IPC提供的标准清单080221

常见IPCPCB标准一览表常见IPC PCB标准一览表(本表准概览仅供参考)IPC DOC＃题目公布日期Roadmap 国际电子互联技roadmap 95.6SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术89.1J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求96.10(最新)IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南98. 3J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试92.4J-STD-003 印制电路板可焊性测试92.4J-STD-004 助焊剂技术要求96.4J-STD-005 焊膏技术要求95.1J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求96.6J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序96.1J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序96.7IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册98.7J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类99.3IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册98.8IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义96.6(F)IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册87.7IPC-SA-61 焊后半水清洗手册95.7IPC-AC-62 焊后水清洗手册86.12IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则90.12IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则88.8IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则83.11IPC-MP-83 IPC公制化方法85.8IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范90.10IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范93.4IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范90.6 IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范92.7IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南97.12IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范92.6IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范90.4IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范92.7IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范IPC108取代IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范97.6IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范92.2IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6 IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范92.2IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属98.9 IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔92.8 IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范98.3 IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范85.7 IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范85.9 IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范84.9 IPC-FC-217IPC-FC-218Ｂ接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范91.5 IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件84.5 IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范85.7 IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范84.5 IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范91.5 IPC-FC-225 扁平电缆设计指南85.10 IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料95.10 IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂95.10 IPC-FC-233 参考232IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料95.10 IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范87.4 IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准87.1 IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范86.9 IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南92.2 IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准96.4 IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范92.3 IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南96.7 IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差84.1 IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南91.6 IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南96.3 IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南95.5 IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南95.1 IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试91.12 IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准87.1 IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准81.3 IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范86.11 IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南91.9 IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范88.10 IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求95.5 IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求91.4 IPC-D-330 设计指南手册IPC-PD-335 电子封装手册89.12 IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化85.8 IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板92.7 IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图85.8 IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述85.8IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述87.2IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装95.1IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料98.1IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范82.1(作废)IPC-MB-380 模制互连器件指南90.10IPC-D-390 自动设计指南88.2IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南90.1IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南94.1IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范90.4IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南82.9IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范95.1IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求90.5IPC-DW-426 分立线路组装技术规范87.12IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表84.2IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价79.3IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价87.10IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化87.12IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试93IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响93 IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价96.7IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试95.4IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例96.10IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素79.3IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性74.1IPC-TR-474 分立线路技术综观79.3IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题74.1IPC-TR-480 多层IV 循环测试程序阶段I的结果75.9IPC-TR-481 多层V 循环测试程序的结果81.4IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序86.4 IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果86.4IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果85.3IPC-TR-549 印制线路板上的斑点73.11IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价93.7IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范84.4IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南88.4IPC-TR-576 加工艺评价77.9IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告84.9IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估88.9 IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果89.10IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究94.8IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究94.11IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册99.2IPC-SS-605 印制电路板质量评价IPC-A-610 电子组件的检验标准95.8IPC-QE-615 组装质量评估手册93.3IPC-SS-615 组装质量评估93.3IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南87.1 IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南87.1IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南88.10IPC-OI-645 光学检测仪器标准93.10IPC-TM-650 测试方法手册IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求90.10IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定97.11IPC-MI-660 原材料来料检测手册84.2IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南88.1IPC-TA-720 层压板技术评估手册IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册IPC-TA-722 焊接技术评估IPC-TA-723 表面组装技术评估手册IPC-TA-724 净化间技术评估IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南97.12IPC-CM-770 印制电路板元件贴装96.1IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连88.3IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准96.10 IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形95.12 IPC-SM-784 COB技术应用指南90.11IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南92.11 IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤95.1 IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南92.8IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法87.1IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试85.1IPC-MS-810 高容量显微薄片指南93.10 IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求87.12 IPC-S-816 SMT工艺指南和清单93.7 IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求89.11 IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求91.12IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法88.10 IPC-AJ-820 组装和连接手册96.8IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求95.1IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能98.10IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南90.4IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能96.1IPC-H-855 混合微电路设计指南82.10 IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准89.12 IPC-HM-860 多层混合电路技术规范87.1 IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能89.11 IPC-ML-910 被275替代IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准87.1 IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范86.11IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范94.7IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范69.9IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范72.9IPC-1402 混合微电路设计指南82.10IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准97.12IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计90.4IPC-2221 印制电路板通用标准98.2IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准98.2IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准98.11IPC-3406 表面组装用导电胶规则96.7IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求96.11IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范97.12IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法98.8IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法98.9 IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范96.7IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范96.7IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范98.11IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范98.2IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试98.1IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册99.2IPC-7711 电子组件返修98.4IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型98.4IPC-9201 表面绝缘电阻手册96.7IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺95.7 公布IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺98.6 度量图98.4 片式元件图98.8鸥翼形元件图98.8J形引线元件图98.8。

IPC标准、文件一览表Updated May 24, 2000IPC DOC # (IPC文件号) TITLE名称PUBLICATION/REVISION DATES出版/修订日期Roadmap (指南)National Technology Roadmap for ElectronicInterconnections(美国国家电子互联技术指南)6/95 (orig. pub.)SMC-TR-001SMT An Introduction to Tape Automated Bonding & FinePitch Technology(TAB和细间距SMT介绍)1/89 (orig. pub.)J-STD-001代替IPC-S-815Requirements for Soldered Electrical and ElectronicAssemblies(电气、电子组件焊接技术要求)4/92 (orig. pub.)Revision: A 1/95Amendment 1: 3/96Revision B: 10/96Revision C: 3/00IPC-HDBK-001Handbook and Guide to the Requirements for SolderedElectrical and Electronic Assemblies to Supplement J-STD-001B(J-STD-001B学习辅导书)3/98 (orig. pub.)J-STD-002代替IPC-S-805Solderability Tests for Component Leads,Terminations,Lugs, Terminals and Wires (元件引线,焊端,接线端和导线的可焊性测试)4/92 (orig. pub.)A 10/98J-STD-003代替IPC-S-804Solderability Tests for Printed Boards(印制板可焊性测试)4/92 (orig. pub.)Revision A: In processJ-STD-004代替IPC-SF-818Requirements for Soldering Fluxes(助焊剂技术要求)1/95 (orig. pub.)Amendment 1 - 4/96Revision A: In processJ-STD-005代替IPC-SF-819Requirements for Soldering Pastes(焊膏技术要求)1/95 (orig. pub.)Amendment 1 - 1/95J-STD-006Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for ElectronicSoldering Applications 1/95 (orig. pub.) Amendment 1 - 6/96 Revision A: In process(电子级固态焊料技术要求)J-STD-012Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology(FC和CSP器件的安装)1/96 (orig. pub.)J-STD-013Implementation of Ball Grid Array and Other HighDensity Technology(BGA和HDI器件的安装)7/96 (orig. pub.)IPC-DRM-18Component Identification Desk Reference Manual(元器件封装辨认手册)9/95 (orig. pub.)Revision A: 4/96Revision B: 2/97Revision C: 7/98J-STD-020Moisture/Reflow Sensitivity Classification of PlasticSurface Mount Devices(塑封表面器件对潮湿和再流焊的敏感度要求)October 1996 (orig.pub.)Revision A: 3/99IPC-DRM-40Through-Hole Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual(通孔引线焊点评估参考手册)IPC-DRM-SMT Surface Mount Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual(表面组装焊点评估参考手册)8/98IPC-T-50Terms and Definitions Interconnecting and PackagingElectronic Circuits(电子电路互连及封装术语和定义)8/75 (orig. pub.)A - 8/76B - 6/80C - 3/85D - 11/88E - 7/92F - 6/96IPC-SC-60Post Solder Solvent Cleaning Handbook (焊后溶剂清洗手册)4/87 (orig. pub.)Revision A: In processIPC-SA-61Post-Solder Semi-Aqueous Cleaning Handbook(焊后半水清洗手册)7/95 (orig. pub.)IPC-AC-62Post Solder Aqueous Cleaning Handbook (焊后水清洗手册)12/86 (orig. pub.)IPC-CH-65Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies(印制板及其组件清洗导则) 12/90 (orig. pub.) Revision A: In processIPC-CS-70Guidelines for Chemical Handling Safety in Printed Board Manufacturing(印制板制造化学处理安全准则)8/88 (orig. pub.)IPC-CM-78被IPC-SM-780替代Guidelines for Surface Mounting and InterconnectingChip Carriers11/83 (orig. pub.)C - 3/88IPC-MP-83IPC Policy on Metrication(IPC公制化导则) 8/85 (orig. pub.)IPC-PC-90General Requirements for Implementation of StatisticalProcess Control(实施SPC的总技术规范)10/90 (orig. pub.)IPC-QS-95General Requirements for Implementation of ISO 9000Quality Systems(实施ISO 9000质量体系的总技术规范)4/93 (orig. pub.)IPC-L-108被IPC-4101替代Specification for Thin Metal Clad Base Materials forMultilayer Printed Boards3/76 (orig. pub.)A 10/80B 6/90IPC-L-109被IPC-4101替代Specification for Resin Impregnated Fabric (Pregreg) forMultilayer Printed Boards3/76 (orig. pub.)A 10/80B 7/92IPC-L-110 (已作废)Preimpregnated, B-Stage Epoxy-Glass Cloth forMultilayer Printed Cicuit BoardsAIPC-CC-110 被IPC-4121替代Guidelines for Selecting Core Constructions forMultilayer Printed Wiring Board Applications1/94 (orig. pub.)Revision A: 12/97IPC-L-112 被IPC-4101替代Specification for Composite Metal Clad Base materials forPrinted Boards7/81 (orig. pub.)A 6/92IPC-L-115 被IPC-4101替代Specification for Rigid Metal Clad Base Materials forPrinted Boards3/77 (orig. pub.)A 10/80B 4/90IPC-L-120 (己作废)Inspection Procedure for Chemical Processing Suitability of Copper-Clad Epoxy-Glass LaminatesIPC-L-125Specifications for Plastic Substrates Clad or Unclad forHigh Speed/High Frequency Interconnections(高速/高频塑性基板特性规范)8/83 (orig. pub.)A 7/92IPC-L-130(已作废)被IPC-L-108替代Specificaitons for Thin Laminates, Metal Clad, Primarilyfor General-Purpose Multilayer Printed Boards1/77 (orig. pub.)IPC-EG-140Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glassfor Printed Boards("E"纤维织物印制板特性规范)3/88 (orig. pub.)A 6/97*IPC-SG-141Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glassfor Printed Boards ("S"纤维织物印制板特性规范)2/92 (orig. pub.)IPC-A-142Specification for Finished Fabric Woven from Aramid forPrinted Boards(Aramid纤维织物印制板特性规范)6/90 (orig. pub.)IPC-QF-143General Specification for Finished Fabric Woven fromQuartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards(石英纤维织物印制板特性规范)2/92 (orig. pub.)IPC-CF-148Resin Coated Metal for Printed Boards (印制板涂树脂金属箔)6/90 (orig. pub.)A 9/98IPC-MF-150Metal Foil for Printed Wiring Applications(印制线路金属箔)8/66 (orig.pub.)A 9/67B 2/71C 8/74D 3/76E 5/81F 10/91 , 8/92G 5/99IPC-CF-152Composite Metallic Material Specification for PrintedWiring Boards (印制板复合金属材料特性规范)6/90 (orig. pub.)A 1/94B 3/98IPC-FC-203 (已作废)Specification for Flat Cable, Round Conductor, GroundPlane7/85 (orig. pub.)IPC-FC-210 (已作废)Performance Specification for Flat-ConductorUndercarpet Power Cable (Type FCC)9/85 (orig. pub.)IPC-FC-213 (已作废)Performance Specification for Flat Undercarpet TelephoneCable9/84 (orig. pub.)IPC-FC-217 (已作废)General Document for Connectors, Electric, Header,Receptacle,Insulation Displacement for Use with RoundConductor Flat Cable8/82 (orig. pub.)Reaffirmed 4/90IPC-FC-218B/ EIA-RS-429 (已作废)General Specification for Connectors, Electrical FlatCable Type7/76 (orig. pub.)Reaffirmed 11/81Reaffirmed 05/91IPC-FC-219Environment Sealed Flat Cable Connectors for use in(已作废)Aerospace Applications 5/84 (orig. pub.) IPC-FC-220 (已作废)Specification for Flat Cable, Flat Conductor, Unshieldedorig. pub 5/70A 1/74B 8/75C 7/85IPC-FC-221 (已作废)Specification for Flat-Copper Conductors for Flat Cables8/75 (orig. pub.)A 5/84IPC-FC-222 (已作废)Specification of Flat Cable Round Conductor, Unshielded6/80 (orig. pub.)5/91 ReaffirmedIPC-FC-225 (已作废)Flat Cable Design Guide8/75 (orig. pub.)10/85 ReaffirmedIPC-FC-231Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible PrintedWiring(柔性印制线路的绝缘基材)orig. pub. 7/74A 5/83B 2/86C 4/92Amendment 10/95IPC-FC-232 代替IPC-FC-233A Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheetsfor Flexible Printed Wiring and Flexible Bonding Films(柔性电路绝缘涂覆胶粘剂)7/74 (orig. pub.)A 5/83B 2/86C 4/92Amendment 10/95IPC-FC-233 (作废)-Incorporated into IPC-FC-232BIPC-FC-241 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication ofFlexible Printed Wiring(柔性印制电路镶嵌金属夹层的绝缘基材)7/74 (orig. pub.)A 5/83B 2/86C 4/92Amendment 10/95IPC-RF-245被IPC-6013替代Performance Specification for Rigid-Flex Printed Boards 4/87 (orig. pub.) IPC-D-249被IPC-2223替代Design Standard for Flexible Single-and Double-SidedPrinted Boards1/87 (orig. pub.)IPC-FC-250A被IPC-6013替代Specification for Single - and Double-Sided FlexiblePrinted Wiring9/86 (orig. pub.)A 9/86IPC-FA-251Guidelines for Single and Double Sided Flex Circuits(单、双面柔性电路指南)2/92 (orig. pub.)IPC-D-275 被IPC-2221 and 2222替代Design Standard for Rigid Printed Boards and RigidPrinted Board Assemblies9/91 (orig. pub.)Amend.1 4/96IPC-RB-276被IPC-6011 和IPC-6012替代Qualification and Performance Specification for RigidPrinted Boards3/92 (orig. pub.)IPC-D-279Design Guidelines for Reliable Surface MountTechnology Printed Board Assemblies(可靠的印制板SMT设计指南)7/96 (orig. pub.)IPC-D-300Printed Board Dimensions and Tolerances(印制板的尺寸和容差) 8/60 (orig. pub.)A 7/61B 1/64C 10/65D 1/70E 10/70F 11/74 Editorial revisionG 1/84IPC-D-310Guidelines for Phototool Generation and MeasurementTechniques (照相底板生成和测量技术指南)9/69 (orig. pub.)A 12/77B 12/85C 06/91IPC-A-311Process Control Guidelines for Phototool Generation andUse(照相底板生成和使用过程的控制指南)3/96 (orig. pub.)IPC-D-316Design Guide for Microwave Circuit Boards Utilizing SoftSubstrates (软质基材的微波电路设计指南)5/95 (orig. pub.)IPC-D-317Design Guidelines for Electronic Packaging UtilizingHigh-Speed Techniques(电子封装用于高速技术的设计指南)4/90 (orig. pub)A 1/95IPC-HF-318被IPC-6018替代Microwave End Product Board Inspection and Test6/85 (orig. pub.)A 12/91IPC-D-319 (作废)Design Standard for Rigid Single-and Double-SidedPrinted Boards1/87 (orig. pub.)superseded by IPC-D-275IPC-D-320A (作废)Printed Board, Rigid, Single- and Double-Side, EndProduct Standard1/77 (orig. pub.)A 3/81IPC-SD-320B (作废)Performance Specification for Rigid Single- and Double-Sided Printed Boards(incorporates/supersedesIPC-TC-500superseded by IPC-RB-2761/77 (orig. pub.)A 3/81B 11/86IPC-D-322Guidelines for Selecting Printed Wiring Board SizesUsing Standard Panel Sizes(拼板中印制板迭用尺寸指南)8/84 orig. pub.Reaffirmed 9/91IPC-MC-324Performance Specifications for Metal Core Boards(金属芯电路板性能规范)10/88 (orig. pub.)IPC-D-325Documentation Requirements for Printed Boards,Assemblies and Support Drawings (印制板、组件和支撑件图纸文件要求)1/87 (orig. pub.)A 5/95IPC-D-326Information Requirements for Manufacturing PrintedBoard Assemblies(印制板组装制造的文件资料要求)4/91 (orig. pub.)IPC-D-330Design Guide Manual(设计指导手册)IPC-PD-335(作废)Electronic Packaging Handbook 12/89 (orig. pub.)IPC-NC-349Computer Numerical Control Formatting for Drillers andRouters(钻孔和布线器的计算机控制数据格式)8/85 (orig. pub.)IPC-D-350Printed Board Description in Digital Form(印制板的数字化表述) 8/72 (orig. pub.)A 2/75B 8/77C 10/85 ReaffirmedD7/92 Technical Content Identical to IEC-1182-1IPC-D-351Printed Board Drawings in Digital Form(印制板图形的数字化表述)8/85 (orig. pub.)IPC-D-352Electronic Design Data Description for Printed Boards inDigital Form (印制板电子设计数椐的数字化表述)8/85 (orig. pub.)IPC-D-354Library Format Description for Printed Boards in DigitalForm(印制板文件格式的数字化表述)2/87 (orig. pub.)IPC-D-355Printed Board Assembly Description in Digital Form(印制板组件的数字化表述)1/95 (orig. pub.)IPC-D-356Bare Board Electrical Test Information in Digital Form(印制裸板电测信息的数字化表述) 3/92 (orig. pub.)A 1/98IPC-AM-361 (作废)Specification for Rigid Substrates for Additive ProcessPrinted Boards1/82 (orig. pub.)IPC-MB-380Guidelines for Molded Interconnection Devices(模制器件互连指南)10/90 (orig. pub.)IPC-D-390Automated Design Guidelines(自动设计指南) 7/74 (orig. pub.)A 2/88IPC-C-406Design and Application Guidelines for Surface MountConnectors (表面组装连接器设计和应用指南)1/90 (orig. pub.)IPC-CI-408Design and Application Guidelines for the Use ofSolderless Surface Mount Connectors(非焊接表面组装连接器设计和应用指南)1/94 orig. pub.IPC-BP-General Specification for Rigid Printed Board Backplaneswith Press-Fit Contacts 10/80 (orig. pub.)421(带压接连接器的刚性印制背板通用技术规范) Reaffirmed 4/90IPC-D-422Design Guide for Press Fit Rigid Printed BoardBackplanes(刚性压接印制背板设计指南)9/82 (orig. pub.)IPC-DW-424General Specification for Encapsulated Discrete WireInterconnection Boards(印制板分立包皮导线互连通用技术规范)1/95 (orig. pub.)IPC-DW-425Design and End Product Requirements for DiscreteWiring Boards(分立线路板设计和成品技术规范)9/82 (orig. pub.)A 5/90IPC-DW-426Specifications for Assembly of Discrete Wiring(分立线路组装技术规范)12/87 (orig. pub.)IPC-TR-460Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering PrintedWiring Boards (印制板波峰焊故障检查表)1973 (orig. pub)A 2/84IPC-TR-461Solderability Evaluation of Thick and Thin FusedCoatings(厚、薄热涂层的可焊性评估)3/79 (orig. pub.)IPC-TR-462Solderability Evaluation of Printed Boards with ProtectiveCoatings Over Long Term Storage(具有持效保护涂层的印制板可焊性评估)10/87 (orig. pub.)IPC-TR-464Accelerated Aging for Solderability Evaluations(可焊性的加速老化评估)orig. pub.4/84A 12/87IPC-TR-465-1Round Robin Test on Steam Ager Temperature Control Stability(恒温蒸汽老化的联合测试报告)1993IPC-TR-465-2The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results(蒸汔老化时间和温度对可焊性测试结果的影响)1993IPC-TR-465-3Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, PhaseIIA( 对不同处理剂的蒸汽老化评估,Phase IIA)7/96IPC-TR-466Wetting Balance Standard Weight Comparison Test(润湿平衡标准称重比较测试)4/95 (orig. pub.)IPC-TR-467Supporting Data and Numerical Examples for ANSI/J-STD-001 Appendix D(ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例)10/96 (orig. pub.)IPC-TR-468Factors Affecting Insulation Resistance Performance ofPrinted Boards(印制板绝缘电阻的影响因素)3/79 (orig. pub.)IPC-TR-470Thermal Characteristics of Multilayer InterconnectionBoards(多层互连板的热特性)1/74 (orig. pub.)IPC-TR-474An Overview of Discrete Wiring Techniques(分立线路综观)3/79 (orig. pub.)Reprint 1984IPC-TR-476How to Avoid Metallic Growth Problems on ElectronicHardware(如何避免电子硬件的合金化生长)9/77 (orig. pub.)A 6/84IPC-TR-480 (作废)Results of Multilayer Test Program Round Robin IVPhase I9/75 (orig. pub.)IPC-TR-481Results of Multilayer Test Program Round Robin V(多层V循环测试程序的结果)4/81 (orig. pub.)IPC-TR-483Dimensional Stability Testing of Thin Laminates - Reporton Phase I International Round Robin Test Program(薄层压板尺寸稳定性测试---- )4/84 (orig. pub.)10/87 AddendumsRevised 3/91IPC-TR-484Results of IPC Cooper Foil Ductility Round Robin Study(IPC Cooper 箔延展性研究联合报告)4/86 (orig. pub.)IPC-TR-485Results of Cooper Foil Rupture Strength Test RoundRobin Study (Cooper 箔断裂强度研究联合报告)3/85 (orig. pub.)IPC-TR-549Measles in Printed Wiring Boards(印制板内的粉点) 11/73 (orig. pub.)IPC-TR-551Quality Assessment of Printed Boards Used for Mountingand Interconnecting Electronic Components(电子元件安装互连印制板的质量评定)7/93 (orig. pub.)IPC-DR-570General Specification for 1/8 Inch Diameter ShankCarbide Drills for Printed Boards(1/8英寸印制板硬质合金钻头总技术规范)1/79 (orig. pub.)A 4/84IPC-DR-572Drilling Guidelines for Printed Boards(印制板钻孔指南) 4/88 (orig. pub.) IPC-TR-576(已作废)Additive Process Evaluation 9/77 (orig. pub.)IPC-TR-578Leading Edge Manufacturing Technology Report -Resulting of a Round Robin Study on MinimumConductor Width and Plated-Through Holes in Rigid,Bare Copper, Double-Sided Printed Wiring Boards(前沿制造技术报告---- )9/84 (orig. pub.)IPC-TR-579Round Robin Reliability Evaluation of Small DiameterPlated Through Holes in Printed Wiring Boards(印制板小孔金属化可靠性评估联合报告)9/88 (orig. pub.)IPC-TR-580Cleaning and Cleanliness Test Program Phase 1 TestResults(清洗和洁净度测试程序第1阶段测试结果)10/89 (orig. pub.)IPC-TR-581IPC Phase 3 Controlled Atmosphere Soldering StudyIPC Phase 3 可控气氛焊接研究)8/94 (orig. pub.)IPC-TR-582IPC Phase 3 No-Clean Flux Study(IPC Phase 3免洗助焊剂研究)11/94 (orig pub.)IPC-A-600Acceptability of Printed Boards(印制板可接收条件) orig pub. '64A '70B '74C '78D '89E 8/95F 11/99IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook(印制板质量评定手册)Revision A: 2/99IPC-SS-605Printed Board Quality Evaluation Slide Set (印制板质量评定,幻灯片)IPC-A-610Acceptability of Electronic Assemblies(电子组装的可接收条件) 8/83 (orig. pub.) 2nd printing 1/86 3rd printing 5/88A 3/90B 12/94 Amendment 1/96 Revision C: 1/00IPC-QE-615Assembly Quality Evaluation Handbook(组装质量评定手册)3/93 (orig. pub.)IPC-SS-Assembly Quality Evaluation Slide Set(组装质量评定,幻3/93 (orig. pub.)615灯片) Revision A: 2/99IPC-AI-640 (已作废)User's Guidelines for Automated Inspection ofUnpopulated Thick Film Hybrid Substrates1/87 (orig. pub.)IPC-AI-641User's Guidelines for Automated Solder Joint Inspection(自动焊点检查用户指南)1/87 (orig. pub.)IPC-AI-642User's Guidelines for Automated Inspection of Artwork,Interlayers, and Unpopulated PWB's(照相底图,内层和PCB裸板自动检查用户指南)10/88 (orig. pub.)IPC-OI-645Standard for Visual Optical Inspection Aids(光学检查目测标准)10/93 (orig. pub.)IPC-TM-650Test Methods Manual(测试方法手册) Updated per test methodIPC-ET-652Guidelines and Requirements for Electrical Testing ofUnpopulated Printed Boards(PCB裸板电气测试要求和导则)10/90 (orig. pub.)IPC-QL-653Qualification of Facilities that Inspect/Test PrintedBoards, Components, and Material(检查/测试印制板,元件和材料的设备鉴定)8/88 (orig. pub.)A 11/97IPC-MI-660Incoming Inspection of Raw Materials Manual(原材料来料检查手册)2/84 (orig. pub.)IPC-R-700C被IPC-7711 and 7721替代Suggested Guidelines for Modification, Rework andRepair of Printed Boards and Assemblies9/67 (orig. pub.)A 12/71B 9/77C 1/88IPC-TA-720Technology Assessment Handbook on Laminates (层压板技术评估手册)IPC-TA-721Technology Assessment Handbook on Multilayer Boards (多层板技术评估手册)IPC-TA-722Technology Assessment of Soldering(焊接技术评估)IPC-TA-723Technology Assessment Handbook on Surface Mounting (表面组装技术评估手册)IPC-TA-724Technology Assessment Series on Cleanrooms(净化间技术评估)4/98IPC-PE-740Troubleshooting Guide for Printed Board Manufactureand Assembly(印制板制造及组装故障修理指南)1/85 (orig pub.)A 12/97IPC-CM-770Printed Board Component Mounting(印制板元件安装)9/68 (orig. pub.)A 3/76B 10/80C 1/87D 1/96IPC-SM-780Component Packaging and Interconnecting with Emphasison Surface Mounting(片式元件SMC的封装和互连)3/88 (orig. pub.)IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard(表面组装设计和焊盘图形标准)3/87 (orig. pub.)9/89A 8/93Amendment 1 10/96IPC-EM-782Surface Mount Design and Land Pattern Spreadsheet(表面组装设计和焊盘图形电子表格)9/94 (orig. pub.)Addendum 12/95IPC-SM-784Guidelines for Chip-on-Board TechnologyImplementation(COB技术应用指南)11/90 (orig. pub.)IPC-SM-785Guidelines for Accelerated Reliability Test of SurfaceMount Solder Attachments (表面组装焊接可靠性加速试验指南)11/92 (orig. pub.)IPC-SM-786已被J-STD-020替代Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive ICs12/90 (orig. pub.)A 1/95IPC-MC-790Guidelines for Multichip Module Technology Utilization(多芯片模块技术应用指南)8/92 (orig. pub.)IPC-S-804(已作废) 被J-STD-003替代Solderability Test Methods for Printed Wiring Boards1/82 (orig. pub.)A 1/87IPC-S-805(已作废)被J-STD-002替代Solderability Tests for Component Leads andTerminations1/85 (orig. pub.)IPC-MS-810Guidelines for High Volume Microsection( 显微切面指南)10/93 (orig. pub.)IPC-S-815(已作废) 被J-STD-001替代General Requirements for Soldering ElectronicInterconnections(已废除,由J-STD-001替代)11/77 (orig. pub.)A 6/81B 12/87IPC-S-816SMT Process Guideline and Checklist( SMT工艺指南和检查表)7/93 (orig. pub.)IPC-SM-817General Requirements for Dielectric Surface MountingAdhesives (绝缘性表面组装胶粘剂通用规范)11/89 (orig. pub.)IPC-SF-818(作废)被J-STD-004替代General Requirement for Electronic Soldering Fluxes(用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求)2/88 (orig. pub.)12/91IPC-SP-819(作废)被J-STD-005替代General Requirements and Test Methods for ElectronicGrade Solder Paste10/88 (orig. pub.)IPC-AJ-820Assembly and Joining Manual(组装和连接手册) 8/96 (orig. pub.)IPC-CA-821General Requirements for Thermally ConductiveAdhesives(热导胶粘剂通用技术要求)1/95 (orig. pub.)IPC-CC-830Qualification and Performance of Electronic InsulatingCompound for Printed Board Assemblies(印制板组装电绝缘材料的鉴定和性能)1/84 (orig. pub.)4/90 ReaffirmedA 10/98Pre and Post Solder Mask Application CleaningIPC-SM-839Guidelines(焊接前,后阻焊膜的清洗指南)4/90 (orig. pub.)IPC-SM-840Qualification and Performance of Permanent PolymerCoating (Solder Mask) for Printed Boards(印制板阻焊膜的鉴定和性能)11/77 (orig. pub.)A 7/83B 5/88C 1/96IPC-H-855(己作废)Hybrid Microcircuit Design Guide 10/82 (orig. pub.)IPC-D-859Design Standard for Thick Film Multilayer HybridCircuits(厚膜多层混合电路设计标准)12/89 (orig. pub.)IPC-HM-860Specification for Multilayer Hybrid Circuits(多层厚膜电路技术规范)1/87 (orig. pub.)IPC-TF-870Qualification and Performance of Polymer Thick FilmPrinted Boards(聚合物厚膜印制板的鉴定和性能)11/89 (orig. pub.)IPC-D-949(作废)被IPC-D-275替代Design Standard for Rigid Multilayer Printed Boards1/87 (orig. pub.)IPC-ML-950(已作废) 被IPC-RB-276替代Performance Specification for Rigid Multilayer PrintedBoards1/66 (orig. pub.)A 9/70B 12/77C 11/86IPC-ML-960Qualification and Performance Specification for MassLaminated Panels for Multilayer Printed Boards(多层印制板预制内层敷箔板的鉴定和性能规范)7/94 (orig. pub.)IPC-ML-975被IPC-D-325替代End Product Documentation Specification for MultilayerPrinted Wiring Boards9/69 (orig. pub.)IPC-ML-990Performance Specification for Flexible Multilayer Wiring 9/72 (orig. pub.)(作废)IPC-1402/IPC-H-855 Hybrid Microcircuit Design Guide(混合微波电路设计指南)10/82 (orig. pub.)IPC-1710OEM Standard for Printed Board Manufacturers'QualificationProfile (MQP) (印制板OEM制造商资格鉴定一览表)2/94 (orig. pub.)12/97 updatedIPC-1720Assembly Qualification Profile (AQP)(印制板组装制造商资格鉴定一览表) 7/96 (orig. pub.)IPC-1730Laminator Qualification Profile (LQP)(层压板制造商资格鉴定一览表)1/98IPC-2141Controlled Impedance Circuit Boards and High SpeedLogic Design(阻抗调制电路板和高速逻辑电路设计)4/96 (orig. pub.)IPC-2221 代替IPC-D-275Generic Standard on Printed Board Design(印制板设计通用标准)2/98(orig. pub.)IPC-2222 代替IPC-D-275Sectional Design Standard for Rigid Organic PrintedBoards(刚性有机印制板设计标准)2/98(orig. pub.)IPC-2223Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards(柔性印制板设计标准)11/98IPC-3406Guidelines for Electrically Conductive Surface MountAdhesives(表面组装导电胶导则)7/96 (orig. pub.)IPC-3408General Requirements for Anistropically ConductiveAdhesive Films(各向异性导电胶粘剂通用技术要求)11/96 (orig.pub.)IPC-4101代替IPC-L-108 IPC-L-109 IPC-L-112 IPC-L-115Specification for Base Materials for Rigid and MultilayerBoards(刚性及多层印制板基材特性规范)12/97 (orig. pub.)* Specification and Characterization Methods forIPC-4110Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards(非织物纤维纸印制板的特性和规格)8/98*IPC-4130Specification and Characterization Methods forNonwoven "E" Glass Mat(非织物‘E’玻璃垫规范)9/98*IPC-6011Generic Performance Specification for Printed Boards(印制板通用性能规范)7/96 (orig. pub.)*IPC-6012Qualification and Performance Specification for RigidPrinted Boards(刚性印制板的鉴定与性能规范)7/96 (orig. pub.)A 10/99IPC-6013Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards (柔性印制板的鉴定与性能规范)11/98IPC-6015Qualification and Performance Specification for OrganicMultichip Module (MCM-L) Mounting andInterconnecting Structures(有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定和性能规范)2/98 (orig. pub.)IPC-6018Microwave End Product Board Inspection and Test(微波产品电路板的检查和测试)1/98(orig. pub.)IPC/JPCA-6202Performace Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards(单、双面柔性印制电路板性能指导手册)2/99IPC-7711代替IPC-R-700CRework of Electronic Assemblies (电子组件的返修) 4/98 (orig. pub.) IPC-7721代替IPC-R-700C Repair and Modification of Printed Boards and ElectronicAssemblies(印制板和电子组件的修理和调整)4/98 (orig. pub.)IPC-9191代替IPC-PC-90 General Guideline for implementation of StatisticalProcess Control (SPC) (SPC实施通则)11/99 (orig.pub)IPC-9201Surface Insulation Resistance Handbook(表面绝缘电阻手册)7/96 (orig. pub.)IPC-9501PWB Assembly Process Simulation for Evaluation ofElectronic Components(电子元件组装工艺仿真的评价)7/95 (orig. pub.)Revision A: In process。

IPC标准介绍一、IPC标准概述IPC（Interconnect Products Committee）标准是由IPC协会制定的一系列电子组装和互联标准。

这些标准涵盖了电子设备之间的互连、测试、设计、制造和可靠性等方面。

IPC标准旨在提高电子产品的质量和可靠性，促进全球电子制造业的标准化。

二、IPC标准的发展历程IPC标准的发展可以追溯到1979年，当时美国制定了第一份IPC标准。

自那时以来，IPC标准不断发展，涵盖了越来越多的领域。

目前，IPC标准已经成为全球电子制造业广泛接受和遵循的规范。

三、IPC标准的制定机构和程序IPC标准的制定机构是IPC协会，该协会由电子组装和互联行业的制造商、供应商和研发机构组成。

IPC标准的制定程序包括以下步骤：1.确定标准的制定需求，由IPC协会的委员会提出。

2.组建工作组，由行业专家和相关利益方组成。

3.制定标准草案，经过广泛征求意见和修改后形成最终稿。

4.审核和表决，最终稿需要经过IPC协会的委员会审核和表决才能成为正式标准。

5.发布和推广，正式标准经过编辑和发布后，向全球电子制造业推广。

四、IPC标准的主要内容IPC标准涵盖了多个领域，其中主要包括以下几个方面：1.表面贴装技术（SMT）：涉及表面贴装元器件的布局、焊点质量、焊接工艺和设备等方面。

2.印制电路板（PCB）：涉及PCB的设计、制造和测试等方面。

3.电子组装：涉及电子设备的组装、连接、固定和保护等方面。

4.可靠性：涉及电子设备的环境适应性、耐久性和安全性等方面。

5.测试：涉及电子设备的测试方法、测试设备和测试程序等方面。

6.设计与制造：涉及电子设备的设计原则、制造工艺和质量控制等方面。

7.环境与安全：涉及电子设备的环境适应性、电磁兼容性和安全性等方面。

8.可持续性：涉及电子设备的环保和可持续性等方面。

五、IPC标准的实施和应用IPC标准在电子制造业中得到了广泛应用。

企业在进行电子产品设计和制造时，通常会遵循IPC标准，以确保产品的质量和可靠性。

IPC相關標準目錄（部分）目錄題目IPC-SC-60A 錫焊後溶劑清洗手冊IPC-SA-61 錫焊後半水溶劑清洗手冊IPC-AC-62A 錫焊後水溶液清洗手冊IPC-CH-65A 印製板及組裝件清洗導則IPC-FC-234 單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導則IPC-D-279 高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則IPC-A-311 照相版製作和使用的程序控制IPC-D-316 高頻設計導則IPC-D-317A 採用高速技術電子封裝設計導則IPC-C-406 表面安裝連接器設計及應用導則IPC-CI-408 使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則IPC-TR-579 印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗IPC-A-600F中文版印製板驗收條件IPC-QE-605A 印製板品質評價IPC-A-610C中文版印製板組裝件驗收條件IPC-ET-652 未組裝印製板電測試要求和指南IPC-PE-740A 印製板製造和組裝的故障排除IPC-CM-770D 印製板元件安裝導則IPC-SM-780 以表面安裝為主的元件封裝及互連導則IPC-SM-782A 表面安裝設計及連接盤圖形標準（包括修訂1和2）IPC-SM-784 晶片直裝技術實施導則IPC-SM-785 表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則IPC-SM-786A 濕度/再流焊敏感積體電路的特性分級與處置程式IPC-CA-821 導熱膠粘劑通用要求IPC-SM-839 施加阻焊前及施加後清洗導則IPC-1131 印製板印製造商用資訊技術導則IPC/JPCA-2315 高密度互連與微導通孔設計導則IPC-4121 多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801 積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例IPC-7095 球柵陣列的設計與組裝過程的實施IPC-7525 網版設計導則IPC-7711 電子組裝件的返工IPC-7721 印製板和電子組裝的修復與修正IPC-7912 印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算IPC-9191 實施統計程序控制（SPC）的通用導則IPC-9201 表面絕緣電阻手冊IPC-9501 電子元件的印製板組裝過程模擬評價（積體電路預處理）IPC-9502 電子元件的印製板組裝焊接過程導則IPC-9503 非積體電路元件的濕度敏感度分級IPC-9504 非積體電路元件的組裝過程模擬評價（非積體電路元件預處理）J-STD-012 倒裝晶片及晶片級封裝技術的應用J-STD-013 球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用IPC/EIA J-STD-026 倒裝晶片用半導體設計標準IPC/EIA J-STD-028 倒裝芯版面及晶片凸塊結構的性能標準IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡IPC-HDBK-001 已焊接電子組裝件的要求手冊與導則IPC-T-50F 電子電路互連與封裝術語和定義IPC-L-125A 高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑膠基材規範IPC-DD-135 多晶片組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗IPC-EG-140 印製板用經處理E玻璃纖維編織物規範（包括修改1及修改2）IPC-SG-141 印製板用經處理S玻璃纖維織物規範IPC-A-142 印製板用經處理聚芳醯胺纖維編織物規範IPC-QF-143 印製板用經處理石英（熔融純氧化矽）纖維編織物規範IPC-CF-148A 印製板用塗樹脂金屬箔IPC-CF-152B 印製線路板複合金屬材料規範IPC-FC-231C 撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規格單修改）IPC-FC-232C 撓性印製線路和撓性粘結片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規格單修改）IPC-FC-241C 製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規格單修改）IPC-D-322 使用標準在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南IPC-MC-324 金屬芯印製板性能規範IPC-D-325A 印製板、印製板組裝件及其附圖的檔要求IPC-D-326 製造印製板組裝件的資料要求IPC-NC-349 鑽床和銑床用電腦數位控制格式IPC-D-356A 裸基板電檢測的資料格式IPC-DW-424 封入式分立佈線互連板通用規範IPC-DW-425A 印製板分立線路的設計及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426 分立線路組裝規範IPC-OI-645 目視光學檢查工具標準IPC-QL-653A 印製板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證IPC-CA-821 導熱粘接劑通用要求IPC-CC-830A 印製板組裝件用電絕緣複合材料的鑒定與性能（包括修改1）IPC-SM-840C 永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）IPC-D-859 厚膜多層混合電路設計標準IPC-HM-860 多層混合電路規範IPC-TF-870 聚合物厚膜印製板的鑒定與性能IPC-ML-960 多層印製板用預製內層在制板的鑒定與性能規範IPC-1902/IEC 60097 印製電路網格體系IPC-2221 印製板設計通用標準（代替IPC-D-275）（包括修改1）IPC-2222 剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275）IPC-2223 撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249）IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標準IPC-2225 有機多晶片模組（MCM-L）及其組裝件設計分標準IPC-2511A 產品製造資料及其傳輸方法學的通用要求IPC-2524 印製板製造資料品質定級體系IPC-2615 印製板尺寸和公差IPC-3406 表面貼裝導電膠使用指南IPC-3408 各向異性導電膠膜的一般要求IPC-4101 剛性及多層印製板用基材規範IPC/JPCA-4104 高密度互連（HDI）及微導通孔材料規範IPC-4110 印製板用纖維紙規範及性能確定方法IPC-4130E 玻璃非織布規範及性能確定方法IPC-4411 聚芳基醯胺非織布規範及性能確定方法IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）IPC-6011中文版印製板通用性能規範（代替IPC-RB-276）IPC-6012A中文版剛性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）IPC-6013 撓性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）IPC-6015 有機多晶片模組（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規範IPC-6016 高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規範IPC-6018 微波成品印製板的核對總和測試（代替IPC-HF-318A）IPC/JPCA-6202 單雙面撓性印製板性能手冊J-STD-001C 電氣與電子組裝件錫焊要求IPC/EIA J-STD-002A 元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗J-STD-003 印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）J-STD-004 錫焊焊劑要求（包括修改1）J-STD-005 焊膏技術要求（包括修改1）J-STD-006 電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1）IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類IPC/JEDEC J-STD-033 對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用。