IPC-A-610国际标准中英文对照(doc17)

IPC-A-610F CN 电子组件的可接受性2014前⾔.................................... 1-1 1.1 范围................................... 1-2 1.2 ⽬的................................... 1-3 1.3 员⼯熟练程度.......................... 1-3 1.4 分级................................... 1-3 1.5 对要求的说明.......................... 1-31.5.1 验收条件............................ 1-4 1.5.1.1 目标条件............................ 1-4 1.5.1.2 可接受条件.......................... 1-4 1.5.1.3 缺陷条件............................ 1-4 1.5.1.3.1 处置................................ 1-4 1.5.1.4 制程警示条件........................ 1-4 1.5.1.4.1 制程控制方法........................ 1-4 1.5.1.5 组合情况............................ 1-4 1.5.1.6 未涉及情形.......................... 1-5 1.5.1.7 特殊设计............................ 1-51.6 术语和定义............................ 1-51.6.1 板面方向............................ 1-5 1.6.1.1 *主面................................ 1-5 1.6.1.2 *辅面................................ 1-5 1.6.1.3 *焊接起始面.......................... 1-5 1.6.1.4 *焊接终止面.......................... 1-5 1.6.2 *冷焊接连接.......................... 1-5 1.6.3 电气间隙............................ 1-5 1.6.4 FOD(外来物) ........................ 1-5 1.6.5 高电压.............................. 1-5 1.6.6 通孔再流焊.......................... 1-6 1.6.7 弯月形涂层(元器件) .................. 1-6 1.6.8 *非功能盘............................ 1-6 1.6.9 针插焊膏............................ 1-6 1.6.10 焊料球.............................. 1-6 1.6.11 线径................................ 1-6 1.6.12 导线重叠............................ 1-6 1.6.13 导线过缠绕.......................... 1-61.7 图例与插图............................ 1-61.8 检查⽅法.............................. 1-6 1.9 尺⼨鉴定.............................. 1-6 1.10 放⼤辅助装置......................... 1-61.11 照明.................................. 1-72 适⽤⽂件................................ 2-1 2.1 IPC标准............................... 2-1 2.2 联合⼯业标准.......................... 2-1 2.3 EOS/ESD协会标准..................... 2-2 2.4 电⼦⼯业联合会标准.................... 2-2 2.5 国际电⼯委员会标准.................... 2-2 2.6 美国材料与测试协会.................... 2-22.7 技术出版物............................ 2-23 电⼦组件的操作.......................... 3-1 3.1 EOS/ESD的预防........................ 3-23.1.1 电气过载(EOS) ....................... 3-3 3.1.2 静电释放(ESD) ....................... 3-4 3.1.3 警告标识............................ 3-5 3.1.4 防护材料............................ 3-6 3.2 EOS/ESD安全⼯作台/EPA ............... 3-73.3 操作注意事项.......................... 3-93.3.1 指南................................ 3-9 3.3.2 物理损伤........................... 3-10 3.3.3 污染............................... 3-10 3.3.4 电子组件........................... 3-11 3.3.5 焊接后............................. 3-11 3.3.6 手套与指套......................... 3-12⽬录IPC-A-610F 2014年7月ix4 机械零部件.............................. 4-1 4.1 机械零部件的安装...................... 4-24.1.1 电气间隙............................ 4-2 4.1.2 妨碍................................ 4-3 4.1.3 大功率元器件安装.................... 4-4 4.1.4 散热装置............................ 4-6 4.1.4.1 绝缘垫和导热复合材料................ 4-6 4.1.4.2 接触................................ 4-8 4.1.5 螺纹紧固件和其它螺纹部件的安装...... 4-9 4.1.5.1 扭矩............................... 4-11 4.1.5.2 导线............................... 4-134.2 螺栓安装............................. 4-15 4.3 连接器插针........................... 4-164.3.1 板边连接器引针..................... 4-16 4.3.2 压接插针........................... 4-17 4.3.2.1 焊接............................... 4-204.4 线束的固定........................... 4-234.4.1 概述............................... 4-23 4.4.2 连轧............................... 4-26 4.4.2.1 损伤............................... 4-274.5 布线–导线和线束..................... 4-284.5.1 导线交叉........................... 4-28 4.5.2 弯曲半径........................... 4-29 4.5.3 同轴线缆........................... 4-30 4.5.4 空置线头........................... 4-31 4.5.5 接头和焊环上的扎点................. 4-325 焊接.................................... 5-1 5.1 焊接可接受性要求...................... 5-3 5.2 焊接异常.............................. 5-45.2.1 暴露金属基材........................ 5-4 5.2.2 针孔/吹孔........................... 5-6 5.2.3 焊膏再流............................ 5-7 5.2.4 不润湿.............................. 5-85.2.5 冷焊/松香焊接连接................... 5-95.2.6 退润湿.............................. 5-95.2.7 焊料过量........................... 5-105.2.7.1 焊料球_________............................. 5-115.2.7.2 桥连............................... 5-125.2.7.3 锡网/泼锡.......................... 5-135.2.8 焊料受扰........................... 5-145.2.9 焊料开裂. .......................... 5-155.2.10 拉尖............................... 5-165.2.11 无铅填充起翘....................... 5-175.2.12 无铅热撕裂/孔收缩. ................. 5-185.2.13 焊点表面的探针印记和其它类似表面状况......................... 5-196 端⼦连接................................ 6-16.1 铆装件................................ 6-26.1.1 接线柱.............................. 6-26.1.1.1 接线柱基座-焊盘间隙................. 6-26.1.1.2 塔形................................ 6-36.1.1.3 双叉形.............................. 6-46.1.2 卷式翻边............................ 6-56.1.3 喇叭口形翻边........................ 6-66.1.4 花瓣形翻边.......................... 6-76.1.5 焊接................................ 6-86.2 绝缘⽪............................... 6-106.2.1 损伤............................... 6-106.2.1.1 焊前............................... 6-106.2.1.2 焊后............................... 6-126.2.2 间隙............................... 6-136.2.3 挠性套管........................... 6-156.2.3.1 放置............................... 6-156.2.3.2 损伤............................... 6-176.3 导体.................................. 6-186.3.1 形变............................... 6-186.3.2 损伤............................... 6-196.3.2.1 多股导线........................... 6-196.3.2.2 实芯线............................. 6-206.3.3 股线发散(鸟笼形)–焊前............ 6-206.3.4 股线发散(鸟笼形)–焊后............ 6-216.3.5 上锡............................... 6-226.5 应⼒释放............................. 6-256.5.1 线束............................... 6-256.5.2 引线/导线弯曲...................... 6-26 6.6 引线/导线放置–通⽤要求.............. 6-28 6.7 焊接–通⽤要求....................... 6-30 ⽬录(续)x 2014年7月IPC-A-610F6.8 塔形和直针形......................... 6-316.8.1 引线/导线放置...................... 6-316.8.2 塔形和直针形–焊接................ 6-336.9 双叉形............................... 6-346.9.1 引线/导线放置–侧面进线连接........ 6-346.9.2 引线/导线放置–导线的加固.......... 6-376.9.3 引线/导线放置–底部和顶部进线连接.. 6-386.9.4 焊接............................... 6-396.10 槽形................................. 6-426.10.1 引线/导线放置...................... 6-42 6.10.2 焊接............................... 6-436.11 穿孔形............................... 6-446.11.1 引线/导线放置...................... 6-44 6.11.2 焊接............................... 6-466.12 钩形................................. 6-476.12.1 引线/导线放置...................... 6-47 6.12.2 焊接............................... 6-496.13 锡杯................................. 6-506.13.1 引线/导线放置...................... 6-50 6.13.2 焊接............................... 6-526.14 AWG30及更细的导线–引线/导线放置.. 6-54 6.15 串联连接............................ 6-557 通孔技术................................ 7-1 7.1 元器件的安放.......................... 7-27.1.1 方向................................ 7-2 7.1.1.1 方向–水平.......................... 7-3 7.1.1.2 方向–垂直.......................... 7-5 7.1.2 引线成形............................ 7-6 7.1.2.1 弯曲半径............................ 7-6 7.1.2.2 密封/熔接处与弯曲起始处之间的距离... 7-7 7.1.2.3 应力释放............................ 7-8 7.1.2.4 损伤............................... 7-10 7.1.3 引线跨越导体....................... 7-11 7.1.4 通孔阻塞........................... 7-12 7.1.5 DIP/SIP器件和插座.................. 7-13 7.1.6 径向引线–垂直..................... 7-15 7.1.6.1 限位装置........................... 7-16 7.1.7 径向引线–水平..................... 7-18 7.1.8 连接器............................. 7-19 7.1.8.1 直角............................... 7-21 7.1.8.2 带侧墙的插针头和直立插座连接器..... 7-22 7.1.9 导体外壳........................... 7-237.2 元器件的固定......................... 7-237.2.1 固定夹............................. 7-23 7.2.2 粘合剂粘接......................... 7-25 7.2.2.1 粘合剂粘接–非架高元器件........... 7-26 7.2.2.2 粘合剂粘接–架高元器件............. 7-29 7.2.3 其它器件........................... 7-30 7.3 ⽀撑孔............................... 7-317.3.1 轴向引线–水平..................... 7-31 7.3.2 轴向引线–垂直..................... 7-33 7.3.3 导线/引线伸出...................... 7-35 7.3.4 导线/引线弯折...................... 7-36 7.3.5 焊接............................... 7-38 7.3.5.1 垂直填充(A) ....................... 7-41 7.3.5.2 焊接终止面–引线到孔壁(B) ......... 7-43 7.3.5.3 焊接终止面–焊盘区覆盖(C) ......... 7-45 7.3.5.4 焊接起始面–引线到孔壁(D) ......... 7-46 7.3.5.5 焊接起始面–焊盘区覆盖(E) ......... 7-47 7.3.5.6 焊料状况–引线弯曲处的焊料......... 7-487.3.5.7 焊料状况–接触通孔元器件本体....... 7-49 7.3.5.8 焊料状况–焊料中的弯月面绝缘层..... 7-50 7.3.5.9 焊接后的引线剪切................... 7-52 7.3.5.10 焊料内的漆包线绝缘层............... 7-53 7.3.5.11 无引线的层间连接–导通孔........... 7-54 7.3.5.12 子母板............................. 7-55 7.4 ⾮⽀撑孔............................. 7-587.4.1 轴向引线–水平..................... 7-58 7.4.2 轴向引线–垂直..................... 7-59 7.4.3 引线/导线伸出...................... 7-60 7.4.4 引线/导线弯折...................... 7-61 7.4.5 焊接............................... 7-63 7.4.6 焊接后的引线剪切................... 7-657.5 跳线.................................. 7-667.5.1 导线的选择......................... 7-66 7.5.2 布线............................... 7-67 7.5.3 导线的固定......................... 7-69 7.5.4 支撑孔............................. 7-71 7.5.4.1 支撑孔–引线在孔内................. 7-71 7.5.5 缠绕连接........................... 7-72 7.5.6 搭焊连接........................... 7-73⽬录(续)IPC-A-610F 2014年7月xi8 表⾯贴装组件............................ 8-1 8.1 粘合剂固定............................ 8-38.1.1 元器件粘接........................ 8-38.1.2 机械强度.......................... 8-4 8.2 SMT引线.............................. 8-68.2.1 塑封元器件........................ 8-68.2.2 损伤.............................. 8-68.2.3 压扁.............................. 8-7 8.3 SMT连接.............................. 8-7 8.3.1 ⽚式元器件–仅有底部端⼦............ 8-88.3.1.1 侧面偏出(A) ...................... 8-9 8.3.1.2 末端偏出(B) ...................... 8-108.3.1.4 侧面连接长度(D) ................. 8-12 8.3.1.5 最大填充高度(E) .................. 8-13 8.3.1.6 最小填充高度(F) .................. 8-13 8.3.1.7 焊料厚度(G) ..................... 8-14 8.3.1.8 末端重叠(J) ...................... 8-14 8.3.2 矩形或⽅形端⽚式元器件–1，3或5⾯端⼦....................... 8-158.3.2.1 侧面偏出(A) ..................... 8-16 8.3.2.2 末端偏出(B) ...................... 8-18 8.3.2.3 末端连接宽度(C) .................. 8-19 8.3.2.4 侧面连接长度(D) ................. 8-21 8.3.2.5 最大填充高度(E) .................. 8-22 8.3.2.6 最小填充高度(F) .................. 8-23 8.3.2.7 焊料厚度(G) ..................... 8-24 8.3.2.8 末端重叠(J) ...................... 8-25 8.3.2.9 端子异常......................... 8-26 8.3.2.9.1 侧面贴装(公告板) ................ 8-26 8.3.2.9.2 底面朝上贴装..................... 8-28 8.3.2.9.3 叠装............................. 8-29 8.3.2.9.4 立碑............................. 8-30 8.3.2.10 居中焊端......................... 8-31 8.3.2.10.1 侧面焊接宽度..................... 8-31 8.3.2.10.2 侧面最小填充高度................. 8-32 8.3.3 圆柱体帽形端⼦..................... 8-338.3.3.1 侧面偏出(A) ....................... 8-34 8.3.3.2 末端偏出(B) ....................... 8-35 8.3.3.3 末端连接宽度(C) ................... 8-36 8.3.3.4 侧面连接长度(D) ................... 8-37 8.3.3.5 最大填充高度(E) ................... 8-38 8.3.3.6 最小填充高度(F) .................... 8-39 8.3.3.7 焊料厚度(G) ....................... 8-40 8.3.3.8 末端重叠(J) ........................ 8-41 8.3.4 城堡形端⼦.......................... 8-428.3.4.1 侧面偏出(A) ....................... 8-43 8.3.4.2 末端偏出(B) ....................... 8-44 8.3.4.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-44 8.3.4.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-45 8.3.4.5 最大填充高度(E) ................... 8-45 8.3.4.6 最小填充高度(F) .................... 8-468.3.5 扁平鸥翼形引线..................... 8-478.3.5.1 侧面偏出(A) ....................... 8-47 8.3.5.2 趾部偏出(B) ....................... 8-51 8.3.5.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-52 8.3.5.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-54 8.3.5.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-56 8.3.5.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-57 8.3.5.7 焊料厚度(G) ....................... 8-58 8.3.5.8 共面性............................. 8-598.3.6 圆形或扁圆(精压)鸥翼形引线.......... 8-608.3.6.1 侧面偏出........................... 8-61 8.3.6.2 趾部偏出(B) ....................... 8-62 8.3.6.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-62 8.3.6.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-63 8.3.6.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-64 8.3.6.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-65 8.3.6.7 焊料厚度(G) ....................... 8-66 8.3.6.8 最小侧面连接高度(Q) ............... 8-66 8.3.6.9 共面性............................. 8-67⽬录(续)xii 2014年7月IPC-A-610F8.3.7 J形引线............................. 8-688.3.7.1 侧面偏出(A) ....................... 8-68 8.3.7.2 趾部偏出(B) ....................... 8-70 8.3.7.3 末端连接宽度(C) ................... 8-70 8.3.7.4 侧面连接长度(D) ................... 8-72 8.3.7.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-73 8.3.7.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-74 8.3.7.7 焊料厚度(G) ....................... 8-76 8.3.7.8 共面性............................. 8-768.3.8 垛形/I形连接........................ 8-778.3.8.1 修整的通孔引线..................... 8-77 8.3.8.2 预置焊料端子....................... 8-78 8.3.8.3 最大侧面偏出(A) ................... 8-79 8.3.8.4 最大趾部偏出(B) ................... 8-80 8.3.8.5 最小末端连接宽度(C) ............... 8-818.3.8.6 最小侧面连接长度(D) ............... 8-82 8.3.8.7 最大填充高度(E) ................... 8-82 8.3.8.8 最小填充高度(F) .................... 8-83 8.3.8.9 焊料厚度(G) ....................... 8-84 8.3.9 扁平焊⽚引线........................ 8-858.3.10 仅有底部端⼦的⾼外形元器件........ 8-868.3.11 内弯L形带状引线................... 8-87 8.3.12 表⾯贴装⾯阵列.................... 8-898.3.12.1 对准............................... 8-90 8.3.12.2 焊料球间距......................... 8-90 8.3.12.3 焊接连接........................... 8-91 8.3.12.4 空洞............................... 8-93 8.3.12.5 底部填充/加固...................... 8-93 8.3.12.6 叠装............................... 8-94 8.3.13 底部端⼦元器件(BTC) ............... 8-968.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件........ 8-98 8.3.15 平头柱连接........................ 8-1008.3.15.1 最大端子偏出–方形焊盘............ 8-100 8.3.15.2 最大端子偏出–圆形焊盘............ 8-101 8.3.15.3 最大填充高度...................... 8-1018.3.16 P型连接........................... 8-1028.3.16.1 最大侧面偏出(A) .................. 8-103 8.3.16.2 最大趾部偏出(B) .................. 8-103 8.3.16.3 最小末端连接宽度(C) .............. 8-104 8.3.16.4 最小侧面连接长度(D) .............. 8-104 8.3.16.5 最小填充高度(F) ................... 8-105 8.4 特殊SMT端⼦........................ 8-1068.5 表⾯贴装连接器...................... 8-107 8.6 跳线................................. 8-1088.6.1 SMT .............................. 8-109 8.6.1.1 片式和圆柱体帽形元器件............ 8-109 8.6.1.2 鸥翼形引线........................ 8-110 8.6.1.3 J形引线........................... 8-1118.6.1.5 焊盘.............................. 8-1129 元器件损伤.............................. 9-1 9.1 ⾦属镀层缺失.......................... 9-2 9.2 ⽚式电阻器材质........................ 9-3 9.3 有引线/⽆引线器件..................... 9-4 9.4 陶瓷⽚式电容器........................ 9-8 9.5 连接器............................... 9-10 9.6 继电器............................... 9-13 9.7 变压器芯体损伤....................... 9-13 9.8 连接器、⼿柄、簧⽚、锁扣............. 9-14 9.9 板边连接器引针....................... 9-15 9.10 压接插针............................ 9-16 9.11 背板连接器插针...................... 9-17 9.12 散热装置............................ 9-18 9.13 螺纹件和五⾦件...................... 9-19 ⽬录(续)IPC-A-610F 2014年7月xiii10 印制电路板............................ 10-1 10.1 ⾮焊接接触区域...................... 10-210.1.1 脏污............................... 10-2 10.1.2 损伤............................... 10-410.2 层压板状况.......................... 10-410.2.1 白斑和微裂纹....................... 10-5 10.2.2 起泡和分层......................... 10-710.2.4 晕圈.............................. 10-10 10.2.5 边缘分层、缺口和微裂纹............ 10-12 10.2.6 烧焦.............................. 10-14 10.2.7 弓曲和扭曲........................ 10-15 10.2.8 分板.............................. 10-1610.3 导体/焊盘........................... 10-1810.3.1 横截面积的减少.................... 10-18 10.3.2 垫/盘的起翘....................... 10-19 10.3.3 机械损伤.......................... 10-2110.4 挠性和刚挠性印制电路............... 10-2210.4.1 损伤.............................. 10-22 10.4.2 分层/起泡......................... 10-24 10.4.2.1 挠性.............................. 10-24 10.4.2.2 挠性板到增强板.................... 10-25 10.4.3 焊料芯吸.......................... 10-26 10.4.4 连接.............................. 10-2710.5 标记................................ 10-2810.5.1 蚀刻(包括手工描印蚀刻) ............ 10-30 10.5.2 丝印.............................. 10-31 10.5.3 盖印.............................. 10-33 10.5.4 激光.............................. 10-34 10.5.5 标签.............................. 10-35 10.5.5.1 条形码/二维码..................... 10-35 10.5.5.2 可读性............................ 10-36 10.5.5.3 标签–粘合与损伤................. 10-37 10.5.5.4 位置.............................. 10-37 10.5.6 使用射频识别(RFID)标签........... 10-3810.6 清洁度............................. 10-3910.6.1 助焊剂残留物...................... 10-40 10.6.2 外来物............................ 10-41 10.6.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物........ 10-42 10.6.4 助焊剂–免洗工艺–外观............ 10-44 10.6.5 表面外观.......................... 10-4510.7 阻焊膜涂覆......................... 10-4610.7.1 皱褶/裂纹......................... 10-47 10.7.2 空洞、起泡和划痕.................. 10-49 10.7.3 脱落.............................. 10-50 10.7.4 变色.............................. 10-5110.8 敷形涂覆........................... 10-5110.8.1 概要.............................. 10-51 10.8.2 覆盖.............................. 10-52 10.8.3 厚度.............................. 10-54 10.8.4 电气绝缘涂敷...................... 10-55 10.8.4.1 覆盖.............................. 10-55 10.8.4.2 厚度.............................. 10-5510.9 灌封................................ 10-5611 分⽴布线.............................. 11-1 11.1 ⽆焊绕接............................ 11-211.1.1 匝数............................... 11-3 11.1.2 匝间空隙........................... 11-4 11.1.3 导线末端，绝缘绕匝................. 11-5 11.1.4 绕匝凸起重叠....................... 11-7 11.1.5 绕接位置........................... 11-8 11.1.6 理线.............................. 11-10 11.1.7 导线松弛.......................... 11-11 11.1.8 导线镀层.......................... 11-12 11.1.9 绝缘皮损伤........................ 11-1311.1.10 导体和接线柱的损伤................ 11-1412 ⾼电压................................ 12-1 附录A 最⼩电⽓间隙–导体间距............ A-1 ⽬录(续)xiv 2014年7月IPC-A-610F本章包括以下内容：1.1 范围................................... 1-2 1.2 ⽬的................................... 1-3 1.3 员⼯熟练程度.......................... 1-3 1.4 分级................................... 1-3 1.5 对要求的说明.......................... 1-31.5.1 验收条件............................ 1-4 1.5.1.1 目标条件............................ 1-4 1.5.1.2 可接受条件.......................... 1-4 1.5.1.3 缺陷条件............................ 1-4 1.5.1.3.1 处置................................ 1-4 1.5.1.4 制程警示条件........................ 1-4 1.5.1.4.1 制程控制方法........................ 1-4 1.5.1.5 组合情况............................ 1-4 1.5.1.6 未涉及情形.......................... 1-5 1.5.1.7 特殊设计............................ 1-51.6 术语和定义............................ 1-51.6.1 板面方向............................ 1-5 1.6.1.1 *主面................................ 1-5 1.6.1.2 *辅面................................ 1-5 1.6.1.3 *焊接起始面.......................... 1-5 1.6.1.4 *焊接终止面.......................... 1-5 1.6.2 *冷焊接连接.......................... 1-5 1.6.3 电气间隙............................ 1-5 1.6.4 FOD(外来物) ........................ 1-5 1.6.5 高电压.............................. 1-5 1.6.6 通孔再流焊.......................... 1-6 1.6.7 弯月形涂层(元器件) .................. 1-6 1.6.8 *非功能盘............................ 1-6 1.6.9 针插焊膏............................ 1-6 1.6.10 焊料球.............................. 1-6 1.6.11 线径................................ 1-6 1.6.12 导线重叠............................ 1-6 1.6.13 导线过缠绕.......................... 1-61.7 图例与插图............................ 1-6 1.8 检查⽅法.............................. 1-6 1.9 尺⼨鉴定.............................. 1-6 1.10 放⼤辅助装置......................... 1-6 1.11 照明.................................. 1-7完整资料：https:///item.htm?id=541142767632QQ:1395833280Mail: **************。

End joint width (C) is 75% width of component termination area (W) or 75% width of PB land (P), whichever is less.
Side overhang (A) causes minimum end joint width (C) requirements not to be met.
width. Fillet height covers terminal.
2021/10/10
Maximum side overhang (A) is 25%W.
Maximum side overhang (A) is 25%W.
End overhang (B) is not permitted.
單邊高翹
2021/10/10
23
Travis M/B DIP component cosmetic
1.水平高翘，最大允许限度为0.3mm. 2.不允许單边高翘。
2021/10/10
24
Travis base sample
RAM 的卡勾不可出现变形等不良。
2021/10/10
25
Travis M/B DIP component cosmetic
不能出现任何标记,特 别是有铅异物。
2021/10/10
零件往錫墊寬邊(A)偏移, 但 零件本體金屬焊墊寬邊(W) 75%以上焊接於電路板錫墊上.
零件往錫墊寬邊(A)偏移, 但零 件本體不足75% 寬邊(C)以上焊 接於電路板錫墊上.
零件往錫墊長邊偏移(B).
No side overhang. Side joint length (D) equals component termination length.

ipc ipc-a-610g 2017标准一、标准概述IPC-A-610G标准是工业电子组件组装行业中广泛使用的一套质量控制和评估标准。

它提供了关于如何描述和识别无焊连接表面组装组件(SMBs)的规范，主要用于描述和评估电子组件的外观、结构和组装质量。

本标准适用于电子组装行业，特别是表面组装行业，为生产商、供应商和第三方评估机构提供了评估表面组装组件质量的依据。

二、标准内容1. 外观要求：IPC-A-610G标准对表面组装组件的外观进行了详细的规定，包括组件的完整性、表面光洁度、焊点清晰度等。

2. 结构要求：标准对组件的结构进行了规定，包括组件的固定方式、连接方式、组件之间的连接稳定性等。

3. 组装过程要求：标准对表面组装组件的组装过程进行了规定，包括焊接过程、清洗过程、组件的放置和固定等。

4. 防护要求：标准对表面组装组件的防护措施进行了规定，包括防尘、防水、防震等。

三、测试方法1. 目检：通过目检对表面组装组件进行评估，包括对组件的外观、结构、组装质量等进行检查。

2. X光检查：通过X光检查，可以观察到肉眼无法看到的结构问题。

3. 温度循环测试：通过模拟温度循环，测试组件在恶劣环境下的性能。

4. 防水测试：通过防水测试，评估组件在潮湿环境下的性能。

四、标准应用IPC-A-610G标准在电子组装行业中被广泛应用于质量控制和评估。

生产商、供应商和第三方评估机构可以使用此标准来评估表面组装组件的质量，确保产品的性能和可靠性。

同时，此标准也为生产商和供应商提供了改进的方向，帮助他们提高产品质量和生产效率。

五、总结IPC-A-610G 2017标准是工业电子组装行业的重要标准，为生产商、供应商和第三方评估机构提供了评估表面组装组件质量的依据。

了解和掌握此标准，对于提高电子组装行业的产品质量和可靠性具有重要意义。

IPC-A-610GIntroductionIPC-A-610G is the industry standard for the acceptance of electronic assemblies. It is a globally recognized certification that ensures the quality and reliability of electronic assemblies. In this document, we will discuss the key features and requirements of IPC-A-610G.Key Features1. Acceptance CriteriaIPC-A-610G provides clear guidelines on the acceptance criteria for electronic assemblies. It defines various classes of electronic assemblies based on their application and reliability requirements. Each class has specific acceptance criteria that must be met for the assembly to be considered acceptable. This ensures that electronic assemblies meet the required standards for performance and reliability.2. Visual Acceptance StandardsIPC-A-610G also provides visual acceptance standards for electronic assemblies. It defines various types of defects that can occur in electronic assemblies, such as solder bridging, insufficient solder, component damage, and solder joint defects.The standard provides criteria for evaluating these defects and determining whether they are acceptable or not.3. Workmanship StandardsIPC-A-610G defines the requirements for workmanship in the assembly of electronic components. It covers various aspects of workmanship, including component placement, soldering, cleaning, and testing. The standard ensures that the assembly process is carried out correctly and consistently, thereby reducing the risk of defects and failures.4. In-Process InspectionIPC-A-610G emphasizes the importance of in-process inspection during the assembly process. It provides guidelines for inspecting electronic assemblies at various stages of production to ensure that defects are detected and corrected early. This helps to identify and address any issues that may affect the quality and reliability of the final product.5. Reliability TestingThe standard also includes requirements for reliability testing of electronic assemblies. It specifies the test methods and criteria for evaluating the performance and durability of the assemblies under various conditions. Reliability testing ensures that the assemblies can withstand the expected operating environments and meet the required reliability standards.Benefits of IPC-A-610G1. Improved Quality and ReliabilityBy following the guidelines of IPC-A-610G, electronic assembly manufacturers can improve the quality and reliability of their products. The standard provides clear criteria for evaluating the acceptability of electronic assemblies, ensuring that only assemblies that meet the required standards are accepted. This reduces the risk of defects and failures in the field, leading to improved customer satisfaction.2. Consistency and StandardizationIPC-A-610G brings consistency and standardization to the electronic assembly industry. With a globally recognized standard in place, manufacturers can ensure that their processes and products adhere to industry best practices. This helps to eliminate variations in quality across different suppliers and provides customers with assurance that they are receiving a product of consistent quality.3. Cost SavingsFollowing the requirements of IPC-A-610G can lead to cost savings for electronic assembly manufacturers. By improving the quality and reliability of their products, manufacturers can reduce the number of field failures and warranty claims. This reduces the cost of repairs and replacements, resulting in significant cost savings in the long run.ConclusionIPC-A-610G is an important industry standard for the acceptance of electronic assemblies. It provides clear guidelines and acceptance criteria for evaluating the quality and reliability of electronic assemblies. By following the requirements of IPC-A-610G, manufacturers can improve the quality of their products, achieve consistency and standardization, and realize cost savings.。

允收:(合格) 元件的上錫高度(F) 等于上錫厚度(G) 加上引腳厚度(T) 的1/2
橢圓形腳, 圓形腳
允收:(合格) 元件腳偏移寬度最多 等于元件腳寬的1/2
拒收: 元件引腳不能伸出 焊盤
允收:(理想) 上錫寬度等于元件 腳寬
允收:(合格) 倒腳有適當的錫
允收:(理想) 上錫寬度等于元件 腳寬
允收:(合格)
拒收: 元件腳翹起
允收:(理想) 焊點光滑圓潤,界限清 晰,無漏焊,焊點飽滿,不 灰暗,不存在較明顯的 焊點間的差異 焊點定位直接,無漏焊 無焊球出現
允收:(合格) 焊點
拒收:
在X射線下有橋接的黑 點(倘若它們不是在 BGA下面的原因)
開路
漏焊
超過25%的球與板接口 未焊接上
允收:(合格) 少于10%的球與板接口未焊接
上錫高度可延伸, (理想)
元件腳寬位于焊盤中 間,沒有任何偏移
允收:(理想) 對于末端向下結構 的元件,上錫高度 (F))至少到引腳彎 曲處的終點
允收:(合格) 上錫高度F最小等 于焊錫厚度G加元 件腳厚度T的50%
允收:(合格)
元件腳偏移距離最大等 于元件腳寬的50%
拒收:
明顯的上錫 不足
允收:
端子貼于焊盤 且上錫良好
允收:(理想)
端子貼于焊盤中 間且
焊盤和端子明顯 上錫,側面上錫良 好
拒收:
焊盤和端子 沒有接觸
理想: 端子貼于焊盤中 央且沒有偏移
允收: 端子偏出焊盤而 偏移寬度A小于 焊盤或元件寬的 1/4
拒收: 元件超出焊盤或 元件寬的1/4
拒收: 端子超出焊盤
元件腳偏移焊盤的 距離最大等于元件 腳的一半,如果超 出則視為拒收.

IPC-A-610国际标准中英文对照4.6.2 Heat sink-Contact散热片――接触片arget-Class 1,2,3目标——等级1,2,3· Component and heatsink are infull contact with themounting surface.组件和散热片与安装表面完全接触· Hardware meets specified attachment requirements.部件满足规定的接触要求。

Figure图4-641. Heat sink散热片Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1,2,3· Component not flush.组件不平齐· Minimum 75% contact withmounting surface.至少有75%与安装表面接触· Hardware meets mountingtorque requirements ifspecified.如果有规定，部件满足安装的转距要求Figure图4-651. Gap2. Heat sink间隙散热片Defect-Class 1,2,3缺点——等级1,2,3· Component is not in contactwith mounting surface.组件没有接触到安装表面· Hardware is loose and can bemoved.部件松弛可以移动。

Figure图4-661. Heat sink2. Gap散热片间隙5.1 Orientation方向5.1.1 Orientation-Horizontal方向——水平Target-Class 1,2,3目标——等级1，2，3•Components are centered betweentheir lands.组件位于焊盘中央•Component markings arediscernible.组件标识清晰可见•Nonpolarized components are oriented so thatmarkings all read the same way (left-to-rightor top-to-bottom).Figure图5-1 无极性组件的方向应使其标识都能按同样方式进行辨识（从左到右或从上到下）Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1，2，3•Polarized and multileadcomponents are orientedcorrectly.有极性和多引脚的组件应按正确方向安装。

用这个重要的准则。有了这个高视觉学习和参考工具，可将精确的技术、行业认
可的可接受性标准带到你的培训室或检验区域。该海报共一张，适用于2级产品
6
P-PTH3-E
通孔焊点评估海报-3级产品
P-PTH2-E的3级产品版本。
7
P-MICRO
镀覆孔显微剖切图中的各种现象
被称为“噩梦般的显微剖切图”，这张24x36inch（60×90厘米）真彩海报确定了42种可在镀覆孔横截面上观察到的现象。非常清晰的图面为常见的（和不那么常 见）现象的讨论提供了支持。所有缺陷名称都与IPC-A-600，IPC-6012和IPC-T-
套包括三张海报，分别为片式、鸥翼形和J形引线元器件的2级要求。
4
P-SMT3-E
表面贴装焊点评估海报（一套三 张）-3级产品
P-SMT2-E的3级产品版本。
5
P-PTH2-E
通孔焊点评估海报-2级产品
这份“51×71cm”真彩海报以高品质电脑绘制图形，直观地定义了行业标准IPC-A-
610E和J-STD-001中规定的2级通孔焊接点最低/最高的可接受性要求。这份海报非常清晰地描述了复杂的通孔焊点要求，所有操作人员和检验员都容易理解和应
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用 方法
本标准向SMD制造商和用户提供了标准的表面贴装器件操作、包装、运输和使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。通过使用这些程序、以及采用能达到从密封之日算起在密封干燥袋内12个月最短保存期限的干燥包装工艺，即能实现安全无损的再流焊接。由IPC和JEDEC联合开发。全文共17页，于2005年
3
P-SMT2-E

ipc-610标准IPC-610标准是国际电子产业协会所制定的一项关于电子装配质量要求的标准。

该标准包含了关于电子组装的基本要求、接收标准、缺陷和判定等方面的内容。

IPC-610标准是电子制造商和质量控制人员必须遵循的指南，以确保他们生产的电子产品符合规定的质量标准。

IPC-610标准被广泛应用于电子制造行业，尤其是电子装配和焊接领域。

该标准对于电子组装和引线焊接的各个阶段，从原材料检查到最终装配，都提供了详细的质量要求和判定标准。

IPC-610标准的主要内容包括以下几个方面：1.产品分类：IPC-610标准将电子产品分为多个类别，根据其应用环境和关键性要求的不同进行分类。

2.缺陷标准：IPC-610标准列举了电子产品组装过程中可能出现的各种缺陷，如焊接不良、引线错位、器件损坏等。

对于每种缺陷，该标准都提供了详细的定义和判定依据。

3.接收标准：IPC-610标准规定了接收标准，并提供了对不同缺陷级别的判定标准。

根据产品的类别和重要性，制定了不同的可接受缺陷水平。

4.工艺要求：IPC-610标准中包含了一系列有关组装和焊接工艺的要求，如引线长度、焊接温度、保护层厚度等。

这些要求旨在确保组装的产品具有良好的连接性和可靠性。

除了以上几个方面，IPC-610标准还包含了关于清洁、防卫测量、抗静电保护等方面的详细要求。

该标准使用了丰富的图片和示意图，以便更好地说明各项要求。

IPC-610标准的应用范围非常广泛，涵盖了各种类型的电子产品，包括手机、电脑、电视机、汽车电子产品等。

通过遵循该标准，制造商和质量控制人员可以确保他们的产品在生产过程中符合相关的质量标准，从而提高产品的质量和可靠性。

总之，IPC-610标准是电子制造行业中非常重要的一项标准。

它为电子产品的组装和焊接提供了详细的质量要求和判定标准，帮助制造商和质量控制人员提高产品的质量和可靠性。

遵循IPC-610标准可以提高电子产品的质量，降低生产成本，并增加消费者的满意度。

绝体和热敏混合物
5.2.6 Vertical-Radial Leaded..........94
4.6.2 Contact..........................74
直——径向引脚
接触片
5.2.6.1 Component Mounting Spacers
4.7 Terminals-Edge Clip................75
Spacers.....................95
终端——边缘夹子
组件安装隔离器
4.8 Connector Pins.....................76
5.2.6.2 Component Meniscus..............97
连接器针脚
凹型组件
4.8.1 Edge Connector Pins..............77
范围
电气间隙
1.2 Purpose .........................4 目的
1.3 Specialized Designs .............4 特殊设计
1.4.6 Cold Solder Connection.............9 冷焊连接
1.4.7 Leaching..........................10 浸失
2 Applicable Documents...................12 应用文件
1.4.3.3 Defect Condition.............7 缺陷状态
1.4.3.4 Process Indicator Condition..7 制程指示状态
2.1 IPC Documents........................12 IPC 文件

IPC-A-610国际规范中英文对照4.6.2 Heat sink-Contact散热片――接触片arget-Class 1,2,3目标——等级1,2,3· Component and heatsink are infull contact with themounting surface.组件和散热片与安装表面完全接触· Hardware meets specified attachment requirements.部件满足规定的接触要求。

Figure图4-641. Heat sink散热片Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1,2,3· Component not flush.组件不平齐· Minimum 75% contact withmounting surface.至少有75%与安装表面接触· Hardware meets mounting torquerequirements ifspecified.如果有规定，部件满足安装的转距要求Figure图4-651. Gap2. Heat sink间隙散热片Defect-Class 1,2,3缺点——等级1,2,3· Component is not in contactwith mounting surface.组件没有接触到安装表面· Hardware is loose and can bemoved.部件松弛可以移动。

Figure图4-661. Heat sink2. Gap散热片间隙5.1 Orientation方向5.1.1 Orientation-Horizontal方向——水平Target-Class 1,2,3目标——等级1，2，3•Components are centeredbetween their lands.组件位于焊盘中央•Component markings arediscernible.组件标识清晰可见•Nonpolarized components are oriented so thatmarkings all read the same way (left-to-rightor top-to-bottom).Figure图5-1 无极性组件的方向应使其标识都能按同样方式进行辨识（从左到右或从上到下）Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1，2，3•Polarized and multileadcomponents are orientedcorrectly.有极性和多引脚的组件应按正确方向安装。

ipc610最新标准IPC610最新标准。

IPC610最新标准是指IPC610D标准，它是国际电子零件组装行业的质量标准。

该标准由国际电子行业协会（IPC）制定，旨在规范电子零件的组装质量，确保产品的可靠性和性能。

IPC610D标准涵盖了电子零件的外观、尺寸、焊接质量、包装和标识等方面的要求，对于电子制造企业和质量管理部门具有重要的指导意义。

IPC610D标准对于电子零件的外观要求非常严格，包括焊接质量、引脚间距、引脚弯曲等方面。

焊接质量是影响电子产品可靠性的重要因素，IPC610D对焊接质量的要求非常详细，包括焊接点的形状、焊接渣的清除、焊接位置的正确性等。

此外，IPC610D还规定了电子零件引脚间距的标准数值，确保电子零件在组装过程中的稳定性和可靠性。

除了外观要求，IPC610D标准还对电子零件的尺寸有详细的规定。

尺寸的准确性直接影响到电子产品的组装质量，IPC610D标准对电子零件的尺寸要求非常严格，包括长度、宽度、厚度等方面的要求。

此外，IPC610D还规定了电子零件的引脚弯曲度和弯曲位置的标准数值，以确保电子零件在组装过程中的稳定性和可靠性。

在包装和标识方面，IPC610D标准也有详细的规定。

IPC610D规定了电子零件的包装材料、包装方式、包装标识等方面的要求，以确保电子零件在运输和储存过程中不受损坏。

此外，IPC610D还规定了电子零件的标识要求，包括产品型号、生产日期、批次号等信息的标识，以方便产品的追溯和质量管理。

总的来说，IPC610D标准是国际电子零件组装行业的权威标准，它对电子零件的外观、尺寸、焊接质量、包装和标识等方面有详细的要求，确保电子产品的可靠性和性能。

电子制造企业和质量管理部门应当严格遵守IPC610D标准，提高产品质量，满足客户的需求，赢得市场的信赖。

验收标准
引用IPC-A-610或经由合同指定作为验收 文件时，则J-STD-001 ，即“电气与电子 组件的焊接要求”文件不适用，除非另有 单独和具体的要求 发生冲突时，按下列优先次序执行:
用户与制造商协定并成文的采购合同
高
总图或总装配图 IPC-A-610D, 如果被引用 其它文件
23 IPC-A-610内容简介
低级别产品的缺陷自动成为高级别产品的缺陷
28
IPC-A-610内容简介
放大装置和照明
放大装置的公差是所选用放大倍数的± 15% 放大装置


须与被测物体相匹配
照明必须足以看清被测物体

对被检查的部件应当有足够的照明。工作台表面的照明至少应该达到 1000 lm/m2[约93英尺烛光]。应该选择不会产生阴影的光源
暗色、疏松的焊点
电气间隙：未绝缘的非共接导体间的最小间距 侵入焊(通孔回流)：这种工艺使用膜板或注射器
将焊膏分配到安装通孔组件的地方，在回流焊过程中 与其它表面安装组件一起焊接
线径:指导体加绝缘皮的总直径
27 IPC-A-610内容简介
图例与插图
为表述分级依据，本文引用的大部分图例 (插图)都做了一定程度的夸张
验收条件
缺陷条件 制程警示条件
可接受条件
1级 普通类电子产品
25 IPC-A-610内容简介
板面方向
主面
通常为最复杂或元器件
辅面
与主面相对的面
最多的一面
焊料终止面
指印制电路板焊锡流向
焊料起始面
施加焊料的面
的面
26 IPC-A-610内容简介
通用术语和定义
冷焊连接：一种呈现出很差的润湿性和表面出现灰

什么是ipc610标准IPC610标准是什么？IPC610标准是一种国际性的标准，它主要用于电子组装行业，旨在规范电子组件的外观和质量要求。

IPC610标准是由IPC（国际电子产业协会）制定的，它包含了一系列关于电子组件外观、质量和可靠性的要求和指导，是电子组装行业中最为重要的标准之一。

IPC610标准主要包括了以下几个方面的内容，首先，外观要求。

IPC610标准详细规定了电子组件的外观要求，包括焊接部位的外观、焊接质量、线路板上的元器件安装质量等。

其次，质量要求。

IPC610标准对于电子组件的质量有着严格的要求，包括焊接质量、元器件安装质量、线路板质量等。

最后，可靠性要求。

IPC610标准还规定了电子组件的可靠性要求，包括焊接的可靠性、元器件的可靠性、线路板的可靠性等。

IPC610标准的制定对于电子组装行业具有非常重要的意义。

首先，它可以帮助企业提高产品质量。

通过遵循IPC610标准，企业可以更加严格地控制产品的外观和质量，从而提高产品的质量水平。

其次，它可以提升企业的竞争力。

遵循IPC610标准可以使企业生产的产品更加符合国际标准，提升产品的竞争力，拓展国际市场。

最后，它可以降低产品的故障率。

IPC610标准对于产品的可靠性有着严格的要求，遵循该标准可以降低产品的故障率，提升产品的可靠性，减少售后维修成本。

总的来说，IPC610标准是电子组装行业中一项非常重要的标准，它对于企业的产品质量、竞争力和可靠性都有着重要的影响。

因此，企业在生产过程中应当严格遵循IPC610标准，不断提升产品的质量水平，提升企业的竞争力，赢得更多市场份额。

ipc610标准文件IPC610标准文件。

IPC610标准是电子组装行业中广泛采用的标准文件，它规定了电子组装过程中所需的标准要求，包括焊接、组装、检验等方面的规定。

本文将对IPC610标准文件进行详细介绍，以帮助读者更好地了解和应用该标准。

IPC610标准文件共分为多个章节，每个章节都包含了对应的标准要求和指导。

首先，我们来看一下IPC610标准文件的结构。

IPC610标准文件主要包括引言、范围、引用文件、术语和定义、接受标准、外观标准、缺陷标准等内容。

在这些内容中，接受标准和外观标准是IPC610标准文件的核心部分，它们规定了电子组装过程中所需的标准要求和检验方法。

在IPC610标准文件中，接受标准规定了各种焊接和组装过程中的标准要求，包括焊接质量、焊接位置、焊接间距、焊接渣滓、焊接温度等方面的要求。

而外观标准则规定了焊接和组装过程中的外观要求，包括焊接表面的平整度、光洁度、颜色、氧化物、裂纹等方面的要求。

这些标准要求和检验方法对于保证电子组件的质量和可靠性具有重要意义。

在应用IPC610标准文件时，需要特别注意标准文件中的术语和定义，因为它们对于正确理解和应用标准文件具有重要意义。

此外，还需要根据实际情况灵活运用标准文件中的要求，不能生搬硬套，应根据实际情况进行合理调整和应用。

总的来说，IPC610标准文件是电子组装行业中非常重要的标准文件，它规定了电子组装过程中的标准要求和检验方法，对于提高电子组件的质量和可靠性具有重要意义。

在应用IPC610标准文件时，需要充分理解和掌握标准文件中的要求，灵活运用标准文件中的方法，以确保电子组装过程中的质量和可靠性。

希望通过本文的介绍，读者能够更好地了解和应用IPC610标准文件，从而提高电子组件的质量和可靠性，推动电子组装行业的发展。

IPC-A-610H中文版1. 简介IPC-A-610H是国际电子组装行业的一种通用标准，旨在为电子组装行业的制造商、工程师和质量控制人员提供一套统一的检验要求。

该标准由国际协会联合会（IPC）制定，是电子行业中最常用的标准之一。

该标准包含了关于电子组件和装配的全方位检验要求，涉及针对电子组件的物理特性、外观缺陷、工艺要求等方面的内容。

IPC-A-610H标准以图文结合的方式给出了详细的检验指导，以确保电子产品的质量和可靠性。

2. 标准组织结构IPC-A-610H标准按照以下结构组织：2.1 引言部分引言部分介绍了IPC-A-610H标准的目的、适用范围和参考文献，以及主要修订内容和相关定义。

2.2 规范部分规范部分是IPC-A-610H标准的核心部分，包含了各类电子组件和装配的检验要求。

其中，各类电子组件和装配按照其重要性和应用领域分为多个等级，每个等级都有对应的检验标准。

2.3 图例部分图例部分是IPC-A-610H标准的重要辅助部分，提供了各种外观缺陷的示意图和照片，以帮助使用者理解和识别各类缺陷。

2.4 补充说明部分补充说明部分包含了一些与标准有关的额外信息，如工程流程控制要求、修补和重工要求等。

2.5 附录部分附录部分包含了一些与标准相关的附加信息和参考资料，如术语表、符号和缩略语解释等。

3. 标准的应用IPC-A-610H标准主要应用于电子组装行业的各个环节，包括：3.1 设计阶段在电子产品设计阶段，可以参考IPC-A-610H标准中的工艺要求和缺陷分级标准，以保证设计的可制造性和可检验性。

3.2 生产制造在电子产品的生产制造过程中，可以根据IPC-A-610H标准对组装过程进行监控和检验，以提高产品的质量和可靠性。

3.3 质量控制IPC-A-610H标准提供了一套统一的质量控制方法和标准，可以作为质量控制人员的参考依据，用于检验和评估电子产品的质量。

3.4 售后服务在电子产品售后服务过程中，可以根据IPC-A-610H标准对维修和重工过程进行指导，以确保修复后的产品符合质量要求。

pcba检验标准
PCBA检验标准是根据产品的质量要求和工艺标准所制定的检
验指标。

其中一些常见的PCBA检验标准包括：
1. IPC-A-610：这是国际电子行业协会制定的PCBA检验标准，主要针对电子组装产品的外观、焊接、布局、尺寸和电气连接等方面的要求进行检验。

2. IPC-A-600：这是IPC制定的PCB（Printed Circuit Board，
印刷电路板）检验标准，主要涵盖PCB的尺寸、外观、焊盘、布局、线路通断等方面的要求。

3. J-STD-001：这是电子工业联合会（JEDEC）制定的电子组
装技术标准，主要针对电子组装的焊接工艺进行检验。

4. ISO 9001：这是国际标准化组织（ISO）制定的质量管理体
系标准，包括了PCBA制造过程中的检验控制要求，如材料
采购、生产过程和出货检验等。

5. UL认证：UL（Underwriters Laboratories）是一个独立的安
全科学机构，其认证标志表示产品已经通过了相关的安全测试和评估。

6. ROHS指令：ROHS（Restriction of Hazardous Substances）
是欧盟制定的限制有害物质的指令，要求电子产品中的某些有害物质含量必须在特定限制范围内。

以上是一些常见的PCBA检验标准，具体的检验标准可能根据产品的要求和行业的不同而有所差异。

6 IPC/EIA J-STD-004A Requirements for Soldering Fluxes
7 IPC/EIA J-STD-005A Requirements for Soldering Pastes
8 IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies
14 IPC-7525 Stencil Design Guidelines
15
IPC-7351 General Reqirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standerd
16
IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies
9 IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards
10
IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
IPC-DRM-SMT-C Surface Mount Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual
32
IPC-DRM-40E Through-Hole Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual
33
IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments