手焊工艺培训
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第一章、 焊接的基本理论 知识
1.1 电气接合与焊接
• 焊接属于电气结合的一种。电气零件的结合必须满足以下三个要素:
① .电的导通。 ② .有足够的机械强度。 ③ .不因时间的变化而劣化。
以上三要素若有1个不安定,都将很容易影响它的质量。
1.2 手焊接作业的四个要素
中间媒介
洗净作业
助溶剂
浸润性不好·温度余力…少 ●问题点①溶融温度有铅共晶对比 约 30℃上升②价格-高价(Ag地金价格影 响)③慢慢冷却时-引来巢发生④混载 时装-界面剥离现象 影响…无 人体影响…少
便宜
高价
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1.13 无铅焊接对铬铁头的影响
以Sn-Pb共晶焊接为基准,烙铁头温度400℃,Sn-3.5Ag-0.7Cu焊锡约有2.8倍的侵蚀量。 在使用无铅化焊锡的时候,烙铁头侵蚀量增加是由于和烙铁头表面易反应的含锡合金中 的锡含有量变多的原因。 无铅化焊锡的融点高且硬,和Sn-Pb共晶焊锡相比始熔状态不好,锡线摩擦、磨耗烙铁 头,也是其中的原因之一。
①Sn-3.5Ag-0.6Cu、Sn-3~4Ag-1Cu、Sn-3.4~4.1Ag-0.45~0.9Cu ②Sn-3.4Ag-4.8Bi ③ Sn-3.5Ag 特别是Sn-Ag-Cu系的三元系中被注目的海外专利有美国衣阿华州立大学,三迪奥公司申请的 USP5,527,628三种,焊锡的组成为Sn-3. 5~7. 7Ag-1.0~4.0Cu。 在Sn-Ag-Cu系里添加了Bi、In、Sb、Ni等的4元系和在Sn-Ag-Bi系里添加了In等的4元系也被申请为专 利。不管哪一种加上Sn-Ag系的机械强度等的优点,可以改善焊锡的浸润性、融点的低下等。一般 来讲,Sn-Ag系的缺点是,由于焊锡的融点高,要求实装的电子部品等比以前有更高的耐热温度。 高融点系除了Sn-Ag系还有Sn-Cu系和Sn-Sb系组成的焊锡。特别是Sn-Cu被使用于浸泡焊接,Sn-0.7Cu 具有227℃的融点。由于组成单纯所以提供性良好。Sn-Cu系在250~255℃的时候,可以实现3~4秒 的焊接。缺点是,容易发生由于不快而导致的连锡状、角状和未焊接状等焊接不良。具有代表性的 组成有,①Sn-0.7Cu②Sn-0.7Cu-Ni、在Sn-Cu系里添加了Ni的Sn-Cu-Ni焊锡由于和Sn-Pb共晶焊锡一 样,具有浸润性和机械强度等焊锡特性,所以受到了非常的关注。NEMI(National Electronics Manufaturing Initiative)也鼓励Sn-Cu系焊锡用于波峰焊接。