**电子厂培训教材第一课焊接原理和可焊性一、概念和分类众所周知，焊接是电路装接中必不可少的工艺过程。
那么，什么叫焊接？将元器件引线和印刷电路板或底座焊在一起就叫做焊接。
广义地讲，将待焊金属(又称母材)熔合在一起都称为焊接，根据母材是否可熔化可分为母材熔化焊接，如电焊、氣焊，和母材不熔化焊接，如我们要讲的锡焊。
当前；因内外普遍把母材不熔化的焊接称为“釬焊”。
針焊又分为软釬焊和硬釬焊两种，它的分类方法就是按照温度界限来划分，使用焊料熔点在450℃以下称为软釬焊，在450℃以上称为硬釬焊。
二、焊接原理焊接过程是将焊料、焊剂、被焊化元器件在焊接热的作用下所发生的相互间物理—化学作用的过程。
从工艺的角度来看锡焊过程有三个步骤：1、预热焊料和母材的接合面；2、熔融焊料并在助焊剂的帮助下，填入工件缝隙与母材发生反应，扩散而成界面合金薄层；3、焊料冷却、结晶，把母材“粘连”在一起形成接头。
这三个步骤没有明显的界限，而是紧密联系的一个完整过程。
实际上，在电子装配过程中常用锡铅焊料，焊料经热的作用熔融并在金属表面产生润湿，在焊剂作用下，锡扩散进母材，在界面上生成合金层，形成焊点。
三、润湿1、焊接的第一阶段就是熔化焊料在固体金属表面充分漫流后，产生润湿。
这在实际操作中就是先将要焊接的元件脚加镀一层锡。
我们的元器件因外界条件(如时间久、潮湿、灰尘等)表面已经氧化、脏污，直接焊接就会出现虚假焊，锡熔化后在金属表面的附着力变低，使得焊接也会有一定难度，在锡焊中，母材与焊锡的接触角度可以表示出润湿与否和润湿好坏。
一般把此接触角称为润湿角，用“θ”表示，我们要求润湿角在20-300为良好角度(见图一)。
另外，焊料对母材的润湿性，也反映了焊料对于母材的可焊性。
2、扩散作用和合金效应。
与上述润湿现象同时产生的还有焊料对固体金属的扩散现象。
由于扩散现象，固体金属和焊料的边界形成一层金属化合物层，即合金层。
扩散现象在日常生活中见到的墙角一堆煤，煤用完后，墙角却变成了黑色；又如白色的水中加入红糖，整杯水变红了，那么锡在接触金属母材时，锡就向金属母材扩散，并在热的作用下生成合金层。
