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电子元件的焊接工艺培训课件PPT(共 46张)

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《电子焊接工艺技术》PPT课件

《电子焊接工艺技术》PPT课件

CEPREI
.
9
2.2 焊接材料－铅锡焊料
•焊 料 的 杂 质 含 量 及 其 影 响
CEPREI
.
10
2-3 焊接材料－助焊剂
• 1. 助 焊 剂 的 作 用
CEPREI
.
11
2.3.1 助焊剂－作用
助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
固体金属最外层表面是一层 0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
• 补焊内容
• 1.插件高度 与斜度
• 2.漏焊、假 焊、连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
CEPREI
.
26
4.2.1插件高度与斜度的规定
CEPREI
.
27
4.3 波峰焊设备－波峰焊机
•波 峰 焊 机
CEPREI
.
28
4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆装置
CEPREI
.
29
4.3.1 波峰焊设备－部件
CEPREI
.
33
4.3.1 波峰焊设备－部件
• 传输机构
1.夹持印刷电路板的宽度能够调整,以满足不同尺寸 类型的印刷电路板的需求.
2.运行必需平稳,在运行中能维持一个恒定的速度 3.为满足产量及最佳焊接时间的需要,传输速度一般
要求在0.25~3m/min范围内可无级调速 4.印刷电路板通过波峰时有微小的仰角,其角度一般
要求在4~9°范围内可调整
.
4
1.2 焊接过程－扩散溶解
母材向液态钎料的扩散溶解
溶解量计算公式：
GyCy
Vy S
1eVSy t
G
单位面积内母材的溶解量；
y
液态钎料的密度；

电子焊接技术培训课件(PPT 40张)

电子焊接技术培训课件(PPT 40张)

所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，
依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金 结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两 个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
电子焊接技术
1. 润湿(横向流动)
又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并 附着牢固的焊料层。 浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。 金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸 凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕 靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。 流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所 以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。 润湿的好坏用润湿角表示
三、焊接要素
电子焊接技术
高质量的焊点应使焊料和金属工件 电子设备有时要工作在振动环境 四、焊点的质量要求 表圆形成牢固的合金层，才能保证 良好的焊点表面应光 中，为使焊件不松动、不脱落， 良好的导电性能，简单地将焊料堆 焊点上的焊料过少，不仅降低机 亮且色泽均匀。这主 1.电气性能良好 附在金属工件表面而形成虚焊，是 焊点必须具有一定的机械强度。 械强度，而且会导致焊点早期失 要是因为助焊剂中未 焊接工作中的大忌。 锡铅焊料中的锡和铅的强度都比
6.焊点表面必须清洁
电子焊接技术
锡 焊 工 具
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
电子焊接技术
内热式电烙铁的后端是空心的， 用于套接在连接扦上，并且用 弹簧夹（不是所有电烙铁都有） 内热式的烙铁心是用比较 固定，当需要交换烙铁头时， 细的镍铬电阻丝绕在瓷管 必须先将弹簧夹退出，同时用 上制成的，20W的内热式 钳子夹住烙铁头的前端，慢慢 电烙铁烙铁阻值约为2.5k， 地拔出，切记不能用力过猛， 50W的阻值约为lk，由于 以免损坏连接杆。 它的热效率高，20 W的内 热式电烙铁相当于40W的 外热式电烙铁。 普通内热式电烙铁

电子元器件的焊接课件ppt

电子元器件的焊接课件ppt

三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。

电子元件的焊接工艺培训课件共46张

电子元件的焊接工艺培训课件共46张
第四章 电子元件的焊接工艺
本章重点：手工焊接工具的使用和操作方法 手工锡焊的操作技巧 手工拆焊方法与技巧
本章难点：手工拆焊方法与技巧
目录
手工焊接工具的使用和操作方法 手工锡焊的操作技巧 手工拆焊方法与技巧 本章小节
返回主目录
4、1手工焊接工具的使用和操作方法
电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于 各种电子产品的生产与维修，常见的电烙铁及烙铁头形 状如图 4.1所示。
2．电烙铁的使用
? （1）安全检查
? 先用万用表检查烙铁的电源线有无短路 和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检 查电源线的装接是否牢固、固定螺丝是 否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶 紧、电源线的套管有无破损。
（ 2）新烙铁头的处理
? 新买的烙铁一般不能直接使用，要先将 烙铁头进行“上锡”后方能使用。“上 锡”的具体操作方法是：将电烙铁通电 加热，趁热用锉刀将烙铁头上的氧化层 挫掉，在烙铁头的新表面上熔化带有松 香的焊锡，直至烙铁头的表面薄薄地镀 上一层锡为止。
? 常用的内热式电烙铁的规格有 20W、35W、 50W等，20W烙铁头的温度可达 350℃左右。 电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高，可 焊接的元件可大一些。焊接集成电路和小型元 器件选用 20W内热式电烙铁即可。
（2）外热式电烙铁
? 外热式电烙铁的功率比较大，常用的规 格有35W，45W，75W，100W等，适合 于焊接被焊接物较大的元件。它的烙铁 头可以被加工成各种形状以适应不同焊 接面的需要。
2）对元件引线要进行镀锡
? 镀锡就是将要进行焊接的元器件引线或 导线的焊接部位预先用焊锡润湿，一般 也称为上锡。镀锡对手工焊接特别是进 行电路维修和调试时可以说是必不可少 的。图4-4表示给元件引线镀锡的方法。

电子焊接工艺知识培训讲义PPT课件

电子焊接工艺知识培训讲义PPT课件

铜箔
铜箔 PCB
冷焊
1.焊锡扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,焊脚)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.焊锡活性力弱
铜箔
铜箔 PCB
1.焊锡气体飞出 2.加热方法(热不足) 焊脚裂纹 3.设计不良(孔大,孔和焊盘偏位)
4.母材(焊盘、器件的焊点)的氧化
铜箔
铜箔 PCB
锡渣
均裂 铜箔 동박铜箔 (裂纹)
PCB
1.热不足 2.母材(焊盘,被焊端)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物
外외观관不불良량
导通不良 强度弱
导通不良 强度弱
第22页/共32页
8、整体焊接的注意事项：
一般焊接的顺序是： 是先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普 通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。 对外联线要最后焊接。 • （1）电烙铁，一般应选内热式20～35W恒温230℃的 烙铁，但温度不要超过300℃的为宜。接地线应保证接 触良好。 • （2）焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般 不超过3秒。 • （3）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型 开关、CMOS集成电路、瓷片电容，发光二极管，中周 等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控制加 热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施， 以避免过热失效。
（1）电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁 头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速， 要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。
（2）电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊 锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量 使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.
第10页/共32页

电子产品焊接工艺(PPT-59页)(1)

电子产品焊接工艺(PPT-59页)(1)

2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 图 常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦
(d) 摔线
(e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊
金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面 ，并在接触面处形成合金层的物质。
电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，
3．表面安装技术的工艺流程
（1）安装印制电路板 （2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
四. 接触焊接(无锡焊接)
接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可 获得可靠连接的焊接技术。
电子产品中，常用的接触焊接种类有： 压接 绕接 穿刺 螺纹连接
4.4.1 压接
4．清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗 ，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。
常用的清洗剂有：
无水乙醇（无水酒精）

电子元件的焊接工艺培训课件共46张共49页

电子元件的焊接工艺培训课件共46张共49页
放弃，否则对不起自己。
2、要冒一次险!整个生命就是一场冒险。走得最远的人，常是愿意 去做，并愿意去冒险的人。“稳妥”之船，从未能从岸边走远。-戴尔．卡耐基。
梦 境
3、人生就像一杯没有加糖的咖啡，喝起来是苦涩的，回味起来却有 久久不会退去的余香。
电子元件的焊接工艺培训课件共46张 4、守业的最好办法就是不断的发展。 5、当爱不能完美，我宁愿选择无悔，不管来生多么美丽，我不愿失 去今生对你的记忆，我不求天长地久的美景，我只要生生世世的轮 回里有你。
31、只有永远躺在泥坑里的人，才不会再掉进坑里。——黑格尔 32、希望的灯一旦熄灭，生活刹那间变成了一片黑暗。——普列姆昌德 33、希望是人生的乳母。——科策布 34、形成天才的决定因素应该是勤奋。——郭沫若 35、学到很多东西的诀窍，就是一下子不要学很多。——洛克

电子焊接工艺技术焊接工艺PPT共58页

电子焊接工艺技术焊接工艺PPT共58页
33、如果惧怕前面跌宕的山岩，生命 就永远 只能是 死水一 潭。 34、当你眼泪忍不住要流出来的时候 ，睁大 眼睛， 千万别 眨眼!你会看到 世界由 清晰变 模糊的 全过程 ，心会 在你泪 水落下 的那一 刻变得 清澈明 晰。盐 。注定 要融化 的，也 许是用 眼泪的 方式。
35、不要以为自己成功一次就可以了 ，也不 要以为 过去的 光荣可 以被永 远肯定 。
电子焊接工艺技术焊接工艺
31、别人笑我太疯癫，我笑他人看不 穿。(名 言网) 32、我不想听失意者的哭泣，抱怨者 的牢骚 ，这是 羊群中 的瘟疫 ，我不 能被它 传染。 我要尽 量避免 绝望， 辛勤耕 耘，忍 受苦楚 。我一 试再试 ，争取 每天的 成功， 避免以 失败收 常在别 人停滞 不前时 ，我继 续拼搏 。
Than心灵的最软弱无力。——斯宾诺莎 7、自知之明是最难得的知识。——西班牙 8、勇气通往天堂，怯懦通往地狱。——塞内加 9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。——赫尔普斯 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。——笛卡儿

电子元件焊接技术教程(PPT45页)

电子元件焊接技术教程(PPT45页)

合格的焊点→
6.拆焊
加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
三、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分有极性元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
电子工艺实训课件之三
电子元件焊接技术 教程
1 焊接工具与材料 2 手工焊接基本操作 3 手工焊接技术要点
1 锡焊工具与材料
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
普通电烙铁
常 寿 命 烙 铁 头 电 烙 铁
外热式电烙铁
手动送锡电烙铁
温控式电烙铁
热风拔焊台
常用焊接工具
二、烙铁头及修整镀锡
（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一 般不要锉或打磨。因为电 镀层的目的就是保护烙铁头 不易腐蚀。
3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损 伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑 料构件上，加力的结果容易造成元件失效。
3 手工焊接技术要点
一、印制电路板安装与焊接
印制板和元器件检查
二、元器件引线成型
三、元器件插装
四、印制电路板的焊接 五、焊后处理
六、导线焊接
1.常用连接导线
注意
由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体 有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食 入。
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作 时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙 铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为 宜。
二、五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是 卓有成效的。正确的五步法:
对焊接数字电路、计算机的 工作来说，锉细，再修整。

电子元件焊接技术课件

电子元件焊接技术课件
绿色化
环保和可持续发展是未来电子元件焊接技术的重要发展方 向，无铅、无害、无污染的绿色焊接技术将得到更广泛的 应用和推广。
感谢您的观看
THANKS
焊接的物理过程
01
02
03
熔化
在焊接过程中，被焊金属 加热至熔点以上，形成液 态金属。
润湿
液态金属与被焊金属表面 相互接触并扩散，形成液 态金属与固态金属之间的 接触角。
扩散
在焊接温度下，原子或分 子的相互扩散形成金属间 化合物，使两个物体牢固 地连接在一起。
焊接的化学过程
01
在焊接过程中，金属与空气中的 氧气、氮气等气体发生化学反应 ，形成氧化物、氮化物等化合物 。
焊膏的使用方法
将焊膏均匀涂在电子元件和电路板 上，然后通过加热的方式使焊膏熔 化，完成焊接。
04
电子元件焊接技术实践
焊接工具的选择与使用
焊接工具
选择合适的焊接工具，如电烙铁、焊台等，确保 能够满足焊接需求。
工具调整
根据焊接需求，调整焊接工具的温度、功率等参 数，以确保焊接质量。
工具使，提高焊接效率。
焊剂的种类
根据焊接需求选择合适的焊剂，如松香、活性 剂等。
焊剂的浓度
合适的焊剂浓度能够提高焊接的润湿性和可靠 性。
焊剂的使用方法
按照规定的比例将焊剂稀释后，均匀涂在焊接部位，以提高焊接质量。
焊膏的选择与使用
焊膏的成分
焊膏主要由焊料、助焊剂和其他 添加剂组成。
焊膏的粘度
合适的粘度能够保证焊膏在印刷和 施加时不会流失或堵塞。
3
焊接后的处理
清洗焊点，去除多余的焊锡，确保焊点光滑、整 洁。
元件焊接质量检测与评估
外观检测
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Hale Waihona Puke 电子产品工艺与实训（1） 内热式电烙铁
• 内热式电烙铁具有发热快、体积小、重量轻、 效率高等特点，因而得到普遍应用。
• 常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、 50W等，20W烙铁头的温度可达350℃左右。 电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高，可 焊接的元件可大一些。焊接集成电路和小型元 器件选用20W内热式电烙铁即可。
电子产品工艺与实训
（2）外热式电烙铁
• 外热式电烙铁的功率比较大，常用的规 格有35W，45W，75W，100W等，适合 于焊接被焊接物较大的元件。它的烙铁 头可以被加工成各种形状以适应不同焊 接面的需要。
电子产品工艺与实训
（3）恒温式电烙铁
• 恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关 来控制烙铁的加热电路，使烙铁头保持 恒温。当磁控开关的软磁铁被加热到一 定的温度时，便失去磁性，使电路中的 触点断开，自动切断电源。
电子产品工艺与实训
3．其他焊接工具
• （1）尖嘴钳 • 尖嘴钳的主要作用是在连接点上夹持导线或元件引线，也用
来对元件引脚加工成型。 • （2）偏口钳 • 偏口钳又称斜口钳，主要用于切断导线和剪掉元器件过长的
引线。 • （3）镊子 • 镊子的主要用途是摄取微小器件，在焊接时夹持被焊件以防
止其移动和帮助散热。 • （4）旋具 • 旋具又称改锥或螺丝刀。旋具分为十字旋具和一字旋具，主
要用于拧动螺钉及调整元器件的可调部分。 • （5）小刀 • 小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使
之易于上锡。
电子产品工艺与实训
手工焊接的方法
• 1．手工焊接的手法 • 2．手工焊接的基本步骤
电子产品工艺与实训
1．手工焊接的手法
• （1）焊锡丝的拿法 • 经常使用烙铁进行锡焊的人，在连续进行焊接时，
电子产品工艺与实训
4、2 手工锡焊的操作技巧
为了保证焊接质量，焊接技术人员总结了五个 “对”，不失为焊接的诀窍。 1、手工焊接的诀窍 对焊件要先进行表面处理 对元件引线要进行镀锡 对助焊剂不要过量使用 对烙铁头要经常进行擦蹭 对焊盘和元件加热要有焊锡桥
电子产品工艺与实训
1）．对焊件要先进行表面处理
电子产品工艺与实训
第四章 电子元件的焊接工艺
本章重点：手工焊接工具的使用和操作方法 手工锡焊的操作技巧 手工拆焊方法与技巧
本章难点：手工拆焊方法与技巧
电子产品工艺与实训
目录
手工焊接工具的使用和操作方法 手工锡焊的操作技巧 手工拆焊方法与技巧 本章小节
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电子产品工艺与实训
4、1手工焊接工具的使用和操作方法
• （1）安全检查 • 先用万用表检查烙铁的电源线有无短路
和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检 查电源线的装接是否牢固、固定螺丝是 否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶 紧、电源线的套管有无破损。
电子产品工艺与实训
（ 2）新烙铁头的处理
• 新买的烙铁一般不能直接使用，要先将 烙铁头进行“上锡”后方能使用。“上 锡”的具体操作方法是：将电烙铁通电 加热，趁热用锉刀将烙铁头上的氧化层 挫掉，在烙铁头的新表面上熔化带有松 香的焊锡，直至烙铁头的表面薄薄地镀 上一层锡为止。
图4.4给元件引线镀锡
电子产品工艺与实训
3）对助焊剂不要过量使用
• 适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。 过量的松香不仅造成焊接后焊点周围需要清洗的工 作量，而且延长了加热时间（松香熔化、挥发需要 并带走热量），降低了工作效率，而且若加热时间 不足，非常容易将松香夹杂到焊锡中形成“夹渣” 缺陷；对开关类元件的焊接，过量的助焊剂容易流 到触点处，从而造成开关接触不良。
上使之熔化。 • （4）移开焊锡丝 • 当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。 • （5）移开电烙铁 • 当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。 • 焊料多少的控制 • 若使用焊料过多，则多余的焊锡会流入管座的底部，降低管脚
之间的绝缘性；若使用焊料太少，则被焊接件与焊盘不能良好 结合，机械强度不够，容易造成开焊。
• 手工焊接中遇到的焊件是各种各样的电 子元件和导线，除非在规模生产条件下 使用“保鲜期”内的电子元件，一般情 况下遇到的焊件都需要进行表面清理工 作，去除焊接面上的锈迹、油污等影响 焊接质量的杂质。手工操作中常用机械 刮磨和用酒精擦洗等简单易行的方法。
电子产品工艺与实训
2）对元件引线要进行镀锡
• 镀锡就是将要进行焊接的元器件引线或 导线的焊接部位预先用焊锡润湿，一般 也称为上锡。镀锡对手工焊接特别是进 行电路维修和调试时可以说是必不可少 的。图4-4表示给元件引线镀锡的方法。
电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于 各种电子产品的生产与维修，常见的电烙铁及烙铁头形 状如图4.1所示。
图4.1 常见的电烙铁及烙铁头形状
电子产品工艺与实训
电烙铁及其他焊接工具
• 1．电烙铁的分类 • 2．电烙铁的使用 • 3．其他焊接工具
电子产品工艺与实训
1．电烙铁的分类
• 常见的电烙铁分为： • （1）内热式 • （2）外热式 • （3）恒温式 • （4）吸锡式
4、2 手工锡焊五步操作法
电子产品工艺与实训
• 焊盘上焊料多少的控制如图4.3所示。
图4.3 焊盘上焊锡量的控制
电子产品工艺与实训
手工焊接五步操作法
• （1）准备工作 • 首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。 • （2）加热被焊件 • 把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。 • （3）放上焊锡丝 • 被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件
锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和中指夹住锡 丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送 进。 • （2）电烙铁的握法 • 根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同， 电烙铁的握法一般有3种形式：正握法、反握法 和握笔法。
电子产品工艺与实训
2．手工焊接的基本步骤
手工焊接时，常采用五步操作法，如图4、2 所示。
电子产品工艺与实训
（4）吸锡式烙铁
• 吸锡烙铁是拆除焊件的专用工具， 可将焊接点上的焊锡融化后吸除，使元 件的引脚与焊盘分离。操作时，先将烙 铁加热，再将烙铁头放到焊点上，待焊 接点上的焊锡融化后，按动吸锡开关， 即可将焊点上的焊锡吸入腔内，这个步 骤有时要反复进行几次才行。
电子产品工艺与实训
2．电烙铁的使用