ECS SMT上岗培训教材

smt行业入职培训资料xx年xx月xx日•smt行业概述•smt生产流程及设备•smt工艺技术及质量控制•smt行业常见问题及解决方案目•smt行业职业发展与培训录01smt行业概述Surface Mount Technology（SMT）是一种将电子元件组装到PCB板上的组装技术。

SMT涉及的电子元件包括IC、电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。

S M T 与传统的T H T （T h r o u g h H o l e Technology）相比具有更高的组装密度、更小的体积和更优越的性能。

smt行业定义smt行业发展历程20世纪60年代，SMT技术开始出现并逐渐发展成熟。

20世纪80年代，SMT技术进入快速发展期，各种自动化设备与生产线不断涌现。

20世纪70年代，SMT技术开始广泛应用于家电、通信、计算机等领域。

20世纪90年代至今，SMT技术已经成为电子行业的主流技术，占有很大的市场份额。

smt行业现状与未来趋势SMT技术将继续向高精度、高速度、自动化、智能化方向发展，提高生产效率和产品质量。

SMT技术将与物联网、人工智能、大数据等新技术相结合，开拓新的应用领域和市场。

目前，SMT技术已经成为电子行业的重要组成部分，应用领域越来越广泛。

02smt生产流程及设备备料工序包括领取电子元器件、印制板等物料，并进行检验和核对数量等操作。

将焊膏通过钢网漏印到印制板的焊盘上，以便进行焊接。

使用贴片机将电子元器件准确地贴装到印制板上。

通过炉子对贴装好的电路板进行加热，使焊膏熔化并完成焊接。

对固化好的电路板进行外观检查和功能测试，保证质量合格。

smt生产流程详解印刷工序固化工序检查工序贴装工序贴片机利用电磁感应原理，通过磁力作用将电子元器件吸附到指定位置，再通过机械手臂将元器件精确地贴装到印制板上。

工作原理熟练掌握贴片机的操作方法，包括程序编写、物料更换、调整等；了解常见故障及排除方法，提高生产效率。

使用技巧贴片机工作原理及使用技巧工作原理印刷机利用丝网版印刷焊膏到印制板的焊盘上，以便进行焊接。

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。

●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。

●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。

●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。

2.印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。

如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。

在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。

第三章元器件知识SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。

现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。

而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。

鑫茂科技(深圳)有限公司ECS MANUFACTURING (SHENZHEN) CO.,LTD.SMT上崗培訓教材文件編號: PCQM-03-142版次: V1.1制訂日期: 2000/06/01修訂日期: 2001/07/01擬案單位: 制一部核准審核擬案文件SMT上崗培訓教材名稱文件編號PCQM-03-142文件修訂履歷版次修訂內容與理由修訂頁次修訂日期V1.0 V1.1 初版發行將SMT部上崗培訓教材合并. 全文修改2000/7/1SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 1/8一、目的1.新進人員認識SMT相關知識,了解SMT流程,清楚每個崗位之工作內容与職責.2.為在職培訓提供基礎.二、范圍制一部新進人員.三、定義無四、權責4.1 各生產課對新進人員培訓.五、內容5.1 基礎知識:5.1.1 5S整理:對工作場所進行區分,清理對工作無用的東西.整頓:以正確方法對物品標識,定位,以使在第一時間內拿到物品.清掃:工作場所無雜物,所放物品能被立即使用.清洁:將其徹底進行,落實前3S執行.修養:養成正確實施所決定事項的良好習慣.5.1.2 靜電防護:5.1.2.1靜電產生:兩物体磨擦,產生電子移動,一物体帶正電,一物体帶負電.5.1.2.2靜電危害:IC、三极管等為靜電敏感元件,其內部集成電路易被靜電破坏,而使元件功能不良.5.1.2.3靜電防護:5.1.2.3.1人体:人体感染靜電可能超過3000V,因此在工作時須戴好接地良好的靜電環、戴靜電手套、以及穿靜電衣、鞋.5.1.2.3.2工作台:須放置靜電布,并接地良好.5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入靜電箱儲存.5.1.3 SMT流程:物料領取→送板机→錫膏印刷→前段目檢→零件貼裝→迴流焊接→后段目檢→ICT測試→轉下制程.5.1.4 SMT有關朮語5.1.4.1流程類:SMT制造工單通知書(工單、制單)、制一部生產計划表、工單領料單、轉拔/調拔單、領/退料單、送板、錫膏印刷、零件貼裝、前段目檢(錫膏目檢)迴流焊接、后段目檢(外觀檢驗)、ICT測試、換制單、換線、首件作業、打樣、試投、ECN工程處置單、重工(Rework)、制程品質異常處理單、BOM.5.1.4.2物料類:SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 2/8PCB、PAD、IC、BGA、貼紙.5.1.5元件知識:5.1.5.1元件種類:電阻(R.RN)、電容(C.BC)、電感(L.FB)、三极管(Q)、二极管(D)、集成電路(IC)、電路板(PCB).5.1.5.2元件大小:電子元器件:電阻、電感、電容、二极管等常用英制表示其大小,如下:英制規格長(mm) 寬(mm) 厚(mm) 公制規格0603 1.60 0.80 0.45 16080805 2.00 1.25 0.80 20121206 3.20 1.60 0.80 32160402 1.00 0.50 0.25 10050201 0.60 0.30 * 06035.1.5.3元件標識与品名規格:5.1.5.3.1電阻(排阻):5.1.5.3.1.1英文代號:R.RN.RP.5.1.5.3.1.2單位:歐姆(Ω)千歐(KΩ)兆歐(MΩ).5.1.5.3.1.3換算關系:1MΩ=103KΩ=106Ω.5.1.5.3.1.4 SMT電阻表示方法(本体有標識):103表示10*103Ω=10 KΩ.100表示10*100Ω=10Ω.0R3表示0.3Ω.4K7表示4.7KΩ.5.1.5.3.1.5電阻的精度:1%為精密電阻.5%為普通電阻.5.1.5.3.2電容(排容):5.1.5.3.2.1英文代碼:C.BC.5.1.5.3.2.2 單位:法拉(F)、微法(UF)、納法(NF)、皮法(PF).5.1.5.3.2.3 單位換法:1F=106UF=1012PF.1UF=103NF=106PF.5.1.5.3.2.4 SMT電容表示方法(本体無標識):101表示10*101PF=10PF.105表示10*105PF=1UF.104表示10*104PF=0.1UF.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 3/85.1.5.3.2.5 電容特性:儲存電壓、濾波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3電感:5.1.5.3.3.1英文代號:L.FB.5.1.5.3.3.2單位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3換算關系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4電感特性: 濾波、變化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4二极管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代號:D.5.1.5.3.4.2二极管種類:普通二极管、光敏二极管、發光二极管、穩壓二极管.5.1.5.3.4.3 常見SMT二极管:玻璃体棒狀二极管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二极管特性:單向導電性,限壓、限流等作用.黑色環一端表示負极.5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) :5.1.5.3.5.1英文代號:Q5.1.5.3.5.2作用:電流、電壓、功率放大、電子開關等作用.5.1.5.3.6集成電路(IC) :5.1.5.3.6.1英文代號:U.5.1.5.3.6.2 根据集成電路結構及封裝類型分為:BGA型:球型格柵陣列封裝,四周無引腳,在本体下面有排列整齊的錫球,如VIA之VT8363、INTEL之 FW82801.QFP型:為塑料扁平封裝,外觀四周有腳,如SIS5595,900.SOP型:為兩邊為引腳,如IC ICS9248DF.SOJ型:為兩邊有引腳,向內彎曲.PLCC型:為四周有向內彎曲引腳,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3 IC的极性表示方法:切角表示、圓點表示、凹槽表示、箭頭表示.5.1.5.3.7電路板(PCB) :為連接電子元件之基板.5.2物料人員培訓5.2.1料號了解:89-XXX-XXXXXX表示机种成品料號.81-101-XXXXXX表示SMT階主件料號.15-XXX-XXXXXX表示PCB料號.41-XXX-XXXXXX表示貼紙類.01-XXX-XXXXXX表示IC類.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 4/802-XXX-XXXXXX表示IC類.03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管類.04-XXX-XXXXXX表示電容類.05-XXX-XXXXXX表示電阻類.06-XXX-XXXXXX表示排阻類.08-XXX-XXXXXX表示電感類.11-XXX-XXXXXX表示腳座類.16-XXX-XXXXXX表示電感(FB)類.5.2.2領料:5.2.2.1依据制造工單通知書、BOM、工單領料單、估計所需物料,對C級材料用轉拔/調拔單到資材領料,A級材料依据工單領料單至資材領取材料.5.2.2.2對本庫別物料狀況清楚了解.5.2.3退料:5.2.3.1依据ECN、制程品質異常處理單,對工程、制程所禁用之材料,填寫領/退料單,至資材退料.5.2.3.2對已停止生產工單,由生管確認需退之材料.5.2.4轉拔/調拔5.2.4.1主要用于C級材料之領取.5.2.4.2依据生產狀況与材料狀況,不同庫別、不同工單之間調拔.5.2.5材料使用:5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用應遵循“先進先出”原則.5.2.5.2 A級材料有其嚴格的儲存与使用環境,因此在領發料時,除確認料號、品名外,還需確認其使用期限、濕度指示卡等,并以“A級材料使用規范”作業.5.2.6 SMT半成品轉移:物料人員根据下制程需求,對SMT制造OK之机种,做好標識,适時轉至下制程,并填寫領/退料單.5.2.7 物料人員職責:5.2.7.1 了解本課物料狀況,即時反映缺料情況給課長、生管.5.2.7.2 适時領料,保証生產順暢；适時轉板,保証下制程生產.5.2.7.3 對錯料、短裝料等異常情況即時反映給課長.5.3印刷机操作人員培訓：5.3.1錫膏認識:5.3.1.1錫膏組成:錫膏是由金屬合金顆粒(20~45UM)与助焊劑(液体)按一定的比例混合在一起而組成的膏狀物質.合金成份、助焊劑成份決定著錫膏的焊接性能.錫膏在儲存、使用過程中保持各成份相對穩定,是保証焊接良好的關鍵.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 5/85.3.1.2儲存与使用:儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環境溫.濕度控制、使用時間控制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板机自動將PCB轉送入錫膏印刷机,對于底板有元件之PCB只能以人工放入軌道.5.3.2.2送板机類型:目前本公司使用机型為:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3錫膏印刷:5.3.3.1錫膏印刷机通過鋼板把錫膏精確地印刷至PCB上,錫膏印刷机參數設置与精確度決定印刷效果.5.3.3.2錫膏印刷過程:送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片机.5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項:錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響錫膏印刷品質.5.3.4印刷檢驗与不良品處置:5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢机板要認真檢查有無印刷不良,并正確填寫《錫膏印刷檢驗日報表》,如有異常即時知會技朮人員處理.5.3.4.2不良品處置:印刷不良品即時處理并記錄.5.3.5鋼板清洗:換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮淨,然后人工或机器清洗干淨,標准為幵孔壁內無殘留錫粉.5.3.6錫膏膜厚量測:5.3.6.1膜厚量測儀:目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTO LSM錫膏量測儀.5.3.6.2机板膜厚量測:測點選擇、亮點選擇將直接影響量測結果,量測結果的真實記錄有助于反映SMT制程情況.5.3.7印刷机操作人員職責:5.3.7.1正確操作,即時發現、反映印刷異常.5.3.7.2填好相應表單,對下一崗位所上料進行复查.5.3.7.3協助技朮人員做好設備保養.5.3.8建議:如需對錫膏印刷有更多掌握,請參照《錫膏儲存与使用工作指導書》,相關吸板机工作指導書,相關錫膏印刷机工作指導書,相關膜厚量測儀工作指導書.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 6/85.4貼片机操作人員培訓:5.4.1貼片机認識:將不同型號的元件,以不同的速度精確地貼裝在PCB上,根据元件貼裝速度、種類貼片机分為:5.4.1.1中速貼片机:如KE-750、KE-2010、SI-E1000E.5.4.1.2 高速貼片机:MVII-C,5.4.1.3 泛用貼片机:KE-760、SI-E2000E、MPAIII、 MPA80.5.4.2飛達認識:飛達是給貼片机供元件的裝置,不同貼片机,有不同的型號飛達,衡量飛達好坏標准為飛達上蓋(上葉)移動順暢和机器生產時是否造成不良.5.4.3上料作業:5.4.3.1確認所上元件的料號、品名、規格与所上站台的排料表料號完全一致.5.4.3.2為防止錯料,上一站飛達記錄一次,嚴禁同時安裝2個以上飛達.5.4.3.3上飛達后檢驗送料是否順暢.5.4.4貼片机操作人員職責:5.4.4.1隨時留意机器運轉狀況,并處理常見故障.5.4.4.2依據排料表零件料號、規格、用量,正確、适時上料.5.4.4.3准確填寫相關表單.5.4.4.4協助技朮人員對設備進行保養.5.4.5建議:如需對貼片机有更多掌握,請參照相關貼片机工作指導書,SMT工作指導書,飛達使用規范.5.5目視檢驗人員培訓5.5.1元件認識(祥見5.1.5)5.5.2 PCBA外觀判定項目与標准.5.5.2.1 PCB檢驗項目:損傷、刮傷、起泡、文字符號標示錯誤、標示不清、沾异物等項目,判定方法為目視.5.5.2.2貼裝判定項目:貼裝主要有少件、多件、錯件、偏位、直立、側立、拋件、反白、連錫等不良現象.5.5.2.3 SMT元件焊點判定項目:少錫、氧化、空焊、錫珠、連錫.5.5.2.4判定標准:SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 7/8判定標准以品控部制訂之《PCBA外觀判定標准》為主.5.5.3目視檢驗步驟:取PCB半成品机板、目視檢驗或放大鏡檢驗,貼各种貼紙放入靜電箱.5.5.4目視檢驗人員職責:5.5.4.1依《PCBA外觀判定標准》來檢驗机板.5.5.4.2依照《SMT工作指導書》之目視檢驗部分作業.5.5.4.3即時反餽不良現象給印刷机操作人員、貼片机操作人員、技朮人員或組長.5.5.4.4正確、即時填寫《SMT制程檢驗記錄表》.5.5.4.5如有判定標准凝難,即時反映給組長,以防不良品流入下制程.5.5.4.6檢驗OK之PCB裝靜電箱時數量正確、標示正確清晰.5.6 ICT測試操作人員培訓:5.6.1 ICT了解:ICT測試為電路靜態測試,只對個別元件、部分線路局部測試.5.6.2主要測試步驟:幵主机,測試程式選擇,確認机板放置方向,按測試開關,測試后取板,OK机板貼測試貼紙,裝入靜電箱.不良机板列印報表,并放入不良區.5.6.3安全事項:在測試針床下壓過程中,發現異常,直即按“紅色”按鈕.5.6.4 ICT測試操作人員職責:5.6.4.1 依据《ICT操作保養工作指導書》作業.5.6.4.2發現測試異常立即知會組長或ICT技朮人員.5.6.4.3未測試或測試不良机板請不要放到下制程.5.6.4.4正確填寫相關表單.5.6.4.5 協助ICT技朮人員作好治具之保養.5.7維修人員培訓.5.7.1元件知識(詳見5.1.5)5.7.2焊錫原理:錫絲在300℃~320℃下焊接良好,錫絲中的助焊劑在熔錫表面形成保護膜,防止焊錫与元件氧化,并在冷卻過程中使元件与PCB連接在一起.5.7.3維修工具了解:5.7.3.1 恆溫烙鐵:為錫絲加熱工具,主要用于C級材料之維修.溫度控制在300℃~320℃內.5.7.3.2熱風焊拔机:通過熱風加熱元件.主要用于大面積元件之拔取,在使用時注意是否會損坏周圍元件或PCB.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-142 1 8/85.7.3.3 万用表:電子元件量測工具,用于量測電路、電阻、電路導通狀況.5.7.4 其他備品了解:5.7.4.1 助焊劑:在熔錫時,可去除零件表面氧化物,有利于零件焊接.5.7.4.2 清洗劑:為有机溶劑,溶解有机物.用于清洗PCB之異物.5.7.5 ICT主要不良与針測點對照:元件不5.7.5.1 ICT主要不良為SHORT(短路)、OPEN(幵路)、COMPONENT FAIL(良).5.7.5.2不良針測點查找:通過ICT列印不良報表,根据不良測點,用針測點對照板找相應針測點,然后用万用表確認,或根据列印報表上不良元件位置,用万用表確認.5.7.6 維修人員職責:5.7.6.1 認真、小心作業,保証維修品質.5.7.6.2 將維修中發現之異常即時反映給ICT技朮人員或組長.5.7.6.3 協助ICT技朮人員對測試異常分析.六.參考資料6.1 PCBA外觀判定標准.6.2 SMT相關工作指導書.七.附件.無。

《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。

二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。

三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。

五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。

2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。

3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。

4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。

5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。

学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。

六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。

七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。

2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。

八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。

鑫茂科技(深圳)有限公司ECS MANUFACTURING (SHENZHEN) CO.,LTD.SMT上崗培訓教材文件編號: PCQM-03-142版次: V1.1制訂日期: 2000/06/01修訂日期: 2001/07/01擬案單位: 制一部核准審核擬案文件SMT上崗培訓教材名稱一、目的1.新進人員認識SMT相關知識,了解SMT流程,清楚每個崗位之工作內容与職責.2.為在職培訓提供基礎.二、范圍制一部新進人員.三、定義無四、權責4.1 各生產課對新進人員培訓.五、內容5.1 基礎知識:5.1.1 5S整理:對工作場所進行區分,清理對工作無用的東西.整頓:以正確方法對物品標識,定位,以使在第一時間內拿到物品.清掃:工作場所無雜物,所放物品能被立即使用.清洁:將其徹底進行,落實前3S執行.修養:養成正確實施所決定事項的良好習慣.5.1.2 靜電防護:5.1.2.1靜電產生:兩物体磨擦,產生電子移動,一物体帶正電,一物体帶負電.5.1.2.2靜電危害:IC、三极管等為靜電敏感元件,其內部集成電路易被靜電破坏,而使元件功能不良.5.1.2.3靜電防護:5.1.2.3.1人体:人体感染靜電可能超過3000V,因此在工作時須戴好接地良好的靜電環、戴靜電手套、以及穿靜電衣、鞋.5.1.2.3.2工作台:須放置靜電布,并接地良好.5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入靜電箱儲存.5.1.3 SMT流程:物料領取→送板机→錫膏印刷→前段目檢→零件貼裝→迴流焊接→后段目檢→ICT測試→轉下制程.5.1.4 SMT有關朮語5.1.4.1流程類:SMT制造工單通知書(工單、制單)、制一部生產計划表、工單領料單、轉拔/調拔單、領/退料單、送板、錫膏印刷、零件貼裝、前段目檢(錫膏目檢)迴流焊接、后段目檢(外觀檢驗)、ICT測試、換制單、換線、首件作業、打樣、試投、ECN工程處置單、重工(Rework)、制程品質異常處理單、BOM.5.1.4.2物料類:SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展5.1.5.3.2.5 電容特性:儲存電壓、濾波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3電感:5.1.5.3.3.1英文代號:L.FB.5.1.5.3.3.2單位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3換算關系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4電感特性: 濾波、變化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4二极管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代號:D.5.1.5.3.4.2二极管種類:普通二极管、光敏二极管、發光二极管、穩壓二极管.5.1.5.3.4.3 常見SMT二极管:玻璃体棒狀二极管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二极管特性:單向導電性,限壓、限流等作用.黑色環一端表示負极.5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) :5.1.5.3.5.1英文代號:Q5.1.5.3.5.2作用:電流、電壓、功率放大、電子開關等作用.5.1.5.3.6集成電路(IC) :5.1.5.3.6.1英文代號:U.5.1.5.3.6.2 根据集成電路結構及封裝類型分為:BGA型:球型格柵陣列封裝,四周無引腳,在本体下面有排列整齊的錫球,如VIA之VT8363、INTEL之 FW82801.QFP型:為塑料扁平封裝,外觀四周有腳,如SIS5595,900.SOP型:為兩邊為引腳,如IC ICS9248DF.SOJ型:為兩邊有引腳,向內彎曲.PLCC型:為四周有向內彎曲引腳,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3 IC的极性表示方法:切角表示、圓點表示、凹槽表示、箭頭表示.5.1.5.3.7電路板(PCB) :為連接電子元件之基板.5.2物料人員培訓5.2.1料號了解:89-XXX-XXXXXX表示机种成品料號.81-101-XXXXXX表示SMT階主件料號.15-XXX-XXXXXX表示PCB料號.41-XXX-XXXXXX表示貼紙類.01-XXX-XXXXXX表示IC類.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展5.3.1.2儲存与使用:儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環境溫.濕度控制、使用時間控制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板机自動將PCB轉送入錫膏印刷机,對于底板有元件之PCB只能以人工放入軌道.5.3.2.2送板机類型:目前本公司使用机型為:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3錫膏印刷:5.3.3.1錫膏印刷机通過鋼板把錫膏精確地印刷至PCB上,錫膏印刷机參數設置与精確度決定印刷效果.5.3.3.2錫膏印刷過程:送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片机.5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項:錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響錫膏印刷品質.5.3.4印刷檢驗与不良品處置:5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢机板要認真檢查有無印刷不良,并正確填寫《錫膏印刷檢驗日報表》,如有異常即時知會技朮人員處理.5.3.4.2不良品處置:印刷不良品即時處理并記錄.5.3.5鋼板清洗:換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮淨,然后人工或机器清洗干淨,標准為幵孔壁內無殘留錫粉.5.3.6錫膏膜厚量測:5.3.6.1膜厚量測儀:目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTO LSM錫膏量測儀.5.3.6.2机板膜厚量測:測點選擇、亮點選擇將直接影響量測結果,量測結果的真實記錄有助于反映SMT制程情況.5.3.7印刷机操作人員職責:5.3.7.1正確操作,即時發現、反映印刷異常.5.3.7.2填好相應表單,對下一崗位所上料進行复查.5.3.7.3協助技朮人員做好設備保養.5.3.8建議:如需對錫膏印刷有更多掌握,請參照《錫膏儲存与使用工作指導書》,相關吸板机工作指導書,相關錫膏印刷机工作指導書,相關膜厚量測儀工作指導書.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展判定標准以品控部制訂之《PCBA外觀判定標准》為主.5.5.3目視檢驗步驟:取PCB半成品机板、目視檢驗或放大鏡檢驗,貼各种貼紙放入靜電箱.5.5.4目視檢驗人員職責:5.5.4.1依《PCBA外觀判定標准》來檢驗机板.5.5.4.2依照《SMT工作指導書》之目視檢驗部分作業.5.5.4.3即時反餽不良現象給印刷机操作人員、貼片机操作人員、技朮人員或組長.5.5.4.4正確、即時填寫《SMT制程檢驗記錄表》.5.5.4.5如有判定標准凝難,即時反映給組長,以防不良品流入下制程.5.5.4.6檢驗OK之PCB裝靜電箱時數量正確、標示正確清晰.5.6 ICT測試操作人員培訓:5.6.1 ICT了解:ICT測試為電路靜態測試,只對個別元件、部分線路局部測試.5.6.2主要測試步驟:幵主机,測試程式選擇,確認机板放置方向,按測試開關,測試后取板,OK机板貼測試貼紙,裝入靜電箱.不良机板列印報表,并放入不良區.5.6.3安全事項:在測試針床下壓過程中,發現異常,直即按“紅色”按鈕.5.6.4 ICT測試操作人員職責:5.6.4.1 依据《ICT操作保養工作指導書》作業.5.6.4.2發現測試異常立即知會組長或ICT技朮人員.5.6.4.3未測試或測試不良机板請不要放到下制程.5.6.4.4正確填寫相關表單.5.6.4.5 協助ICT技朮人員作好治具之保養.5.7維修人員培訓.5.7.1元件知識(詳見5.1.5)5.7.2焊錫原理:錫絲在300℃~320℃下焊接良好,錫絲中的助焊劑在熔錫表面形成保護膜,防止焊錫与元件氧化,并在冷卻過程中使元件与PCB連接在一起.5.7.3維修工具了解:5.7.3.1 恆溫烙鐵:為錫絲加熱工具,主要用于C級材料之維修.溫度控制在300℃~320℃內.5.7.3.2熱風焊拔机:通過熱風加熱元件.主要用于大面積元件之拔取,在使用時注意是否會損坏周圍元件或PCB.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展。

SMT培训内容：一、SMT安全规程。

二、SMT工艺和相关内容：1、SMT工艺流程。

2、焊膏的储存和使用。

3、有效料位表的含义。

4、虚焊，错位，锡连等常见问题。

5、静电手环注意事项。

6、周转箱的摆放和搬运。

7、倾倒废料和不合格品的处理。

8、常用英语。

9、公司的环境方针和质量方针及其它。

三、元件的名称，方向及其它：1、电阻、电容。

2、俩种铝电解的型号及区别。

3、元件的方向和角度及吸管的使用。

4、料架的选用。

四、设备的介绍五、环保的基本常识六、回流焊工艺要求。

一、安全规程a)非指定操作人员严禁操作本机器，严禁两人或两人以上同时操作。

b)机器工作时不得将机盖打开，也不得将头手伸入机器内。

c)出现紧急情况时应按急停按钮立即停机并报告当班技术人员处理。

d)接触机器有电部位、插拔控制或驱动卡、连接电线等情况应先断电。

e)所有程序的更改包括拼板、坏板的跳板、程序的选择应请组长来处理。

f)由于摩擦，产生的静电，很容易把电路击坏，使产品质量下降，因此进入车间工厂的员工必须穿防静电工作服、穿好工作鞋并佩戴好有效的防静电手环，上线操作人员应戴工作帽（长发的要求束发），进入车间必须释放身上所有静电。

g)释放静电方法：人站在白铁皮上，手按释放仪开关，就可以放电。

h)移动料架时,应先将旋转头回到原点,然后再移动料架,以免撞断吸嘴.i)线体上没有人时机器必须处于待机状态,如炉子中有PCB时,线体上必须有操作人员.二、SMT工艺和相关内容1、SMT线生产工艺流程：上板→印刷→检查→高速贴片→高精贴片→检查→回流焊→检查→下板装箱2、焊膏的储存和使用焊膏：焊膏平时储存在3-9℃的冰箱内，使用前应回温8小时以上，然后搅拌均匀才能上网板使用，焊膏印在电路板上到贴装元件的时间不超过4小时，焊膏印在电路板上到回流焊的时间不超过8小时。

(搅拌时间约为5分钟)3、有效料位表的含义所谓有效料位表单指：A、程序员拟订的料位表要有工艺员审核批准。

B、料位表不得涂改。

SMT员工上岗培训手册SMT基础知识目录一、 SMT简介二、 SMT工艺介绍三、 元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、 安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。

SMT培训教材（初级）初级培训内容为SMT部每位员工必备知识，新到员工必须通过初级考核合格后才能进入生产区上岗生产，上岗后由生产管理人员根据不一样旳岗位需求对其进行必要旳现场培训指导；上岗工作至少六个月后根据个人体现和生产需要对其进行中级培训考核。

一、企业文化:杭州诚达到立于2023年3月，从属于荣达集团企业，企业总部位于山东济南。

杭州诚达为荣达集团配合专门客户建立旳杭州生产基地，集团另下属济南荣达电子有限企业、齐河荣达电器有限企业、杭州信多达。

厂训：质量第一、质量兴厂、持续改善、追求卓越、顾客满意；二、车间管理制度:1、所有进入车间人员必须更换工作服、工作鞋、工作帽，佩戴有效证件,生产人员还须配戴防静电手环；更换工作服注意保管好个人物品。

2、本车间工作服蓝色为生产人员、黄色为生产管理人员、粉色为品质管理人员、白色为企业领导或参观客户，工作服一般不容许穿出厂房。

3、任何人不能将与生产不有关旳物品带进车间也不准将车间内物品随意带出车间；除少数人员工作需要外其他人不容许将带进车间。

4、生产人员不得随意通过货品通道。

5、男员工不得留长发及佩戴任何饰品，女员工须将长发盘起且不得穿不得体服饰。

6、所有人员不得在车间内大声喧哗、嬉闹、聊天、串岗等做与工作不有关旳事情。

7、本车间白班早8点上班晚20点下班，夜班晚20点上班早8点下班。

生产管理人员根据生产安排需要会对上下班时间做微小变动。

所有员工不得无端迟到、早退及请假。

上、下班均需签名，否则为无效考勤，严禁代签一经发现必将严惩。

仪容仪表站姿：昂首、挺胸、收腹、自信；面对领导要将双手交叉放于体前，保持身体直立，不要将身体重心放在一只脚上站成“稍息”状。

三、SMT常识SMT即Surface Mount Technology表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行旳生产工艺。

具有如下特点：1、组装密度高，电子产品体积小、重量轻；2、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低；3、高频特性好、减少电磁辐射和干扰；4、易于实现自动化，提高生产效率、减少生产成本。