第十讲 protel印制电路板PCB绘制基础(二

PCB封装库对话框
方法：
专用封装库通常都在这些目录里，选择好单击Add 按钮即可添加到下面的已选目录中。如果不需要， 在已选文件名内选中后单击Remove后即可移去。 最后，单击OK即完成封装库加载。 另外也可以点击左边设计管理器中的标签Browse PCB切换到PCB设计管理器，在Browse窗口的下 拉列表中选择Libraries，即进入封装库管理器。 在这里库窗口下面的按钮Add/Remove或者 Browse按钮，都可以进入封装库加载或移去。
字符串属性设置对话框
字符串属性设置
Text：输入字符内容；也可以从下拉菜单中 选择特殊字符串放置。 Font：选择字体； Layer：选择字符放置的层面； 其他是参数修改和状态选择。
5 放置坐标
为了定位，有时可以在板上放置坐标位置。 可以单击工具栏 按钮，或者执行菜单命 令Place/Coordinate，进入放置状态。 放置状态中按Tab键或者鼠标双击坐标，均 可弹出属性设置对话框，对其参数进行修改。
6.5 网络表加载
Pad Stack选项卡界面
Advanced选项卡
共有三块选项。 Net：设定焊盘所在网络。 Electrical type：电气类型。可从下拉列表中选择， 依次是Load（负载）、Source（源）和 Terminator（终端）三类。 Plated：设定焊盘孔壁是否电镀。 Paste Mask：设置焊盘阻焊膜的属性，通过修改 Override阻焊延伸值。 Solder Mask：设置焊ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ的助焊膜属性，选择 Override设置延伸值。若选中Tenting，则助焊膜 是一个隆起，此时延伸值将不能设置。
绘制起点和中间绘制
一般线条绘制
普通线条绘制，不具有电气含义。 执行菜单命令Place/Line，鼠标变成编辑状 态；或者单击放置工具栏中 按钮，同样也 可以绘制线条。 操作方法和放置导线一样。
导线与线条属性
在放置导线或绘制线条过程按Tab键，则会 弹出相应的导线设置对话框，或者线条设置 对话框。
2 放置焊盘
在制作元件封装和手工绘制导线时，需要使 用焊盘，以便实现元件引脚在印制板上的焊 接。
步骤：
鼠标单击放置工具栏中焊盘放置 按钮， 或者执行菜单命令Place/Pad。 此时光标变成十字形并带有一个焊盘，移动 至所需位置，单击鼠标左键即可放置焊盘。 光标移至新的位置，重复上述步骤。如要退 出放置状态，单击鼠标右键即可退出编辑状 态。
焊盘参数设置
在放置状态，如果按 Tab键，将弹出焊盘属 性对话框，可对焊盘 参数进行设置和修改。
焊盘属性设置
双击焊盘可以弹出类似上图的焊盘属性对话 框，唯一的区别就在于Global>>按钮可用， 不是灰色不可用。它有三个选项卡。 Properties选项卡 Pad Stack选项卡 Advanced选项卡
方法：
单击工具放置栏中 按钮，或执行菜单命 令Place/Fill即可进入放置状态。 菜单命令Place/Keepout/Fill则是放置一块 禁布区域。 放置中按Tab键或双击填充区可对其属性参 数进行修改。
8 固定空间
在对电路布线时可以将特定元器件或封装分 配在一个空间区内，一般多在元件面即顶层， 可以将目标区限定在区内也可以限定在区外。 其目的主要是限定一个功能块，特别是易于 受到干扰或产生干扰的元器件或部件。在移 动空间区时可以设定整体移动。
放置元器件封装对话框
b.修改元器件封装属性
在封装放置状态，按Tab键，或者对需要修 改的封装双击，均可弹出属性设置对话框。 前一种方式会对以后放置的封装产生影响， 后一种方式只对被修改的封装有效。 弹出的对话框中有三个选项卡的可以改内容。
封装属性选项卡
Designator选项卡
Comment选项卡
Advanced选项卡界面
焊盘种类及外形
焊盘一般分单面和多面。 通孔式焊盘为多面焊盘，基本形状有三种，分别是 圆形（Round）、矩形（Rectangle）和八角形 （Octagonal）。通过X和Y方向尺寸选择的不同， 又会造成焊盘延某一方向被拉长或缩短。 无孔焊盘为单面焊盘，主要用于表面安装元器件， 放置时一定要选择元件所在层面，然后把普通焊盘 的通孔尺寸设为零即可。金手指也通过这样的方式 放置引脚的。
方法：
执行菜单命令Place/Interactive Routing，或者 单击放置工具栏 按钮，此时光标变成编辑模式， 呈十字形状态。 将光标移到所需位置，单击鼠标左键，确定导线起 点，然后移到下一位置，单击鼠标左键，确认其位 置，直至终点。右键单击后，完成一次导线放置过 程。 如果需要，继续重复这个过程。如要退出，完成导 线放置后，再单击右键一次，即可退出导线放置状 态。
3 放置过孔
过孔是为了实现不同层面之间电路连接而设 置的通孔或盲孔。在双面板上用于连接上下 板面之间的电气通路叫通孔或过孔；在多面 板上实现两个中间层之间连通的过孔又叫盲 孔，在板的上下两面都看不到。还有一种就 是从外面层（顶层或底层）到中间层之间连 接的过孔，称之为半埋孔，只看到进看不到 出。
3 放置元器件封装
放置元器件封装方法 修改元器件封装属性
a. 放置元器件封装方法
鼠标单击放置工具栏 按钮，或执行菜单 命令Place/Component，均可弹出放置对 话框。 用户可以在对话框中修改元件封装、标号、 注释等参数。这种方法比较适合熟悉封装类 型的情况，如果不清楚，还可以点击图中封 装输入栏右边的Browse浏览按钮寻找所需 封装。 或者直接通过库管理器浏览放置。
X-Size：焊盘水平方向尺寸，单位公制或英 制。 Y-Size：焊盘垂直方向尺寸，单位公制或英 制。 Shape：焊盘形状。可从下拉列表中选择， 共有Round（圆形）、Rectangle（矩形） 和Octagonal（八角形）三种形状焊盘选择。
焊盘属性区
Designator：设置焊盘序号，连续放置时， 焊盘序号每次自动加一。 Hole Size：设置焊盘通孔直径。 Layer：用于设置焊盘所在层面，一般在 Multi Layer多层上。但如果是单面焊盘则 一定在某个焊接层面，可通过下拉菜单选择。 Rotation：设定焊盘旋转角度。 X-Location：焊盘的水平坐标值。 Y-Location：焊盘的垂直坐标值。
6.4 元件封装库加载与元件封装放置
在PCB电路板绘制时，要加载元件封装库， 这样才能进行元器件封装的放置。因为每个 原理图元件都针对一个或多个外形封装 (Footprint)。 主要内容：
元件封装库的加载与移去 浏览元器件封装库 放置元器件封装
1 元件封装库的加载与移去
元件封装库通常分为专用和通用两类，常见 必须加载通用封装库。 元件封装库通常位于Design Explorer 99SE/Library/Pcb目录下。 在PCB编辑器界面，执行菜单命令 Design/Add/Remove Library，即弹出 PCB封装库对话框。
封装库管理器
2 浏览元器件封装库
加载元器件封装库后， 可以通过库管理器下 部的预览窗口，对选 中的元器件封装进行 浏览，寻找是否有适 合的封装和对应的封 装名称。
另一种方法浏览
执行菜单命令 Design/Browse Components， 或者直接点击库 管理器中的 Browse按钮。
参数设置及意义
鼠标双击过孔，也可以弹出该对话框。 主要区别在放置过程中修改属性值，则以后 放置的都是修改参数后的过孔； 双击后修改参数只对双击的过孔有效。 参数修改根据实际需要，含义基本和焊盘差 不多，可以对照参考。
4 放置字符串
字符串主要用于说明和标识。 通常先选定要放置的层面，然后单击放置工 具栏中的 按钮，或者Place/String。 此时光标变成一十字形，进入放置字符串状 态。 可以通过双击相应字符串修改文字及属性， 或者处于放置状态时按Tab键，在弹出的属 性对话框中修改。
方法：
鼠标单击放置工具栏中 按钮，或执行菜 单命令Place/Room均可进入放置状态。与 矩形框绘制方法类似。
放置空间区
参数修改
鼠标双击该区域，可弹出属性设置对话框， 对其参数进行修改。
空间定义对话框
参数含义
Rule Name：规则名称，设计者可以自己定义。 Rule Attributes：规则属性。Room Locked设定 是否锁定，X1/Y1和X2/Y2用于定义对角点的坐标 值，两个下拉菜单选项一个用于确定层面，即Top Layer顶层或者Bottom Layer底层；一个用于限 定范围，可以有Keep Objects Inside目标对象限 定在空间内，或者Keep Objects Outside目标对 象限定在空间外。 Rule Scope：用于设定规则适用范围，还可以对 目标进行分类筛选。
焊盘属性区选项
Locked：锁定位置。该项选中的话，则移 动时将弹出确认对话框，以防误操作。 Selection：焊盘的选中状态。 Testpoint：测试点。可以选择是在顶层 （Top）或者底层（Bottom），一旦选中， Locked属性也被自动选中。
Pad Stack选项卡
共有三个区域，即Top、Middle和Bottom 区域。 Pad Stack称为焊盘堆，意即各层面焊盘堆 积。每层选项完全一样，即尺寸和形状。
方法：
单击放置工具栏上的相应工具 按钮，或 者执行菜单命令Place/Via，即可进入过孔 放置模式，鼠标变成一个十字形带小焊盘的 形式。 确定位置，单击左键就放置好过孔了，可以 连续放置。若要退出，单击鼠标右键即可。 在放置过程中如果按Tab键，将弹出属性设 置对话框。
过孔属性设置对话框