Protel 99 se设计PCB

Protel99SE绘制PCB过程详解前提条件：原理图绘制完毕、元件编号、电路规则检查、创建网络表结束绘制好的原理图如下图：1．新建PCB文件：点左侧管理器标签Explorer，双击文件夹Documents弹出界面如下图：点菜单File文件—New…新建文件弹出对话框如下图：选中如箭头所示，选中第3个图标PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—*.pcb，此处因为只有一个PCB文件，所以选择默认即可。

2.双击刚刚建立的PCB1.PCB文件，此时工作区内没有任何操作，所以是空的单击左下角的KeepOutLayer，然后选择Place中的Line，根据要求绘制工作框，此处绘制先100mmX100mm正方形，后面可以根据布局后的电路要求修改。

3.为元器件添加封装时,可去PCB文件的封装库中选择合适的封装，记住名称然后去原理图问价中选择相应的器件，添加，下图一原理图中J4为例，J4为一个两针的排针，故选择SIP2封装最为合适。

返回到原理图，双击J4，在起设置窗口的Footprint中输入SIP2，点击OK 即可完成J4的封装添加。

其余器件以相同方式添加封装。

4.添加完器件封装后，需要生成网络表：单击菜单—Design—Create Netlist弹出如下对话框，直接点击OK生成如下网络表，检查此表，是否所有器件都有封装，是否所有器件都在这个表格中，如果有确实，重复第3步。

5.检查错误。

单击菜单栏的Tool-ERC…然后在弹出来的对话框中直接点击OK弹出如下图的检查报告界面，此处为空白，说明没有错误；若有错误，按照错误源进行查找并改正，然后重新差错，知道没有错误为止。

6、将器件导入PCB文件。

单击菜单—Design—Update PCB…弹出如下图对话框，直接点击Execute由于软件问题，个别情况下会弹出如下对话框，不用担心，直接点击Yes即可此时点击PCB.PCB文件，进入PCB文件，呈现如下图情况，所有器件都在之前画好的方框右侧，而且所有器件都呈现绿色，器件呈现绿色是不对的，说明有错误存在。

过程详解PCBProtel99SE绘制前提条件：原理图绘制完毕、元件编号、电路规则检查、创建网络表结束绘制好的原理图如下图：DocumentsExplorer，双击文件夹文件：点左侧管理器标签．新建1PCB弹出界面如下图：新建文件—New…File点菜单文件弹出对话框如下图：选中文件DecumentPCB ，点OK，输入新建的PCB如箭头所示，选中第3个图标文件，所以选择默认即可。

，此处因为只有一个PCB*.pcb名—所以是空的双击刚刚建立的2.PCB1.PCB文件，此时工作区内没有任何操作，根据要求绘制工作，中的然后选择KeepOutLayer单击左下角的，PlaceLine100mmX100mm框，此处绘制先正方形，后面可以根据布局后的电路要求修改。

PCB文件的封装库中选择合适的封装，为元器件添加封装时3.记住名称,可去然后去原理图问价中选择相应的器件，添加，下图一原理图中J4为例，J4为一个两针的排针，故选择SIP2封装最为合适。

OK，点击，在起设置窗口的FootprintSIP2返回到原理图，双击J4中输入的封装添加。

其余器件以相同方式添加封装。

即可完成J4Netlist—DesignCreate —需要生成网络表：4.添加完器件封装后，单击菜单OK 弹出如下对话框，直接点击生成如下网络表，检查此表，是否所有器件都有封装，是否所有器件都在这个表格中，如果有确实，重复第3步。

检查错误。

单击菜单栏的5.Tool-ERC…OK然后在弹出来的对话框中直接点击弹出如下图的检查报告界面，此处为空白，说明没有错误；若有错误，按照错误源进行查找并改正，然后重新差错，知道没有错误为止。

…Design—Update PCB6、将器件导入PCB文件。

单击菜单—Execute弹出如下图对话框，直接点击即由于软件问题，个别情况下会弹出如下对话框，不用担心，直接点击Yes 可文件，呈现如下图情况，所有器件都在之文件，进入PCBPCB.PCB此时点击前画好的方框右侧，而且所有器件都呈现绿色，器件呈现绿色是不对的，说明有错误存在。

I.印制电路板设计的一般步骤1.电路原理图的设计2.生成网络表//电路原理图设计（Sch）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁。

网络表可以从电路原理图中获得，也可以从印制电路板中提取。

3.印制电路板的设计//高难度布线4.生成印制电路板报表//并打印印制电路图5.电路仿真和信号分析//设计PCB时II.绘制原理图：《分析组成》放置元件、电气连接、保存原理图文件1.放置元器件➢选择放置多个电子元件。

选择需要的元器件，并将他们放置在图纸上。

➢编辑各元器件。

如果各元件需要修改属性，则可以执行编辑命令，对各元器件进行编辑。

➢精确调整元件位置。

如果元件的位置放置很凌乱，则可以对于元件的位置进行调整，精确调整位置后，此时就可以进行线路连接操作了，线路连接与节点放置是同时进行的。

2.电气连接➢连接线路➢绘制总线和总线出入端口➢放置网络标号➢放置电源和输入/输出端口➢放置注释文字3.保存原理图文件III.印制电路板设计基础一．印制电路板基础1.印制电路板结构{单面板：一面有敷铜，另一面没有敷铜。

单侧布线、成本低、设计难双面板：顶层和底层，对应元件面和焊锡层面，两面均可敷铜布线，板子变复杂布线更容易，制作较理想多层板：多个工作层，顶层、底层、中间层、内部电源或接地层，指三层以上电路板2.元件封装：指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置，不同的元件可以共用同一个元件封装，而同种元件也可以有不同的封装。

元件的封装可以在设计原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。

元件生产单位提供的数据手册具有很高的参考价值！{元件封装的分类{ 针脚式元件封装【PCB 的层属性为多层】−−−−−−−(双列直插)DIP 封装：特点是适合PCB 的穿孔安装，易于对PCB 布线和操作方便；结构形式有多层陶瓷、单层陶瓷双列直插式DIP 、引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封装式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）SMT(表面贴装式)元件封装【焊盘属性为单一表面】−−芯片载体封装：陶瓷无引线芯片载体LCCC 、塑料有引线芯片载体PLCC 、小尺寸封装SOP 、塑料四边引出扁平封装PQFP 、球栅阵列封装BGA （更加节省电路板面积）元件封装的编号：元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸，英制和公制，1inch 英寸=1000mil 微英寸=25.4mm 4. 铜模导线：也即铜模走线，简称导线，用于连接各个焊盘【印制电路板的设计都是围绕如何布置导线进行的】；与此相关的另一种线常称为飞线，即预拉线，飞线是引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的的一种形式上连线，不像导线具有电气连接意义。

眉山市电子技能大赛培训资料Protel99se设计PCB 一般步骤1，新建一个文件夹，用来放置设计文件2，打开软件，单击file（文件）点击new（新建）之后出现：在database file name（设计文件）修改名字，后缀名ddb不改，在database location下面单击browse…（浏览），如图所示找到刚刚新建的文件夹，点击“打开”再单击“保存”放在里面。

单击ok，进入到99 界面。

3，右键双击打开，在这里面新建原理图文件，建好之后，命名，打开即可画图！新建原理图方法：（1）在空白处，右键右击，选择new，弹出new document对话框，选择schematic，单击ok（2）单击file（文件）→new（新建）出现上述对话框，选择原理图文件，单击ok即可！4，新建pcb的2种方法同上，选择即可！创建原理图库和pcb封装库方法同上5，创建原理图元件：新建一个原理图库文件→打开原理图库文件→绘制元件，并保存→调用原理图库→调用元件6，创建pcb封装库元件：新建一个pcb封装库文件→打开pcb封装库文件→绘制封装→保存→调用原理图库调用元件7，创建网络表：画好原理图后，用电器规则检查后，单击每个元件，查看封装，如下图所示：查看封装栏是否为空：，表示有封装，如果没有，就需要添加封装！单击每个元件，查看封装：确认给每个元件都添加了封装，在Design（设计）→Create Netlist（创建网络表）出现对话框：按图上设置好，点击ok，出现网络表文件的界面，要会读懂网络表，表示元件编号c1，元件的封装RB.2/.4，元件的值2200uF,三者缺一不可，否则就要去检查原理图，然后关闭8，导入网络表。

打开pcb文件，如图所示选择desig n（设计）→load nets（装载网络表或者导入网络表）选择browse（浏览）单击documen t（文件）→网络表文件出现提示，下面的14 errors found（14个错误被发现）表明，有错误，读懂错误，回到原理图去修改，改好了之后，再创建网络表，再导入网络表，直到没有错误为止，才能点击execute（执行）9，布局：导入元件是凌乱摆放的，需要手动调整布局，这个是布局好了的pcb图，布局完成了，就要给电路板规划边界，在KeepOutLayer （禁止布线层）上规划禁止布线边界，在Mechanical（机械层）上规划电路板的物理边界，即电路板的实际大小，物理边界要比禁止布线边界大。

一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。

当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB 设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。

将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。

三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。

大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。

在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。

对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。

注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。

四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。

在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。

因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。

当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。

五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。

用Prot‎e l99 SE绘制P‎CB板图步‎骤1、绘制原理图‎x x.sch2、元件编号：点菜单—Tools‎工具—Annot‎a te…注释，选中Re-Annot‎a te Metho‎d排列方式‎中的4 Acros‎s then down，再点OK。

3、电路规则检‎查：返回到原理‎图，点菜单—Tools‎工具—ERC电气‎规则检查，如果电路中‎存在电气错‎误就会给出‎报告并在原‎理图上显示‎出来，修改原理图‎中的错误，直至无错误‎则进行下一‎步。

4、创建网络表‎：返回到原理‎图，点菜单—Desig‎n设计—Creat‎e Netli‎s t…创建网络表‎，点OK。

5、新建PCB‎文件：返回该设计‎的文件夹D‎o cume‎n ts，点菜单Fi‎l e文件—New…新建文件，选中第3个‎图标 PCB Decum‎e nt，点OK，输入新建的‎P C B文件‎名—xx.pcb。

6、装载封装元‎件库：打开新建的‎P C B文件‎，点击左侧“Brows‎e PCB”标签，在Brow‎s e窗口的‎下拉菜单中‎选择Lib‎r arie‎s，点击下面的‎A d d/Remov‎e按纽，找到PCB‎封装元件库‎并选中，双击所选元‎件库文件或‎点A dd按‎纽，点OK。

7、装载网络表‎：单击菜单—Desig‎n设计—Netli‎s t…网络表，单击对话框‎中的Bro‎w se…按纽，点开Doc‎u ment‎s文件夹，选中刚建立‎的网络表文‎件，单击OK，若有错误就‎会在Err‎o r一列中‎显示出来，关闭对话框‎，回到原理图‎修改错误，重新做第4‎、7两步，直至无错通‎过。

8、放置封装元‎件：上一步若无‎错误，则按Exe‎c ute按‎钮，将所有的元‎件封装放入‎P C B窗口‎中。

点击全局按‎钮，就会看到所‎有元件放入‎P C B窗口‎中了。

9、设置PCB‎板参数：在PCB文‎件上，点鼠标右键‎，选择菜单O‎p tion‎s选项中的‎L a yer‎s层，在第一个V‎i sibl‎e前打勾，再将第2个‎V i sib‎l e (网格2)改成400‎m il，—OK。

印制电路板图的设计环境及设置一、Protel 99 SE印制电路板概述印制电路板（PCB，Printed Circuit Board），是电子产品中最重要的部件之一。

电路原理图完成以后，还必须再根据原理图设计出对应的印制电路板图，最后才能由制板厂家根据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板产品。

(1)印制电路板的制作材料与结构印制电路板的结构是在绝缘板上覆盖着相当于电路连线的铜膜。

通常绝缘材料的基板采用酚醛纸基板、环氧树脂板或玻璃布板。

发展的趋势是板子的厚度越来越薄，韧性越来越强，层数越来越多。

(2)有关电路板的几个基本概念1. 层：这是印制板材料本身实实在在的铜箔层。

2. 铜膜导线：导线。

是敷铜经腐蚀后形成的，用于连接各个焊盘。

印制电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。

飞线：预拉线。

它是在引入网络表后生成的，而它所连接的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。

它并不具备实质性的电气连接关系。

在手工布线时它可起引导作用，从而方便手工布线。

3. 焊盘：放置、连接导线和元件引脚。

过孔：连接不同板层间的导线，实现板层的电气连接。

分为穿透式过孔，半盲孔，盲孔三种。

4. 助焊膜：涂于焊盘上提高焊接性能的一层膜，也就是在印制板上比焊盘略大的浅色圆。

阻焊膜：为了使制成的印制电路板适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。

5.长度单位及换算：100mil=2.54mm(其中1000mil=1Inches)6. 安全间距：是走线、焊盘、过孔等部件之间的最小间距表面黏着式(SMD)一般元件的封装图包括元件图形、焊盘和元件属性三部分。

1. 设置信号层和内部电源/接地层2. 设置Mechanical layers五、规划电路板【上机实训】（因时间原因，本次实训与下次课实训合并一起做。

）一、实训目的：熟悉印制电路板的设计环境及设置提示：焊盘内孔只能为圆形，但焊盘的形状可以为圆的（椭圆和正圆）长方），八角形的3、放置过孔及其属性编辑「操作提醒」1、参数更正：DIP-16为DIP16，SIP-4为SIP4，SIP-6为SIP62、安装孔的直径不作规定，但需要考虑不能离板子边缘太近，尺寸不能太大3、线宽：粗线20mil,细线10mil4、本图为单层板，全部在底层布线（蓝色线段）【操作提醒】1、很多同学看不懂图纸。