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The Technology Description of Resin plugging PCB ProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司电话：+86-，传真：+86-，作者简介：2002年毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB特别产品的研发和转量产工作，熟悉PCB产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。
文章摘要：随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。
为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。
树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。
其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。
了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。
文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。
关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层Abstract:Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated field, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled technology.Key words: resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure1. 前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
过孔塞孔工艺过孔塞孔工艺是一种常用的制造工艺，用于在电子元器件和电路板上进行连接和固定。
它通过在电路板或基板上钻孔，并在孔中插入金属或塑料的插针或插座，来实现电路的连接和固定。
过孔塞孔工艺的应用广泛，不仅在电子行业中常见，还在汽车、航空航天等领域中得到广泛应用。
过孔塞孔工艺的主要步骤包括孔钻制孔、插孔、焊接和检测。
首先，在电路板或基板上进行孔钻制孔。
这一步骤通常使用钻床或雷射钻孔机进行，孔的直径和间距根据设计要求来确定。
然后，在孔中插入插针或插座，这一步骤通常使用自动插针机或手动插针工具进行。
插入插针或插座后，还需要进行焊接，将插针或插座与电路板或基板上的焊盘连接起来。
焊接可以采用传统的波峰焊或表面贴装技术。
最后，需要对焊接后的过孔进行检测，确保连接的质量和可靠性。
过孔塞孔工艺的优点是连接可靠、稳定性好，适用于高频、高速和高密度电路的应用。
过孔连接能够提供更好的电气性能和机械强度，适用于承受较大电流和振动冲击的场合。
此外，过孔塞孔工艺还能够实现多层电路板的连接，满足复杂电路的需求。
然而，过孔塞孔工艺也存在一些缺点。
首先，过孔会占用电路板的空间，限制了电路板的布局和设计。
其次，过孔连接需要进行焊接，这会增加生产成本和制造周期。
另外，在高频和高速电路中，过孔会引起信号传输的失真和损耗。
因此，在一些对信号传输要求较高的应用中，人们更多地采用无孔连接技术，如表面贴装技术。
随着电子行业的发展和技术的进步，过孔塞孔工艺也在不断演变和改进。
例如，针对高密度电路板的需求，出现了微型过孔和盖孔技术，能够在保证连接可靠性的同时，减小过孔的尺寸和间距。
另外，随着无线通信和射频技术的快速发展，人们还开发了特殊的过孔结构和材料，用于实现高频和射频信号的传输。
过孔塞孔工艺是一种常用的制造工艺，用于电子元器件和电路板的连接和固定。
它的优点是连接可靠、稳定性好，适用于高频、高速和高密度电路的应用。
然而，它也存在一些缺点，如占用空间、增加成本和引起信号损耗等。
PCB设计之导电孔塞孔工艺介绍PCB设计之导电孔塞孔工艺介绍导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。
生产稳定，质量可靠。
Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
一面盖油，另一面须上Sn/Pb允许有锡珠、锡圈随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；（二）避免助焊剂残留在导通孔内；（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。
现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：一热风整平后塞孔工艺此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。
采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。
塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。
www�ele169�com | 107实验研究0 引言PCB 板中导通孔（Via Hole）主要用于层与层之间的导通，随着电子产品向“轻、薄、密”的方向发展，特别是SMT、BGA、QFP 等封装技术的发展，为了防止后续焊接时助焊剂从焊接面贯穿至元件面，同时避免助焊剂在过孔中的残留，从而对印制板过孔阻焊塞孔的加工进行工艺研究以及生产势在必行。
本文只对比较传统的铝箔塞孔工艺进行讨论。
1 铝箔塞孔■1.1 铝箔塞孔工艺流程前处理→铝片塞孔→丝印第一面→丝印第二面→预烘→对位、显影、曝光等。
■1.2 铝箔塞孔的特点有较好的油墨饱满度、塞孔合格率较高而且塞孔质量稳定。
■1.3 铝箔的准备需要专门针对导通孔制作钻孔程序，该钻孔程序需包括相应的导通孔以及生产需要的定位孔，为了区分，也可将印制板编号钻在铝箔上，对铝箔进行管理。
在生产中为了满足生产要求，选用0.1mm 厚的铝箔，铝箔上对应导通孔的孔径要比印制板上的大0.1~0.15mm，有利于油墨进孔的同时。
也利于调整对位。
■1.4 塞孔定位首先放下网版，利用丝网漏油区域的位置确定好定位孔的大概位置，然后在钻好孔的铝箔正面四条边（有效图形之外）粘好宽一点的双面胶后，将铝箔按照定位孔放好，再次放下网框，用手垂直按下丝网，使铝箔贴在丝网上，最后升起网版，从下面使用布胶带固定好铝箔，对位结束。
图1■1.5 塞孔印刷刮刀：油墨塞孔的刮刀应选用肖氏硬度60度的红色刮胶，厚度为20mm；刮刀角度：45度。
使用半自动网版印刷机，印刷时，印制板的元件面朝上，调整好印刷机的刮刀压力、刮刀速度、刮刀角度，可以得到油墨塞孔较为精确并且一致的加工效果。
图22 注意事项■2.1 前处理阻焊塞孔前处理需要降低前处理速度，提高烘干温度或者延长烘干段长度，确保孔内去氧化、干燥、粗糙，不可有残水残酸留存，同时，需要阻焊塞孔的印制板一定要在2个小时内印刷完毕，否则需要重新刷板。
■2.2 刮刀由于采用锐角刮刀，尖角很容易被磨平，故而需要经常更换或者研磨刮刀。
PCB塞孔和不塞孔到底有什么区别，设计时如何选择塞孔还是不塞孔？版权声明：本⽂为博主原创⽂章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原⽂出处链接和本声明。
杨医⽣先提⼏个相关的问题？看看下⾯的疑难杂症是否能知道。
1，半塞孔和全塞孔有啥区别？如何理解半塞孔和全塞孔?2, PCB绿油塞孔和绿油开窗有什么区别？3，塞孔与不塞孔的优劣势？如何选择到底塞不塞？4，BGA区域塞孔的理由是什么？可不可以不塞？5，电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别？⾸先先来点基础知识分析，后⾯的疑难杂症解析就容易了。
第⼀个问题针对半塞孔和全塞孔杨医⽣分析：全塞孔就是整个过孔都被绿油塞住，⼀般是TOP和BOT双⾯往孔内塞绿油，饱满度80%以上；半塞孔是指从⼀⾯塞，不透光，半塞孔的，饱满度不好控制，⼀般⼯⼚只能做到30-50%左右，以⼯⼚⾃⾝能⼒为准，主要应⽤于，⼀⾯开窗，⼀⾯不开窗的区域，如屏蔽罩、散热盘。
常规的VIA的塞孔⽅式都是全塞孔处理。
为什么很少有做半塞孔的？因为半塞孔⼯艺孔壁内部空间有很多死⾓，容易藏化学药⽔，⽆法清洗⼲净，容易造成后续使⽤的可靠性问题，后续焊接时，也容易进锡珠，引起安全问题。
⼯⼚塞孔的材料⼀般只有绝缘材料，材质和pcb板的材质类似，⼯⼚的材料⼀般没有⽤⾦属材料塞孔的。
另外加厚阻焊层⾄18微⽶，能有效的防⽌⾦属机构件与VIA短路。
另外，加厚阻焊⾄18um,⼀般就是⼯⼚的极限。
⼯⼚很少做厚度⼤于18um的阻焊，另外厚度⼤于18um的阻焊需要增加较多成本，⽽且⼯序较复杂(默认阻焊的厚度⼀般是10um)。
第⼆个问题针对绿油塞孔和绿油开窗杨医⽣分析：绿油塞孔是将过孔中塞绿油，⼀般以塞满三分之⼆部分，不透光较好。
⼀般如果过孔较⼤，根据板⼚的制造能⼒不⼀样，油墨塞孔的⼤⼩也不⼀样，⼀般的16mil以下的可以塞孔，再⼤的孔要考虑板⼚是否能塞。
绿油开窗，主要⽤于表贴焊盘及器件的插件孔，安装孔，测试点等，这个时候绿油是不能覆盖焊盘及孔内的，因为绿油是⾮导电物质，如果⼊孔或⼊盘，会造成焊接不良，可探测性不良等。
