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连接器基础知识

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电子连接器(接插件)基础知识培训

电子连接器(接插件)基础知识培训
连接器基本认识与 编码原则
课程大纲
1. 连接器定义及功能 2. 连接器之零件及机能 3. 连接器之使用 4. 产品之介绍 5. 宣传产品之料号编码原则 6. 宣传产品之图号编码原则
连接器的定义与功能
何谓连接器?
“是一电子被动组件, 提供两系统 一个可分离的接口, 并且不会造成 系统功能无法接受的效果”
一般连接器必备有以下零件:
- 电镀层 Plating finish
电镀层提供端子基材(基底金属)之保护, 免于遭受腐蚀或污染, 并且维持 接触接口之最佳状态.
- 端子 Contact
从接触接口传递讯号或电力至永久接合处, 所以必须提供必要的正向力来维 持接触接口之稳定, 及适当的永久接合处之机构.
- 本体(塑料) Housing
Iatacom
其其他他: : 铜铜镍镍合合金金: :CC77XXXXXXXX机机械械强强度度介介于于黄黄铜铜与与磷磷青青铜铜之之间间,高,高导导电电性性,可,可于于高高电电流流应应用用. . 高铜高铜铜 钛铜钛合 合合 合金 金金 金:: ::C机C机1械1X械XX性X性X质XX质X媲降媲降美伏美伏铜铜77铍0铍0k合ks合is,金i高,金高,高导,高导温电温电强性强性度9度900最%最%佳IC佳I,C时A,时AS效S效,需处,需处要理要理极温极温高度高度导低导低电(3电(39性90性0-时4-时46应60应0)用.)用.. .
连接器之使用
依据不同需求, 共有六种连接层级:
Level I: IC晶圆至IC封装接脚, 如wire bond Level II:零件对PC板连接, 如PLCC Level III:BTB, 如1.27P/H, K08, PCI, SODIMM等 Level IV:子系统与子系统连接, 如FPC Level V: 子系统对输入/输出之连接, 如USB, RJD, D-SUB Level VI:系统对系统之连接, 如cable assembly

连接器基础知识

连接器基础知识

连接器基础知识
一、连接器的分类
连接器以美系TYCO泰科、MOLEX莫氏，日系JST、广濑HIROSE及欧系FCI、Phoenix 三大代表性。

其中还有Amphenol、ITT、3M都是常见的连接器的品牌。

二、连接器的应用
TYCO、MOLEX以消费类的产品为主：电脑及周边，家电类等，当然也有工业及汽车连接器。

在线束上这2个产品用于最多。

JST和HIROSE以小家电为主，手机上得连接器几乎用这2个品牌。

三、各品牌的命名（自己总结）：没有特别固定的命名规则
TYCO的基本规则大致分为两种：1、以5-7个数字开头加-，再以单个数字结尾（例：643077-5等）；2、两头为单个数字，中间5-7个数字（例2-640251-2）；
MOLEX的基本规则大致分为两种：1、前面5个数字，后面4个数字（例：70107-0002）当然我们所见到的0701070002是同一个型号；2、前面2个数字，中间2个数字，最后4个数字。

（例22-42-6035）0022426035也是同一个型号。

JST的基本规则是前面为字母，后面数字或者数字加字母（例XHP-2，SMR-12V）
FCI的基本规则是五个数字加上3个数字和LF（例69176-012LF）
四、产品之间的替换及无铅环保
五、连接器的报价及重量
本文由连接器商城提供转载请指明。

连接器基础知识介绍

连接器基础知识介绍

1.2 连接器的结构
一个基本的连接器的组成: ❖ 接触界面
接触涂层 接触弹性组件 连接器塑料本体
端子
塑膠
1.2.1接触界面 接触界面：可分离界面和固定(永久性)界面
在可分离性界面和固定连接之间存在很多的不同 点，包括结构上和需求上的，它们在基本组件 上具有共同之处.在两种情况下，产生和维护金 属接触界面需要达到我们所期望的电力要求。 此外，在两种情况下，金属性界面的产生是通 过机械方法。
❖ 贵金属镀层: ➢ 金,钯及钯合金 通常贵金属镀层需镍底层 ➢ 镍底层的作用 ․减少孔隙腐蚀 ․提供转移腐蚀对象的覆盖层 ․限制基材成分的分布 ․提高镀层的耐久性
普通金属镀层
➢ 锡，银和镍 锡被氧化，在插拔过程中，锡氧化物也会很轻易地 脱落，从而不影响导电性能。然而，表面层再氧 化会以磨损的方式降低锡接合面的机械性能由于 在磨损过程中，部分镍被再次氧化，从而使得镀 层的电阻增加
ห้องสมุดไป่ตู้
依與PCB接合型式分:
DIP (貫穿孔黏著): 其產品要求端子腳位 的正位度 (True position).
SMT(表面黏著): 其產品要求端子腳位的 正位度(True position)及端子的共面(co planarity)
依使用產業別分:
PC個人電腦用連接器: 如ZIF 478, DDR184, BATTERY, PCI , AGP ,I/O
LCP，结晶速度相当快,流动性好(结晶快 材料流动性应好，否则成型品质极差)，因 此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下 来),中间较疏松，有如淬火，另LCP X方向 基本无收缩,而Y方向收缩相对较大，故易 出现扭曲，同时因LCP上述特点其表现为 对结合线敏感，结合线处易裂纹，故设计 时应选好胶口，排气应通畅,加溢料槽对其 有帮助，同时设计时应考虑好掏料，以避 开受力处有结合线，总体上来说LCP是一 支相当好之塑料，尺寸稳定，强度好，易 成型，对小结构复杂件成型有利，价格贵。

连接器基础知识及检验标准

连接器基础知识及检验标准
应用：连接器广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域，是电子设备中不可或缺的组 成部分。
结构：由插头 和插座两部分 组成，插头插 入插座形成连
接
工作原理：通 过插头和插座 的接触，实现 电流、信号等
传输
连接方式：有 线连接和无线
连接
连接器类型： 根据用途和性 能，可分为电 源连接器、信 号连接器、数
据连接器等
应用场景：广泛应用于电子、通信、汽车、医疗等领域 优势：提高连接效率，降低故障率 优势：提高信号传输质量，降低干扰 优势：提高设备可靠性，延长使用寿命
接触不良：检查连接器是否松动或损坏，必要时更换 信号干扰：使用屏蔽线或屏蔽连接器，减少电磁干扰 连接器过热：检查连接器是否过载，必要时更换更大容量的连接器 连接器损坏：检查连接器是否损坏，必要时更换新的连接器 连接器安装错误：检查连接器是否安装正确，必要时重新安装 连接器防水问题：检查连接器是否防水，必要时使用防水连接器或采取
外观检查：观察连接器的 外观是否完好，有无破损、 变形等现象
尺寸测量：测量连接器的 尺寸是否符合标准，如长 度、宽度、高度等
电气性能测试：测试连接 器的电气性能，如电阻、 电容、电感等
机械性能测试：测试连接 器的机械性能，如抗拉强 度、抗弯强度、耐磨性等
环境适性测试：测试连 接器在不同环境下的性能， 如高温、低温、湿度等
安全测试：满足安全要求，如绝缘电阻、 耐压测试等
连接器检验标准的 应用
确定检验标准： 准备检验工具：
根据连接器的 根据检验标准，
类型、用途和 性能要求，选 择合适的检验
准备相应的检 验工具和设备。
标准。
检验样品：按 照检验标准， 对连接器样品
进行检验。
记录检验结果： 将检验结果记 录在检验报告 中，包括检验 项目、检验方 法、检验结果

连接器基础知识

连接器基础知识

④附件
附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡圈、 定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密 封圈、密封垫等。安装附件如螺钉、螺母、螺杆、 弹簧圈等。附件大都有标准件和通用件。
2、连接器的分类
按照国际电工委员会（IEC）的分类，连接 器属于电子设备用机电元件，其规格层次 为：
门类（family）例：连接器 分门类（sub-family）例：圆形连接器 类型（type）例：YB型圆形连接器 品种（style）例：YB3470 规格（variant）
④电弧连接，如中、小型继电器、断路器等。
接触电阻理论模型示意图
• 当两个导体对接时，从微观角度讲，其实际的接触面时分 布于两个交界面上微小的粗糙点。其微观接触点的数量和 位置取决于两个接触面的形状和表面光洁度。实际的总接 触面积占接触面的视在面积的千分之一。实际接触面积是 接触正压力的正函数。接触压力越大，实际接触面积越大。 接触正压力使接触点形成弹性形变和塑性形变，接触点形 成接触微表面，支撑外加负荷。同时由于接触点在长期高 压力状态下形成形变，导致金属体内电路有效长度和电流 路径形成改变，从而形成收缩电阻。从收缩电阻形成的原 因可知，影响收缩电阻的主要因素在于接触件材料的体积 导电率，表面光滑程度，接触件正压力大小，材料弹性形 变、塑性形变能力等。表面光洁度越高，可能形成的接触 点越多。正压力越大，可以形成的接触微区面积越大。
• 机电元件（如连接器）的质量比较难鉴别的另一个因素是时延效应。 与其它电子元件不同，其它电子元件如集成电路用仪器当场就能鉴别 好坏，检验接触点质量却无法当场做到。比如镀金质量，有的金表面 微孔甚多，但要出现故障必须经过腐蚀后生成一定的腐蚀物才能造成 故障。故鉴别质量有一个时间的滞后效应，这也是人们造成优劣不分 的原因。较快的鉴别方法是作适当的加速模拟腐蚀实验，再用微观手 段观察和区分。电子连接是一项系统配套工程。在一般情况下，外行 人很难看出我国在这方面的落后程度。国内有的生产厂家生产的连接 部件，表面上与著名跨国公司生产的部件相差无几，金光灿灿，光亮 照人，但做过腐蚀试验后即可看出其质量与可靠性均远达不到国际标 准。把国内生产的产品与进口产品放在同等条件下做暴露试验， 经 过半年至一年后进行测试，结果进口产品的质量大大优于国内产品。

连接器的测试基础知识

连接器的测试基础知识

连接器的测试◆连接器的基本测试有以下三个方面的◆一、机械部分◆二、电性部分◆三、环境部分机械部分Mating &unmating Force)Retention Force)端子卡垫与塑胶PIN孔的干涉力Normal Force)端子弹片受压力所产生的弹力Durability)N的变化Vibration模拟易产生振动之环境对连接器机械及电气特性方面的影响Mechanical Shock电气特性方面的影响境部分电性能部分Contact Resistance500V DC的电压于相邻两端子之间1 分钟. 1000MΩMIN.Dielectric withstanding Voltage各个导体之间的距离500V DC的电压于相邻两端子之间1 分钟.Insulation Resistance验证诸如热、湿气或污染因素对连接器绝缘材料绝缘阻抗的影响:20mV max.;测试短路电流: 100m A max.测50 mΩMax.环境部分Soldering Heat验证连接器在焊锡温度点其机械性能的变化Humidity, TemperatureCycle验证高、低温及湿润的环境对连接器机械和电气特性方面的影响High TemperatureThermal Shock验证极高与极低之环境温度剧变对连接器机械和电气特性的影响Sulfur Dioxide Test的特性变化Salt Spray模拟海边潮湿、咸热的环境验证连接器在该环境下端子和铁件表面的腐蚀程度AmmoniaSolder ability验证端子经电镀后其锡脚的可焊性。

连接器基础知识

连接器基础知识

The End 谢 谢！
2. 使导体（线）与适当的配对连接，实现电路接通与断开的机电元 件。
说明：连接器一般都是一对的，即公头和母座，一般称公头为plug （或线端,header），称母座Receptacle（REC）或（板端、 Sockeபைடு நூலகம்、jack）
二、连接器的构成及各部件的作用
连接器主要由以下几个部分构成： 1.塑胶本体（Housing） a.绝缘 b.固定端子 c.防呆及公母头配对 2.端子（ Contact ） 接触导通/焊接固定 3.外壳（SHELL）支撑脚（POST） a.防电磁干扰 b.增加产品强度 c.接地 d.产品固定
按孔径大小可分为2.5Φ/3.5Φ/6.5Φ(较少用) 按插头功能分为4极/3极/2极(较少用)
9,Battery connector(电池座)
3PIN弹片式
3PIN闸刀式
POGO PIN
10,D-SUB（VGA）
11,FPC (flexible print circuit)(柔性印制线路) FFC (Flexible Flat Cable)(柔性扁平电缆)
企业性质
美资企业 日资企业 法资企业 美资企业 台资企业 日资企业 日资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 内资企业 台资企业 台资企业 台资企业
日资企业
台资企业 日资企业 内资企业 内资企业 台资企业 台资企业
连接器基础知识训练(connector)
目录
一.连接器定义 二.连接器的构成及各部件的作用 三.连接器的分类 四.常见连接器 五.连接器的应用领域 六.连接器常见问题 七.连接器的知名厂商

011 连接器基础知识

011 连接器基础知识
E-mail:eary_hu@
七、连接器的基本性能
接触电阻：指两个导体在接触时产生的电阻。 绝缘电阻：指连接器绝缘部分施加的电压，从而使绝缘部分的表面上或 表面内产生漏电流呈现的电阻值，主要是因为受绝缘材料，温度，湿度， 污损等因素造成。连接器样本上提供的电阻值一般是在标准大气条件是的 阻值，而在某些环境条件下，绝缘电阻值会有不同程度的下降。 耐压：耐压就是接触对的相互绝缘部分之间或绝缘部分与接地之间，在 规定时间内所能承受的比额度电压更高而不产生击穿的临界电压，它主要 受接触对间距和爬电距离和几何形状，绝缘体材料以及环境温度和湿度， 大气压力的影响。 额定电流：又称工作电流，在连接器设计过程中，是通过对连接器的热 设计来满足额定电流要求的，因为在接触对有电流流过时，由于存在导体 电阻和接触电阻，接触对将会发热，将发热超过一定极限时，会软化或破 坏连接器，造成故障。
E-mail:eary_hu@
二、连接器的结构
连接器的结构：端子(terminal)和塑壳(housing)。
E-mail:eary_hu@
二、连接器的结构
E-mail:eary_hu@
三、连接器的材质
塑壳(housing)材质：
E-mail:eary_hu@
E-mail:eary_hu@
六、连接器的绝缘材质
连接器的绝缘材质分为两种：热塑性塑料(聚酰胺、聚碳酸酯、 聚氯乙 烯、 ABS、 聚氨酯、 聚砜、聚四氟乙烯、 聚乙烯、 聚丙烯、聚苯醚、 聚酯、 PPS)和热固性塑料(酚醛树脂、尿甲醛、 DAP、环氧树脂)。 聚碳酸酯(PC)：好的耐磨性，好的模塑性，好的绝缘性能，尺寸稳定性， 耐溶剂性差，低吸水性，经常用于多位连接器，中等耐蠕变(KB125)耐热 性130度。 聚氯乙烯(PVC)：用于电缆，护套，热收缩管，它有好的物理性能，耐气 候，吸湿性小，有好的挤压成形，不适合外壳它是粘性的，耐热性60度。 丙烯晴/丁二烯/苯乙烯共聚物(ABS)：该塑料用于尼龙外壳替代品，好的 机械性能，耐热和化学品，易加工，比尼龙便宜，耐蠕变(KB300)，耐热 性60度。 环氧树脂(EP)：环氧树脂通常用于高质量的印制线路板，用于LGH和 ARINC，极好的强度和坚韧性，对其它材料极好的附着力，低的介电常数 和高的耐压，好的机械稳定性，相应的损耗，耐热性110度。

连接器基础知识

连接器基础知识

Thermx Valox
SL 底座
适于SMT。尺寸稳定。优异 可能会碎。塑造时易溢料
Intel 的插卡 的化学耐受性。高强度 比PBT成本高
Fortron
易碎。塑造时易溢料。成
适于SMT。优异的化学耐受
PPS
Supec
PLCC 插座
本比多数热塑性塑料都高
性。尺寸稳定（不易吸潮）
Rytron
颜色少
LCP
连接器基础知识
资料号：CRD-CCJ004 研发部：赵建涛 时 间：2014-07-21 凯旺精密 研发部 内部培训教材 周口市凯旺精密工业有限公司
大纲
第一节：连接器基础知识： 1.1 什么是连接器： 1.2 为什么要使用连接器: 1.3 连接器的优点: 1.4 连接器的基本要求:
第二节：连接器的分类 2.1 NEDA标准分类: 2.2 按使用环境分类:
SMT, SMC 和高温塑料：
2014-7-25
CRD-CCJ004-zjt20140725 内部公开
19
第三节：连接器的组成和作用
3.2.3 座体使用的塑料
塑料 商品名称 连接器产品
优点
缺点
尼龙
Celanese Zytel Vydyne
KK SPOX
高强度，柔韧性好。化学耐 易吸潮湿造成尺寸不稳定及
2014-7-25
CRD-CCJ004-zjt20140725 内部公开
5
第一节: 连接器基础知识
1.4 连接器的基本要求:
■ 稳定的接触电阻； ■ 机械的坚韧性； ■ 小的尺寸； ■ 良好的啮合和分离的手感； ■ 导向保护； ■ 防水； ■ 容易线束装配； ■ 绝缘体：宽的温度使用范围，自熄性。

连接器基础知识学习

连接器基础知识学习
弹子式连接是三种连接方式中连接速度最快的一种，它不需进行旋转运动，只需进行直线运动就能实现连接、分离和锁紧的功能 ，由于它属于直推拉式连接方式，所以仅适用于总分离力不大的连接器。一般在小型连接器中较常见。 端接方式是指连接器的接触对与电线或电缆的连接方式。 合理选择端接方式和正确使用端接技术，也是使用和选择连接器的一个重要方面。焊接是端接方式的一种，其中最常见的是锡焊 。因此对连接器来说，重要的是可焊性。连接器焊接端最常见的镀层是锡合金、银和金。 压接是为使金属在规定的限度内压缩和位移并将导线连接到接触对上的一种技术。好的压接连接能产生金属互熔流动，使导线和 接触对材料对称变形。这种连接类似于冷焊连接，能得到较好的机械强度和电连续性，它能承受更恶劣的环境条件。 目前普遍认为采用正确的压接连接比锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接。压接时须采用专用压接钳或自动。半自动压接 机。应根据导线截面，正确选用接触对的导线筒。值得注意的是压接连接是永久性连接，只能使用一次。
连接器的基本结构组成
连接器的基本结构件有①接触件;②绝缘体;③外壳（视品种而定）;④附件。 1．接触件（contacts） 是连接器完成电连接功能的核心零件。一般由阳性接触件和阴性接触件组成接
触对,通过阴、阳接触件的插合完成电连接。 阳性接触件为刚性零件,其形状为圆柱形（圆插针）、方柱形（方插针）或扁平形（插片）。阳性接 触件一般由黄铜、磷青铜制成。 阴性接触件即插孔,是接触对的关键零件,它依靠弹性结构在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力 与阳性接触件形成紧密接触,完成连接。插孔的结构种类很多,有圆筒型（劈槽、缩口）、音叉型、 悬臂梁型（纵向开槽）、折迭型（纵向开槽,9字形）、盒形（方插孔）以及双曲面线簧插孔等。 2．绝缘体 也常称为基座（base）或安装板（insert）,它的作用是使接触件按所需要的位置和间距排列, 并保证接触件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能。良好的绝缘电阻、耐电压性能以及易加工性是 选择绝缘材料加工成绝缘体的基本要求。 3．壳体 也称外壳（shell）,是连接器的外罩,它为内装的绝缘安装板和插针提供机械保护,并提供插头和 插座插合时的对准,进而将连接器固定到设备上 4．附件 附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡圈、定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、 密封圈、密封垫等。安装附件如螺钉、螺母、螺杆、弹簧圈等。附件大都有标准件和通用件。

连接器基础知识(全)

连接器基础知识(全)

第一章连接器的技术基础第一课引言什么是连接器为什么要使用连接器连接器的分类Molex产品和全球市场1什么是连接器？返回页首连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。

它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。

连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。

连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。

例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。

但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。

就泛指而言，连接器所接通的不仅仅限于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。

由于我们只关心电路连接器，所以，本课程将紧密结合Molex公司的产品，集中介绍电路连接器及其应用。

2为什么要使用连接器？返回页首设想一下如果没有连接器会是怎样？这时电路之间要用连续的导体永久性地连接在一起，例如电子装置要连接在电源上，必须把连接导线两端，与电子装置及电源通过某种方法（例如焊接）固定接牢。

这样一来，无论对于生产还是使用，都带来了诸多不便。

以汽车电池为例。

假定电池电缆被固定焊牢在电池上，汽车生产厂为安装电池就增加了工作量，增加了生产时间和成本。

电池损坏需要更换时，还要将汽车送到维修站，脱焊拆除旧的，再焊上新的，为此要付较多的人工费。

有了连接器就可以免除许多麻烦，从商店买个新电池，断开连接器，拆除旧电池，装上新电池，重新接通连接器就可以了。

这个简单的例子说明了连接器的好处。

它使设计和生产过程更方便、更灵活，降低了生产和维护成本。

连接器的好处改善生产过程连接器简化电子产品的装配过程。

也简化了批量生产过程易于维修如果某电子元部件失效，装有连接器时可以快速更换失效元部件便于升级随着技术进步，装有连接器时可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代替旧的提高设计的灵活性使用连接器使工程师们在设计和集成新产品时，以及用元部件组成系统时，有更大的灵活性。

连接器基础知识教材

连接器基础知识教材

要理解连接器中的数字信号的损耗及失真的来源，需要回顾电磁波及波的传播。
电 磁 相 容 性 (EMC)
电磁相容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境中，既不会产生电磁干涉(EMI)去干涉
其它的设备，也不会反过来受自身的电磁干涉的影响的能力。要达到EMC的要求，既要
控制和管理内部的EMI，还要控制和管理外部的EMI。 EMI就是电磁能量，有自然产生的，也有人工制造的，它能引起电子设备的故障及全部
模 拟 和 数 字 信 号
主要考虑数字信号的应用，因为： 第一，在原理上，任何模拟信号都能被数字信号的叠加来模拟。 第二，连接器对数字脉冲的要求比模拟信号更严格，数字应用的频率要高得多。 信号脉冲，会在电子系统的子系统或元件间传递，传递的介质，主要是PCB、电缆和连接 器，或这三者之间的某种联合。
由于用户自行连接，要坚固 锁紧结构很平常，防止振动或其它器件的移动而造成的脱离接触
考虑EMI/RFI(电磁干扰)的情况增多了
屏蔽和过滤的要求增多了 例如：Ultre ATA Cable,AMP-Latch,CT(Common Termination) Cable,EI/MTEI Cable
修、升级。同时，这种连接对系统的性能不能产生任何不可接受的影响。例
如信号的吸收、衰减、电力的损耗。 可分离和不可接受的限度要求，决定于连接器的具体应用要求。
连 接 器 的 结 构
连接器有四个结构性的元素，它们是：
A、端子(间)的接触界面 C、端子的簧片 1、端子间的接触界面 端子间的接触界面决定了端子的电阻、连接器的寿命(性能不失效的情况下插拨次数) 和失效的发生。 端子间的接触界面有两种形式： 可分离性接触------连接器的每次插入时形成的联接 永久性接触------连接器固定在子系统上的点，这些点是当作永久连接的。 B、端子的表面处理 D、连接器的壳体

连接器基础知识

连接器基础知识

连接器基础知识◆1、连接器的定义◆2、连接器的结构◆3、连接器的主要性能◆4、连接器的分类◆5、连接器的应用技术◆6、连接器的制造◆7、连接器的MPN解释举例◆8、连接器的电镀指导1、连接器的定义连接器是电路中连接两个导体的装置，能够让电流和光波（光学纤维）从一个导体流向另一个导体。

2、连接器的结构连接器一般由三部分组成，即接触件、基座和外壳；外壳基座接触件也有很多连接器由两部分组成，即接触件和基座。

连接器有没有外壳由使用情况所决定，需要完全屏蔽或者使用环境非常恶劣的情况下一般需要使用外壳接触件接触件的作用是导通信号，一般所用材料为铜，因为铜同时具有优良的导电性能、导热性能及机械加工性能。

基座基座的作用是支撑接触件及绝缘，一般所用材料为各种树脂，树脂具有优良的电性能、热性能、质量轻。

外壳外壳的作用是屏蔽及保护基座，所用材料比较多，有铜、钢、铝等。

3、连接器的主要性能连接器的主要性能有电气性能、机械性能、环境性能1、电气性能2、机械性能3、环境性能电气性能◆*接触电阻(Contact resistance)◆*额定电流(Current rating)◆*最大电压(Max.voltage)◆*绝缘电阻(Insulation resistance)◆*端子接触顺序(Contact sequencing(hat pluging))◆*噪音(Noise)◆*信号延迟(Delay)◆* 阻抗（Impedance)◆*串扰（Screw)◆*插入及拔出力(Insertion force and withdraw force)◆*矫正能力(Alignment◆*保持力(Retentions)◆*刮痕(Wiping)◆*振动及冲击(Shock and vibration exposure)◆*防误插(Polarization capabilities)◆*耐久性(Durability)◆*工作温度(Operating temperature)◆*耐高温性（High temperature resistance）◆*湿度(Humidity)◆*化学腐蚀(Atmospheric contamination)◆*焊锡性(Solderability)◆*塑胶焊锡抵抗(Soldering heat resistance)◆*耐溶性(Solvent resistance)◆*防锈保护(Corrosion protection)4、连接的种类(Type of interconnection)连接器的分类◆连接器分为六种不同的工业等级。

连接器基础知识

连接器基础知识

连接器基础知识
成品料号编码原则:
第8码: 区隔码 (此无意议) 第9码: 电镀码 (如3表示电镀15μ ) 第10、11码: 流水号 (相同产品之分类) 第12码: 区隔码 (此无意议) 第13码: 环保产品代码 ( 表示与前十一码料号相
同规格的成品,但不包含环境管理物质 )
连接器基础知识
零件料号编码原则
连接器基础知识
耐高温 置于规定的温度中于规定的时间后,其产品功能 与外观需符合其规格.
焊锡耐热性 将端子浸在(所规定的温度与时间)锡槽后,其绝 缘体与端子外观需无异状.
耐湿性 在规定的湿度下放置规定的时间后,其功能需符 合其规格.
盐水喷雾或冷热冲击
连接器基础知识
连接器测试
目的: 确认产品的功能是否已达成设计目标以 用产品是否能够达到应用要求.
安规特性: 如 UL、CSA、VDE、TUV等。
连接器基础知识
尺寸规格及机械特性: 依客户需求而设计各 种尺寸规格，如焊脚长度、公/母结合高度 等。
电气特性: 依客户需求，提供完全符合标准 的电器规格，如耐电流安培数、耐电压伏特 数等。
环境特性: 依各种不同用途，选定适合之环 境特性测试，如盐雾测试、震动测试等。
高拓电子厂 品保课
教育训练资料 (一)
连接器基础知识
连接器基础知识
连接器定议:
连接器:英文名CONNECTOR. 指所有电子电源信号音连接桥梁之元器件.
易言之:所有用在电子信号与电源上的连接 元件及其附属配件等均称为连接器. 是一种电机系统，通过机械方法产生的电 性连接.
连接器基础知识
连接器的适用范围:
作用: 1. 评定设计能力 2. 评定产品对一般的机能失效的敏感度 3. 显示出本领域中的期望性能 4. 作为失效模式分析的工具 5. 避免代价过高的领域更替
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连接器基础知识◆1、连接器的定义◆2、连接器的结构◆3、连接器的主要性能◆4、连接器的分类◆5、连接器的应用技术◆6、连接器的制造◆7、连接器的MPN解释举例◆8、连接器的电镀指导1、连接器的定义连接器是电路中连接两个导体的装置，能够让电流和光波（光学纤维）从一个导体流向另一个导体。

2、连接器的结构连接器一般由三部分组成，即接触件、基座和外壳；外壳基座接触件也有很多连接器由两部分组成，即接触件和基座。

连接器有没有外壳由使用情况所决定，需要完全屏蔽或者使用环境非常恶劣的情况下一般需要使用外壳接触件接触件的作用是导通信号，一般所用材料为铜，因为铜同时具有优良的导电性能、导热性能及机械加工性能。

基座基座的作用是支撑接触件及绝缘，一般所用材料为各种树脂，树脂具有优良的电性能、热性能、质量轻。

外壳外壳的作用是屏蔽及保护基座，所用材料比较多，有铜、钢、铝等。

3、连接器的主要性能连接器的主要性能有电气性能、机械性能、环境性能1、电气性能2、机械性能3、环境性能电气性能◆*接触电阻(Contact resistance)◆*额定电流(Current rating)◆*最大电压(Max.voltage)◆*绝缘电阻(Insulation resistance)◆*端子接触顺序(Contact sequencing(hat pluging))◆*噪音(Noise)◆*信号延迟(Delay)◆* 阻抗（Impedance)◆*串扰（Screw)◆*插入及拔出力(Insertion force and withdraw force)◆*矫正能力(Alignment◆*保持力(Retentions)◆*刮痕(Wiping)◆*振动及冲击(Shock and vibration exposure)◆*防误插(Polarization capabilities)◆*耐久性(Durability)◆*工作温度(Operating temperature)◆*耐高温性（High temperature resistance）◆*湿度(Humidity)◆*化学腐蚀(Atmospheric contamination)◆*焊锡性(Solderability)◆*塑胶焊锡抵抗(Soldering heat resistance)◆*耐溶性(Solvent resistance)◆*防锈保护(Corrosion protection)4、连接的种类(Type of interconnection)连接器的分类◆连接器分为六种不同的工业等级。

等级划分的两个主要原因如下:◆连接器功能的差异性◆市场分类（供应商可能仅提供一种等级）第1级：设备到封装连接器这是FCI-CDC唯一没有包括在内的等级。

这种连接器被安装在芯片内部第2级：元件引线到电路连接器第2级连接器用于将处理器和存储器芯片连接到接槽中。

以下是第2级连接器的一些举例。

第3级：板到板连接器对于FCI来说，这个等级非常重要。

由于基板的应用范围不同，因此采用了不同的终端式样和不同的触点技术。

在实践中，电子设备的制造采用多种不同的方法，有些用户设备采用多种制造方法。

因而，对于使用新型连接器来提高模块性和升级可能性的需求不断增加。

根据下图，我们可以了解基板相互连接的不同方式。

在这里可以了解直线式和角度式连接方向的应用情况第4级：组件到组件连接器第4级连接器由电缆组件和用于电子设备内部子架相互连接的插接线组成。

您经常会看到使用光纤或其它高速互连技术的高速电缆连接。

下图显示了某些使用光学纤维的电缆。

下图显示了某些电缆组件：内部电缆简易型电缆钳夹型电缆第5级：组件到输入/输出端口连接器组件到输入/输出端口连接器与第4级连接器极为相似。

由于暴露在外和使用频率更大，该等级的连接器通常更为坚固,因此，它们必须具有较好的耐磨损性。

下图右侧的连接器属于第5级（暴露在设备外部）。

左侧的连接器属于第4级（位于设备内部）。

第6级：系统到系统连接器输入/输出连接器和电缆组件用于设备到设备的连接。

例如笔记本电脑和打印机、外接硬盘、单独的显示器和其它设备的连接，或者如图所示，电脑和显示器的连接*一个可分割的连接器系统应具备以下的性能: (A separable connector system must have the followingcapabilities)----有足够的空间连接那些需要连接的成分。

----（Fit/align the element to be connected）----符合技术要求----（Satisfy the performance specifications）----有足够的强度----(Resist the force which could degrade the connection)----在正确的操作步骤下有较长的适用寿命----(Survive in good operating order for the product life)成本(Cost)----可靠性(Reliability)----大小及密度(Size/density)----质量(Quality)5、应用技术—线缆连接◆刺破式线缆连接（IDC—Insulation Displacement Connection）◆IDC is a form of termination method between the conductor (wire) and theterminal◆ 2 cutting blade design that pierce into the insulator and come in contact with theconductor .Can terminate both insulated and uninsulated wire◆ 2 or 4 contact point design◆Common wire size (awg) : 24, 26, 28 or 30 (solid or stranded wire)◆With or without the strain relief feature◆Eliminate complicated wire preparation processes◆Tolerance problems do exist (mainly in cable) in large connectors where end position maynot terminate properly.◆Strain relief recommended.Advantages of IDC.•Eliminating the wire stripping operation.•Low termination force as compared to crimping.•Low defect rates.•Low applied cost.•High reliabilityIDC application tooling Semi automatic cable terminatorHand pistol toolingField repair tool应用技术—线缆连接Crimping◆Crimp terminations are generallyremovable type contacts.◆High pressure type termination.◆Requiring crimping tool(automatic to hand),insertion and extraction tools.◆Wire wrap◆Solder to wireFFC&FPC&CIC◆Press-fit is a form of terminationmethod between the pc boardand the terminal◆Type of press-fit pin◆Spring-action clean the platedthrough hole on the pcb reduces the problem causesby the pcb assembly◆Process easy repairabilityImpress 500E Electro-Servo Insertion Press压接摸具（Insertion Tooling）◆Solder to board◆-through mount◆-surface mountTypical soldering methods ◆.•hand soldering ◆.•wave soldering ◆.•dip soldering ◆.•reflow soldering-infrared reflow soldering-vapor phase reflow soldering -laser reflow soldering◆Critical areas in SMT ◆.•plastics ◆.•lead configuration ◆.•lead to padrelationship ◆.•thermal mismatch ◆.•mechanicalattachment◆. •automated handlingSMT 工艺流程和设备◆SMT-surface mount–表面贴技术◆典型的SMT温度曲线Lead Free Project Project targets:♦remove lead from all FCI products♦provide customers with reliablelead-free solutions♦provide customers with data toverify the reliability♦maintain cost levels for plating♦assure products are processable in standard solder process (with lead) as well as in Lead-Free solderprocess♦qualify technology and process♦provide implementation path♦provide guidelines to manage the change of products to Lead-Freeprocessable Project elements Communication PlatingResinsAssemblyQualificationTimingCostResin Specifications◆Lead-Free solders have an increased melting point.As process temperatures increase all resins need to be re-qualified for use in Lead-Free processing conditionsFCI is using a peak-temperature of 245 ºC and 260ºC for testing lead-free reflow process conditions◆In case resins do not meet Lead-Free processingconditions the use of alternative resins will betaken in consideration◆Business case analysis is required for eachindividual partnumber if resins change is requiredPlating SpecificationsPlating of choice:♦For SMT, PIP and Press-Fit recommended to useMatte Pure Tin on Nickel underplate (min 1.27 m)●Simplex plating can provide solution in some situations♦For BGA use industry standard SnAgCu spheres●Continue to use SnPb for special situations onlyLead Free Priority List Priority ItemsRecommendation 559METRAL1 578DUBOX / PV / BERGSTIK1 558HIGH SPEED BACKPLANE1 560MILLIPACS1 569D-SUB PROFESSIONAL1 543PC CARD/HEADER1 580MODULAR JACKS1 549MEG-ARRAY1 557DIN SYSTEM 121 538FFC / FPC SYSTEMS1 507MEMORY CONNECTORS1 511USB1 552PWRBLADE1 596POWER DISTRIBUTION SYSTEMS2 556DIN PCB2 599MISCELLANEOUS/OTHER2 522IDC QUICKIE2 561HE-17 AND HPC2 545BERGSTAK 0.8MM2 510SOCKETS2 526LOW COST D-SUB2 571D-SUB ACCESSORIES2 509MICROPAX2 584SMART CARD2 579RF COAX2 539BTFN / BTFW / BTEM / BTMK2 530HDD COMBO / SATA2 521BUMP COMPRESSION2 553SCA22 550GIG-ARRAY2 546BTVM 0.5MM2 512P13942 551FASTECH3 504NORCON3 577MINITEK3 587FIBER OPTICS3◆Green:♦A.S.A.P.◆Yellow:♦A.S.A.P. + 6 months ◆Red:♦A.S.A.P. + 12 monthsExisting FCI Lead-Free ProductsGroup Product PlatingBoard-To-Board BergStik Simplex - 30u Au, 15u AuQuickie Headers Simplex - 30u Au, 15u AuShunts Simplex - 30u Au, 15u AuDubox Simplex - 30u Au, 15u AuCard Connectors Simplex - 30u Au, 15u AuBergCon Headers Simplex - 30u Au, 15u AuQuickie IDC Simplex - 30u Au, 15u AuPV Simplex - 40u Au, 30u Au, 15u AuMinitek Simplex - 30u Au, 15uAuSocket - Screw Machine Simplex - 30u AuGroup Product PlatingI/O Products SATA Duplex - 50u Au (Mate) 30uSnCu (Tail) Modjack Simplex - 30u Au, 30u GXT, 50u AuClincher Simplex - 30u AuGroup Product PlatingBackpanel HPC Simplex - 50u Au, 30u Au, 30u GXTBergPin Simplex - 50u Au, 30u Au, 15u Au6、连接器制造技术（Production technology）Connector system components◆Mating area ：Au or GXT Plating◆Termination area：Solder, Crimping, Pressfit,◆Wire-wrap, Insulation, Displacement connection连接器制造技术基座射出成型技术（Molding technology）接触件制造技术◆常用端子材料（Commom contact material ）：◆Performance price铍铜berrylium copper best high磷青铜phosphor bronze good fair黄铜brass fair low◆常用加工方法◆车制成型、冲压成型、冲压＋卷曲成型等连接器制造技术（Production technology）射出成型技术（Molding technology）◆射出成型技术（Molding technology）◆冲压技术（Stamping technology）◆装配技术（Assembly technology ）◆喷塑成型技术（Molding technology）◆1)塑胶材料（Plastic resins）◆2)喷塑机（Molding machine）◆3)射出模具（Injection mold）◆4)喷塑参数（Molding parameter）◆ 3.11喷塑材料（Injection molding plastic resins）◆*塑胶料种类（Resin types）◆*热变形温度（HDT:heat deflection temperature）◆*成本因素（Cost considerations）◆*线膨胀系数（Tce considerations）◆*材料特性（Material characteristics）连接器制造技术（Production technology）射出成型技术（Molding technology）连接器制造技术（Production technology）射出成型技术（Molding technology）。