三防漆涂覆方法工艺对比
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PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍编辑:东莞市硕安涂电子有限公司三防涂覆加工部一、三防涂覆的必要性:1.概论:随着PCBA元器件的尺寸越来越小,密集度越来越高;器件之间及器件的托高高度(与PCB间的间距/离地间隙)也越来越小,环境因子对PCBA的影响作用也越来越大,因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
产品的可靠性要有更好地保证,必须将电子元气与外界环境尽可能低隔离开来,因此引入了敷形涂覆工艺。
2.环境因子介绍:二、三防涂覆的目的三防涂覆的目的:为进一步提高电路板在存储和工作期间抵抗恶劣环境的影响,并增强元器件抗冲击、振动的机械性能,以达到长期防潮、防霉、防盐雾浸蚀的目的。
同时能防止由于温度骤然变化,空气中产生‘露点’,使印制导线漏导增加,短路、甚至击穿。
此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件,敷形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象,提高系统可靠性。
三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层,它是目前最常用的焊后表面涂覆方式,有时又称为表面涂覆、敷形涂覆(英文名称coating,conformal coating)。
它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来,可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。
三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响,同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。
三、三防漆类型和选型标准:性能“三防”漆类别丙烯酸酯环氧树脂有机硅聚氨酯聚对二甲苯体积电阻率ρv (Ω*cm)1012~10141012~10151013~10151011~10141015~1016介质系数ε 3.8~4.2 3.4 2.6~2.8 3.8 2.65 损耗角正切tgδ 3.5×10-2 2.3×10-2 3.5×10-3 3.4×10-28.0×10-4 CET(10-5/e℃) 5~9 4.5~6.5 6~9 10~20 3~8 耐热性(℃) 120 130 180 120 130膜厚要求(μm) 25~75 25~75 50~200 25~75 12.5~50东莞市硕安涂电子三防漆选型标准四、三防工艺流程1.三防前期处理:1.1.准备a. 准备产品及胶水及其他必要的物品;b. 确定局部保护的部位;c. 确定关键工艺细节2.2.清洗a. 应在焊接之后最短的时间内清洗,防止焊垢难以清洗;b. 确定主要污染物是极性,还是非极性物,以便选择合适的清洗剂;c. 如采用醇类清洗剂,须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则,防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸;d. 水清洗,用偏碱性的清洗液(乳化液)冲洗焊剂,再用纯水冲洗将清洗液洗净,达到清洗标准;3.3.遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备),即掩膜;a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带;b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护;c. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护;4.4.除湿a. 经清洗,遮蔽保护的PCBA(组件)在涂敷之前必须进行预烘除湿;b. 根据PCBA(组件)所能允许的温度确定预烘的温度/时间;2. 三防涂覆工艺流程图五、三防涂覆产线规划产线布局:传送轨道+涂覆机+检测工作台+烘烤炉+炉后检查工作台六、三防漆膜厚度测试规范七、三防涂覆避让位置以及线路板设计要求三防涂覆避让位置:需要电气连接的区域,如金焊盘、金手指、金属通孔、测试孔;电池及电池固定架;连接器;保险丝及外壳;散热装置;跳线;光学装置的镜头;电位计;传感器;没有密封的开关;会被涂层影响性能或操作的其它区域。
三防漆涂覆工艺简介环评
三防漆是一种具有防腐蚀、防火和防水功能的特殊涂料,通常用于对建筑结构、设备和工程设施进行保护。
三防漆的涂覆工艺主要包括以下几个步骤:
1. 表面准备,在涂覆三防漆之前,需要对被涂覆的表面进行清洁、打磨和除锈处理,确保表面光滑、干净,以便于涂料的附着和保护效果。
2. 底漆涂覆,首先对表面进行底漆的涂覆,底漆能够增强表面附着力、提高耐腐蚀性能,并为后续的三防漆提供良好的基础。
3. 三防漆涂覆,在底漆干燥后,进行三防漆的涂覆,通常采用刷涂、喷涂或者滚涂等方式进行涂覆,确保涂料均匀、密实。
4. 涂层固化,涂覆完成后,需要等待涂料固化,形成坚固的保护膜,以确保涂层的耐久性和稳定性。
在进行三防漆涂覆工艺时,需要严格遵守环境保护要求,采取有效措施防止涂料挥发物对环境造成污染。
此外,对于涂料的选择
和使用也需要进行环境评估,确保不会对周围的生态环境造成负面影响。
同时,在涂覆三防漆时,需要严格按照相关标准和规范进行操作,确保涂覆质量和安全性。
此外,对于涂料的废弃物处理也需要符合环境保护要求,采取合适的处理方式,避免对环境造成危害。
综上所述,三防漆涂覆工艺需要在保证涂层质量的前提下,严格遵守环境保护要求,确保涂料的使用和处理不会对环境造成负面影响。
三防漆涂覆工艺流程三防漆涂覆是一种常见的工艺流程,用于保护物体表面免受水、尘、腐蚀等因素的侵害。
本文将详细介绍三防漆涂覆的工艺流程。
一、准备工作在进行三防漆涂覆之前,需要做好准备工作。
首先,要检查需要涂覆的物体表面是否平整且无油污、灰尘等杂质,如果有需要进行清洗和打磨处理。
其次,要选择合适的三防漆涂料,根据物体所处环境和要求选择防水、防尘、防腐蚀等性能的涂料。
二、底漆涂覆底漆涂覆是三防漆涂覆的第一步。
底漆的作用是增强涂层与物体表面的粘接力,提高涂层的附着力和耐久性。
在涂覆底漆之前,需要将底漆进行搅拌均匀,并根据涂覆要求进行稀释。
然后,使用刷子、辊涂或喷涂等方式将底漆均匀涂覆在物体表面上,注意涂覆的厚度要均匀一致。
三、中间漆涂覆中间漆是三防漆涂覆的第二步。
中间漆的作用是增强涂层的抗腐蚀性能和耐久性。
在涂覆中间漆之前,要先将底漆完全干燥,通常需要等待底漆干燥24小时以上。
然后,将中间漆进行搅拌均匀,并根据涂覆要求进行稀释。
同样地,使用刷子、辊涂或喷涂等方式将中间漆均匀涂覆在物体表面上,保持涂层的厚度均匀一致。
四、面漆涂覆面漆是三防漆涂覆的最后一步。
面漆的作用是保护涂层,增强物体表面的美观性和耐久性。
在涂覆面漆之前,要先将中间漆完全干燥,通常需要等待中间漆干燥24小时以上。
然后,将面漆进行搅拌均匀,并根据涂覆要求进行稀释。
同样地,使用刷子、辊涂或喷涂等方式将面漆均匀涂覆在物体表面上,保持涂层的厚度均匀一致。
五、干燥和固化在完成三防漆涂覆后,需要让涂层进行干燥和固化。
干燥时间和固化时间取决于涂料的种类和涂层的厚度,通常需要等待24小时以上。
在干燥和固化的过程中,要保持涂层表面的干燥和通风,避免受潮和污染。
六、质量检验最后一步是进行质量检验。
质量检验包括外观检查和性能检测。
外观检查主要是检查涂层表面是否均匀、无起泡、无色差等问题。
性能检测主要是测试涂层的防水性能、防尘性能和防腐蚀性能等。
如果涂层的质量不合格,需要进行修复或重新涂覆。
三防涂覆工艺标准包括以下步骤:
1. 喷涂环境要求:所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于30%的条件下进行。
如温度过低可采用在烘箱40度加热30分钟后再进行喷涂,最佳使用温度30℃。
湿度过高也是采用同样方法及同等条件加热。
2. PCB板要求:所要喷涂的PCB板需经测试、检验、调试合格,并彻底进行清洁处理干净后进行(焊锡、松香、灰尘、油污、助焊剂及其残渣),不允许涂覆的器件,需提供一种快干易剥遮蔽胶带,保护相关的部件(这些部件包括连接器,IC插槽,可调电位器、大功率散热器、测试点、连接点)。
3. 作业人员防护要求:作业人员需佩戴防溅式护目镜和隔离手套,并佩戴防毒面罩。
4. 喷涂:使PCB板喷涂面一定要平放,可使用夹具等工具,使用三防漆进行喷涂,喷口距离目标20--30cm均匀喷涂,保持涂层轻薄而均匀。
保证喷涂面需完全覆盖三防漆,可使喷涂面和目光在一个水平面察看是否完全涂覆。
工艺要求:漆膜厚度:三防漆喷涂后的漆膜厚度应符合产品制造厂商的要求,一般控制在0.1mm-0.3mm之间。
附着力:三防漆喷涂后应与基材具有良好的附着力,以满足电子产品在恶劣环境下的使用要求。
硬度:三防漆喷涂后的硬度应达到规定要求,以保
证产品在运输和操作过程中的抗刮伤能力。
耐腐蚀性:三防漆喷涂后应具有优异的耐腐蚀性,能够有效地抵抗各种化学物质的侵蚀。
三防工艺共 6 页三防工艺1、喷涂时机三防保护须在印刷线路板组装中,装焊、调试、检验合格并彻底清洁干净后进行。
喷涂漆的环境温度和湿度按相关油漆要求执行。
1.1喷涂方法A、喷雾涂漆:适用于PCB板上没有不需要三防保护的器件的印刷线路板;有模具和当板阻隔不需要三防保护的器件的印刷线路板使用指定三防漆,将PCB板两平面均匀喷涂。
1.2喷涂厚度喷涂厚度为:20~60微米2、喷雾喷涂工艺步骤:2.1堵漏(有必要时)用阻焊胶带把PCB板上大的过孔盖上,防止漆液流到PCB板的背面,而导致漆液流入不需要三防的器件内。
2.2安装模具或挡板用阻焊胶带把PCB板上不需要三防的器件或部件包裹好。
如PCB板上的所有安装孔、4个BGA封装的芯片表面、插件等都要用阻焊胶带包裹好。
2.3 A面施三防漆①把PCB板放在专用模具上,整齐排放好将三防漆的喷嘴或喷枪和PCB板面垂直,高度为100mm左右,按下喷嘴或喷枪后,从pcb板的左上边开始匀速前进,一直喷到右上边,然后接着上面的漆痕再从右边喷到左边,自上而下,直到均匀喷完整个板面;②将PCB板逆时针反转180度,然后把三防漆的喷嘴或喷枪和PCB 板面垂直,高度为100mm左右,按下喷嘴或喷枪后,从pcb板的左上边开始匀速前进,一直喷到右上边,然后接着上面的漆痕再从右边喷到左边,自上而下,直到均匀喷完整个板面;③将PCB板逆时针反转90度,然后把三防漆的喷嘴或喷枪和PCB 板面垂直,高度为100mm左右,按下喷嘴后,从pcb板的左上边开始匀速前进,一直喷到右上边,然后接着上面的漆痕再从右边喷到左边,自上而下,直到均匀喷完整个板面;④将PCB板逆时针反转180度,然后把三防漆的喷嘴或喷枪和PCB 板面垂直,高度为100mm左右,按下喷嘴后,从pcb板的左上边开始匀速前进,一直喷到右上边,然后接着上面的漆痕再从右边喷到左边,自上而下,直到均匀喷完整个板面。
2.4 表干、取下模具或挡板喷涂完成后,把PCB板放到干静无尘的房间,等到表干后,取下模具、挡板或者胶纸,即可进行背面喷涂。
uv三防漆使用工艺
UV三防漆是一种高效、环保的涂料,其使用工艺主要包括以下几个步骤:
1. 表面处理:首先需要对待涂物表面进行处理,包括去除油污、灰尘和其他污染物,确保表面干净无杂质。
2. 涂装准备:根据涂装要求,选择合适的喷涂设备和配套工具,将涂料倒入喷枪或喷涂设备中,并调整喷涂压力和喷嘴大小。
3. 喷涂操作:将涂料均匀地喷涂在待涂物表面,注意保持恒定的喷涂距离和速度,以确保涂料的均匀性和一致性。
4. 固化处理:使用紫外线照射设备对涂料进行固化处理,通常需要将涂料暴露在紫外线照射下一段时间,以使涂料快速干燥和固化。
5. 检查和修整:待涂物干燥后,对涂层进行检查,如有需要,可以进行修整和润色,以达到最终的装饰效果。
需要注意的是,UV三防漆的使用工艺可能会因具体产品和涂装要求的不同而有所差异,建议在使用前仔细阅读产品说明书,并按照相关工艺要求进行操作。
此外,使用UV三防漆时应注意安全防护,避免直接接触涂料和紫外线照射设备,以免对人体造成伤害。
适合设备喷涂的三防漆性能对比
适合设备喷涂的三防漆性能对比
为了工作效率,产量大的工厂一般都会选择上喷涂设备来喷三防漆。
适合喷的三防漆首先是粘度不能太高,不然喷不出来。
通常适合喷涂的三防漆有两种丙烯酸和聚氨脂的三防漆。
丙烯酸三防漆:丙烯酸的三防漆是市场上最常用的保护漆,它固化后是硬的,附着力好。
喷涂之前一般都需要稀释剂按1比1的配比先调配好,设备喷涂才不会拉丝堵塞。
这类丙烯酸的三防漆会有些气味不阻燃。
普通的电子产品适合选用,用完之后的喷嘴要泡在稀释剂里,以备下次使用。
聚氨脂三防漆:
聚氨脂的三防漆从性能上讲比丙烯酸的要好一些,固化后是软的,能做到无味阻燃的效果。
这款三防漆本身粘度为50无需配比可直接使用。
环境比较恶劣的电子产品可选用。
同上一样用完之后喷嘴要泡在专用的稀释剂里,以备下次使用。
跟据您的电子产品选用适合的三防漆喷涂,更多资讯欢迎致电鑫威电子咨询交流。
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍编辑:东莞市硕安涂电子有限公司三防涂覆加工部一、三防涂覆的必要性:1.概论:随着PCBA元器件的尺寸越来越小,密集度越来越高;器件之间及器件的托高高度(与PCB间的间距/离地间隙)也越来越小,环境因子对PCBA的影响作用也越来越大,因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
产品的可靠性要有更好地保证,必须将电子元气与外界环境尽可能低隔离开来,因此引入了敷形涂覆工艺。
2.环境因子介绍:二、三防涂覆的目的三防涂覆的目的:为进一步提高电路板在存储和工作期间抵抗恶劣环境的影响,并增强元器件抗冲击、振动的机械性能,以达到长期防潮、防霉、防盐雾浸蚀的目的。
同时能防止由于温度骤然变化,空气中产生‘露点’,使印制导线漏导增加,短路、甚至击穿。
此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件,敷形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象,提高系统可靠性。
三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层,它是目前最常用的焊后表面涂覆方式,有时又称为表面涂覆、敷形涂覆(英文名称coating,conformal coating)。
它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来,可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。
三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响,同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。
??三、三防漆类型和选型标准:性能“三防”漆类别丙烯酸酯环氧树脂有机硅聚氨酯聚对二甲苯体积电阻率ρv (Ω*cm)1012~10141012~10151013~10151011~10141015~1016介质系数ε 3.8~4.2 3.4 2.6~2.8 3.8 2.65 损耗角正切tgδ 3.5×10-2 2.3×10-2 3.5×10-3 3.4×10-28.0×10-4 CET(10-5/e℃) 5~9 4.5~6.5 6~9 10~20 3~8 耐热性(℃) 120 130 180 120 130膜厚要求(μm) 25~75 25~75 50~200 25~75 12.5~50东莞市硕安涂电子三防漆选型标准四、三防工艺流程1.三防前期处理:1.1.准备a. 准备产品及胶水及其他必要的物品;b. 确定局部保护的部位;c. 确定关键工艺细节2.2.清洗a. 应在焊接之后最短的时间内清洗,防止焊垢难以清洗;b. 确定主要污染物是极性,还是非极性物,以便选择合适的清洗剂;c. 如采用醇类清洗剂,须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则,防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸;d. 水清洗,用偏碱性的清洗液(乳化液)冲洗焊剂,再用纯水冲洗将清洗液洗净,达到清洗标准;3.3.遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备),即掩膜;a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带;b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护;c. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护;4.4.除湿a. 经清洗,遮蔽保护的PCBA(组件)在涂敷之前必须进行预烘除湿;b. 根据PCBA(组件)所能允许的温度确定预烘的温度/时间;2. 三防涂覆工艺流程图五、三防涂覆产线规划产线布局:传送轨道+涂覆机+检测工作台+烘烤炉+炉后检查工作台六、三防漆膜厚度测试规范七、三防涂覆避让位置以及线路板设计要求三防涂覆避让位置:需要电气连接的区域,如金焊盘、金手指、金属通孔、测试孔;电池及电池固定架;连接器;保险丝及外壳;散热装置;跳线;光学装置的镜头;电位计;传感器;没有密封的开关;会被涂层影响性能或操作的其它区域。
电路板防水三大方法对比分析(结构防水法、灌封防
水法、三防漆)
电路板的防水之路在何方?对于很多工程师来说,电路板防水一直是一个很头痛的问题,为了不耽误工期,为了能通过验货,多少日日夜夜奋斗在一线,研究各种模具,满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流,散热,变形,开模成本等。
如何让产品防水工艺更简单,需要我们去思考改进并大胆尝试。
市面上有哪些最常见的技术来解决这个“头痛问题”呢?
结构防水法
结构防水是电子产品防水最为传统的模式,也应该是大多数工程师们最先想到的办法,主题思想是疏水,导流,外部封装与内部电气部分的有效隔离,产品的模具设计以及各种封堵是要点,当然越是复杂模具的成本也不便宜。
比一个开关电源,开模做一个塑料壳,电路板放进盒子里头然后对塑料壳进行密封处理,就是从外部着手去堵水,从而达到防水的目的。
壳子的接缝出一个是凹型,一个是凸型,中间放一个防水胶圈然后锁紧已。
三防漆常用4种操作工艺
对于工艺我们总是要求精益求精,对三防漆工艺也不例外,三防漆工艺有:喷涂工艺、刷涂工艺、淋涂工艺和浸涂工艺。
每种三防漆工艺的要求也是不一样,敏通三防漆就来分别做下说明:
1、刷涂工艺。
就是用刷子类工具,刷涂时最好选择质量较好的,这样刷出来的三防漆颜色均匀,过程中毛刷不能来回重复的刷,不然你会看到里面泡泡越来越多。
一般左右来回刷一两次就够了,不能速度飞快,不然效果也不会很好。
特别是抵挡三防漆,操作要更慢。
2、喷涂工艺。
用喷涂设备操作,说起来还是很容易的,缺点就比较明显了,有些元器件的底部很难涂覆到,可能还要2次处理,不过效率是很高的。
3、浸涂工艺。
就是直接把要涂的电路板或者其他电子产品,浸在线路板三防漆中,等三防漆包裹得差不多的时候,然取出,在固化之前将多余的涂料滴掉,这种方法很难采用掩膜,板和储池温度、从储池中取出的速度、固化温度和浸涂时间多少都会影响应用的厚度。
4、淋灌和浸涂差不了多少。
就不在做解释说明。
刷涂法和喷涂法对操作工人的手法和经验要求比较高。
个人的经验和操作手法对三防漆的喷涂质量影响很大。
不过这两种涂法对场地要求就没那么高,而且个人或小工厂可以使用的涂法,而浸涂和淋灌对三防漆的用量就比较大。
对于大企业,大的生产车间,可以使用三防漆自动喷涂机,多种喷涂模式,能够满足各种不同喷涂效果的需求。
解决了人工喷涂效率低,质量不统一,没保障的难题。
一台喷涂机能顶几个人的工作量。
效率和质量都得到提升和保障。
三防漆涂覆方法工艺对比
三防漆的几种操作工艺,那种方便,那种又简单快速有效,当然在涂覆之前,都要把板清理干净,下面敏通为大家好好的比较下这几种工艺。
在涂覆三防漆之前的准备:
清洁和烘板,除去潮气和水分。
须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净,以便其充分发挥其保护效能。
彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除,并使三防漆很好地粘着在线路板表面。
烘板条件:60°C,10-30分钟,在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳;
1.浸涂法
浸涂法从涂覆工艺初期至今,一直有较广泛的使用,适用于需完全涂覆的场合;就涂覆的效果而言,浸涂方法是最有效的方法之一。
优点:可采取手工或自动化涂布。
手工操作简便易行,投资小;材料转移率高,可完全涂覆整个产品而无遮蔽效应;自动化浸涂设备可满足大批量生产的需要。
缺点:涂覆材料容器若是开放式的,随着涂覆次数的增加,会有杂质问题,需定期更换材料并清洁容器,同溶剂按发也需要不断补充;涂层厚度过大而且抽出电路板后会很多材料因滴流而浪费;需要遮盖相应部位;遮盖/去除遮盖需要大量的人力及物力;涂布质量难以控制。
到致性差;过多的人工操作可能会对产品造成成不必要的物理性损伤;要点:应以密度计随时监控溶剂的损失,以保证合理的配比;浸入及抽出速度应加以控制。
以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷;应在洁净而且温度/湿度受控的环境下操作。
以免影响材料的点结力;应选择无残胶而且防静电的遮盖胶带,如果选择普通胶带,则必须使用去离子风机。
2.刷涂法
此方法是最简单的涂覆方法。
通常用于局部的修补和维修,也可用于实验室环境或小批量试制/生产,一般是涂覆质量要求不是很高的场合。
优点:几乎不需设备夹具投资;节省涂覆材料;一般不需要遮盖工序。
缺点:适用范围窄。
效率最低;整板刷涂时有遮蔽效应,涂覆一致性差,因人工操作,易出现气泡、有波纹、厚度不均匀等缺陷;需要大量人力。
3.喷涂法
喷涂法是业界最常用的涂敷方法,它有手持式喷枪,自动涂敷设备等多种选择。
使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用,喷枪适合于大规摸的生产,但是这两
种喷涂方式对于操作的准确性要求较高,且可能产生阴影(元器件下部未覆着三防漆的地方)。
优点:手工喷涂投资小,操作简便;自动化设备的涂覆一致性较好;生产效率最高,易于实现在线式自动化生产,可适于大中批量生产。
一致性及材料成本通常会优于浸涂法,虽然也需要遮盖工艺但不如浸涂要求高。
缺点:需要遮盖工序;材料浪费大;需要大量人力;涂敷一致性差,可能有遮蔽效应,对窄间距元器件下面进入困维。
4、设备选择性涂敷该工艺是当今业界的焦点,近年来发展迅速,出现了多种相关技术,选择性涂敷工艺均采用自动化设备和程序控制,有选择性地涂覆相关区域,适于中大批量生产;它采用无空气喷嘴来进行涂覆。
涂覆准确且不浪费材料,适用于大批量的覆膜,但对涂覆设备的要求较高。
最适用于大批量的覆膜。
使用一个编制好的XY表,可减少遮盖。
PCB 板喷漆时,有很多接插件不用喷漆。
贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶,可考虑按接插件形状、大小、位置,做一个组合式罩子,用安装孔定位。
罩住不用喷漆部位。
优点:可彻底去除遮盖/去除遮盖工序及由此带来的大量的人力/物力浪费;可涂敷各种类型的材料,材料利用率高,通常可达到95%以上,较喷涂方式可节约50%左右的材料,可有效地保证某些须裸露部分不被涂敷;极佳的涂敷一致性,;可实现在线式生产,生产效率高;有多种喷嘴可供选择,可实现较清晰的边缘形状。
缺点:因成本原因,不适于短期/小批量的场合;仍有遮蔽效应,对某些复杂的元器件涂敷效果差,需人工补喷;效率不如自动化浸涂和自动化喷涂工艺。