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JESMAY培训资料焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。
1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡2。
要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
SMT焊点质量检测方法热循环为确保电子产品德量稳固性和可靠性，或对失效产品进行剖析诊断，一般需进行必要的焊点质量检测。
SM T中焊点质量检测办法很多，应当依据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。
1 焊点质量检测方式焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种，见表1所示。
1.1 目视检测目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测职员才能有关，评价可依照以下基准进行：⑴润湿状况钎料完整笼罩焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于3 0°为标准，最大不超过60°。
⑵焊点外观钎料流动性好，表面完全且平滑光明，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等渺小缺点。
⑶钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓显明可见。
1.2 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所请求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发明的微小裂纹和桥连等。
检测时可应用各种电气丈量仪，检测导通不良及在钎焊进程中引起的元器件热破坏。
前者是由渺小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐化和变质等。
1.3 X-ray 检测X-ray检测是应用X射线可穿透物资并在物质中有衰减的特征来发明缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。
目前X射线装备的X光束斑一般在1-5μm范畴内，不能用来检测亚微米规模内的焊点微小开裂。
1.4 超声波检测超声波检测利用超声波束能透进金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边沿发生反射的特色来检测焊点的缺陷。
来自焊点表面的超声波进入金属内部，碰到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特色来断定缺陷的位置、大小和性质。
超声波检验具有敏锐度高、操作便利、检验速度快、本钱低、对人体无害等长处，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在艰苦。
超声波测焊点的操作流程
超声波测焊点操作流程简述如下：
1. 准备阶段：确认超声波检测设备正常，选择适配焊点材料与结构的探头和检测频率，例如15MHz或20MHz。
2. 校准探头：使用CSK-IA试块校准探头前沿长度和K值，确保探头性能准确可靠。
3. 设置参数：根据焊点特性设置检测灵敏度、扫描速度等参数。
4. 探测操作：将探头耦合剂涂抹在焊点表面，确保良好接触，通过探头发出超声波，接收和分析反射信号。
5. 数据解读：观察显示界面，判断焊点内部是否存在缺陷，依据回波图形和信号强度识别焊点质量。
6. 记录报告：对检测结果进行记录，出具超声波探伤报告，判定焊点是否合格。
以上流程适用于工业无损检测中超声波对焊点的质量控制，确保焊点内部无裂纹、气孔等缺陷。
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
焊接虚焊的检测方法
嘿，你知道焊接虚焊有多让人头疼吗？那可真是个大麻烦！咱先说说检测方法吧。
外观检查就像给焊接点做个“体检”，你瞅瞅那焊点，表面是不是光滑平整呀？要是坑坑洼洼、黑乎乎的，那十有八九有问题。
再用手轻轻掰一掰焊接点，这就好比试试它结实不结实。
如果稍微一动就松了，哎呀妈呀，那肯定是虚焊没跑了。
还有电学检测，就像给电路找“毛病”。
通上电看看电流电压正不正常，要是不对劲，嘿嘿，那可能就是虚焊在捣乱。
检测的时候安全可太重要啦！你想想，电这玩意儿多危险呀。
一定要做好防护措施，戴上手套啥的。
稳定性也不能忽视，要是检测结果一会儿一个样，那可咋整？
那这检测方法都用在啥场景呢？电子设备制造的时候，要是有虚焊，那设备还能好用吗？汽车制造也得注意呀，总不能开着开着车，零件掉了吧？优势嘛，早发现早解决，能避免好多大麻烦呢。
给你说个实际案例，有个电子厂生产手机主板，一开始总出问题，
后来一检测，好多虚焊。
修好之后，手机质量那叫一个棒。
所以呀，焊接虚焊检测方法真的很重要，大家一定要重视起来。
超声波焊点检测原理
超声波焊点检测是一种非接触式检测技术，通过超声波的传播和反射来评估焊点的质量。
其原理基于超声波在不同介质（如金属和焊料）中传播速度的差异以及传播过程中遇到的界面反射（或散射）。
首先，超声波传感器将超声波信号发送到待检测的焊点上。
超声波穿过基底材料，并在焊点处发生界面反射。
接收器接收到由焊点产生的反射超声波信号。
接下来，接收器将接收到的信号转化为电信号，并进行放大和滤波处理。
处理后的信号可以显示焊点的声音特征。
根据焊点质量的不同，超声波信号会发生变化。
在良好的焊点中，超声波传播速度较高，界面反射较小。
而在焊点存在缺陷的情况下，超声波传播速度减缓，界面反射增强。
通过对比不同焊点的超声波信号，可以检测和评估焊点的质量。
除了超声波传播速度和界面反射，超声波焊点检测还可以通过分析超声波的幅度、频率、衰减等参数来评估焊点质量。
根据这些参数的变化，可以判断焊点是否存在缺陷，如气孔、裂纹、材料不均匀等。
总的来说，超声波焊点检测利用超声波传播和反射的原理，通过分析超声波信号的特征参数来评估焊点的质量和存在的缺陷。
这种非接触式的检测方法具有高效、快速、准确等优点，在焊接质量控制和产品质量检测中得到广泛应用。
pcb焊点检测算法
PCB（Printed Circuit Board）焊点检测算法用于检测电子元器件焊接到PCB上的质量，确保焊接的连接可靠。
以下是一些常见的PCB 焊点检测算法：
视觉检测：使用计算机视觉技术，通过摄像头捕捉PCB 图像，然后利用图像处理算法检测焊点的位置、形状和质量。
这可能包括边缘检测、颜色分析和形状匹配等。
热成像检测：利用红外热成像技术，检测焊点周围的温度差异。
不良的焊接连接可能导致温度异常，从而通过热成像进行检测。
超声波检测：使用超声波技术检测焊点的声学特性。
这种方法可以检测焊接连接的物理性质，如焊点是否牢固。
电气测试：通过在PCB 上施加电流或电压，并测量相应的电阻、电流或电压值，来检测焊点的导通情况。
不良的焊接可能导致电气信号异常。
机器学习算法：利用机器学习技术，通过训练算法使用大量已知好坏焊接的数据，使其能够自动识别新的焊接连接是否良好。
选择适当的检测算法取决于具体的应用场景和要求。
通常，结合多种检测方法可以提高检测的准确性和可靠性。
1。
点焊检测标准.pdf范本1：点焊检测标准1. 引言本旨在规范点焊检测的工作流程和要求，确保产品质量和生产效率。
点焊作为重要的焊接工艺之一，对产品的连接质量至关重要。
通过本的指导，希翼能够提高点焊检测的准确性和可靠性，提高产品质量。
2. 术语定义2.1 点焊：将两个金属表面通过施加电流短暂加热至熔点，并施加一定压力使其熔合。
2.2 点焊电流：施加在焊点上的电流的大小。
2.3 点焊时间：施加在焊点上的电流持续的时间。
2.4 点焊电极压力：施加在焊点上的电极的压力。
2.5 焊接接触电阻：焊点所产生的电阻。
3. 点焊检测流程3.1 准备工作3.1.1 验证设备的性能和准确性。
3.1.2 确定检测样本的要求和数量。
3.1.3 准备所需的检测工具和材料。
3.2 点焊检测3.2.1 点焊电流检测3.2.2 点焊时间检测3.2.3 点焊电极压力检测3.2.4 焊接接触电阻检测4. 检测结果判定4.1 根据点焊检测标准进行判定。
4.2 如果检测结果符合标准，认定为合格；如果不符合标准，认定为不合格。
4.3 不合格产品的处理方式。
5. 附件：附件1：点焊检测报告模板附件2：点焊检测记录表6. 法律名词及注释：6.1 点焊：焊接方法的一种，用于将两个金属表面通过施加电流短暂加热至熔点，并施加一定压力使其熔合。
6.2 焊接接触电阻：焊点所产生的电阻。
范本2：点焊质量检验流程一、目的为准确判断点焊接头的质量，制定详细的点焊质量检验流程。
二、适合范围适合于点焊接头的质量检验工作。
三、术语定义3.1 点焊接头：通过点焊工艺连接的两个金属表面。
3.2 点焊电流：施加在焊点上的电流的大小。
3.3 点焊时间：施加在焊点上的电流持续的时间。
3.4 点焊电极压力：施加在焊点上的电极的压力。
3.5 点焊接头外观：点焊接头的外观形态，包括焊缺、焊渣、焊点凸起等。
四、点焊质量检验流程4.1 准备工作4.1.1 验证点焊设备的性能和准确性。
4.1.2 确定检验样本的要求和数量。
