焊点检验规范

1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。

润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。

通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。

如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。

如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。

图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。

●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。

●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。

某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。

在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。

合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。

1 目的2 使用范围3 参照依据3 定义焊接检验规范3.2.3 不沾锡：焊锡熔化后，瞬间沾附于金属表面，随后溜走。

不沾锡的可能原因有：焊接表面被严重玷污，加热不足、焊锡由烙铁头流下，烙铁太热破坏了焊锡结构。

3.4 有引脚器件3.4.1 异形引脚电极：引脚从器件本体伸出，弯曲后向外侧凸出。

如QFP，SOP等。

3.2.2 不良沾锡：60°＜接触角＜180°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。

形成不良沾锡的可能原因有：不良的操作方法，加热或加锡不均匀，表面有油污，助焊剂未达到引导扩散的效果等。

按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°＜接触角≤90°)和无扩散(90°＜接触角≤180°)。

如图所示：为使生产、检验过程中有依据可循，特制订本检验规范。

生产焊接的所有产品。

IPC-A-610E3.1 短路和断路3.1.1 短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果。

3.1.2 断路：线路该导通而未导通。

3.2 沾锡情况3.2.1 良好沾锡：0°＜接触角≤60°(接触角(也叫润湿角)：焊锡与金属面所成的角度)，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。

要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。

按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散(0°＜接触角≤30°)和半扩散(30°<接触角≦60°)。

如图所示：全扩散，最理半扩散劣扩散 无扩散。

.*焊接质量查验标准质量部门1.目的经过正确立义焊接质量的查验标准，保证职工在焊接、查验过程中制造出合格的产品。

2.范围合用于焊接车间。

3.工作程序焊接质量标准依据生产制造现场工艺实质状况，可采纳界限样本目视化来清楚地分辨出焊接质量能否切合要求。

3.1 电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。

以下8种电阻焊点被以为是不行接受的，界定为不合格质量：虚焊（无熔核或许熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。

（一）焊接不良术语焊接缺点无效模式无效危害无效原由解决方法焊接件坡口尺寸不妥焊缝形成不良，余高影响外观过高或过低焊接电流太大焊接尺寸不对焊接电流太小焊脚尺寸不切合要求焊接速度和运条方法不当，焊条角度不对以致焊接构造破焊接构造设计不合理坏构造刚性太大焊接接头局部开裂所裂纹产生的空隙焊接工艺参数选择不合最危险的缺点，决理不同意存在焊接工艺参数选择不合理焊接后焊趾的母材部减小了基本金属焊接电流过大的有效截面积，应咬边位产生纵向沟槽或凹力集中在咬边处，焊接速度或运条不妥，电陷易造成构造破弧过长不同意的缺点，降焊接电流太小，焊接速度太快低焊缝强度，惹起未焊透接头根部未完整融透裂纹产生，以致结坡吵嘴度，接头空隙太构损坏小，钝边太厚焊口及母材焊道未清理焊接后的熔渣夹在焊降低焊缝强度，引洁净夹渣焊接电流太小，熔池金属缝里起裂纹产生凝结太快，熔渣来不及浮出来焊接金属熔渣滴到焊影响焊缝成型，导电流太大，电弧太长焊瘤缝外未熔的母材上致裂纹运条方法不妥，焊接速度太慢气孔熔池中的气泡在凝结造成焊缝有效截焊条烘干温度不够，或许时未能逸出，残留在面积减小，降低焊焊道中残留油、水等杂质超出限度的咬边要进行补焊.*焊缝内形成空穴缝力学性能电弧保护不够：如焊条药皮无效；室外有风作业焊接金属从焊缝母材焊接电流太大，焊缝坡口补焊空隙太大烧穿坡口反面流出，形成不同意出现焊接速度太慢，电弧逗留穿孔性缺点从头打坡口焊接时间过长（二）焊接专业术语1.极性：直流电弧焊或电弧切割时，焊件与焊接电源输出正直、负极的接法称为极性。

焊接质量检验方法和规范标准焊接质量检验方法和标准本文旨在规定焊接产品的表面质量和焊接质量，以确保产品能够满足客户的要求，并适用于焊接产品的质量认可。

生产部门和品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。

一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，包括焊缝均匀性、假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝数量、长度和位置是否符合工艺要求。

具体评价标准详见下表：缺陷类型说明评价标准假焊未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有气孔不允许穿孔焊缝表面不允许有穿孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许 H＞0.5mm不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在此外，过高的焊缝凸起、焊缝太大H值不允许超过3mm，位置偏离焊缝位置不准不允许，配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm。

二、焊缝质量标准为保证焊接产品的质量，需要检查焊接材料是否符合设计要求和有关标准的规定，并检查焊工的合格证和考核日期。

I、II级焊缝必须经过探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告。

焊缝表面的I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。

II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。

焊缝外观方面，焊缝外形要均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。

表面气孔方面，I、II级焊缝不允许，III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t，气孔2个，气孔间距≤6倍孔径。

咬边方面，I级焊缝不允许，II级焊缝咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。

III级焊缝咬边深度≤0.1t，且≤1mm。

其中，t为连接处较薄的板厚。

无铅焊点检验规范无铅焊点是现代电子产品中常见的组装方式之一，确保焊接质量对于产品的正常运行至关重要。

为了保证无铅焊点的质量，需要遵守一些检验规范。

下面是一些常见的无铅焊点检验规范：1.焊接温度和时间检验：无铅焊点的焊接温度和时间直接影响焊点质量。

检验时，应根据焊接材料的要求和工艺标准，使用合适的焊接温度和时间参数进行检验。

焊接温度和时间过高会导致焊接点的烧损和氧化，从而影响产品的可靠性。

2.焊接外观检验：焊点的外观可以通过视觉检查进行评估。

焊接后的焊点应呈现出光滑、均匀、一致的外观，无明显的裂缝、气泡和杂质等缺陷。

焊点与焊盘之间应紧密贴合，没有明显的间隙或未焊接到位的现象。

3.焊点强度检验：焊点的强度是评估焊接质量的重要指标之一。

可以通过拉力测试或剪切测试来评估焊点的强度。

拉力测试是将焊点施加拉力，评估焊点是否能够承受预定的拉力。

剪切测试是将焊点施加剪切力，评估焊点是否能够承受预定的剪切力。

焊点的强度应符合设定的标准要求。

4.引脚连接性测试：无铅焊点的连接性也是一个重要的检验指标。

可以通过外部测试仪器来检测焊点与焊盘之间的电气连接性。

测试仪器将通过电流或电压信号检测焊点的连接质量，以确保焊点与焊盘之间的电气信号能够正常传导。

5.尺寸和位置检验：焊点的尺寸和位置也需要进行检验。

可以使用量具或显微镜来测量焊点的尺寸和位置，确保焊点符合设计要求和规范要求。

综上所述，无铅焊点的检验规范包括焊接温度和时间检验、焊接外观检验、焊点强度检验、引脚连接性测试以及尺寸和位置检验等。

通过遵守这些检验规范，能够确保无铅焊点的质量和可靠性，提高产品的使用寿命和性能。

无铅焊点的质量是电子产品的重要保障，因此需要严格遵守相关的检验规范以确保焊点的质量和可靠性。

下面将继续介绍相关的内容：6.焊点表面光洁度检验：焊点的表面光洁度对焊接质量有着重要影响，因为高光洁度的焊点可以提供更好的连接性和稳定性。

检验时，可以使用显微镜或光学仪器来评估焊点表面的光洁度。

点焊检测标准.pdf范本1：点焊检测标准1. 引言本旨在规范点焊检测的工作流程和要求，确保产品质量和生产效率。

点焊作为重要的焊接工艺之一，对产品的连接质量至关重要。

通过本的指导，希翼能够提高点焊检测的准确性和可靠性，提高产品质量。

2. 术语定义2.1 点焊：将两个金属表面通过施加电流短暂加热至熔点，并施加一定压力使其熔合。

2.2 点焊电流：施加在焊点上的电流的大小。

2.3 点焊时间：施加在焊点上的电流持续的时间。

2.4 点焊电极压力：施加在焊点上的电极的压力。

2.5 焊接接触电阻：焊点所产生的电阻。

3. 点焊检测流程3.1 准备工作3.1.1 验证设备的性能和准确性。

3.1.2 确定检测样本的要求和数量。

3.1.3 准备所需的检测工具和材料。

3.2 点焊检测3.2.1 点焊电流检测3.2.2 点焊时间检测3.2.3 点焊电极压力检测3.2.4 焊接接触电阻检测4. 检测结果判定4.1 根据点焊检测标准进行判定。

4.2 如果检测结果符合标准，认定为合格；如果不符合标准，认定为不合格。

4.3 不合格产品的处理方式。

5. 附件：附件1：点焊检测报告模板附件2：点焊检测记录表6. 法律名词及注释：6.1 点焊：焊接方法的一种，用于将两个金属表面通过施加电流短暂加热至熔点，并施加一定压力使其熔合。

6.2 焊接接触电阻：焊点所产生的电阻。

范本2：点焊质量检验流程一、目的为准确判断点焊接头的质量，制定详细的点焊质量检验流程。

二、适合范围适合于点焊接头的质量检验工作。

三、术语定义3.1 点焊接头：通过点焊工艺连接的两个金属表面。

3.2 点焊电流：施加在焊点上的电流的大小。

3.3 点焊时间：施加在焊点上的电流持续的时间。

3.4 点焊电极压力：施加在焊点上的电极的压力。

3.5 点焊接头外观：点焊接头的外观形态，包括焊缺、焊渣、焊点凸起等。

四、点焊质量检验流程4.1 准备工作4.1.1 验证点焊设备的性能和准确性。

4.1.2 确定检验样本的要求和数量。

海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/ SMT焊点检验标准2009-12-20发布2010-1-1实施北京海翔瑞通科技有限公司版权所有侵权必究目次前言 (3)1 范围 52 规范性引用文件 53 术语和定义 5冷焊点 5浸析 54 回流炉后的胶点检查 65 焊点外形7片式元件——只有底部有焊端7片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10圆柱形元件焊端16无引线芯片载体——城堡形焊端20扁带“L”形和鸥翼形引脚23圆形或扁平形（精压）引脚29“J”形引脚32对接 /“I”形引脚37平翼引线40仅底面有焊端的高体元件41内弯L型带式引脚42面阵列/球栅阵列器件焊点44通孔回流焊焊点466 元件焊端位置变化487 焊点缺陷49立碑49不共面49焊膏未熔化50不润湿（不上锡）(nonwetting)50半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)51焊点受扰51裂纹和裂缝52针孔/气孔52桥接（连锡）53焊料球/飞溅焊料粉末54网状飞溅焊料558 元件损伤56缺口、裂缝、应力裂纹56金属化外层局部破坏58 浸析(leaching)599 上下游相关规范6010 附录6011 参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。

本子标准与Q/《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA 检验标准》。

本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。

相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。

个别地方内容也有变动。

在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。

焊点外观质量检验规范修订记录第一次修订: 年月日第二次修订: 年月日第三次修订: 年月日第四次修订: 年月日第五次修订: 年月日批准审核修改版本:版本:版本:版本:版本:文件编号版本 A 受控状态受控分发号制作日期批准日期 2 总页编制审核批准文件编号 WI-QC-QTS-08 版本/版次 A/0 第1页，共35页................................................................................................................................................................................................................................................................................... ............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... .......................................................................................................................................... ....................................................................................................................................................................................................................................................... ........................................................................................................................................文件编号 WI-QC-QTS-08 版本/版次 A/0 第2页，共35页建立 PCBA 焊接质量目检标准,保证产品之品质。

一、拼板焊的焊接检验标准1、检验标准1.1拼板点焊最大直径不超过3mm，1.2点焊不允许熔透，凹坑深度不超过0.5mm1.3拼板焊后尺寸公差要求:a.对角线差不大于2mm。

b.拼板间隙应小于1mm。

c.长短板误差不能大于1.5mm。

高低板误差不能大于0.5mm1.4拼缝两端距离铜垫凹槽边距离>1mm，错边小于0.3mm。

1.5引熄弧板焊缝长度大于10mm。

1.6焊丝干伸长8—12mm;焊缝高度不大于2mm,单条缝宽度差应小于1mm。

1.7焊缝成形后, 焊缝正面宽度4—6mm，高度1—2mm, 焊缝表面没有咬边、气孔、偏焊等缺陷。

2、检验工具及方法采用钢直尺、目视检查、蜡线、直尺二、角柱角件焊的焊接检验标准1、检验标准1.1选定规范参数施焊。

a.角件转角处无断焊。

b.检查装配位置是否正确，控制角柱不能出现“八”字型。

c.检查上下角件有无错装。

d.检查焊接质量，保证角件焊道无缺陷。

e.严格执行首检、抽检制度。

1.2箱外：角柱侧焊脚尺寸5～12mm，角件侧焊脚尺寸3～4mm且不超出角件；箱内：焊脚尺寸5～8mm，且两焊脚尺寸差不超过1mm；焊缝咬边深度不大于0.2mm。

焊缝凸度不超过2mm。

，内侧焊脚高5-7 mm。

1.3焊缝表面均匀、光滑、饱满、纹络细密清晰，不允许有咬边、偏焊等常规缺陷，焊缝不超角件外表面，拐角处焊缝饱满圆滑包角。

1.4飞溅彻底清理干净，无焊接缺陷。

2、检验工具及方法三、前端装框装焊的焊接检验标准1、检验标准1.1前墙板与前端上、下梁的装配尺寸符合图纸要求后点焊，点焊点在波的拐角处，点焊要正，饱满，焊点直径3-5mm.1.2装配前端上梁，保证前端楣板与角件的距离，间隙（不大于3mm）应分中,2、检验工具及方法目视检查、蜡线四、前端焊接的焊接检验标准1、检验标准1.1波纹板焊点须点在凹波位。

避免锤印。

1.2装配线保证小于±2mm。

1.3焊缝表面均匀，不超前上梁、光滑、饱满，高低差≤2mm。

海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊点检验标准2009-12-20发布 2010-1-1实施北京海翔瑞通科技有限公司目次前言 (3)1范围 5 2规范性引用文件 5 3术语和定义 53.1冷焊点 53.2浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5焊点外形75.1片式元件——只有底部有焊端7101620232932374041424446 648 74949495050517.6焊点受扰517.7裂纹和裂缝527.8针孔/气孔527.9桥接（连锡）537.10焊料球/飞溅焊料粉末547.11网状飞溅焊料55 8元件损伤568.1缺口、裂缝、应力裂纹568.2金属化外层局部破坏588.3浸析(leaching) 59 9上下游相关规范60 10附录60 11参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。

本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。

本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。

相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。

个别地方内容也有变动。

在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

阳SMT焊点检验标准1范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT 焊点的检验。

本子标准的主体内容分为五章。

前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。

后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。