焊点检验标准

海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001SMT焊点检验标准2009-12-20发布2010-1-1实施精心整理目次前言 (3)1范围 52规范性引用文件 53术语和定义 53.1冷焊点 53.2浸析 54回流炉后的胶点检查 65焊点外形75.1片式元件——只有底部有焊端7 5.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面105.3圆柱形元件焊端165.4无引线芯片载体——城堡形焊端208.3浸析(leaching) 599上下游相关规范6010附录6011参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。

本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。

本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。

相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。

个别地方内容也有变动。

在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红SMT焊点检验标准1范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。

本子标准的主体内容分为五章。

前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。

后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。

要想增加强度，就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。

文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。

A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。

B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。

8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。

8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。

文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。

8.2.3 纠正措施：返修。

8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。

8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。

8.3.3 纠正措施：返修。

图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。

不允收。

图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。

不允收。

DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。

要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。

8.4.2 影响：烧坏元器件。

8.4.3 纠正措施：返修。

8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。

不允收。

C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。

8.5.2 影响：外观或功能不良。

8.5.3 纠正措施：返修。

8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。

焊缝标准
焊接检验标准是：
1、是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上。

2、焊点的光泽好不好。

3、焊点的焊料足不足。

4、焊点的周围是否有残留的焊剂。

5、有没有连焊、焊盘有滑脱落。

6、焊点有没有裂纹。

7、焊点是不是凹凸不平，焊点是否有拉尖现象。

焊缝质量分为三个等级：
1、一级焊缝要求对‘每条焊缝长度的100%进行超声波探伤。

2、二级焊缝要求对‘每条焊缝长度的20%进行抽检，且不小于200mm进行超声波探伤。

3、一级、二级焊缝均为全焊透的焊缝，并不允许存在如表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧檫伤等缺陷。

4、一级、二级焊缝的抗拉压、抗弯、抗剪强度均与母材相同。

点焊检测标准.pdf范本1：点焊检测标准1. 引言本旨在规范点焊检测的工作流程和要求，确保产品质量和生产效率。

点焊作为重要的焊接工艺之一，对产品的连接质量至关重要。

通过本的指导，希翼能够提高点焊检测的准确性和可靠性，提高产品质量。

2. 术语定义2.1 点焊：将两个金属表面通过施加电流短暂加热至熔点，并施加一定压力使其熔合。

2.2 点焊电流：施加在焊点上的电流的大小。

2.3 点焊时间：施加在焊点上的电流持续的时间。

2.4 点焊电极压力：施加在焊点上的电极的压力。

2.5 焊接接触电阻：焊点所产生的电阻。

3. 点焊检测流程3.1 准备工作3.1.1 验证设备的性能和准确性。

3.1.2 确定检测样本的要求和数量。

3.1.3 准备所需的检测工具和材料。

3.2 点焊检测3.2.1 点焊电流检测3.2.2 点焊时间检测3.2.3 点焊电极压力检测3.2.4 焊接接触电阻检测4. 检测结果判定4.1 根据点焊检测标准进行判定。

4.2 如果检测结果符合标准，认定为合格；如果不符合标准，认定为不合格。

4.3 不合格产品的处理方式。

5. 附件：附件1：点焊检测报告模板附件2：点焊检测记录表6. 法律名词及注释：6.1 点焊：焊接方法的一种，用于将两个金属表面通过施加电流短暂加热至熔点，并施加一定压力使其熔合。

6.2 焊接接触电阻：焊点所产生的电阻。

范本2：点焊质量检验流程一、目的为准确判断点焊接头的质量，制定详细的点焊质量检验流程。

二、适合范围适合于点焊接头的质量检验工作。

三、术语定义3.1 点焊接头：通过点焊工艺连接的两个金属表面。

3.2 点焊电流：施加在焊点上的电流的大小。

3.3 点焊时间：施加在焊点上的电流持续的时间。

3.4 点焊电极压力：施加在焊点上的电极的压力。

3.5 点焊接头外观：点焊接头的外观形态，包括焊缺、焊渣、焊点凸起等。

四、点焊质量检验流程4.1 准备工作4.1.1 验证点焊设备的性能和准确性。

4.1.2 确定检验样本的要求和数量。

焊接质量检验标准1.目的通过正确定义焊接质量的检验标准,保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品; 2.范围适用于焊接车间; 3.工作程序焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况,可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求;电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定; 3.1.1以下8 种电阻焊点被认为是不可接受的,界定为不合格质量： 3.1.1.1虚焊无熔核或者熔核的尺寸小于4mm 焊点,代号为L; 3.1.1.2沿着焊点周围有裂纹的焊点,代号为C; 3.1.1.3烧穿,代号为B;3.1.1.4边缘焊点不包括钢板所有边缘部分的焊点,代号为E;3.1.1.5位置偏差的焊点与标准焊点位置的距离超过10mm,代号P;3.1.1.6钢板变形超过25度的焊点,代号为D;缺陷B ：烧穿缺陷E ：焊点E 、F为边缘焊点,不可缺陷D ：钢板变形α大于25度的焊3.1.1.7压痕过深的焊点材料厚度减少50%,代号为I;缺陷I：压痕过深焊点I,压痕深度≥板材3.1.1.8漏焊,代号为M;3.1.2以下10种CO2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的,界定为不合格质量:3.1.2.2焊缝金属裂纹；3.1.2.2夹杂焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物；3.1.2.3气孔焊逢中产生气孔；3.1.2.4咬边；咬边：焊逢偏向一母材,与另一母材熔合过少,未能达到要求的力3.1.2.5未熔合；3.1.2.6未焊透；3.1.2.7熔透过大；3.1.2.8蛇形焊道；未熔合：填充金属填充极少,导致焊缝与母材间未熔合未焊透：填充金属未能完全填充,导致焊缝与母材间未焊透熔透过大：焊缝高度小于准备要求,严重的导致烧穿3.1.2.9飞溅;3.12.10飞溅,焊缝堆积过高,焊缝不连续3.1.3以下4个凸点焊螺母的焊接质量是3个是可接受的,1个是不可接受的;蛇形焊道：焊缝弯曲,形状象蛇飞溅：焊接过程中焊丝飞到焊缝外粘在母材表面的物质飞溅,焊缝堆积过高,焊缝不连续;凸点焊螺母3个角与母才粘合,焊凸点焊螺母1个角与母才粘合,焊接凸点焊螺母2个角与母才粘合,焊凸点焊螺母3个角与母才粘合,焊3.1.4以下凸点焊螺母加CO2保护焊是可接受的, 界定为合格质量;。

海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/ SMT焊点检验标准2009-12-20发布2010-1-1实施北京海翔瑞通科技有限公司版权所有侵权必究目次前言 (3)1 范围 52 规范性引用文件 53 术语和定义 5冷焊点 5浸析 54 回流炉后的胶点检查 65 焊点外形7片式元件——只有底部有焊端7片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10圆柱形元件焊端16无引线芯片载体——城堡形焊端20扁带“L”形和鸥翼形引脚23圆形或扁平形（精压）引脚29“J”形引脚32对接 /“I”形引脚37平翼引线40仅底面有焊端的高体元件41内弯L型带式引脚42面阵列/球栅阵列器件焊点44通孔回流焊焊点466 元件焊端位置变化487 焊点缺陷49立碑49不共面49焊膏未熔化50不润湿（不上锡）(nonwetting)50半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)51焊点受扰51裂纹和裂缝52针孔/气孔52桥接（连锡）53焊料球/飞溅焊料粉末54网状飞溅焊料558 元件损伤56缺口、裂缝、应力裂纹56金属化外层局部破坏58 浸析(leaching)599 上下游相关规范6010 附录6011 参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。

本子标准与Q/《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA 检验标准》。

本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。

相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。

个别地方内容也有变动。

在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。

质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1.1.1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

项目要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足＋20%定孔位公差公差≤±0.076mm之内孔径公差类型/孔径 PTH NPTH0-0.3mm ＋0.08mm/-∞±0.05mm 0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-02.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5% 对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；槽型角度：20º、30º、45º、60º1.2 外观检验1.2.1 检验要求项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤≤5处，每条长度≤15mm镀金插头插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡；电镀孔内空穴（铜层）破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。

目的适用范围距离：照明：角度：视力：ESD：温湿度：编制批准焊点外观检验标准文件编号JSTL-WI-QA-002编制日期2013.09.16文件版本号A01页数1焊点外观检测项目建立PCBA焊接质量目检标准，保证产品之品质。

适用于所有PCBA的焊点外观质量检验。

外观缺陷检查条件肉眼与被测物距离30cm-35cm室内照明良好（必要时用放大镜或显微镜）15-45度范围内旋转1.0以上接触PCBA半成品需佩戴静电手环，手套温度：25℃±10℃。

相对湿度：45%~85%。

CR:少件、错件、极向（反向）、立碑、破损、空焊、翘皮、起泡MA:偏移、锡球、锡多、锡尖、锡少、针孔/空洞、冷焊、浮高、脚长、锡裂、虚焊、清洁度、划伤PCB翘曲度、渗锡。

注： CR :严重缺点，指缺点足以造成功能失效，或有安全性之隐患的缺点，称为严重缺点.MA :主要缺点，指缺点对制品之功能上已失去实用性或造成可靠度降低、功能不良者称为主要缺点.不良判定标准不良图片⑧划伤：划伤不超过一条（长度≤5MM，宽度≤0.2MM）且板面深度为不露铜允收。

⑨PCB翘曲度：翘曲度≤1%允收；翘曲度＝（翘曲高度÷板边长）×100%。

赵霞/2013.9.16审核②锡球：锡球直径≥0.18mm拒收，若锡球直径＜0.18mm锡球数量≥7拒收。

①偏移：偏移量≤焊盘宽度50%拒收③锡多：允收范围：75°≤焊角≤90°，焊角＞90°拒收④锡尖：锡尖长度＜0.2mm时，可允收，超出则拒收⑤锡少：焊锡未沾满锡盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者或焊角＜15度拒收。

⑥脚长：引脚≤2mm允收，超出拒收。

且引脚和焊料之间无破裂痕迹。

⑦渗锡：渗锡高度＜PCB版厚度75%且无法目视到时拒收。

针孔锡少锡裂针孔锡洞锡尖渗锡锡多翘皮冷焊空焊松香多。

焊点检查方法1. 目测检查：对焊点进行目测检查，查看焊缝的形状，焊道的宽度和深度，焊缝表面是否平整，是否有气孔、裂纹和其他缺陷。

2. 触摸检查：用手指轻轻触摸焊点，感受其表面的凹凸不平，硬度和坚固程度，以此来初步判断焊接质量。

3. 声音检查：利用敲击焊点的方式，倾听焊点发出的声音，判断焊点的致密度和质量。

4. 温度检查：使用温度计对焊点进行温度检测，以确保焊接工艺是否符合标准要求，是否达到了正确的焊接温度。

5. 金相显微镜检查：采用金相显微镜对焊点进行放大观察，检查其金属组织、晶界和夹杂物等微观结构，以评估焊接质量。

6. X射线检查：利用X射线仪器对焊点进行检测，检查焊缝部位的结晶度、缺陷及杂质等问题。

7. 超声波检查：使用超声波探伤仪对焊点进行检测，通过声波的传播情况来评估焊接质量。

8. 磁粉探伤：对焊点表面喷洒磁粉，利用磁粉探伤设备来检测焊接部位是否存在裂纹、夹杂等缺陷。

9. 磁粉检测：在焊接区域表面喷洒磁粉，利用磁粉检测仪器观察是否有磁粉集聚，从而判断是否有裂纹或其他缺陷。

10. 高倍显微镜检查：利用高倍显微镜设备对焊点进行放大观察，检查焊接区域的细微缺陷和变形情况。

11. 发光检测：利用发光检测仪器对焊点进行检测，观察焊点会否产生辐射和发光现象，以判断焊接质量。

12. 流变学检测：通过流变学的测试方法，对焊点进行拉伸、压缩等力学性能测试，评估焊点的强度和韧性。

13. 电子探针分析：利用电子探针分析仪器，对焊点进行成分分析和元素探测，以评估焊接材料的质量和成分均匀性。

14. 硬度测试：使用硬度计对焊点进行硬度测试，评估焊接区域的硬度分布和焊接质量。

15. 电磁感应检测：利用电磁感应仪器对焊点进行检测，观察焊接区域的磁场分布情况，以判断焊点的致密性和质量。

16. 热处理检测：针对焊点进行热处理测试，检查焊接工艺是否符合热处理要求，以确保焊接质量稳定。

17. 电子束探伤：采用电子束探伤仪器，对焊接区域进行电子束探伤检测，评估焊点的结构完整性和质量。

本word文档可编辑可修改共3页第1页1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.3.检验前准备:①检验条件:正常室内日光灯40度照明.②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:①依客户所提供之检验标准或技术资料.②以客户订单标准之AQL允收标准.③如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.本word 文档可编辑可修改共3页 第2页DIP 立式元件检验标准内容:不良基准图示 缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者1.短路√√√√√正常(因不同一线路而导通)(因同一线路可导通)正常 (1.5-1.8MM)(没吃到锡)2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊指焊点应焊而未焊到者二极管正常(1.5-1.8MM)虚焊指焊锡点锡少(锡不足)(锡量不足)二极管正常(1.5-1.8MM)冷焊指焊点表面未形成锡带 (不光滑不牢固)(正常焊点属圆锥形且光滑)二极管正常(1.5-1.8MM)假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接(易导通不良)二极管指焊锡超过元件吃锡部分,正常 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 ≤0.3ＭＭ包焊6.包焊√(无法判真假焊)(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)二极管正常(1.5-1.8MM)脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落7.脱焊8.锡尖√(焊点松退脱落)二极管正常 ≤0.5MM指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 锡尖√(锡点拉尾翘起)(允许锡尖高度≤0.5MM)二极管本word 文档可编辑可修改共3页 第3页SMD 贴片元件检验标准内容:不良基准图示 缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路IC指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者1.短路√正常正常 正常正常正常空焊 2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊√√√√指焊点应焊而未焊到者指焊锡点锡少(锡不足)指焊点表面未形成锡带(未吃锡)SMD虚焊 (吃锡过少)SMD冷焊 (没锡带)SMDSMD假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接(没有真正焊接)指焊锡超过元件吃锡部分, 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 正常≤0.3ＭＭ包焊 6.包焊7.脱焊8.锡尖√√√(无法辨认真假)SMD(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)脱焊 正常(焊点脱落)指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落SMD指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 正常 ≤0.5MM锡尖 (锡点拉尾翘起 )SMD(允许锡尖高度≤0.5MM)本word文档可编辑可修改。

海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001SMT焊点检验标准2009-12-20发布2010-1-1实施北京海翔瑞通科技有限公司版权所有侵权必究目次前言 (3)1范围 5 2规范性引用文件 5 3术语和定义 53.1冷焊点 53.2浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5焊点外形75.1片式元件——只有底部有焊端75.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面105.3圆柱形元件焊端165.4无引线芯片载体——城堡形焊端205.5扁带“L”形和鸥翼形引脚235.6圆形或扁平形（精压）引脚295.7“J”形引脚325.8对接/“I”形引脚375.9平翼引线405.10仅底面有焊端的高体元件415.11内弯L型带式引脚425.12面阵列/球栅阵列器件焊点445.13通孔回流焊焊点46 6元件焊端位置变化48 7焊点缺陷497.1立碑497.2不共面497.3焊膏未熔化507.4不润湿（不上锡）(nonwetting) 507.5半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 517.6焊点受扰517.7裂纹和裂缝527.8针孔/气孔527.9桥接（连锡）537.10焊料球/飞溅焊料粉末547.11网状飞溅焊料55 8元件损伤568.1缺口、裂缝、应力裂纹568.2金属化外层局部破坏588.3浸析(leaching) 59 9上下游相关规范60 10附录60 11参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。

本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。

本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。

相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。

一、拼板焊的焊接检验标准1、检验标准1.1拼板点焊最大直径不超过3mm，1.2点焊不允许熔透，凹坑深度不超过0.5mm1.3拼板焊后尺寸公差要求:a.对角线差不大于2mm。

b.拼板间隙应小于1mm。

c.长短板误差不能大于1.5mm。

高低板误差不能大于0.5mm1.4拼缝两端距离铜垫凹槽边距离>1mm，错边小于0.3mm。

1.5引熄弧板焊缝长度大于10mm。

1.6焊丝干伸长8—12mm;焊缝高度不大于2mm,单条缝宽度差应小于1mm。

1.7焊缝成形后, 焊缝正面宽度4—6mm，高度1—2mm, 焊缝表面没有咬边、气孔、偏焊等缺陷。

2、检验工具及方法采用钢直尺、目视检查、蜡线、直尺二、角柱角件焊的焊接检验标准1、检验标准1.1选定规范参数施焊。

a.角件转角处无断焊。

b.检查装配位置是否正确，控制角柱不能出现“八”字型。

c.检查上下角件有无错装。

d.检查焊接质量，保证角件焊道无缺陷。

e.严格执行首检、抽检制度。

1.2箱外：角柱侧焊脚尺寸5～12mm，角件侧焊脚尺寸3～4mm且不超出角件；箱内：焊脚尺寸5～8mm，且两焊脚尺寸差不超过1mm；焊缝咬边深度不大于0.2mm。

焊缝凸度不超过2mm。

，内侧焊脚高5-7 mm。

1.3焊缝表面均匀、光滑、饱满、纹络细密清晰，不允许有咬边、偏焊等常规缺陷，焊缝不超角件外表面，拐角处焊缝饱满圆滑包角。

1.4飞溅彻底清理干净，无焊接缺陷。

2、检验工具及方法三、前端装框装焊的焊接检验标准1、检验标准1.1前墙板与前端上、下梁的装配尺寸符合图纸要求后点焊，点焊点在波的拐角处，点焊要正，饱满，焊点直径3-5mm.1.2装配前端上梁，保证前端楣板与角件的距离，间隙（不大于3mm）应分中,2、检验工具及方法目视检查、蜡线四、前端焊接的焊接检验标准1、检验标准1.1波纹板焊点须点在凹波位。

避免锤印。

1.2装配线保证小于±2mm。

1.3焊缝表面均匀，不超前上梁、光滑、饱满，高低差≤2mm。

焊点质量的检查方法
1.外观检查法:对焊接的外观进行检查,如焊面是否平整、焊缝是否均匀、焊接是否有气孔、裂纹、夹渣等缺陷。

2.力学性能检测法:通过实验手段检测焊接件的强度、韧性等力学性能是否符合要求。

3.无损检测法:利用无损检测仪器对焊缝的内部进行检测,如X射线、超声波、磁粉、涡流等无损检测方法。

4.化学分析法:对焊接的金属组织进行化学分析,检测其化学成分是否合格。

5.金相检测法:对焊接的金属组织进行金相显微镜观察,检测其显微组织性能是否符合要求。

6.氦检测法:在氦气环境下进行检测，检测焊接焊接点部位泄气情况，检验焊点的气密性。