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一、焊接操作要领1、焊前准1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；1.2、工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；2、实施焊接准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；步骤：烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁具体如下：○1加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）○2熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；○3在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；○4当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁；以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。
3、焊接后的处理当焊接结束后，应检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。
对焊点的基本要求：○1焊点应具有良好的导电性○2焊点应具有一定的强度○3焊接点的焊料要适当○4焊接点的表面应具有良好的光泽。
（温度过高，焊接时间过长，都会使焊点发乌，影响焊点的强度）○5焊点不应有毛刺及间隙。
○6焊接点表面要清洁。
4、名词解释○1虚焊：是指焊锡与被焊金属没有形成金属合金，只是简单地依附在被焊接的金属表面上。
○2假焊：是指焊点内部没有真正焊接在一起，也就是焊接物与焊锡被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离。
○3漏焊：是指应焊接点被漏掉，未进行焊接。
二、元器件识别1、色环电阻及其参数识别○1五环电阻的读法：前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第五位是误差等级。
色环颜色代表的数字：黑0 、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、白9色环颜色代表的倍率：黑*1、棕*10、红*100、橙*1K、黄*10K、绿*100K、蓝*1M、紫*10M、灰*100M、白*1000M、金*0.1、银*0.01色环颜色代表的误差等级：金5%、银10%、棕1%、红2%、绿0.5%、蓝0.25%、紫0.1%、灰0.05%、无色20%○2色环电阻阻值速测软件。
PCB电路板的手工焊接要点1.工具准备：在进行手工焊接前，首先要准备好所需的工具。
常用的焊接工具有：焊台、焊锡、焊笔、焊膏、垫片、剪刀、镊子、吸锡线等。
2.焊接前的准备工作：在进行手工焊接之前，需要做一些准备工作。
首先要确保焊台的正常工作，可将焊台温度调节到合适的范围。
然后检查所需焊接的元件和电路板是否齐全，并根据焊接图纸确定元件的正确位置。
3.确定焊接顺序：在焊接之前，应根据焊接图纸确定焊接的顺序。
通常情况下，焊接的顺序是从低矮元件到高矮元件，从内部元件到外部元件，从冷部件到热部件。
4.动手焊接：开始焊接之前，要先预热焊台，使其达到一定的温度。
然后把焊锡块插入焊笔的把手中，使其加热溶化。
注意焊锡的融点不要过高，一般为183℃。
当焊台温度达到预定温度时，将焊笔轻轻地沾到焊锡上，使其溶化。
5.手法：（1）焊接电路板时，要用剪刀等工具将焊锡剪成适当的长度；（2）用镊子捻住焊锡，使焊锡沾满焊锡头；（3）用焊锡头去加热焊点，熔化焊点后往焊点上增加一定的焊锡；（4）焊点上应留有胶水和内压伸的余地；（5）焊锡应均匀填满焊点，但不得多余。
6.注意事项：（1）不要让焊点发黄，以防焊点出现腐蚀的现象；（2）不要让焊锡产生泡沫，以防产生不良的焊点；（3）在焊接时要再轻再轻，不要用力过猛，以免烧坏元器件；（4）在焊接时要均匀加热，焊点要饱满，不得有斑点、不流畅、不漏料现象；（5）焊接完成后，要及时清理焊渣和垃圾；（6）焊接过程中要注意保护眼睛，避免受到焊渣的伤害。
7.检查与测试：焊接完成后，应对焊点进行检查。
用万用表或测试仪器对电路板进行测试，确认焊点的连接情况和电路的正常工作。
总结：PCB电路板的手工焊接要点主要包括准备工作、焊接顺序的确定、焊接手法、注意事项等。
掌握这些要点，能够提高手工焊接的质量和可靠性，保证电路板的正常工作和使用寿命。
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
北京野兔焊接w ww .b jy et u.c om电路板手工焊接指南【准备工作】一、作业环境良好的作业环境是保证电路板焊接高效的基础，所以在电路板焊接开始之前，一定要确保桌面整洁无杂物，不存留与该次生产无关的物品、工具、资料，准备好一个良好的工作环境。
工作习惯也很重要，一个良好的工作习惯，可以节省你很多时间，并对工作效率的提高很有帮助，所以每天上班前和下班后，有必要对自己的工作环境进行整理和清洁。
二、工具准备必备工具：低温烙铁----焊接工具，常用的有25W,30W 两种规格。
镊子----夹取元器件。
牙刷----清洗电路板。
选配工具：剥线钳----剥去高温航空导线或其他导线外面绝缘皮，以供电路板焊接使用。
偏口钳----剪去焊接完成后的长引脚元器件的多余部分。
热熔枪----因其他原因导致电路板飞线的，需用此工具固定元器件及引线。
热风枪----锁紧引线连接处热缩管。
三、耗材准备 必备：酒精------借助牙刷清洗电路板残留污垢。
焊锡油----修复、优化焊点时用到的助焊剂，其作用是去除焊盘氧化物、辅助热传导。
焊锡丝----连接焊盘及元器件引脚的焊料。
选配：热缩管----连接引线时缩紧于焊接部位，起到保护作用。
热熔胶----因其他原因导致电路板飞线的，配合热熔枪固定元器件及引线。
四、资料准备元件明细表----依据此资料核对电路板物料并将元器件对应的焊接在电路板正确位置上，明细表必须是批准归档的，否则不可用。
电路原理图----依据此资料了解电路板所实现的具体功能，方便焊接时电路板的检测、维修，原理图也必须是批准归档的，否则不可用。
五、原料准备依据生产任务单从库房领出电路板焊接原材料，对照元件明线表，认真仔细的确认原料数量正确，质量无明显异常。
以避免焊接过程中发现原料数量不够，造成不必要的麻烦。
【器件识别】一、实物识别电子元器件的实物识别就是实物与器件名称的对应，它是电路板焊接的基础，是保证正确高效的完成焊接的前提。
PCB （电路板）板焊接作业指导书1、目的制定本作业指导书，使PCB 板焊接作业符合规定要求，保证产品的一致性。
2、 范围适川于木公司的所有PCB 板焊接作业。
3、 工具 电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。
3、作业流程4、元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固 件等归类。
5、插件5.1、 电子元器件插装前的加工5.1.1. 元器件在插装Z 前，必须对兀器件的可焊接性进行处理，若对焊性差的要先对元器件引脚镀锡；5.1.2、手工加工元器件整形时，弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对引脚整形，元器件 引脚整形后，其引脚间距要求与PCB 板对应的焊盘孔间距一致；5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件分类 --------- ► 插件 ----------- ► 焊接焊接斤的处理返工注：①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应附1.5mm以上；②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。
5.2、电子元器件插装要求5.2.1、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后至，先易后难, 先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装；5.2.2、元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；5.2.3、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；5.2.4、元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边爲，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
5.3、元器件装插的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式女装在卬刷PCB板上的。
6、焊接6.1、电烙铁与悍锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、止握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2、手工焊接步骤6.2.1、准备焊接焊接人员消洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线耳接线端钩连，并带防静电手腕为焊接做好前期的预备工作；&2.2、装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、人功率管，其它元器件是先小后大。
叙述电路板手工焊接的五个步骤及主要内容
电路板手工焊接的五个步骤及主要内容如下：
1. 准备工作：检查所有所需的焊接工具和材料是否齐全，包括焊接铁、焊锡丝、热缩管等。
也要检查电路板上的元件和引脚是否正确，并根据需要将焊接铁加热至合适的温度。
2. 定位元件：将元件按照电路图上的指示定位到电路板上。
通常使用镊子或眼镜片放大镜辅助定位。
3. 焊接连接：使用加热过的焊接铁将焊锡丝与焊接点接触，并在焊接点附近熔化焊锡。
然后将焊锡慢慢置入焊接点，使其形成均匀的焊点。
确保焊接点充分覆盖引脚和电路板。
4. 清理工作：使用吸烟器或吹风机清除焊锡碎屑和不必要的焊锡。
确保焊接点和引脚周围没有任何杂质或短路可能。
5. 检查和测试：使用万用表或相关测试仪器对焊接的电路板进行测试，以确保焊接的正确性和质量。
检查焊接点是否坚固，引脚是否与焊接点连接牢固，并进行连通测试，确认电路板可正常工作。
这五个步骤通常是电路板手工焊接的关键步骤，旨在保证焊接的稳定性和可靠性，使电路板能够正常工作。
电路板焊接是电子制造过程中的重要环节。
它将各种电子元件通过焊接连接到电路板上，完成电路的连接与组装。
正确的焊接方法和技巧对于保证电路板的质量和稳定性至关重要。
本文将详细介绍电路板焊接的方法和技巧，帮助读者了解如何正确地进行电路板焊接。
1.准备工作在进行电路板焊接之前，需要准备好相应的工具和材料。
常用的焊接工具包括焊台、焊锡、焊台夹、锡焊线、焊通、焊接夹等。
此外，还需要一副镊子、锋利的剪刀和放大镜等辅助工具。
2.准备电路板将电路板放在一个干净整洁的工作台上。
使用镊子和剪刀等工具，清理电路板上的杂质和多余的焊锡。
确保电路板的表面整洁光滑，以便焊接。
3.定位元件根据电路图的要求，在电路板上确定每个元件的位置。
可以使用放大镜来帮助定位。
将元件正确地放置在电路板上，并使用焊接夹固定，以防止其在焊接过程中移动。
4.焊接
4.1电路板预热通常，焊接之前需要先将电路板预热。
可以使用热风枪或其他加热工具，将电路板加热至适当的温度。
这有助于焊锡迅速熔化，并提高焊接的效果。
4.2上锡将焊台夹固定在元件附近，用锡焊线将焊台夹与元件焊点连接。
然后，用锡焊线在焊点上涂抹适量的焊锡。
注意，焊锡不宜过多，以免造成焊点短路。
手工焊接电路板的一点经验Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998手工焊接电路板的一点经验一：正确使用电烙铁1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
4、电烙铁应放在烙铁架上。
二：元件焊接顺序先难后易，先低后高，先贴片后插装。
宗旨：焊接方便，节省时间。
先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。
如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。
先低后高，先贴片后插装。
这样焊接起来方便。
如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。
如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。
三：手工焊接贴片元件方法经验首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。
最后检查，不好的地方重新焊过。
焊接时电烙铁温度要适中，一般40 0度左右为好。
检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。
如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。
电路板手工焊接指南【准备工作】一、作业环境良好的作业环境是保证电路板焊接高效的基础，所以在电路板焊接开始之前，一定要确保桌面整洁无杂物，不存留与该次生产无关的物品、工具、资料，准备好一个良好的工作环境。
工作习惯也很重要，一个良好的工作习惯，可以节省你很多时间，并对工作效率的提高很有帮助，所以每天上班前和下班后，有必要对自己的工作环境进行整理和清洁。
二、工具准备必备工具：低温烙铁----焊接工具，常用的有25W,30W两种规格。
镊子----夹取元器件。
牙刷----清洗电路板。
选配工具：剥线钳----剥去高温航空导线或其他导线外面绝缘皮，以供电路板焊接使用。
偏口钳----剪去焊接完成后的长引脚元器件的多余部分。
热熔枪----因其他原因导致电路板飞线的，需用此工具固定元器件及引线。
热风枪----锁紧引线连接处热缩管。
三、耗材准备必备：酒精------借助牙刷清洗电路板残留污垢。
焊锡油----修复、优化焊点时用到的助焊剂，其作用是去除焊盘氧化物、辅助热传导。
焊锡丝----连接焊盘及元器件引脚的焊料。
选配：热缩管----连接引线时缩紧于焊接部位，起到保护作用。
热熔胶----因其他原因导致电路板飞线的，配合热熔枪固定元器件及引线。
四、资料准备元件明细表----依据此资料核对电路板物料并将元器件对应的焊接在电路板正确位置上，明细表必须是批准归档的，否则不可用。
电路原理图----依据此资料了解电路板所实现的具体功能，方便焊接时电路板的检测、维修，原理图也必须是批准归档的，否则不可用。
五、原料准备依据生产任务单从库房领出电路板焊接原材料，对照元件明线表，认真仔细的确认原料数量正确，质量无明显异常。
以避免焊接过程中发现原料数量不够，造成不必要的麻烦。
【器件识别】一、实物识别电子元器件的实物识别就是实物与器件名称的对应，它是电路板焊接的基础，是保证正确高效的完成焊接的前提。
只有熟练的掌握了常用元器件的识别，才可以分清楚元器件的所属种类，才可以准确无误的进行电路板焊接。
电子元器件种类繁多，且每一类又具体可以分为很多种，封装表现形式更是多种多样。
所以元器件的识别并非是一朝一夕所能熟练掌握的，它是一个长期累积和总结的过程。
元器件的识别不能仅仅停留在外形轮廓上，大多数元器件都是有极性或引脚排列的，只有熟练的掌握了极性或引脚排列的识别，才可以保证电路板焊接的准确、可靠。
如图一所示，列出了几种常用的电子元器件：图一二、电路板对应丝印识别在掌握了电子元器件实物识别之后，还需要认识常用的器件在电路板上具体焊盘的表现形式。
只有这样才可以依据元件明细表，将对应的元件实物正确无误的焊接在电路板的对应位置上。
如图二和图三，为公司常用的器件在电路板的丝印符号，要求必须熟练掌握。
在熟练掌握了焊接封装图识别的同时，还需要分清有极性元件和多引脚元件焊盘的极性标识，这样才可以保证元件的正确焊接。
另外还需要了解，图二、图三中的部分元件焊盘标识形式并非仅限一种形式，根据设计人员的习惯，还可能会有多种形式。
只要我们分清楚元件标号，即可方便的做出正确的判断。
如看到“D3”这一标号，即可知道它是二极管器件，焊接元件时就需要区分引脚极性。
图二图三三、电路图符号识别在电路原理图，每一种电子元器件都会用一个图形符号来表示，通过导线将每个元器件引脚相连，进而实现特定的功能。
电路板的设计和绘制就是严格根据原理图进行的，所不同的只是表元件的表现形式不同而已。
电路板上的元件是根据实物封装进行设计的，而原理图中则用一个符号来表示元器件；电路板上元件之间的连接是通过实际的覆铜导线来实现的，而原理图中则用具有电气意义的直线表示。
电路原理图对于电路板的测试、焊接、维修都具有非常重要的指导意义。
因此，熟练掌握原理图的识别就显得至关重要。
电路原理图是有各种元件符号组成的，所以掌握电路图符号识别是看懂原理图的前提。
每一个元件符号中都含有该元件的相关信息，根据这些信息，可以知道该元件的引脚数量，引脚极性区分。
通常情况下，从元件符号也可以了解该元件的结构和原理。
比如图四中C2为钽电容或电解电容，由它的符号可知道电容有两个引脚，其内部结构为两个相绝缘的极板，中间为绝缘材质，同时在正极上加“+”以表示电容的极性。
图四中，列出了公司常用的电子元器件在电路中的表示符号，很有必要掌握和牢记。
图四【电路板焊接】一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、库房领料，并依据归档元件明细表核对物料，包括电路板批次、芯片型号、物料数量，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。
特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。
同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、THT电子元器件的引线成型要求手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式。
1、引线不应该在根部弯曲，2、弯曲处的圆角半径 R 应要大于两倍的引脚直径，3、弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，4、元气件的符号标志应方向一致。
四、焊接技术手工焊接技术是一门艺术，需要不断的练习，而掌握好焊接的温度和时间则是掌握焊接技术的关键。
在焊接时，要有足够的热量和温度。
如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。
尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是：1）阻容、二极管等两引脚表贴元件，由小到大，由低到高2）晶体管、集成电路等多引脚表贴元件，由小到大，由低到高3）蜂鸣器、电解电容等其他通孔直插元器件，由小到大，由低到高4）单排插针等接插件，可不分次序，便于焊接即可3、电阻、电容等两引脚的表贴元件焊接方法及注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡2）依据元件明细表批量将元件正确焊接在镀锡焊盘上3）批量焊接元件另一端4）修复优化焊点，并做清理工作5）焊接过程中需要注意：①元件排列整齐端正，两端余量相近②阻容元件注意元件值，确保焊接正确可靠③焊接时间越短越好，小于3秒为宜，以避免损伤焊盘和元器件④引脚镀锡适中，焊点光滑、无毛刺、无虚焊、无漏焊、无假焊、无桥接⑤及时清理焊接过程中产生的锡粒、污垢⑥二极管、钽电容等极性元件注意极性，保证元件极性标识同电路板上极性标识一致4、晶体管、集成电路等多引脚表贴元件的焊接方法及注意事项：1）批量将元件的其中一脚焊盘镀上焊锡，以焊接方便快捷为准2）依据元件明细表，按由小到大，由低到高，方便焊接的原则批量将元件的一个脚或两个脚固定在电路板上，要求固定可靠。
（集成电路可固定对脚的两个引脚）3）批量焊接元件剩余引脚，引脚间距允许时可以依次单个焊接引脚，引脚间距较小的集成电路可采用堆锡法焊接：在元件所有引脚上镀锡，暂不考虑引脚间的桥接4）元件焊接完成后，用高温航空导线蘸取焊锡油后吸去元件引脚上多余和桥接的焊锡。
5）修复优化引脚焊点，并做清理工作6）焊接过程中需要注意：①确认元件引脚标识同电路板上对应焊盘引脚标识一致②元件引脚同焊焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜③集成电路两边引脚余量相近④焊接时间越短越好，小于3秒为宜，以避免损伤焊焊盘和元器件⑤引脚镀锡适中，焊点光滑、无毛刺、无虚焊、无漏焊、无假焊，无桥接⑥及时清理焊接过程中产生的锡粒、污垢5、蜂鸣器、电解电容等其他通孔直插元器件焊接方法及注意事项：1）依据元件明细表，按由小到大，由低到高，方便焊接的原则批量将元件固定在电路板上2）焊接所有元件剩余引脚，因通孔直插元件引脚间距比较大，采用引脚单个焊接即可3）用偏口钳剪去多出焊盘的元件引脚4）焊接过程中需要注意：①蜂鸣器、电解电容、数码管等有极性或引脚排列区分的元器件，焊接时元件极性标识要同电路板上极性标识一致②引脚焊接时间不宜过常，以避免损坏焊盘和元器件③HC-49S,HC-49U封装的晶振需垫有垫片，柱状晶振引脚不可同元件体接触④元件体插接到位，使其牢固端正的坐立于电路板上⑤引脚焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接6、单排插针、条型连接器等接插件焊接方法及注意事项：1）依据元件明细表，按方便焊接的原则批量将接插件一个引却固定在电路板上2）采用引脚单个焊接的方法，依次焊接每个接插件的所有剩余引脚3）焊接过程中需要注意：①条型连接器等需要区分焊接方向的接插件，器件标识同电路板标识一致②引脚焊接时间不宜过常，以避免损坏焊盘③器件插接到位，使其牢固端正的坐立于电路板上④引脚焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接⑤焊接过程中，应避免烫伤器件塑料体7、元件的拆焊在电路板调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。
拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。
良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。
普通元器件的拆焊：1）选用合适的医用空心针头拆焊2）用铜编织线进行拆焊3）用气囊吸锡器进行拆焊4）用专用拆焊电烙铁拆焊5）用吸锡电烙铁拆焊。
五、电路板后期处理电路板焊接的后期处理环节同样也是非常重要的，所谓善始善终，前面所做的工作仅仅是针对某一类器件来进行描述的，并没能从整体的角度来把握。
只有做好了这一环节的工作，才可以保证电路板焊接的完整性。
总结一下，电路板的后期处理工作主要有以下几点：1、依据元件清单核对元器件，确保所有元件焊接位置正确。
2、确认钽电容、二极管、蜂鸣器、钽电容等有极性要求的元器件焊接正确。
3、确认集成电路、接插件等多引脚元件引脚排列标识同电路板上对应标识一致。
4、优化修复焊点，确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接。
5、用酒精刷洗电路板，确认电路板清洁美观，无锡粒、无污垢。
