元器件整形要求

元器件引脚的加工整形及安装的说明
元器件引脚的加工整形及安装是指在元器件生产过程中对引脚进行加工加工处理，并将元器件安装到电路板上的步骤。

1. 加工整形：
a. 引脚剪裁：根据元器件的设计要求，使用剪切机、剪刀或者引脚剪等工具将多余的引脚剪裁掉，使其符合需要的引脚数量。

b. 弯曲整形：对于某些引脚需要弯曲成特定角度或形状的元器件，使用弯曲机或专用工具将引脚弯曲到规定的形状。

c. 矫直：对于一些长时间存放或运输中发生弯曲的引脚，需进行矫直处理，通常通过手工或者辅助工具（比如矫直器）进行。

2. 安装：
a. 表面贴装（SMT）：将加工整形后的元器件安装到电路板的表面上，通过回流焊接或者波峰焊接的方式将引脚与焊盘连接。

b. 穿孔安装（TH）：将未加工或加工整形后的元器件引脚从电路板的底部穿过，再通过波峰焊接或者手工焊接将引脚与焊盘连接。

在元器件加工整形和安装过程中，需要注意以下几点：
- 引脚加工整形的准确性和一致性，确保引脚符合设计要求。

- 安装过程中避免元器件引脚弯曲过度、折断、损伤等情况的发生。

- 对于表面贴装元器件，要注意焊接温度和时间的控制，避免引脚没有正确焊接
到焊盘上或者焊接过度，引起焊接质量问题。

- 安装前要仔细检查元器件引脚是否完好无损，并清理引脚上可能存在的氧化物、油污等物质，确保良好的焊接连接。

总之，元器件引脚的加工整形和安装是保证元器件在电路板上正确连接并能正常工作的重要环节，需要遵循技术规范和操作要求进行。

元器件引线成型的限制条件
1 元器件引线成型的必要性
元器件引线成型是芯片封装的重要的一步，元器件的引线成型用来帮助芯片和基板接触，实现对外设的连接。

由于芯片封装的特殊要求，成型的元器件必须精确的遵循连接的规则。

2 元器件引线成型的限制条件
元器件引线成型的限制条件包括：1）引线的贴合度，这个贴合度是指引线之间贴合（焊接）的够完整和承受程度；2）引线的熔接完整性，指的是物理连接引线之间的完整度；3）引线形状，包括在水平、垂直方向上进行切割，以及元器件引线成型实现的数量和质量；4）引线贴合状态，包括金属接触连接、滑动连接以及螺纹连接等；5）元器件介质，以确保芯片的外壳封装可以有效的抵御环境的影响；6）烘烤参数的约束，以保证芯片的封装过程不会受到不利的影响。

元器件引线成型必须严格按照这些限制条件才能成型，保证不影响芯片的封装质量，以及芯片对外设的连接性能。

精准适用这些限制条件才能实现完整的芯片封装过程。

电阻、二极管成型操作要求
电阻、二极管成型操作要求
一、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认：
1、元器件型号、规格；
2、成型形式（卧式或立式）；
3、跨距；
二、成型操作
1、卧式成型：
①根据确认的跨距，调整轴向成型机，注意：调整关键是切断引脚的旋
转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面1mm以上。

无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型；
②对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证；
③首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结束
时应抽样验证。

④若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板偏
心、刀片钝等）。

2、立式成型：
①参照样机或样件，手工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲端
极性；
②弯曲端起始弯曲处离该端面应大于2mm，（特殊情况允许1mm）弯曲部
位应呈弧形；
③立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装后。

QB/JU 05.001-2007代替QB/JU9-2004元器件的引线成型尺寸及要求1 范围本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件（电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等）的引线成型的尺寸及要求。

本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。

本标准不适于自动插件的成型编带要求。

2 引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求3 定义3.1 成型施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。

3.2 成型跨距/参数(s)元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。

3.3 安装深度/参数(h)元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。

3.4 元器件主体元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。

3.5 轴向件两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。

3.6 径向件引线从元器件主体同一端引出的元器件。

3.7 低位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。

3.8 高位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。

24 成型代号组成4.1 引线二维成型代号组成4.2 引线三维成型代号组成4.3 器件类别代号R-电阻类 C-电容器类 L-电感类 V-二极管、三极管、集成电路 G-谐振器、振荡器 F-保险丝管 4.4 成型型式及要求 4.4.1 L 型轴向型元器件低位安装型式，适用于表面温升≤40℃的元器件。

NanjingGaoxi CircuitTechnologCo.,Ltd.生效日期2015年7月22日文件标题元器件整形通用工艺页次第1页共4页、当~PCB 焊孔间距二~L1+3.5MM~时^，采用该整~~ 形方式2、元件引脚本体到引脚折弯处距离不小于引脚的直径或厚度的0.8mm3、引脚弯曲半径R要求见表24、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求5、元器件引脚伸出长度控制在 i.2mm-i.5mm6、元件引脚限位卡口半径 R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求L1:元器件本体长度L2:元器件引脚间距L：元件引脚本体到引脚折弯处距离H:元件引脚伸出长度R：引脚的弯曲半径D：元件的抬高高度R1：元件引脚限位卡口半L:元器件上端引脚长度—L1:元件引脚间距离R:引脚的弯曲半径H:元件引脚伸出长度D:元件的抬高高度R1:元件引脚限位卡口半径H:兀件引脚伸出长度1、上端引脚长度应控制在—1.5-3mm之内2、元件引脚间距离与PCB板上的焊接孔距离一致，误差控制在土 0.5mm3、引脚弯曲半径 R要求见表24、对本体直径较小易倾斜如二极管IN4007等元器件引脚伸岀长度3-4mm，焊接后需将其控制在1.2-1.5mm5、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm6、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求7、元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求8、元器件有极性标记时，标记需位于上方［、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相等或相差—不大时，采用该整形方式2、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mmH:元件引脚伸出长度L :元器件总高度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相差较大时,器件不能插装到底时采用该整形方式2、L为当元器件插入PCB焊孔时不使元件本体裂损且符合装配要求3、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm■1、从兀器件本体封装部分到弓丨脚弯曲处的长度-D1＞元器件引脚直径。

QB/JU 05.001-2007代替QB/JU9-2004元器件的引线成型尺寸及要求1 范围本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件（电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等）的引线成型的尺寸及要求。

本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。

本标准不适于自动插件的成型编带要求。

2 引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求3 定义3.1 成型施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。

3.2 成型跨距/参数(s)元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。

3.3 安装深度/参数(h)元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。

3.4 元器件主体元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。

3.5 轴向件两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。

3.6 径向件引线从元器件主体同一端引出的元器件。

3.7 低位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。

3.8 高位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。

24 成型代号组成4.1 引线二维成型代号组成4.2 引线三维成型代号组成4.3 器件类别代号R-电阻类 C-电容器类 L-电感类 V-二极管、三极管、集成电路 G-谐振器、振荡器 F-保险丝管 4.4 成型型式及要求 4.4.1 L 型轴向型元器件低位安装型式，适用于表面温升≤40℃的元器件。

QB/JU 05.001-2007代替QB/JU9-2004元器件的引线成型尺寸及要求1 范围本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件（电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等）的引线成型的尺寸及要求。

本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。

本标准不适于自动插件的成型编带要求。

2 引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求3 定义3.1 成型施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。

3.2 成型跨距/参数(s)元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。

3.3 安装深度/参数(h)元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。

3.4 元器件主体元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。

3.5 轴向件两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。

3.6 径向件引线从元器件主体同一端引出的元器件。

3.7 低位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。

3.8 高位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。

24 成型代号组成4.1 引线二维成型代号组成4.2 引线三维成型代号组成4.3 器件类别代号R-电阻类 C-电容器类 L-电感类 V-二极管、三极管、集成电路 G-谐振器、振荡器 F-保险丝管 4.4 成型型式及要求 4.4.1 L 型轴向型元器件低位安装型式，适用于表面温升≤40℃的元器件。

元器件成型规范竭诚为您提供优质文档/双击可除元器件成型规范篇一：元件成型规范篇二：元件成形工艺规范元件成形工艺规范1、目的规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。

2、适用范围本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。

3、引用/参考标准ipc-a-610c电子组装件的验收条件4、名词解释4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。

4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过pcb板上孔做电气连接和机械固定。

4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。

4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。

非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。

如：打z折弯和打k折弯。

4.6抬高距离：安装于pcb板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

5、规范内容5.1准备工作规范5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。

5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。

5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。

5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。

下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式：5.1.3引脚折弯参数选择5.1.3.1封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离5.1.3.2折弯内径R。

电⼦⼯业⼯艺⽂件元器件装焊⼯艺1 范围本⼯艺规定了我公司焊接各种印制整件、接插件等所⽤各类元器件的装焊⽅法和要求。

2 设备及⼯具电烙铁镊⼦锉⼑剪⼑尖嘴钳斜⼝钳钢板尺导电橡胶板3 辅助材料焊锡丝松⾹细纱⼿套4 ⼯艺过程4.1 整形根据印制整件的孔位及元器件本⾝的结构尺⼨、焊接形式⽤镊⼦、尖嘴钳或其他⾃制整形⼯具进⾏整形。

4.1.1 元器件的引出线距根部1.5mm以外折弯，弯形半径⼤于1.0mm,整形后数标朝上，如电阻、⼆极管等。

4.1.2 电容、三极管要求⼀律直插。

三极管焊接点与外壳的距离⼤于5mm。

4.1.3 顶调电位器直插后，焊接点与外壳的距离应⼩于3mm，以保证调节时电位器不扭转。

4.2 装配4.2.1 元器件的装配要求4.2.1.1 集成电路、模块等有特殊要求的元器件应在导电橡胶板⾯上进⾏装配，以防⽌静电击伤其内部结构数据。

4.2.1.2 严格按照元器件在印制整件上的装配位置，所规定的正、负⽅向、引出脚的编号进⾏装配，不允许出现错装和漏装。

4.2.1.3 印制板正⾯有导线时应考虑其绝缘问题，元器件调离印制板⾯0.5mm处。

4.2.1.4 同型号元器件的装配⾼度应⼀致，有结构要求的元器件的⾼度不得⼤于其结构要求，⼀般为10mm。

4.2.2 装配顺序4.2.2.1 按外形尺⼨由低到⾼的顺次装配，⼀般元器件的顺序是电阻、集成电路插座、电容、晶体管、电感、变压器、阻流圈、机械滤波器等。

4.2.2.2 凡是⽤锤敲的零件，应⾸先装配。

4.2.2.3 凡要求表⾯美观或怕碰易坏的元器件应最后安装，以免被损坏。

4.2.2.4 相互有关系的元器件装配时必须按其结构关系顺次装配。

4.3 焊接4.3.1 准备⼯作4.3.1.1 根据元器件焊接点⾯积的⼤⼩及所需热量选⽤20W或35W的电烙铁，建议采⽤稳压电源提供电压。

4.3.1.2 焊料和焊剂采⽤普通松⾹、焊锡丝、严禁使⽤带有腐蚀性的“助焊剂”。

4.3.2 要求4.3.2.1 电烙铁要预先加热，电烙铁温度和焊接时间要配合适当，焊接好拿开烙铁后，稍停⼀会，待焊锡完全凝固后⽅可移动被焊接的元件。

5.1.3.3 折弯角度ω折弯类型折弯角度ω（公差+3度），优选值变向折弯90度非变向折弯120度、135度或150度5.1.3.4 偏心距V偏心距是针对非变向折弯而言的参数，对偏心距不规定具体数值。

但必须要保证元器件在其丝印框内，且符合电气间隙与安规要求，同进引脚上无应力存在。

如果偏心距过小（主要针对功率管的引脚成型），我司的模具无法保证成型的偏心距。

给出一个通用的参考值：不小于1.5mm。

5.1.3.5 K值引脚的直径（D）或厚度（T）K值（优选值）D（ T ）≤0.8mm 2.5 mm0.8mm＜D（ T ）＜1.2mm 3.5 mmD（ T ）≥1.2mm 4.0 mm5.1.4 元器件的成型（主要根据公司的实际情况）5.1.4.1 元件的出脚（指插装后的元件伸出PCB部分的长度）控制在0.5 – 2.5 mm间。

因考虑到模具公差和波峰时的焊锡堆积和拉尖，同时为方便控制加工，将成型元件的出脚长度统一规定为2.0mm。

注意：如果客户对元件出脚有特殊要求，必须按客户要求进行元件成型加工。

如要求出脚为1.0mm，则贴板元件按：板厚+1.0mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.0mm控制；如要求出脚为1.5mm，则贴板元件按：板厚+1.5mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.5mm 控制。

5.1.4.2 具体元器件的成型要求5.1.4.2.1 对1W以下卧式插装的非功率电阻，要求贴板成型，成型尺寸如下图所示：L：电阻所对应的焊盘之孔距；H为电阻的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。

5.1.4.2.2 对1W以下立式插装的非功率电阻，要求贴板插装，成型尺寸如下图所示：L：电阻所对应的焊盘之孔距；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。

5.1.4.2.3 对1W 及1W 以上卧式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，有打K 和扁脚两种抬高方式。

竭诚为您提供优质文档/双击可除元器件成型规范篇一：元件成型规范篇二：元件成形工艺规范元件成形工艺规范1、目的规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。

2、适用范围本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。

3、引用/参考标准ipc-a-610c电子组装件的验收条件4、名词解释4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。

4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过pcb板上孔做电气连接和机械固定。

4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。

4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。

非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。

如：打z折弯和打k折弯。

4.6抬高距离：安装于pcb板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

5、规范内容5.1准备工作规范5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。

5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。

5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。

5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。

下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式：5.1.3引脚折弯参数选择5.1.3.1封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离5.1.3.2折弯内径R根据引脚直径d（圆柱形引脚）和厚度t（四棱柱形引脚）的不同，元器件引脚内侧的折弯半径R的值参考下表由于是内径，那么元器件引脚的相对外径就是R＋d（t）。

元器件引脚的加工整形及安装的说明一、引言元器件是电子设备中的基本构成部分，而元器件的引脚是实现电子设备之间互联的重要接口。

在元器件的制造过程中，引脚的加工整形及安装是一个关键的环节，它直接影响到元器件的性能和可靠性。

本文将全面、详细、完整地探讨元器件引脚的加工整形及安装的相关内容。

二、引脚加工整形2.1 引脚的基本要求在引脚加工整形的过程中，需要满足一些基本要求，包括： - 引脚的位置应准确、精确，不得存在偏差。

- 引脚的形状应符合设计要求，包括长度、直径等。

- 引脚的表面应光滑、平整，不得存在划痕、凹凸等缺陷。

- 引脚的材料应具有良好的导电性和耐腐蚀能力。

2.2 引脚加工的方法引脚加工通常采用的方法有以下几种： 1. 剪切法：使用剪切器具将引脚剪断至所需长度，并使用工具进行整形。

2. 弯曲法：使用弯曲机械将引脚按照所需的弯曲角度进行加工整形。

3. 冲压法：利用冲床等设备将引脚冲压成所需的形状，并进行后续的整形和加工。

4. 挤压法：将引脚放入挤压机中，通过挤压的方式将其加工成所需形状。

2.3 引脚加工过程引脚加工过程一般包括以下几个步骤： 1. 材料准备：选择合适的引脚材料，并根据设计要求进行切割和准备。

2. 加工整形：根据加工方法选择相应的工具和设备，对引脚进行剪切、弯曲、冲压或挤压等加工。

3. 表面处理：对加工完的引脚进行表面处理，包括去除杂质、磨光、喷涂等，以提高引脚的导电性和耐腐蚀能力。

4. 检验测试：对加工完的引脚进行质检，确保其满足设计要求和标准。

5. 包装出库：将加工完的引脚按照规定的方式进行包装，并出库供后续使用。

三、引脚安装3.1 引脚安装的目的引脚安装是将元器件固定在电路板或其他基板上的过程，其目的包括： - 保持元器件的稳定性和可靠性，防止在使用过程中引脚脱落或断裂。

- 实现元器件与基板之间的良好电气连接和传导。

- 便于元器件的维修和更换，减少维修成本和时间。

关于元件整形要求说明目的：规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识使用范围：本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明图示说明：a.上图H代表元件抬高要求的高度控制b.上图W表示两引脚之间的宽度间距控制c.上图L表示元件引脚伸出长度控制d.上图R表示引脚限位卡口的弧度控制e.计算元件下方全部引脚的总长度的时候需要将抬高度H加上引脚伸出长度L值f.上图R的弧度尺寸已经包含在H高度尺寸内仓库领出原材料封装要求：对于批量性生产需要使用的电子元件，要求来料时必须是原包装，不可以是散装物料，这样才可以实行机械加工，减少时间。

元件机加工操作流程：a.首先加工人员必须熟悉单个元件所要成型元件的形状及品质要求，通过了解工艺部门制定的元件成型说明图示，文件说明，成型元件清单及成型条件说明内容方可开始作业b.根据成型条件找出相对应的整形设备，调整好距离及其他各项参数（如不能正确调整可通知现场工艺和设备调试人员）c.根据工艺指导说明文件中需要成型的元件清单，依次对此型号产品所需元件进行成型条件加工，注意必须对第一个加工好的元件进行首件确认，使用游标卡尺核对引脚长度，引脚之间的宽度及弯曲弧度是否是文件规定数值，并且元件型号正确，如确认结果符合要求可继续操作，连续测量5个单个元件才可以连续作业，如不符合要求调整设备也可通知现场工艺和设备调试人员进行处理d.在加工过程中必须阶段性对成型好的元件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成尺寸偏差，造成元件不良或报废e.记录加工元件型号和数量，保持数据清晰，正确具有可追溯性f.单个元件加工完成后使用塑料袋将成型完好的元件封装起来，在外层贴上产品型号，元件型号规格，加工数量，加工尺寸要求及作业者签字手工成型说明a.对于使用量较少或者设备故障原因不能运行时，应采取手工成型（在正常生产时尽量避免人工成型）b.一般成型工具使用镊子进行操作，按照成型条件要求，使用镊子夹注元件引脚端缓慢的向内或向外弯曲，使元件引脚形状，长度，宽度，弧度条件符合文件要求c.在加工过程中发现成型后引脚还是偏长，使用剪脚钳将多余的引脚切除d.手工成型应注意缓慢操作，防止损坏元件本身结构或引脚断裂关于引脚成型形状说明半圆弧度形状对于引脚尺寸小于2MM以下，并要求抬高的元件，一般使用设备将引脚折成半圆弧度形状，特点是平稳性好，相对来说比较简单容易操作；引脚限位卡口形状对于引脚尺寸大于2MM以上，并要求抬高的元件，使用设备将引脚压成限位卡口，就是利用设备压力，把元件引脚规定的限位点压成扁平状或方块状。

元器件整形的基本要求嘿，朋友们！今天咱来聊聊元器件整形的那些事儿。

你想想看啊，元器件就像是一台机器里的小零件，每个都得在自己的位置上乖乖待好，发挥作用。

这整形啊，可就像是给这些小零件们打扮打扮，让它们更精神，更好地工作。

首先呢，尺寸得合适呀！就像你穿衣服得合身一样，元器件也不能太大或太小，不然怎么能和其他小伙伴好好配合呢。

要是大了，塞不进去那多尴尬；要是小了，松松垮垮的，能靠谱吗？形状也很重要啊！不能歪七扭八的，得规规矩矩的。

你说要是一个元器件长得奇形怪状的，它旁边的那些元器件能乐意和它一起玩吗？这就好比一群人站在一起，有个家伙长得怪模怪样的，那多不协调呀！还有啊，表面得光滑平整。

你想想，要是元器件表面坑坑洼洼的，那信号传输能顺畅吗？就像一条路到处都是坑，车开起来能不颠簸吗？这可不行，咱得让信号在元器件上顺畅地跑起来，像风一样自由！在整形的时候可得小心谨慎，不能毛手毛脚的。

这可不是闹着玩的，一个不小心把元器件弄坏了，那不就悲剧了嘛！就好像你小心翼翼地拿着一个宝贝，生怕给摔了。

而且啊，别忘了检查检查再检查。

你总不能整完形就不管了吧，得看看是不是都整好了，有没有遗漏的地方。

这就跟你出门前得照照镜子，看看自己穿戴整齐了没有一个道理。

你说这元器件整形重要不重要？那当然重要啦！它关系到整个电路的运行，关系到设备的性能。

要是元器件整形没做好，那设备说不定就会出毛病，时不时给你闹点小情绪。

咱可不能小瞧了这元器件整形，虽然它看起来是个小事情，但却能起到大作用。

就像一颗小小的螺丝钉，看似不起眼，但少了它机器可能就运转不起来了。

所以啊，对待元器件整形一定要认真，要像对待一件艺术品一样精心雕琢。

朋友们，元器件整形可不简单呐，得用心去做，才能让我们的设备更可靠，更稳定。

让我们一起把元器件整形这件事做好，为科技的发展贡献自己的一份力量吧！这就是我对元器件整形基本要求的看法，你们觉得呢？。

4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

4.4.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。

4.2.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。

成型尺寸：项目允收范围A 85°< a < 95°L1、L2 L1、L2为1.0mm以上L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）成型方式：手工或机器整形（如下图）手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体机器成型4.4.3对额定功率≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

成型尺寸：项目允收范围X 1.0mm < x<3.0mm(手工)4.0mm <x<5.0mm(机器)A 25°< a <35°L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）成型方式：1、手工整形（如下图）手工成型2、机器成形机器成型4.4.4 对于水泥电阻，要求电阻本体的底部抬高于PCB板面2.55~3.5mm，电阻两引脚间对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。