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元器件引脚的加工整形及安装的说明
元器件引脚的加工整形及安装是指在元器件生产过程中对引脚进行加工加工处理，并将元器件安装到电路板上的步骤。
1. 加工整形：
a. 引脚剪裁：根据元器件的设计要求，使用剪切机、剪刀或者引脚剪等工具将多余的引脚剪裁掉，使其符合需要的引脚数量。
b. 弯曲整形：对于某些引脚需要弯曲成特定角度或形状的元器件，使用弯曲机或专用工具将引脚弯曲到规定的形状。
c. 矫直：对于一些长时间存放或运输中发生弯曲的引脚，需进行矫直处理，通常通过手工或者辅助工具（比如矫直器）进行。
2. 安装：
a. 表面贴装（SMT）：将加工整形后的元器件安装到电路板的表面上，通过回流焊接或者波峰焊接的方式将引脚与焊盘连接。
b. 穿孔安装（TH）：将未加工或加工整形后的元器件引脚从电路板的底部穿过，再通过波峰焊接或者手工焊接将引脚与焊盘连接。
在元器件加工整形和安装过程中，需要注意以下几点：
- 引脚加工整形的准确性和一致性，确保引脚符合设计要求。
- 安装过程中避免元器件引脚弯曲过度、折断、损伤等情况的发生。
- 对于表面贴装元器件，要注意焊接温度和时间的控制，避免引脚没有正确焊接
到焊盘上或者焊接过度，引起焊接质量问题。
- 安装前要仔细检查元器件引脚是否完好无损，并清理引脚上可能存在的氧化物、油污等物质，确保良好的焊接连接。
总之，元器件引脚的加工整形和安装是保证元器件在电路板上正确连接并能正常工作的重要环节，需要遵循技术规范和操作要求进行。
元器件引线成型的限制条件
1 元器件引线成型的必要性
元器件引线成型是芯片封装的重要的一步，元器件的引线成型用来帮助芯片和基板接触，实现对外设的连接。
由于芯片封装的特殊要求，成型的元器件必须精确的遵循连接的规则。
2 元器件引线成型的限制条件
元器件引线成型的限制条件包括：1）引线的贴合度，这个贴合度是指引线之间贴合（焊接）的够完整和承受程度；2）引线的熔接完整性，指的是物理连接引线之间的完整度；3）引线形状，包括在水平、垂直方向上进行切割，以及元器件引线成型实现的数量和质量；4）引线贴合状态，包括金属接触连接、滑动连接以及螺纹连接等；5）元器件介质，以确保芯片的外壳封装可以有效的抵御环境的影响；6）烘烤参数的约束，以保证芯片的封装过程不会受到不利的影响。
元器件引线成型必须严格按照这些限制条件才能成型，保证不影响芯片的封装质量，以及芯片对外设的连接性能。
精准适用这些限制条件才能实现完整的芯片封装过程。
电阻、二极管成型操作要求
电阻、二极管成型操作要求
一、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认：
1、元器件型号、规格；
2、成型形式（卧式或立式）；
3、跨距；
二、成型操作
1、卧式成型：
①根据确认的跨距，调整轴向成型机，注意：调整关键是切断引脚的旋
转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面1mm以上。
无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型；
②对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证；
③首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结束
时应抽样验证。
④若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板偏
心、刀片钝等）。
2、立式成型：
①参照样机或样件，手工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲端
极性；
②弯曲端起始弯曲处离该端面应大于2mm，（特殊情况允许1mm）弯曲部
位应呈弧形；
③立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装后。
QB/JU 05.001-2007代替QB/JU9-2004元器件的引线成型尺寸及要求1 范围本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件（电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等）的引线成型的尺寸及要求。
本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。
本标准不适于自动插件的成型编带要求。
2 引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求3 定义3.1 成型施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。
3.2 成型跨距/参数(s)元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。
3.3 安装深度/参数(h)元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。
3.4 元器件主体元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。
3.5 轴向件两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。
3.6 径向件引线从元器件主体同一端引出的元器件。
3.7 低位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。
3.8 高位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。
24 成型代号组成4.1 引线二维成型代号组成4.2 引线三维成型代号组成4.3 器件类别代号R-电阻类 C-电容器类 L-电感类 V-二极管、三极管、集成电路 G-谐振器、振荡器 F-保险丝管 4.4 成型型式及要求 4.4.1 L 型轴向型元器件低位安装型式，适用于表面温升≤40℃的元器件。
NanjingGaoxi CircuitTechnologCo.,Ltd.生效日期2015年7月22日文件标题元器件整形通用工艺页次第1页共4页、当~PCB 焊孔间距二~L1+3.5MM~时^，采用该整~~ 形方式2、元件引脚本体到引脚折弯处距离不小于引脚的直径或厚度的0.8mm3、引脚弯曲半径R要求见表24、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求5、元器件引脚伸出长度控制在 i.2mm-i.5mm6、元件引脚限位卡口半径 R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求L1:元器件本体长度L2:元器件引脚间距L：元件引脚本体到引脚折弯处距离H:元件引脚伸出长度R：引脚的弯曲半径D：元件的抬高高度R1：元件引脚限位卡口半L:元器件上端引脚长度—L1:元件引脚间距离R:引脚的弯曲半径H:元件引脚伸出长度D:元件的抬高高度R1:元件引脚限位卡口半径H:兀件引脚伸出长度1、上端引脚长度应控制在—1.5-3mm之内2、元件引脚间距离与PCB板上的焊接孔距离一致，误差控制在土 0.5mm3、引脚弯曲半径 R要求见表24、对本体直径较小易倾斜如二极管IN4007等元器件引脚伸岀长度3-4mm，焊接后需将其控制在1.2-1.5mm5、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm6、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求7、元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求8、元器件有极性标记时，标记需位于上方［、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相等或相差—不大时，采用该整形方式2、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mmH:元件引脚伸出长度L :元器件总高度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相差较大时,器件不能插装到底时采用该整形方式2、L为当元器件插入PCB焊孔时不使元件本体裂损且符合装配要求3、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm■1、从兀器件本体封装部分到弓丨脚弯曲处的长度-D1＞元器件引脚直径。
QB/JU 05.001-2007代替QB/JU9-2004元器件的引线成型尺寸及要求1 范围本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件（电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等）的引线成型的尺寸及要求。
本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。
本标准不适于自动插件的成型编带要求。
2 引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求3 定义3.1 成型施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。
3.2 成型跨距/参数(s)元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。
3.3 安装深度/参数(h)元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。
3.4 元器件主体元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。
3.5 轴向件两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。
3.6 径向件引线从元器件主体同一端引出的元器件。
3.7 低位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。
3.8 高位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。
24 成型代号组成4.1 引线二维成型代号组成4.2 引线三维成型代号组成4.3 器件类别代号R-电阻类 C-电容器类 L-电感类 V-二极管、三极管、集成电路 G-谐振器、振荡器 F-保险丝管 4.4 成型型式及要求 4.4.1 L 型轴向型元器件低位安装型式，适用于表面温升≤40℃的元器件。
QB/JU 05.001-2007代替QB/JU9-2004元器件的引线成型尺寸及要求1 范围本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件（电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等）的引线成型的尺寸及要求。
本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。
本标准不适于自动插件的成型编带要求。
2 引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求3 定义3.1 成型施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。
3.2 成型跨距/参数(s)元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。
3.3 安装深度/参数(h)元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。
3.4 元器件主体元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。
3.5 轴向件两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。
3.6 径向件引线从元器件主体同一端引出的元器件。
3.7 低位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。
3.8 高位安装元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。
24 成型代号组成4.1 引线二维成型代号组成4.2 引线三维成型代号组成4.3 器件类别代号R-电阻类 C-电容器类 L-电感类 V-二极管、三极管、集成电路 G-谐振器、振荡器 F-保险丝管 4.4 成型型式及要求 4.4.1 L 型轴向型元器件低位安装型式，适用于表面温升≤40℃的元器件。
元器件成型规范竭诚为您提供优质文档/双击可除元器件成型规范篇一：元件成型规范篇二：元件成形工艺规范元件成形工艺规范1、目的规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。
2、适用范围本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。
3、引用/参考标准ipc-a-610c电子组装件的验收条件4、名词解释4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。
4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过pcb板上孔做电气连接和机械固定。
4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。
4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。
4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。
非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。
如：打z折弯和打k折弯。
4.6抬高距离：安装于pcb板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。
5、规范内容5.1准备工作规范5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。
5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。
5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。
5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。
下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式：5.1.3引脚折弯参数选择5.1.3.1封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离5.1.3.2折弯内径R。
电⼦⼯业⼯艺⽂件元器件装焊⼯艺1 范围本⼯艺规定了我公司焊接各种印制整件、接插件等所⽤各类元器件的装焊⽅法和要求。
2 设备及⼯具电烙铁镊⼦锉⼑剪⼑尖嘴钳斜⼝钳钢板尺导电橡胶板3 辅助材料焊锡丝松⾹细纱⼿套4 ⼯艺过程4.1 整形根据印制整件的孔位及元器件本⾝的结构尺⼨、焊接形式⽤镊⼦、尖嘴钳或其他⾃制整形⼯具进⾏整形。
4.1.1 元器件的引出线距根部1.5mm以外折弯，弯形半径⼤于1.0mm,整形后数标朝上，如电阻、⼆极管等。
4.1.2 电容、三极管要求⼀律直插。
三极管焊接点与外壳的距离⼤于5mm。
4.1.3 顶调电位器直插后，焊接点与外壳的距离应⼩于3mm，以保证调节时电位器不扭转。
4.2 装配4.2.1 元器件的装配要求4.2.1.1 集成电路、模块等有特殊要求的元器件应在导电橡胶板⾯上进⾏装配，以防⽌静电击伤其内部结构数据。
4.2.1.2 严格按照元器件在印制整件上的装配位置，所规定的正、负⽅向、引出脚的编号进⾏装配，不允许出现错装和漏装。
4.2.1.3 印制板正⾯有导线时应考虑其绝缘问题，元器件调离印制板⾯0.5mm处。
4.2.1.4 同型号元器件的装配⾼度应⼀致，有结构要求的元器件的⾼度不得⼤于其结构要求，⼀般为10mm。
4.2.2 装配顺序4.2.2.1 按外形尺⼨由低到⾼的顺次装配，⼀般元器件的顺序是电阻、集成电路插座、电容、晶体管、电感、变压器、阻流圈、机械滤波器等。
4.2.2.2 凡是⽤锤敲的零件，应⾸先装配。
4.2.2.3 凡要求表⾯美观或怕碰易坏的元器件应最后安装，以免被损坏。
4.2.2.4 相互有关系的元器件装配时必须按其结构关系顺次装配。
4.3 焊接4.3.1 准备⼯作4.3.1.1 根据元器件焊接点⾯积的⼤⼩及所需热量选⽤20W或35W的电烙铁，建议采⽤稳压电源提供电压。
4.3.1.2 焊料和焊剂采⽤普通松⾹、焊锡丝、严禁使⽤带有腐蚀性的“助焊剂”。
4.3.2 要求4.3.2.1 电烙铁要预先加热，电烙铁温度和焊接时间要配合适当，焊接好拿开烙铁后，稍停⼀会，待焊锡完全凝固后⽅可移动被焊接的元件。
关于元件整形要求说明
目的：
规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识
使用范围：
本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明
图示说明：
a.上图H代表元件抬高要求的高度控制
b.上图W表示两引脚之间的宽度间距控制
c.上图L表示元件引脚伸出长度控制
d.上图R表示引脚限位卡口的弧度控制
e.计算元件下方全部引脚的总长度的时候需要将抬高度H加上引脚伸出长度L值
f.上图R的弧度尺寸已经包含在H高度尺寸内
仓库领出原材料封装要求：
对于批量性生产需要使用的电子元件，要求来料时必须是原包装，不可以是散装物料，这样才可以实行机械加工，减少时间。
元件机加工操作流程：
a.首先加工人员必须熟悉单个元件所要成型元件的形状及品质要求，通过了解工艺部门
制定的元件成型说明图示，文件说明，成型元件清单及成型条件说明内容方可开始作业
b.根据成型条件找出相对应的整形设备，调整好距离及其他各项参数（如不能正确调整
可通知现场工艺和设备调试人员）
c.根据工艺指导说明文件中需要成型的元件清单，依次对此型号产品所需元件进行成型
条件加工，注意必须对第一个加工好的元件进行首件确认，使用游标卡尺核对引脚长度，引脚之间的宽度及弯曲弧度是否是文件规定数值，并且元件型号正确，如确认结果符合要求可继续操作，连续测量5个单个元件才可以连续作业，如不符合要求调整设备也可通知现场工艺和设备调试人员进行处理
d.在加工过程中必须阶段性对成型好的元件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成
尺寸偏差，造成元件不良或报废
e.记录加工元件型号和数量，保持数据清晰，正确具有可追溯性
f.单个元件加工完成后使用塑料袋将成型完好的元件封装起来，在外层贴上产品型号，
元件型号规格，加工数量，加工尺寸要求及作业者签字
手工成型说明
a.对于使用量较少或者设备故障原因不能运行时，应采取手工成型（在正常生产时尽量
避免人工成型）
b.一般成型工具使用镊子进行操作，按照成型条件要求，使用镊子夹注元件引脚端缓慢
的向内或向外弯曲，使元件引脚形状，长度，宽度，弧度条件符合文件要求
c.在加工过程中发现成型后引脚还是偏长，使用剪脚钳将多余的引脚切除
d.手工成型应注意缓慢操作，防止损坏元件本身结构或引脚断裂
关于引脚成型形状说明
半圆弧度形状
对于引脚尺寸小于2MM以下，并要求抬高的元件，一般使用设备将引脚折成半圆弧度形状，特点是平稳性好，相对来说比较简单容易操作；
引脚限位卡口形状
对于引脚尺寸大于2MM以上，并要求抬高的元件，使用设备将引脚压成限位卡口，就是利用设备压力，把元件引脚规定的限位点压成扁平状或方块状。
整形后检验：
对整形后的元件必须经过品质部门确认后才可以流入生产线进行使用，具体操作过程是：生产部元件整形完毕，填写报检单到品质管理部，由品质部安排专业人员对整形后的元件进行抽检是否合格（主要抽查项目为元件本体是否有损伤，字迹是否清晰，整形后尺寸是否符合工艺要求，整形后的形状是否符合工艺要求等）确认合格后签字下发合格单，不合格退回生产部，生产部只有得到品质部门允许后才可以将整形完毕并检验合格的元件流入生产线进行使用，否则由此造成的不良后果由操作此工序流程的负责人承担责任。
工序控制说明：
a.作业开始前必须熟悉元件成型条件，装配要求才可以进行操作
b.加工准备阶段必须对首个成型元件使用游标卡尺进行测量，主要核查元件型号规格，引
脚长度，引脚之间的宽度，抬高元件的弧度控制是否符合要求
c.注意将多余的元件引脚切除，以免造成无法操作及不符合成型条件
d.首个元件成型必须对前5个元件进行测量，而且需要全数符合要求，否则不可以连续性
作业
e.加工过程中必须阶段性对正在加工的元件进行抽查，一般抽查数量为5个，随意拿取，
防止设备不稳定几人为作业造成不良
f.必须严格记录每个元件型号规格，使用产品名称，加工好的数量，加工尺寸要求，记录
完成后作业者签字，再将此标签贴于此元件包装物外层，位置应容易被识别
g.对成型好的元件必须使用包装物将元件区分型号规格再封装起来，注意封口不要有遗漏
h.对封装完好并贴有标签的元件，生产部门需填写报检单到品质管理部门进行再次检验，
必须经过品质部门确认后签字或者盖章的元件才可以到生产线进行使用
i.设备不使用时应注意保养，保持干净，保障运行稳定。
