精心整理插件作业指导书
一、生产用具、原材料
生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管
二、准备工作
1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
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2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求
1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。
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5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。
6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。
7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。
8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。
9、测试回路串联短路灯泡。
10、完工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。
五、注意事项
1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。
2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。
作业准备：
2 焊接条件
2.1被焊件端子必须具备可焊性。
2.2被焊金属表面保持清洁。
2.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
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缺陷。
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3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。
4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：
1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器
插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。
如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
注事事项：
1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
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通孔内部填
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2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。
3电阻、容件引脚焊接的倾斜程度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。
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手动焊接作业
1按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。
2把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入，要求背光源电极引出端与PCB板接触完好。
3用已加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。
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※检查标准
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印刷电路板焊接缺陷分析
【摘要】分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。
????关键词：焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲
1引言
焊接实际上是一个化学处理过程。
印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。
因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。
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2．1
2）2．2
即焊料
（1）焊料的成份和被焊料的性质。
焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。
其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。
一般采用白松香和异丙醇溶剂。
（2）焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。
温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
2．3 翘曲产生的焊接缺陷
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。
翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。
对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。
普通的PBGA器件距离印刷电路板约0．5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0．1mm就足以导致虚焊开路。
在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。
当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。
使用焊膏时，由于形变而使焊
该缺陷
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最好?”?
,也可
摞板:
焊剂:焊剂量要适当,不宜太多,要共面、均匀、位置正确。
元器件布局:每个元器件应定位准确,排列整齐。
焊接质量:焊点的电气和机械性能应良好,没有漏焊或虚焊。
W数，时间，
故障检测和避免?
在生产流程中选择最有利的检测阶段前，首先应考虑两个问题：?
1.如果不加以适当的监测，哪一个环节最可能失控？?
2.考虑到节约返工的花费,避免碎屑,顾客满意,潜在责任的限制等诸多因素,哪一种检测方法在检测设备和劳动花费上能提供最高的回报??
第一个问题通常通过观察和经验就可以解答,自第二个问题需要经过细致的分析才能解答。
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解释说:“
制。
”?。
