最新元件整形作业指导书.pdf

精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。

3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。

4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。

5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。

6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。

四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。

2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。

3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。

4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。

5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。

五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。

2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。

3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。

4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。

发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。

5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。

6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。

【最新整理，下载后即可编辑】1 目的本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器件更换的操作指导，有效保证维修质量。

2 适用范围适用于公司生产不良品的整个维修流程。

3.设备和材料电烙铁，热风枪，锡丝，洗板水，防静电刷,离子风机等。

4.作业步骤4.1 维修设备4.1.1 上班前维修员需记录《烙铁头点检表》、《腕带点检表》，确保焊接温度及ESD 防护符合质量要求。

4.1.2 电烙铁焊接温度范围为330℃~390℃,焊接持续时间在3 秒以下。

4.1.3 热风枪的最高温度范围为390℃±30℃，风速控制在6 档（旋钮刻度型）或45 以内（数控显示型）。

4.1.4 离子风机使用请按规范作业。

4.1.5 维修过程中需佩戴静电手环，离位接触产品应佩戴静电手套。

4.2 维修操作规范4.2.1 维修员对不良品进行维修前, 可将产品按测试工位的原则整理/分类后存放于指定区域。

维修时需保持台面整洁，良品及不良品物料应区分标识，维修不良品及维修良品按指定区域放置。

4.2.2 维修员依据最新产品原理图、BOM表，维修WI等对PCBA进行分析/维修，单板功能维修OK后须彻底清洗维修区域及附近组件，测试OK后录入维修模块，跳转首站开始生产。

对于需要更换元器件或焊接的单板，请遵照以下操作规范：4.2.2.1 单板维修OK后生产再次出现的不良品作为返修板修复，同时在维修模块体现维修历史记录，对于第三次产生的返修板（单板第四次不良）须协同技术部分析并记录三次返修板数据，修复后不可投入生产，按照《PCBA报废不良品流程处理》，每一单板允修次数≤3次。

4.2.2.2 维修过程中，同一单板相同器件焊接次数≤4次,每一单板焊接受热次数≤3次，并确保焊接质量。

录入维修模块时需如实记录每个修复动作，以便于质量跟踪。

参考《PCBA返修程序》。

4.2.3 要求说明：拆除/焊接动作计1次，所有维修动作均会体现于维修模块，良品指功能及外观均符合产品质量要求。

PCB （电路板）板焊接作业指导书1、目的制定本作业指导书，使PCB 板焊接作业符合规定要求，保证产品的一致性。

2、 范围适川于木公司的所有PCB 板焊接作业。

3、 工具 电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。

3、作业流程4、元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固 件等归类。

5、插件5.1、 电子元器件插装前的加工5.1.1. 元器件在插装Z 前，必须对兀器件的可焊接性进行处理，若对焊性差的要先对元器件引脚镀锡；5.1.2、手工加工元器件整形时，弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对引脚整形，元器件 引脚整形后，其引脚间距要求与PCB 板对应的焊盘孔间距一致；5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

元器件分类 --------- ► 插件 ----------- ► 焊接焊接斤的处理返工注：①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应附1.5mm以上；②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。

5.2、电子元器件插装要求5.2.1、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后至，先易后难, 先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装；5.2.2、元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；5.2.3、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；5.2.4、元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边爲，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

5.3、元器件装插的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式女装在卬刷PCB板上的。

6、焊接6.1、电烙铁与悍锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、止握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2、手工焊接步骤6.2.1、准备焊接焊接人员消洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线耳接线端钩连，并带防静电手腕为焊接做好前期的预备工作；&2.2、装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、人功率管，其它元器件是先小后大。

4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

4.4.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。

4.2.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。

成型尺寸：项目允收范围A 85°< a < 95°L1、L2 L1、L2为1.0mm以上L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）成型方式：手工或机器整形（如下图）手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体机器成型4.4.3对额定功率≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

成型尺寸：项目允收范围X 1.0mm < x<3.0mm(手工)4.0mm <x<5.0mm(机器)A 25°< a <35°L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）成型方式：1、手工整形（如下图）手工成型2、机器成形机器成型4.4.4 对于水泥电阻，要求电阻本体的底部抬高于PCB板面2.55~3.5mm，电阻两引脚间对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

NanjingGaoxi CircuitTechnologCo.,Ltd.生效日期2015年7月22日文件标题元器件整形通用工艺页次第1页共4页、当~PCB 焊孔间距二~L1+3.5MM~时^，采用该整~~ 形方式2、元件引脚本体到引脚折弯处距离不小于引脚的直径或厚度的0.8mm3、引脚弯曲半径R要求见表24、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求5、元器件引脚伸出长度控制在 i.2mm-i.5mm6、元件引脚限位卡口半径 R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求L1:元器件本体长度L2:元器件引脚间距L：元件引脚本体到引脚折弯处距离H:元件引脚伸出长度R：引脚的弯曲半径D：元件的抬高高度R1：元件引脚限位卡口半L:元器件上端引脚长度—L1:元件引脚间距离R:引脚的弯曲半径H:元件引脚伸出长度D:元件的抬高高度R1:元件引脚限位卡口半径H:兀件引脚伸出长度1、上端引脚长度应控制在—1.5-3mm之内2、元件引脚间距离与PCB板上的焊接孔距离一致，误差控制在土 0.5mm3、引脚弯曲半径 R要求见表24、对本体直径较小易倾斜如二极管IN4007等元器件引脚伸岀长度3-4mm，焊接后需将其控制在1.2-1.5mm5、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm6、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求7、元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求8、元器件有极性标记时，标记需位于上方［、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相等或相差—不大时，采用该整形方式2、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mmH:元件引脚伸出长度L :元器件总高度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相差较大时,器件不能插装到底时采用该整形方式2、L为当元器件插入PCB焊孔时不使元件本体裂损且符合装配要求3、元器件引脚伸出长度控制在 1.2mm-1.5mm■1、从兀器件本体封装部分到弓丨脚弯曲处的长度-D1＞元器件引脚直径。

零件修整作业指导书1目的本作业指导书规定了公司零件修整作业的职业健康安全、环境管理要求，其目的是为了规范零件修整作业，防止和减少作业过程中安全事故、职业健康危害和环境污染的发生。

2适用范围本作业指导书适用于公司零件修整作业的管理。

3 本岗位一般环境因素/危险源3.1 一般环境因素3.1.1工具使用噪声排放；3.1.2作业中磨料排放；3.2 一般危险源3.2.1 通风设施运行效果差。

3.2.2 电动工具插头与负载不匹配。

3.2.3 电动工具开关不灵敏、不可靠。

3.2.4 使用不安全设备。

3.2.5 使用工具无防护罩、盖。

3.2.6 使用电动工具手柄破损。

3.2.7 个人防护用品未按规定佩带。

3.2.8 使用的工具不符合相应防护等级。

3.2.9 使用工具绝缘阻值不符合要求。

3.2.10 使用工具电源线不符合要求。

4 本岗位重大环境因素/危险源4.1 重大环境因素4.1.1砂轮机使用粉尘排放4.1.2砂轮机使用噪声排放4.2 重大危险源无5 环境/安全防护用品、装置及设施口罩、帽子、眼镜和工作服、除尘设施、灭火器等。

6 应急措施6.1当发生机械伤害时，立即把人转移到安全地方，大量出血时应进行现场止血，并迅速送医院进行救治，需要时呼120进行求助，并通知本单位领导。

6.2发生触电时立即关闭电源，把人转移至安全地带，若出现昏迷时应就地进行人工呼吸，并立即呼叫120求助，同时通知本单位领导。

7 作业要点7.1 工作前必须穿戴好口罩、眼镜等防护用品。

7.2 风动打磨工具启动前，首先检查砂轮及其防护装置是否完好正常。

风管连接处是否牢固。

最好先启动一下，马上关住，确定转子没有问题后再使用。

7.3 使用砂轮打磨工件时，首先启动待空转正常，然后由轻而重拿稳拿妥，均匀使力。

但压力不能过大或猛力磕碰，以免砂轮破裂伤人。

7.4 打磨工件时，砂轮转动两侧方向不许站人，以免火砂迸溅伤人。

7.5 工作完毕后，关掉阀门，把砂轮机摆放到干燥安全的地方。

整形作业指导书一、引言整形手术是一种外科手术，旨在改变人体的外貌或修复先天性或意外造成的缺陷。

本作业指导书将详细介绍整形手术的相关知识和指导事项，旨在为医学专业学生提供准确且全面的指导。

以下是整形作业的指导内容。

二、整形手术的常见类型1. 鼻整形手术鼻整形手术是通过改变鼻子的外形来改善患者的外貌或解决呼吸问题。

在本节中，学生需要探讨鼻整形手术的适应症、手术步骤以及常见并发症。

2. 眼部整形手术眼部整形手术包括眼形状的改变、瞼部松弛的修复以及双眼皮手术等。

学生需要分析这些手术的目的、手术方法和注意事项。

同时，还应提及可能的风险和术后护理。

3. 乳房整形手术乳房整形手术是通过植入假体或移植组织来改变乳房的外观和形状。

本节应包括乳房整形手术的种类、手术前的准备工作、手术方法、风险评估以及术后护理。

4. 脸部整形手术脸部整形手术包括面部提升、颧骨隆起和颌骨修复等。

学生需要详细介绍这些手术的目的、手术步骤以及可能的并发症。

5. 身体整形手术身体整形手术常用于改变身体的曲线、丰胸或减肥手术。

学生应该讨论这些手术方法、手术风险以及患者术后的指导和护理。

三、整形手术的伦理问题整形手术涉及一系列伦理问题，如患者的自愿性、医生的职业道德和社会的道德责任等。

在本节中，学生需要分析这些问题，并就如何保护患者的权益和提高医生的专业水平提出建议。

四、整形手术的风险与并发症1. 手术风险和并发症的分类学生需要详细介绍整形手术的风险分类，并重点讨论与手术相关的并发症，如感染、出血和瘢痕等。

2. 风险评估与术前准备进行整形手术前，医生需要对患者的健康状况进行评估，了解其手术风险。

学生应该介绍风险评估的方法和常见的术前准备事项。

五、整形手术的术前和术后指导1. 术前指导学生需要就整形手术前的准备工作提供指导，包括患者禁食禁水时间、术前检查事项和患者与医生的有效沟通等。

2. 术后护理学生需要提供整形手术术后的护理指导，包括伤口处理、疼痛管理、饮食指导以及定期复查等。

芯片、PCB烘烤作业指导书一目的湿度敏感器件暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。

在回流焊接过程中，器件在183°C以上30-90s 左右，最高温度可能达到235°C（有铅）或者245°C（无铅）。

在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。

破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常称作“爆米花”）。

像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，器件也不会表现为完全失效。

所以，器件焊接之前要进行烘焙处理。

二适用范围适用于表面组装车间的芯片、PCB烘烤。

三要求为了防止潮湿引起的器件性能退化，器件必须按照以下步骤操作。

1）储存条件真空包装的产品：温度为室温，相对湿度<60%，建议放置于除湿柜中保存；打开真空包装后的产品：必须保存在相对湿度<30%的环境下，温度20～24℃，建议放置于除湿柜或氮气柜中保存。

2）防潮袋开启的情况器件暴露在室温、相对湿度≤60%的环境下，无论暴露时间长短，用于焊接装配前，必须经过再次烘焙。

原本干燥的器件，如果仅仅暴露在室温≤30℃、相对湿度≤60%环境下，可用加干燥剂干燥包装进行有效的去湿。

如果原有干燥剂暴露的时间不长于30分钟，可用原有干燥剂。

如果仅使用同一包装中部分器件，应在开袋后一小时内将剩余器件密封起来妥善储存。

3）防潮袋未开启的情况在室温＜40℃、相对湿度＜80%的环境下，器件在真空密封干燥袋中保存期限为12个月（从封装日期算起）。

超过这个保存期限，应对器件进行24小时100℃的烘焙后重新干燥包装。

四模具、设备、耗材、工具序号名称规格型号数量备注1烘烤箱12防高温手套13耐高温卡板14料盘15防静电手套1五PCB板烘烤PCB板烘烤烘烤流程1.PCB装入卡板，根据板的大小相间隔开，便于水分蒸发。

作业指导书电器元件校验目录一、作业介绍 (3)二、作业流程图 (4)三、作业程序、标准及示范 (5)作业前准备 (5)检查部件、调整整定值 (5)校验前准备 (8)元件校验 (10)粘贴标签 (15)填写记录 (15)完工清理 (16)四、工装设备、检测器具及材料 (17)（一）工装设备、检测器具、工具清单 (17)（二）材料配件明细表 (18)五、附件 (19)一、作业介绍1．作业地点：检修车间。

2．适用范围：适用于电器元件检查试验（含主断路器、主接触器空调压缩机接触器、客室电加热断路器）及控制屏电气元件校验。

3．上道工序：无。

4．下道工序：无。

5．人员及工种要求：取得铁路岗位《培训合格证书》和《职业资格证书》，持双证上岗。

6．作业要点：6.1按规定要求穿戴好劳动防护用品。

6.2 拆卸各种效验元件的零部件时轻拿轻放、严禁抛掷。

6.3正确使用工装、设备。

6.4作业过程中，配件不得落地。

二、作业流程图三、作业程序、标准及示范空气开关:1.对送来的空气开关进行外观检查。

外观塑料件光滑，无气泡裂纹等缺陷；2.基座、盖装配件平整，接缝对齐，铆钉无松动；3.机构操作灵活，无卡死和滑扣，触头留在闭合和断开位置；4.用酒精清洗时不得破坏断路器表面的铭牌数据；5.清除元器件表面尘垢，接线端头用砂皮纸处理，氧化时更新，数据标记不清晰者更新。

热继电器:1.对送来的热继电器进行外观检查。

外观塑料件表面光滑，无气泡、裂纹、毛刺等缺陷；2.紧固螺栓不得有松动，滑扣，整定电流调节盘测量数据值应清晰，调整整定值后，涂打红色标记，数据值标记不清晰者更新;3.厂名、厂标、型号名称、额定电压、整定电流范围等齐全；4.复位系统应能作用；5.用毛刷对所有元件进行清扫，再用无水酒精对元气件进行彻底清洗，接线端头氧化时更新。

温控器：1.对送来的温控器进行外观检查。

各部清洁，无裂损、变形、锈蚀;2.传感器配线无老化、破损；3.各接线端子无裂损、烧损、变色，螺栓无滑扣；4.温控器显示正确、清晰，各参数能可靠调整；5.进行配套模拟试验，温度控制功能应可靠准确；6.先用毛刷对所有元件进行清扫，再用无水酒精对元气件进行彻底清。