插件作业指导书WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm。
补焊作业指导书一、生产用具、原材料电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管二、准备工作1、插上电烙铁电源。
2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。
3、打开功率计电源开关，调节到文件规定电压值。
三、操作步骤1、目视法查看元器件平整度，漏插、错插及损伤情况，若发现有批量缺陷，立即向组长汇报。
2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平。
3、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。
用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开。
4、对未到位的元器件扶正。
5、清洁线路后，将镇流器定位槽对准测试架上的定位针，并用适度力垂直下压镇流器，点亮灯，检测灯电性能，将不符合要求的镇流器挑出。
6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱，并清楚填写好标色卡。
四、工艺要求1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm。
2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。
3、元件不得有歪斜现象。
4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝。
5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。
6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。
7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。
8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。
9、测试回路串联短路灯泡。
10、完工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。
五、注意事项1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。
2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。
作业准备：2焊接条件被焊件端子必须具备可焊性。
被焊金属表面保持清洁。
具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
3焊点的基本要求具有良好的导电性。
焊点上的焊料要适当。
具有良好的机械强度。
焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
焊点上不应有污物，要求干净。
焊接要求一次成形。
焊盘不要翘曲、脱落。
4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
5操作者应认真填写工位记录。
1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。
2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。
4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。
如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
注事事项：1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
4 通孔内部的锡扩散状态：通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。
合格品即填料大于70%以上或不合格品即填料小于70%或看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）5 引脚形态为“L”型的器件：焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。
②焊锡扩散到此处不合格。
1 多引脚器件的倾斜程度必须：①按客户要求；②按在图中所规定范围内，为合格品；适用顺序：①②。
2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。
3 电阻、容件引脚焊接的倾斜程度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。
/手动焊接作业1 按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。
2 把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入，要求背光源电极引出端与PCB板接触完好。
3 用已加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。
/4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上，焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中，在焊盘上形成合成的焊点。
5 焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给6 在所需用的部分焊锡充分渗透之后，烙铁的接触点移开7 确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查8 作业结束后，操作人员要认真填写工位记录。
合格品即填料大于70%以上。
不合格品即填料小于70%。
看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）3?焊接不良现象：拉尖现象：其它焊接不良：4器件引脚穿过焊盘后的处理：①按客户要求②按设计要求③按实际情况；适用顺序：①②③6、注意事项1确认背光源的方向和位置是否和制造规范相一致2在焊接时要注意别的器件不要受到损伤在焊接过程中需要接触到PCB的某些部位时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带※ 检查标准1合格焊点标准:焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均匀状态，并在焊料与引脚表面之间看不出明显的分界线。
用放大镜观察如下：插件的焊点，在焊点上方观察可以观察到引脚的截面形态。
2 通孔内部的锡扩散状态：通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。
印刷电路板焊接缺陷分析【摘要】分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。
关键词：焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲1引言焊接实际上是一个化学处理过程。
印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。
因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。
2产生焊接缺陷的原因2．1PCB的设计影响焊接质量在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。
