下载文档原格式
（完整版）MEMS的主要⼯艺类型与流程MEMS的主要⼯艺类型与流程（LIGA技术简介）⽬录〇、引⾔⼀、什么是MEMS技术1、MEMS的定义2、MEMS研究的历史3、MEMS技术的研究现状⼆、MEMS技术的主要⼯艺与流程1、体加⼯⼯艺2、硅表⾯微机械加⼯技术3、结合技术4、逐次加⼯三、LIGA技术、准LIGA技术、SLIGA技术1、LIGA技术是微细加⼯的⼀种新⽅法，它的典型⼯艺流程如上图所⽰。
2、与传统微细加⼯⽅法⽐，⽤LIGA技术进⾏超微细加⼯有如下特点：3、LIGA技术的应⽤与发展4、准LIGA技术5、多层光刻胶⼯艺在准LIGA⼯艺中的应⽤6、SLIGA技术四、MEMS技术的最新应⽤介绍五、参考⽂献六、课程⼼得〇、引⾔《微机电原理及制造⼯艺I》是⼀门⾃学课程，我们在王跃宗⽼师的指导下，以李德胜⽼师的书为主要参考，结合互联⽹和图书馆的资料，实践了⾃主学习⼀门课的过程。
本⽂是对⼀学期来所学内容的总结和报告。
由于我在课程中主讲LIGA技术⼀节，所以在报告中该部分内容将单列⼀章，以作详述。
⼀、什么是MEMS技术1、MEMS的概念MEMS即Micro-Electro-Mechanical System，它是以微电⼦、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造、具有特定功能的微型装置，包括微结构器件、微传感器、微执⾏器和微系统等。
⼀般认为，微电⼦机械系统通常指的是特征尺度⼤于1µm⼩于1nm，结合了电⼦和机械部件并⽤IC集成⼯艺加⼯的装置。
微机电系统是多种学科交叉融合具有战略意义的前沿⾼技术，是未来的主导产业之⼀。
MEMS技术⾃⼋⼗年代末开始受到世界各国的⼴泛重视，主要技术途径有三种，⼀是以美国为代表的以集成电路加⼯技术为基础的硅基微加⼯技术；⼆是以德国为代表发展起来的利⽤X射线深度光刻、微电铸、微铸塑的LIGA( Lithograph galvanfomung und abformug)技术，；三是以⽇本为代表发展的精密加⼯技术，如微细电⽕花EDM、超声波加⼯。
MEMS技术的加工工艺微机械加工工艺分为硅基加工和非硅基加工。
下面主要介绍体加工工艺、硅表面微机械加工技术、结合加工、逐次加工、另外单独一章介绍LIGA技术。
下图是微机械加工工艺的流程落图。
（一）体加工工艺体加工工艺包括去加工（腐蚀）、附着加工（镀膜）、改质加工（掺杂）和结合加工（键合）。
主要介绍腐蚀技术。
腐蚀技术主要包括干法腐蚀和湿法腐蚀，也可分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀。
（1）干法腐蚀是气体利用反应性气体或离子流进行的腐蚀。
干法腐蚀可以腐蚀多种金属，也可以刻蚀许多非金属材料；既可以各向同性刻蚀，又可以各向异性刻蚀，是集成电路工艺或MEMS工艺常用设备。
按刻蚀原理分，可分为等离子体刻蚀（PE：Plasma Etching）、反应离子刻蚀（RIE：Reaction Ion Etching）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP：Induction Couple Plasma Etching）。
在等离子气体中，可是实现各向同性的等离子腐蚀。
通过离子流腐蚀，可以实现方向性腐蚀。
（2）湿法腐蚀是将与腐蚀的硅片置入具有确定化学成分和固定温度的腐蚀液体里进行的腐蚀。
硅的各向同性腐蚀是在硅的各个腐蚀方向上的腐蚀速度相等。
比如化学抛光等等。
常用的腐蚀液是HF-HNO3腐蚀系统，一般在HF和HNO3中加H2O或者CH3COOH。
与H2O相比，CH3COOH可以在更广泛的范围内稀释而保持HNO3的氧化能力，因此腐蚀液的氧化能力在使用期内相当稳定。
硅的各向异性腐蚀，是指对硅的不同晶面具有不同的腐蚀速率。
比如， {100}/{111}面的腐蚀速率比为100：1。
基于这种腐蚀特性，可在硅衬底上加工出各种各样的微结构。
各向异性腐蚀剂一般分为两类，一类是有机腐蚀剂，包括EPW（乙二胺，邻苯二酸和水）和联胺等。
另一类是无机腐蚀剂，包括碱性腐蚀液，如：KOH，NaOH，LiOH，CsOH和NH4OH等。
在硅的微结构的腐蚀中，不仅可以利用各向异性腐蚀技术控制理想的几何形状，而且还可以采用自停止技术来控制腐蚀的深度。
