常见焊接缺陷及检验方法

四、常见焊接缺陷及排除影响焊接质量的因素是很多的,下表列出的是一些常见缺陷及排除方法缺,以供参考.陷产生原因焊点不全1、助焊剂喷涂量不足2、预热不好3、传送速度过快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盘氧化7、焊锡有较多浮渣解决方法1、加大助焊剂喷涂量2、提高预热温度、延长预热时间3、降低传送速度4、稳定波峰5、除去元件氧化层或更换元件6、更换PCB7、除去浮渣桥接1、焊接温度过高2、焊接时间过长3、轨道倾角太小解决方法1、降低焊接温度2、减少焊接时间3、提高轨道倾角焊锡冲上印制板1、印制板压锡深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翘曲解决方法1、降低压锡深度2、降低波峰高度3、整平或采用框架固波峰焊锡作业中问题点与改善方法1. 沾锡不良POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING ,通常焊锡温度应高于熔点温度50C至80C之间，沾锡总时间约3秒.2. 局部沾锡不良DE WETTING:此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3. 冷焊或焊点不亮COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动.4. 焊点破裂CRACKS IN SOLDER FILLET:此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善.5. 焊点锡量太大EXCES SOLDER:通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5- 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整，一般角度约 3.5 度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5- 2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽.5- 3.提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果.5- 4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡尖.6. 锡尖（冰柱） ICICLING:此一问题通常发生在DIP 或WIVE 的焊接制程上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6- 1.基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善.6- 2.基板上金道（PAD）面积过大，可用绿（防焊）漆线将金道分隔来改善，原则上用绿（防焊）漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6- 3.锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7. 防焊绿漆上留有残锡SOLDER WEBBING:7- 1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮（* 已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂）,,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING 不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7- 2.不正确的基板CURING会造成此一现象，可在插件前先行烘烤120 C二小时，本项事故应及时回馈基板供货商.7- 3.锡渣被PUMP 打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣，此一问题较为单纯良好的锡炉维护，锡槽正确的锡面高度（一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm 高度）8. 白色残留物WHITE RESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受.8- 1.助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业.8- 2.基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可.8- 3.不正确的CURING 亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可）.8-7.使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8- 8.清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9. 深色残余物及浸蚀痕迹DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成. 9- 1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可.9- 2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9- 3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可.10. 绿色残留物GREEN RESIDUE:绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善.10- 1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香性助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10- 2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10- 3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11. 白色腐蚀物第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）.在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12. 针孔及气孔PINHOLDS AND BLOWHOLES:针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1. 有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可, 但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2. 基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是放在烤箱中120C烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商.13. T RAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板，此问题应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡即可改善.14. 焊点灰暗:此现象分为二种（1）焊锡过后一段时间，（约半载至一年）焊点颜色转暗. （2）经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1. 焊锡内杂质: 必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14- 2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色，如RA 及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成ZINC OXYCHLORIDE 可用1% 的盐酸清洗再水洗.1 4-3.在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60 焊锡）焊点亦较灰暗.15. 焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变.15- 1. 金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP 打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP 即可改善.1 5-3.外来物质:如毛边，绝缘材等藏在零件脚，亦会产生粗糙表面.16. 黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17. 短路BRIDGING: 过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足,?#123;整锡炉即可.17-2.助焊剂不良: 助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近（应有0.6mm 以上间距）;如为排列式焊点或IC ,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫（金道）厚度以上. 17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP 带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.。

焊接过程的缺陷及检验方法1. 前言在工业生产中，焊接是一种非常重要的加工方式，但是焊接过程中难免会存在一些缺陷。

这些缺陷不仅会影响产品的质量，还可能会带来潜在的安全隐患。

因此，对焊接产品进行检验是非常必要的。

本文将介绍焊接过程中的常见缺陷以及相应的检验方法。

2. 焊接过程的常见缺陷2.1 开裂焊接过程中，如果出现了应力集中的地方，就很容易造成开裂。

检验方法：•通过X射线对焊缝进行检测，发现有开裂的情况就需要重新焊接。

•检查焊接区域的金属表面是否有裂纹，如果有就要重新焊接或者用其它方法处理。

2.2 焊缝不牢焊缝不牢可以导致焊接的工件容易断裂。

检验方法：•用锤子轻敲焊缝，检查是否会出现明显声音。

如果没有，就说明焊缝牢固。

•使用金属探伤仪检查焊缝是否存在裂纹。

2.3 毛刺和飞溅焊接时，电弧熔化的金属会飞溅，形成很小的颗粒状物。

检验方法：•使用检查镜检查焊接表面，特别注意检查角部，看是否存在毛刺和飞溅。

2.4 焊缝不均匀焊接时，由于焊接过程中的热变形，导致焊缝不均匀。

检验方法：•使用金属探伤仪检测焊缝的深度，看是否均匀。

•进行外观检查，看焊缝是否整齐。

2.5 未熔合未熔合意味着金属没有完全熔化，导致焊接不牢固。

检验方法：•通过X射线或者超声波检测焊缝是否完整。

•利用金属探伤仪来确定焊接是否牢固。

3.在焊接过程中，不可避免的会出现各种缺陷。

我们需要通过专业的检验方法和工具来发现和处理这些问题，以确保焊接产品的质量和安全。

以上介绍的主要缺陷和检验方法仅是一部分，我们需要在实际操作中加强对焊接过程中的缺陷的认识和理解，不断提高自己的检验技能。

常见焊点缺陷及分析1. 引言焊接是一种将金属零件通过熔化并在冷却过程中形成联接的技术。

在焊接过程中，焊点缺陷是不可避免的，它们可能会对焊接连接的强度、可靠性和外观造成负面影响。

理解和分析常见的焊点缺陷对于确保焊接连接的质量至关重要。

本文将介绍几种常见的焊点缺陷，包括松动焊点、气孔、夹杂物和热裂纹，并对其产生的原因和分析方法进行探讨。

2. 常见焊点缺陷及分析2.1 松动焊点松动焊点是指焊接接头中的焊点出现松动或脱落的现象。

这种缺陷可能是由焊接接头的设计不良、焊接过程中温度和压力不足、焊接材料不匹配或焊接后应力集中等因素造成的。

在分析时，可以通过检查焊接接头的外观和使用显微镜观察焊点的表面来确定是否存在松动焊点。

针对松动焊点的修复方法包括重新焊接、补焊或增加焊接材料等。

2.2 气孔气孔是指焊接接头中的小空洞或气泡。

气孔可以分为气孔性缺陷和气孔状缺陷两种类型。

气孔性缺陷是由于焊接过程中金属熔融时溶解的气体无法顺利逸出而形成的。

气孔状缺陷则是由焊接材料中的气孔聚集而成。

气孔的出现可能是由于焊接材料或焊接环境中存在杂质、气体成分不纯或焊接过程中的不良操作造成的。

分析气孔缺陷时，可以通过X射线检测、显微镜观察和金相分析等方法进行定性和定量的评估。

修复气孔缺陷的方法包括重新焊接、吹除气孔、填充焊接材料等。

2.3 夹杂物夹杂物是指焊接接头中的杂质或外来物质。

焊接过程中，杂质和外来物质可能会被夹在焊接材料中，导致焊点出现缺陷。

夹杂物的存在可能会降低焊接接头的强度和可靠性。

夹杂物的形成原因包括焊接材料的纯净度不高、焊接环境的污染、焊接操作的不当等。

分析夹杂物缺陷时，可以通过显微镜观察、化学分析和金相测试等方法进行定性和定量的评估。

修复夹杂物缺陷的方法包括重新焊接、清除夹杂物、更换焊接材料等。

2.4 热裂纹热裂纹是指焊接接头中的裂纹缺陷。

焊接过程中，焊接材料经历了热收缩和冷却的过程，可能会导致焊接接头出现残余应力和裂纹。

常见的焊接缺陷及处理办法一、外部缺陷一）、焊缝成型差1、现象焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。

2、原因分析焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或过小；焊接中运条（枪）速度过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度过大或过小；焊条（枪）施焊角度选择不当等。

3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。

⑵焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。

⑶加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。

⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡和操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条（枪）的角度。

4、治理措施⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理；⑵对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊；⑶达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊；⑷加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。

二）、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于 3 ㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或焊角尺寸过大，余高差过大。

2、原因分析焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。

3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数；⑵增强焊工责任心，焊接速度适合所选的焊接电流，运条（枪）速度均匀，避免忽快忽慢；⑶焊条（枪）摆动幅度不一致，摆动速度合理、均匀；⑷注意保持正确的焊条（枪）角度。

4、治理措施⑴加强焊工操作技能培训，提高焊缝盖面水平；⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊；⑶加强焊后检查，发现问题及时处理；⑷技术员的交底中，对焊角角度要求做详细说明。

三）、焊缝宽窄差不合格1、现象焊缝边缘不匀直，焊缝宽窄差大于 3 ㎜。

2、原因分析焊条（枪）摆动幅度不一致，部分地方幅度过大，部分地方摆动过小；焊条（枪）角度不合适；焊接位置困难，妨碍焊接人员视线。

常见焊接缺陷及图示
常见的缺陷有：裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等，以及焊缝尺寸不符合要求、焊缝成形不良（如：长度不足，高度不足，未满焊）等。

1.气孔：
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。

修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。

2.砂眼（焊接时气体或杂质在焊接构件内部或表面形成的小孔）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。

3.缩孔（焊接后在冷凝过程中收缩而产生的孔洞，形状不规则，孔壁粗糙，一般位于铸件的热节处。

）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。

4.焊瘤（金属物在焊接过程中,通过电流造成金属焊点局部高温熔化，液体金属凝固时，在自重作用下金属流淌
形成的微小疙瘩）
修复方法:打磨去除该段重新焊接5.咬边（烧筋）
修复方法:重新焊接
6.弧坑（在焊接收尾处形成低于焊缝高度的凹陷坑）
修复方法:打磨去除该段重新焊接7.焊缝不均匀
修复方法:重新焊接
8.焊接裂缝
修复方法:打磨去除该段重新焊接
9.未焊透（未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象）
修复方法:打磨去除该段重新焊接10.未满焊（未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽）
修复方法:打磨去除该段重新焊接11.简易示意图。

焊接缺陷的特征及辨认方法一、底片上常见的焊接缺陷的分类1、按缺陷的形态分（1）体积状缺陷(三维):A,B,D,F（2）平面状缺陷(二维):E,C,白点等2、按缺陷内的成分密度分（1）Fu>金属密度,如夹钨,夹铜,夹珠等,呈白色影象.（2）Fu<金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象二、缺陷在底片中成象的基本特征1.气孔(A)常见:球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔(Ab)倾斜,(Aa)垂直（1）球孔(Aa),均布气孔,密集气孔,链状气孔,表面气孔.在底片上多呈现黑色的小园形斑点,外形规则,黑度是中心大,沿边缘渐淡,,规律性强,轮廓清晰,若单个分散出现,且黑度淡,轮廓欠清晰的多为表面气孔,密集成群(5个以上/cm2)叫密集气孔,大多在焊缝近表面,是由于空气中N2进入熔池形成,平行于焊缝轴线成链状分布(通常在1cm长线上有4个以上,其间距均小于最小的孔径)称链孔.它常和未焊透同生,一群均匀分布在焊缝中的气孔,称均布气孔.(2)条状气孔(Ab),斜针状气孔(蛇孔,虫孔,螺孔等)a、条状气孔:大底片上,其影象多平行于焊缝轴线,黑度均匀较淡,轮廓清晰,起点多呈园形(胎生园),并沿焊接方向逐渐变细,终端呈尖细状,这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够造成,沿焊条运行方向发展,内含CO,少量CO2.如图示b、斜针状气孔:在底片上多呈现为各种条虫的影象,一端保持着气孔的胎生园(或半园形),一端呈尖细状,黑度淡而均匀,轮廓清晰,这种气孔多沿结晶方向成长条状,其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源而定,一般多成人字形分布(CO),少量呈蝌蚪状(H2)(3)缩孔:晶间缩孔,弧坑缩孔a、晶间缩孔(针孔或柱孔),又称枝晶间缩孔,主要是因焊缝金属冷却过程中,残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔,多垂直于焊缝表面,在底片上多呈现为黑度较大,轮廓清晰,外形规则的园形影象,常出现在焊缝轴线上或附近区域.b、弧坑缩孔,又称火口缩孔,主要是因为焊缝的末端未填满,而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔,在底片上的凹坑(弧坑),黑度较淡,影象中有一黑度明显大于周围的黑色块状影像,黑度均匀,轮廓欠清晰,外形不规则,但有收缩的线纹.2.夹渣(B),点(块)状,条状,非金属,金属.(1)点(块)状(Ba)a、非金属Ba:在底片上呈现为外形不规则,轮廓清晰,且有棱角,黑度淡而均匀细点(块)状影象,分布有密集(群密),链状,,也有单个分散出现,主要是焊剂或药皮成渣残留在焊缝与母材或焊道之间,形状大多为鱼鳞状和瓦块状.b、金属点(块)状:如夹钨,夹铜,夹珠等,在底片上多呈现为淡白色的点(块)状亮点,轮廓清晰,多为群密成块,在5倍放大镜观察下有棱角的均为钨夹渣;铜夹渣底片上多呈现为灰白色,不规则的影像,轮廓清晰,无棱角,多为单个出现;夹珠,在底片上多为园形的灰白色影像,在白色的影像周围有黑度偏大于焊缝金属的黑度园圏,如同句号影像,这主要是大的飞溅或熄弧后焊条(丝)头剪断后埋在焊缝金属之中,周围一圏,黑色影像为未熔合.(2)条状夹渣(Bb)a.条状夹渣,在底片上呈现带有不规则,两端呈棱角(或尖角),大多是沿焊缝方向延伸成条状的,宽窄不一,黑度不均匀,轮廓清晰影像,这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生.b.条状夹杂物:在底片上,其形态和条状夹渣雷同,但黑度淡而均匀,轮廓不清晰,无棱角,两端成尖细状,多残存在焊缝金属内部,出现在焊缝轴线(中心)部位和弧坑内,特别是焊缝局部过烧(热)区更明显.3.未焊透(D)单面焊根部未透,双面焊中心根部未焊透,带垫板的焊根未焊透(1).单面焊根部未焊透:在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条影像,有连续和断续之分,垂直透照时,多位于焊缝影像的轴线部位(中心),线条两侧在5倍放大镜观察可见保留钝边加工痕迹,其宽度是依据焊根间隙大小而定,两端无尖角,(在用压力容器未焊透应注意在其影像中间及两端有无出现更细更黑的线纹,有则为未焊透开裂),它常伴随着根部内凹,错口影像.(2)双面焊X坡口中心未焊透,在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条,垂直透照时,位于焊缝影像中间部位,在5倍放大镜下观察,明显可见黑线两侧保留原钝边加工痕迹,常伴有链孔和点状夹渣,有断续和连续之分.(3)带垫板的焊根未焊透:在底片上常出现在钝边的一侧(或两个钝边均有)其外形较规则,靠钝边侧保留钝边加工痕迹(直边状),靠焊缝中心呈不规则,有曲齿或弧曲状,黑度均匀,轮廓清晰,有断续和连续之分4.未熔合（C）可分为坡口未熔合，焊道之间未熔合，单面焊根部未熔合a．坡口未熔合：V型未熔合，U型未熔合a.1 V型（X型）：在底片上焊缝影像的两侧边缘区，呈灰黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕迹），靠焊缝中心侧变为弯曲状（有时为曲齿状），垂直透照时，黑度较淡，轮廓靠焊缝中心侧不清晰，沿坡口面方向透照时，会获得黑度大，轮廓清晰，近似于线状细夹渣的影像，在5倍放大镜观察下，可见靠母材侧保留坡口加工痕迹（直线性），靠焊缝中心侧仍为弯曲状，该缺陷多伴随夹渣同生，故又称黑色未熔合，若不含渣，多为气隙，故又称白色未熔合a.2 U型（双U型）：垂直透照时，在底片上焊缝影像的两侧边缘区内，可见直线状的黑色线条，如同未焊透影像，但在5倍放大镜下观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状）而靠焊缝中心侧可见有曲齿状，并在此侧伴有点状气孔，黑色均匀，轮廓清晰，也常伴有夹渣，倾斜透照时，形态和V型相似b.焊道之间未熔合b.1并排焊道之间未熔合:垂直透照时,在底片上多呈现黑线条,黑度不均匀,轮廓不清晰,两端无尖角，外形不规则，大多沿焊缝方向，在5倍放大镜下观察其轮廓线有散焦特征（即无黑度无梯度边界线）b.2层间未熔合（上下焊道之间）:垂直透照时，在底片上多呈现为淡黑色，黑度均匀的影像，外形不规则，轮廓欠清晰，与内凹，凹坑影像相似，但黑度变化不同。

焊接工艺常见缺陷和整改措施总结(一)焊接工艺常见缺陷和整改措施总结焊接是工业、制造业中常见的一种连接技术，它的优劣直接影响着焊接件的质量和使用寿命。

但是，焊接工艺中常会出现一些缺陷，这些缺陷不仅会降低焊接件的使用寿命，还会对生产和使用造成不良影响。

本文将总结焊接工艺常见缺陷和整改措施。

1. 焊接变形焊接变形是焊接工艺中常见的一种缺陷，它会导致焊接件的尺寸和形状发生变化，从而影响使用。

为了消除焊接变形，需要采取一些措施，例如：（1）采用适当的加工顺序和焊接顺序；（2）控制焊接温度和速度；（3）合理改善工件加工和组装精度。

2. 焊接裂纹焊接裂纹是一种严重的焊接缺陷，它会导致焊接件的破裂和失效。

为了消除焊接裂纹，需要采取一些措施，例如：（1）采用适当的焊接工艺参数和材料；（2）消除焊接区域的缺陷和杂质；（3）控制焊接过程中的应力和变形。

3. 焊接气孔焊接气孔是一种常见的焊接缺陷，它会导致焊接件的强度和气密性降低。

为了消除焊接气孔，需要采取一些措施，例如：（1）采用干燥的焊接材料和设备；（2）控制焊接过程中的气体成分和压力；（3）避免焊接材料和基材的氧化和蒸发。

4. 焊接夹渣焊接夹渣是一种焊接缺陷，它会导致焊接件的强度降低和损坏。

为了消除焊接夹渣，需要采取一些措施，例如：（1）采用适当的焊接工艺参数和材料；（2）保持焊接区域的清洁和干燥；（3）控制焊接过程中的焊接速度和焊丝输送。

5. 焊接未熔合焊接未熔合是一种焊接缺陷，它会导致焊接件的强度和连接性降低。

为了消除焊接未熔合，需要采取一些措施，例如：（1）加强预热和焊接温度控制；（2）采用适当的焊接顺序和焊接角度；（3）检查焊接材料和基材的表面情况。

综上所述，焊接工艺中常见的缺陷和整改措施是多种多样的，采取正确的措施和方法可以有效地消除这些缺陷，提高焊接件的质量和使用寿命。

因此，在焊接过程中，应仔细分析焊接缺陷的原因，采取合理的整改措施，确保焊接质量和安全。