iCORE扩展板原理图注释版_by_i7

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iColor Flex LMX 产品说明书

• Custom Leader Cables — Custom Leader Cable lengths are available in addition to standard cables of 25 ft (7.6 m), 50 ft (15.2 m), and 100 ft (30.5 m).
Specifications
Due to continuous improvements and innovations, specifications may change without notice.
Item
Specification
Clear Flat Lens
Translucent Dome Lens
1 in (25 mm)
Dome Lens
.77 in (20 mm)
Node shown in place on Track
1.6 in (34 mm)
48 in (1.2 m)
2.75 in or 10.75 in (70 mm or 273 mm)
(.06 in ±)
1.4 in (34 mm)
Maximum Fixtures Per Power / Data Supply
sPDS-480ca 24V: 8 strands sPDS-60ca 24V: 1 strand PDS-60ca 24V : 1 strand
Certification and Safety
Certification Environment
• Adaptable mounting — Strands can be mounted directly to a surface like traditional string lights. Detachable leader cables in multiple lengths allow you to install strings at the appropriate distance from power / data supplies. Optional mounting tracks ensure straight linear runs, while snap-on spacers hide cabling and mounting hardware. Single node mounts can be positioned individually as anchor points for installations with uneven node spacing or complex geometries.

capture学习笔记

Capture Allegro学习笔记Allegro中常见的文件格式.brd 工具：PCB Design Expert PCB布线.ddb 工具：Protel.art 工具：CAM350 Allegro PCB Design file/impot ARTwork.d 工具：pads2005.drl 工具：Protel.opj 设计项目工程.olb 创建新的元件库allegro/APD.jrl ：记录开启Allegro/APD 期间每一个执行动作的command . 产生在每一次新开启Allegro/APD 的现行工作目录下.env ：存在pcbenv 下,无扩展名,环境设定档.allegro/APD.ini ：存在pcbenv 下,记录menu 的设定.allegro/APD.geo ：存在pcbenv 下,记录窗口的位置.master.tag ：开启Allegro/APD 期间产生的文字文件,记录最后一次存盘的database文件名称,下次开启Allegro/APD 会将档案load 进来.从Allegro/APD.ini搜寻directory = 即可知道Master.tag 存在的位置 . lallegro.col ：存在pcbenv 下,从设定颜色的调色盘Read Local 所写出的档案.只会影响到调色盘的24 色而不会影响class/subclass 的设定..brd ：board file (Allegro)..mcm ：multi-chip module (APD) ,design file..log ：记录数据处理过程及结果..art ：artwork 檔..txt ：文字文件,如参数数据,device 文件 .. 等..tap ：NC drill 的文字文件..dat ：资料文件..scr ：script 或macro 记录文件..pad ：padstack 檔..dra ：drawing 档, create symbol 前先建drawing ,之后再compiled 成binary symbol 档..psm ：package symbol ,实体包装零件..osm ：format symbol , 制造,组装,logo图形的零件..ssm ：shape symbol , 自订pad 的几何形状,应用在Padstack Designer. .bsm ：mechanical symbol , 没有电器特性的零件..fsm ：flash symbol , 负片导通孔的连接方式..mdd ：module ,模块,可在Allegro 建立,包含已placed , routed 的数据..sav ：corrupt database,当出现此种档案时,表示你的板子的数据结构已经破坏，情况不严重可以用DB Doctor修复。

CS5211原理图

112233445566DDCCB BA ATitleSizeDocument NumberRevDate:Sheetof52APage 011.0CS5211 RefHPD_DET_DP0DP_IN_AUX_P DP_IN_HPDDP_IN0_N DP_IN1_PDP_IN1_N DP_IN0_P DP_IN_AUX_N LVDSA_DAT0_NLVDSA_DAT1_N LVDSA_DAT2_N LVDSA_CLK_N LVDSA_DAT3_N LVDSB_DAT0_N LVDSB_DAT1_N LVDSB_DAT2_N LVDSB_CLK_N LVDSB_DAT3_N LVDSA_DAT0_P LVDSA_DAT1_P LVDSA_DAT2_P LVDSA_CLK_P LVDSA_DAT3_P LVDSB_DAT0_P LVDSB_DAT1_P LVDSB_DAT2_P LVDSB_CLK_PLVDSB_DAT3_P RX_DP0_PRX_DP0_N RX_DP1_NRX_DP1_PRX_DP_AUX_P RX_DP_AUX_NEN_BKLTEN_Panel_VCCPanel_BKL_ENPanel_PWM_OUTPanel_BKL_ENPanel_PWM_OUTPanel_PWMCPU_PWM_DIMDP_IN_HPDR260RR244.7k1G3D2S Q22N7002_NMOS1G3D2S Q1AO3401AC60.1uF C50.1uF R14NA/100R C710uF/16VR7NA/100R R23NA/0RGND26GND15BKLT_PWM4BKLT_EN3BKLT_PWR22BKLT_PWR11J7WF1x6-RR10NA/100R1G 3D2SQ52N7002_NMOS1G 3D2SQ32N7002_NMOSR201KR21M R13NA/100R R21NA/0RC810uF/16VR1910KR9NA/100R11442233JP1SIP 3+1_2.54mmR164.7kR2510KR2810KR11MR41KR12NA/100R R5100KC20.1uF R15NA/100RR170RC40.1uFR8NA/100R 112233JP2SIP 1x3_2.54mmML_Lane_3n1ML_Lane_2n4ML_Lane_1n7ML_Lane_0n10ML_Lane_3p3ML_Lane_2p 6ML_Lane_1p 9ML_Lane_0p 12GND2GND 5GND8GND11CONFIG113CONFIG214GND 16Hot_Det18AUX_CHp15AUX_CHn 17DP_PWR 20PWR_RTN 19G121G222G323G424MH25J1R6NA/100R C10.1uF C30.1uF R224.7kR11NA/100R LCD_VCC11LCD_VCC33GND25LVDSA_DAT_N07LVDSA_DAT_N19LVDSA_DAT_N211GND413LVDSA_CLK_N 15LVDSA_DAT_N317LVDSB_DAT_N019LVDSB_DAT_N121LVDSB_DAT_N223GND625LVDSB_CLK_N27LVDSB_DAT_N329LCD_VCC22GND14GND36LVDSA_DAT_P08LVDSA_DAT_P110LVDSA_DAT_P212GND514LVDSA_CLK_P16LVDSA_DAT_P318LVDSB_DAT_P020LVDSB_DAT_P122LVDSB_DAT_P224GND726LVDSB_CLK_P28LVDSB_DAT_P330J5CON_LVDS_OUT1G3D2S Q42N7002_NMOS12V_IN5V3.3V3.3VLCD_BKLT_VCCLCD_VCCLCD_VCCLCD_BKLT_VCCEN_Panel_VCCEN_BKLTPWM_OUT1/GPIO(4)PWM_OUT0Standard DP inputPanel V oltage and backlight controlLVDS output12V_INRX_DP_AUX_P RX_DP_AUX_NLVDSA_DAT0_N LVDSA_DAT1_N LVDSA_DAT2_NLVDSA_CLK_NLVDSA_DAT3_N LVDSB_DAT0_NLVDSB_DAT1_N LVDSB_DAT2_N LVDSB_CLK_NLVDSB_DAT3_NLVDSA_DAT0_P LVDSA_DAT1_P LVDSA_DAT2_P LVDSA_CLK_PLVDSA_DAT3_P LVDSB_DAT0_P LVDSB_DAT1_P LVDSB_DAT2_P LVDSB_CLK_PLVDSB_DAT3_P 3.3V 5V RX_DP1_N RX_DP1_P RX_DP0_PRX_DP0_N R1230R R1240RR1250R R1260RIN_DP1_N IN_DP1_P IN_DP0_PIN_DP0_N LCD_VCCLCD_VCCLVDS 线差分布线，阻抗100ohmDP 线差分布线，阻抗100ohm Panel backlight Connector终端匹配电阻100ohm ，一般Panle 都自带，可以不焊接。

充电宝layout及工作原理图解

PIC12301 CCOC11CCOC22CCOC33 PWMP PIC12302 22uF/6.3V/X5R
PWMN
PIC601
CCOC66
PIC602 22uF/6.3V/X5R
RCO2R233 50mRF/1206 Current PIQ
PIR2302
VSS PIR2401
PIR2402
RCOR2244
1A-2.4A输出
PIR2402
Dis
2
Dis-T
PIQ230C
QCOQ2233 LMUN2235
OUT-
PIQ230B
B
E
PIQ230E
VSS
1-2 VOUT
CCOC1100 475/X5R
A
PID2CD0O1D22
7 PID20P2IC1002 PIC1001
F
C
BAT+
电池保护电路
CBOABATT+0 PIBAT0P0IR31201
CUOU11
PIU1101 PIU2102 PIU3103 PIU4104 PIU5105 PIU6106 PIU7107
VDD
GND
Dis-T Current
Charge Voltage
Vin-T
Lamp
PWMN LED2
PWMP LED1
Dis COM/KEY
PIU110414 PIU110313 PIU110212 PIU110111 PIU110010 PIU9109 PIU8108
COR36
COR37
NC
R37
NC
R36
D
PIQ1503
PIR3601

CC2650开发板DIY之五——PCB设计原理图

CC2650开发板DIY之五——PCB设计原理图一、开发板逻辑原理图如前所述，CC2650是一个功能丰富，特点鲜明的全能型射频通讯管理芯片，简单地把主要的功能引脚引出的开发板设计是好的设计方案，不过不大符合不断地给自己找麻烦的DIY的精神。

因此，这次开发板的设计是借鉴和参考了TI提供的若干个参考设计，围绕CC2650的2个特点进行设计：提供传感器信号以实现对sensor control的实现，以及利用独特的bootloader功能实现程序重载的NapOS的实现。

所以就围绕CC2650的开发板设计就有电源部分，射频部分，环境传感器部分和外围接口部分组成。

二、PCB设计参数和主要元件封装2.1 PCB基板考虑用标准的4层板设计：top layer, groundlayer, power layer, bottom layer。

原计划的2层板实现应该不容易实现最短走线，暂不考虑。

2.2 天线采用PCB板载天线，采用比较小的折线方案。

其实除了外置扩展天线，各种PCB板载天线在传输数据上差别不是很显著。

如下图：2.3 CC2650F128RGZRRGZ采用了48引脚的QFN48封装。

这个提供的I/O数量最多，在各种封装中尺寸最大，容量也最大，Flash大大128K，便于测试多种协议栈的要求。

支持多种I/O接口方式。

可以有多种供电方式，采用第一种供电方案，1路工作电压3.3V，最高耐受电压4.1V。

2.4 HDC1000YPAT 温湿度传感器采用DSBGA封装，8点焊接，工作电压3.3V，最大耐受电压6V。

采用I2C通讯方式。

2.5 OPT3001DNPR 高亮度传感器。

USON封装，6引脚。

工作电压3.3V（工作范围1.6-3.6V），最大耐受电压5.5V。

采用I2C通讯方式。

2.6 TMP107BID高精度温度传感器SOIC封装。

8引脚。

工作电压3.3V（工作范围1.7-5.5V），最大耐受电压6V。

采用UART通讯方式。

Arduino MEGA2560原理图

USB boot En
C14 22p
2
7
CG0603MLC-05E
PC1 PC3 PC5 PC7 PA6 PA4 PA2 PA0
52 50 48 46 44 42 40 38 36 34 32 30 28 26 24 22
GND
PL7 PL6 PL5 PL4 PL3 PL2 PL1 PL0
pwm pwm pwm
XTAL1 16MHZ CSTCE16M0V53-R0 +5V AREF C3 C4 100n 100n GND GND 18x2F-H8.5 53 51 49 47 45 43 41 39 PB0 (SS) PB2 (MOSI) PL0 PL2 PL4 PL6 PG0 PG2 37 PC0 35 PC2 33 PC4 31 PC6 29 PA7 27 PA5 25 PA3 23 PA1
42 41 40 39 38 37 36 35
Y2
PL7 PL6 PL5(OC5C) PL4(OC5B) PL3(OC5A) PL2(T5) PL1(ICP5) PL0(ICP4)
PC7 PC6 PC5 PC4 PC3 PC2 PC1 PC0 TXD3 RXD3 TXD2 RXD2 TXD1 RXD1
36 34 32 30 28 26 24 22 20 18 16 14 12 10 8 6 4 2 35 33 31 29 27 25 23 21 19 17 15 13 11 9 7 5 3 1
AREF
PA7 PA6 PA5 PA4 PA3 PA2 PA1 PA0
pwm pwm pwm pwm
2x2M - NM
6 1 3 5 IN ON/OFF GND NC/FB 4 OUT 5

沃斯海尔IO扩展板用户手册说明书

3.3 How to use with XBee module
XBee of MaxStream is a wireless communication module based on ZigBee technology. In an easy-to-use design, it can automatically transmit the inputted data to another XBee module by wireless connection. And it also supports AT commands for advance configuration.
o VCC : power positive o GND : ground o D : digital pin, correspond to the
Arduino board 5. WIFI-LPT100 connector 6. 4-pin sensor interface
o VCC : power positive o GND : ground o A : analog pin, correspond to the
2) Insert the XBee-A into the XBee interfaces of IO Expansion Shield-A, and insert the XBee-B into the XBee interfaces of IO Expansion Shield-B respectively.
Waveshare
3.1 Preparations
One WIFI-LPT100 module Two Arduino development boards Two XBee modules Two IO Expansion Shields TCP232 serial software

亿维自动化 X系列BD扩展板使用说明书

3.4. X-2AO-BD 产品说明书 ............................................................................................................ 19
3.4.1. 产品概述 ............................................................................................................................ 19
2.1.4. 模拟量 BD 扩展板地址对照表........................................................................................... 7
3. BD 扩展板详细参数..................................................................................................................................... 9
服务热线：4000 300 890
3.1.4. 安装及接线图 .................................................................................................................... 10
3.1.5. 应用说明 .............................................................................................................................11

Icop-0102 pc 104 24位数字i o模块快速参考手册说明书

1
Chapter 1
Specifications
Description
The ICOP-0102 is a 24-bit digital I/O module. The module can be used together with TTL level input /output circuitry. The 24-bit group emulates an 8255 PPI (programmable peripheral interface) mode 0, but has a higher driving capacity than the 8255 PPI. The 24-bit group is divided into three 8-bitports. A port can be configured to function asinput or output l 24 digital I/O lines (1 groups) l Group emulates 8225 PPI mode 0 l Buffered circuits for higher driving capacity than 8255 PPI l Output status readback l Pin-compatible with OPTO-22 I/O module racks l Transfer rate: 300 KB/sec. (typical) l Digital output:
10
PC02
12
PC01
14
PC00
16
PB07
18
PB06
20
PB05
22
PB04
24
PB03

ARM+FPGA iCore4T 双核心工控板硬件手册

ARM+FPGA iCore4T 双核心工控板硬件手册iCore4T双核心工控板简介1.硬件资源及特性2.ARM核心3.FPGA核心4.双核心连接模式5.电源管理6.时钟管理7.金手指与标准50P扩展B转USART功能9.SDRAM存储器10.EEPORM存储器11.FLASH存储器12.SDIO接口TF卡13.SWD仿真接口14.单色LED15.FPGA之AS配置模式（可选）16.FPGA之PS配置模式（默认）17.FPGA之JTAG接口1iCore4T双核心工控板简介iCore4T异构双核心板是银杏公司推出的第四代iCore 系列双核心板的升级产品；它具有ARM+FPGA双核心组合，尺寸小，便携性高，可扩展性强等特点。

iCore4T使用DDR3内存条接口，丰富的扩展功能可以满足测试测量，自动控制，数据采集，自主学习等生产生活的需要。

“ARM”核心采用CORTEX-M7内核的STM32H750IBK6芯片，最高主频可达480MHZ，性能可达1027DMIPS。

“ARM”核心作为CPU角色（亦可以说成“串行”执行角色），负责功能实现、事件处理及接口等功能。

芯片提供了双精度浮点单元，DSP指令集等高性能特性；其丰富的通信接口可以满足您大部分的外设扩展。

“FPGA”核心采用Altera公司四年飓风四代FPGA EP4CE10F17C8N，内置强大的锁相环、RAM块、乘法器模块，适用于大多数测试测量、数据采集、接口通信、协议栈转换、自动控制等应用。

ARM通过高速SPI与FPGA进行数据交换，时钟可达130MHz，通过DMA加持，实测传输速度优于13MB/s，高速的数据交换使得两核心之间的协同能力大大增加，它的便利性与实时性使得iCore4T可以应对越来越高的测试测量及自动控制类产品功能、性能的需求。

图1 iCore4T双核心工控板原理框图iCore4T特性如下：ARM核心：采用主频480M的高性能STM32H750IBFPGA核心：采用Altera公司第四代Cyclone 系列FPGA EP4CE10F17C8NARM I/O扩展：多达66个高性能I/O扩展ARM外设扩展：通过金手指可扩展DAC、USB2.0高速/全速、以太网、液晶、I2C、SPI、ADC、UART、CAN、一路DCDC电源等ARM接口扩展：用于调试的USB转UART功能TF卡存储扩展：ARM SDIO接口的TF卡接口扩展FLASH扩展：内置4线高速SPI NOR FLASH，容量达8MBytes，可用于程序代码扩展SDRAM扩展：ARM外扩SDRAM，容量为32M BytesEEPOM扩展：ARM外扩EEPOM，I2C通信，容量为4KbitARM调试口：6P简化后的SWD调试接口，可以选配转接器以适应通用的20p接口FPGA I/O扩展：多达120个高性能I/O扩展与GK50标准扩展的36个I/OPS配置：基于ARM的FPGA重配置功能，可以完成FPGA固件在线更新FPGA调试口：6P简化后的FPGA JTAG端口，可以选配转接器以适应通用的10p接口串行总线：用于ARM与FPGA连接的高速SPI串行总线温度传感器：内置片上温度传感器，可实时监测环境工作温度金手指扩展：金手指包括120个FPGA扩展与66个ARM扩展，可扩展DAC、USB2.0高速/全速、以太网、液晶、I2C、SPI、ADC、UART、CAN、一路DCDC电源等外设电源管理：供电采用USB-UART供电与金手指外部扩展供电同时供电，也可单独选择其中一项供电。

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PB11_485_DIR 485_DIR P104_485_DIR
DCOM
485总线
J6 1 2 3 485DIRSEL J8 PA7_NIX_SEL2 1 2 NIX_SEL2 P101_NIX_SEL2 3 NIX_SEL2SEL J9 PB1_NIX_B0 NIX_B0 P3_NIX_B0 TFCSSEL NIX_B0SEL J11 J12 PB0_NIX_B1 NIX_B1 P87_NIX_B1 TFMOSISEL J13 1 2 3 NIX_B1SEL J14 PC5_NIX_B2 NIX_B2 P86_NIX_B2 TFMISOSEL J15 1 2 3 NIX_B2SEL J16 PC2_KEYIN KEYIN P89_KEYIN TFSCKSEL J17 1 2 3 KEYIN0SEL J18 PB8_SCL SCL P106_SCL BEEPSEL J19 1 2 3 SCLSEL J20 PC11_SDA SDA P105_SDA IROUTSEL 1 2 3 SDASEL 1 2 3 J7
NIX_CS0 NIX_CS1 NIX_CS2 NIX_CS3 NIX_CS4
R1 R2 R3 R4 R5
1K 1K 1K 1K 1K
Q1~Q5控制LED与数码管的电流通路丆并提供电流驱动。
D3V3 Q1 S9012 D3V3 Q2 S9012 D3V3 Q3 S9012 D3V3 Q4 S9012 D3V3 Q5 S9012
A
XiaomaGee 联系方式
QQ:15959622 博客：微博：/iBoard 论坛：淘宝： QQ群：(可能群已满,请随机选择加入,并多加几个) 【A】：204255896(满)【B】：165201798(满) 【C】：215053598(满)【D】：215054675 【E】：215055211【F】：78538605 【G】：158560047
J10 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 34 36 38 40 42 44 46 48
1 PB15_TFMOSI TFMOSI 2 P144_TFMOSI 3
ICORE核心板J9
ICORE核心板J11
DCOM
B
D3V3
PC12_IROUT PB4_SPI_MISO PB6_TFTBL PB8_SCL PE0_TFTRST PC13_OCINT PC0_OCOUT PC2_KEYIN PA0_ADCIN PA2_TXD PA3_RXD PA5_NIX_SEL0 PA7_NIX_SEL2 PC5_NIX_B2 PB1_NIX_B0 P143_TFSCK P1_TFCS P3_NIX_B0 P10_VGA_G P24_FREQ P28_VGA_HSYNC
3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 4 4 5 5 5 5 4 4 4 3 3 3 4 4 4 4 4 4 4 4
B
RTC的SPI通讯 I2C总线通讯 232/485
ICORE核心板J14
D3V3
PB12_TFCS TFCS P1_TFCS
1 2 3
TF/SD卡的SPI通讯接口
按键、LED与数码管显示数据信号
NIX_SEL0 NIX_SEL1 NIX_SEL2 1 2 3 4 5 6 8 D3V3 U1 A0 A1 A2 E1 E2 E3 GND VCC Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 16 15 14 13 12 11 10 9 7 NIX_CS0 NIX_CS1 NIX_CS2 NIX_CS3 NIX_CS4
1
Rev 0.0.0 1 of 5
5
DCOM
4
3
2
1
D3V3
J1
J2与J4是扩展板的串口通讯选择跳线端丆利用跳线选择串口是由ARM或者FPGA实现
TFT液晶控制与数据信号
ICORE核心板J10
PA8_PWMOUT PC8_RTC_RST PC6_RLY PB14_TFMISO PB12_TFCS AB19 AB21 CS1 CS3 AB17 DB0 DB15 DB13 DB3 DB12 DB10 DB8 DB6 DB4 P105_SDA P103_TXD P100_BEEP P98_NIX_SEL1 P90_IROUT P88_RXD P86_NIX_B2 D3V3
NIX_SEL0 NIX_SEL1 NIX_SEL2 NIX_B0 NIX_B1 NIX_B2 KEYIN PC9_RTC_SCLK PC8_RTC_RST PC7_RTC_IO SCL SDA RXD TXD 485_DIR TFCS TFSCK TFMISO TFMOSI PC0_OCOUT PC13_OCINT IROUT PC6_RLY BEEP PB2_SW0 PB10_SW1 PA0_ADCIN PA4_DACOUT PA8_PWMOUT P24_FREQ P2_VGA_R P10_VGA_G P7_VGA_B P11_VGA_VSYNC P28_VGA_HSYNC
5
4
3
2
1
Block Diagram
D
REV
0.0.0
DATE
09/04/2006PAGES NhomakorabeaALL
DESCRIPTION
Created
D
《iCore EX-01 REV.B》
PAGES
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F 10 11 12 13
DESCRIPTION
Title, Note, Block Diagram, Revision History 1_CON 2_RES 3_I/O 4_LCDTF -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
1
Rev <RevCode> 2 of 5
5
4
3
2
1
NIX_SEL0 NIX_SEL1 NIX_SEL2 NIX_B0 NIX_B1 NIX_B2 KEYIN
D
NIX_SEL0 NIX_SEL1 NIX_SEL2 NIX_B0 NIX_B1 NIX_B2 KEYIN
2 2 2 2 2 2 2
3-8译码器 LED与数码管显示片选控制
ICORE核心板J13
PA1_BEEP BEEP P100_BEEP 1 2 3
通讯用SPI接口
I2C通讯总线
PB3_SPI_SCK PB4_SPI_MISO PB5_SPI_MOSI PB7_SPI_NSS
PB3_SPI_SCK PB4_SPI_MISO PB5_SPI_MOSI PB7_SPI_NSS
ICORE核心板J9
PB14_TFMISO TFMISO P25_TFMISO 1 2 3
TF/SD卡的SPI 总线接口
ICORE核心板J11
PB13_TFSCK TFSCK P143_TFSCK 1 2 3
扫描式按键丆配合 NIX_SEL0~NIX_SEL2使用
VGA接口
P2_VGA_R P10_VGA_G P7_VGA_B P11_VGA_VSYNC P28_VGA_HSYNC
C
ICORE核心板J14
HEADER 29x2
DCOM
C
D3V3 D3V3 1 3 5 7 9 11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 P144_TFMOSI 37 P2_VGA_R 39 P7_VGA_B P11_VGA_VSYNC 41 43 P25_TFMISO 45 D3V3 47 D3V3 PC11_SDA PB3_SPI_SCK PB5_SPI_MOSI PB7_SPI_NSS PB9 PE1 PC1 PC3 PA1_BEEP PB10_SW1 PA4_DACOUT PA6_NIX_SEL1 PC4 PB0_NIX_B1 PB2_SW0
ICORE核心板J10
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