电子工艺实训考题

晋兴职校2012－2013学年（上）期末考试
《电子工艺》实训考试试卷（考试时间：90分钟，满分：100分，适用：12秋IT 班）
音乐材灯故障的维修实习和简单电路装配
一、训练目标
进行音乐彩灯电路的故障维修训练，培养独立分析判断和
检修故障的能力；简单电路装配。

二、训练器材
1、带故障的音乐彩灯
2、可调稳压电源
3、万用表
4、电烙铁
5、镊子、小螺丝刀等其它工具。

6、螺口灯头和线、插头等。

7套件
三、故障检修训练
应用直观法和万用表测量法，检修具有故障的LED节能灯，
要求将故障现象、检修步骤、方法、检修数据，结论和排除方
法都作详细记录，并填入下表中。

（原理图）
音乐彩灯故障检修记录表
附：评分标准（100分制）
1、故障点判断正确，准确无误。

20分
2、维修焊接工艺良好，焊点可靠。

20分
3、维修效果检验，具有预期的声光效果。

50分
4、准确画出电原理图，写出简单的实验报告。

10分。

电子工艺实训习题与参考答案1、什么是无线电波？无线电波的波长与频率有什么关系？若电波的波长为300m，其频率是多少？若无线电波的频率为600kHz，其波长又是多少？解：电磁振荡在周围的空间产生周期性变化的电场和磁场，并向四面八方传播开去，就形成了电磁波。

在无线电广播、电视广播、无线电通信中使用的电磁波又叫作无线电波。

无线电波的波长与频率的关系为：频率越低，波长越长；频率越高，波长越短。

由得：f= =300000000 m/s ÷ 300 m = 1000000（Hz）同理：12÷ 600000Hz =500（Hz）2、无线电波有哪几种传播方式？它们的传播特点各是什么？各适用于哪些波段的无线电波的传播？解：无线电波在空间的传播方式主要有以下三种：（1）地波传播特点是：沿地球表面传播。

适合中波、长波采用。

（2）天波传播特点是：依靠电离层的反射和折射作用传播。

适合中波、短波采用。

（3）空间波传播特点是：在空间沿直线传播。

适合于超短波和微波采用。

3、什么是调制？为什么在无线电广播、通信时要采用调制的方式进行？解：所谓调制，就是把低频电信号加载到高频载波上去的过程。

在无线电广播、通信时采用调制是为了提高发射效率和防止各信号间互相干扰。

4、什么是载波、调制信号和已调制信号？各个广播电台用什么方法来实现互不干扰？解：载波是高频等幅振荡信号；被运载上低频信号称为调制信号；经调制主生的高频信号称为已调制信号。

各个广播电台采用不同频率的载波就可以达到互不干扰的目的。

5、什么是调幅？什么是调频？它们的频带宽度等于多少？解：使载波的振幅随调制信号电压的变化而变化的调制方式称为调幅；调幅波的频带宽度B为2F。

6、什么是解调？什么是检波？什么是鉴频？解：在接收端从已调制信号中取出原调制信号的过程称为解调；不同的调制方式有不同的解调方法，对调幅波的解调称为检波，对调频波的解调称为鉴频。

8、我国调幅收音机的中波、短波频率范围各是多少？中频频率是多少？解：调幅收音机的中波波段频率范围为526.5--1606.5kHz,短波波段频率范围为2.3--26.1MHz。

一、填空题（每空1分，共65分）1、对于普通电阻器，我们通常要考虑的技术指标是：、、对于普通电容器，我们通常要考虑的技术指标是：、、。

2、电容的基本单位是，常用单位是和；1F= μF= pF。

3、贴片电阻器上标有1k2 ，表示的意思是；贴片电容器上标有4u7，表示的意思是。

4、用色环标示的电阻器，标示的色环依次是棕灰棕金则代表的电阻值是，误差为。

如果标示的色环依次是黄橙黑红棕则表示的电阻值是误差为5、半导体三极管按照构成材料可以分成型和型两大类。

6、电子元器件的封装从包装材料分，我们可以将封装划分为、和；从外型分，则有则有 (single in-line package)、(dual in-line package)、(plastic-leaded chip carrier)、(plastic quad flat pack)、 (small-outline package)、 (thin small-outline package)、 (plastic pin grid array)、 (plastic ball grid array)、 (chip scale package)等等7、集成电路的封装的发展过程从引脚形式来看经历了、、3个历程；从装配方式来看，经历了、、 3个历程。

8、评价封装技术优劣的标准是(1) 、(2) 、(3) 。

9、完成下表片式电阻、电容识别标记10、贴片三极管最普遍的封装是11、SOP封装的IC的引脚有、和等。

12、IC芯片引脚标号是13、英制和公制之间的换算关系是。

100mil= , =40mil 。

14、对于接插件，如果封装是 DB9F ，表示是。

15、从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是过程，另一个是过程。

二、简答题（共35分）1、简述电子产品的开发流程。

（5分）2、印制电路板为什么除了常见的绿色外，还有浅黄色、黑色等颜色。

（5分）3、简述怎样用数字万用表判别电解电容器的正负极。

绪论单元测试1.电子工艺与实训课程的主要学习内容是（）A:熟悉电子产品的生产流程B:了解电子产品的销售方式C:掌握电子产品的机械加工工艺D:学会使用各种电子产品答案:A2.以下关于课程模块设置的说法正确的是（）A:第四模块主要介绍PCB的设计与加工方法B:第一模块主要内容是电子产品的组装与调试C:第三模快主要学习安全用电常识D:第二模块主要内容包括常用电子仪器仪表的使用和元器件的测试答案:D第一章测试1.安全用电是以（）为目标的。

A:发展B:管理C:生产D:安全答案:D2.以下不是电气事故发生原因的是（）A:没有采取安全措施防范高压B:电线绝缘老化，出现漏电C:私自乱拉乱接电线D:未采用防火防爆措施答案:D3.当有人触电时，下列急救措施错误的是（）A:使用绝缘物体挑开带电体B:使用带有绝缘柄的工具切断带电导线C:迅速切断电源D:直接拉拽触电者答案:D4.对有呼吸而心跳停止的触电者，应采取的急救措施是（）A:俯卧压背法B:胸外心脏按压法C:海姆立克急救法D:口对口人工呼吸答案:B5.在保护接零系统中，工作零线与保护零线完全分开的是（）A:TI系统B:TT系统C:TN-C系统D:TN-S系统答案:D6.若某电阻色环标记为“黄紫黑红棕”，则其标称阻值和允许偏差分别为（）A:470Ω、±1%B:47kΩ、±1%C:470Ω、±10%D:4.7kΩ、±10%答案:B7.若某电阻盒上标注“1k5”字样，则盒内电阻标称阻值为（）A:5.1kΩB:1.5kΩC:1.5MΩD:1500Ω答案:B8.若某贴片电容包上标注“474”字样，则该电容的标称电容值为（）A:4700pFB:47uFC:0.47uFD:47nF答案:C9.关于电阻器和电容器的代用，下列说法正确的是（）A:尽可能选用相同型号规格的电阻器或电容器进行代用B:代用电容的耐压值可小于原电容耐压值C:代用电容器的电容值应大于原电容的电容值D:电阻代用时，除阻值应与原电阻对应外，其额定功率应等于实际承受功率答案:A10.下列关于元器件引脚极性的说法错误的是（）A:三极管中间的引脚为基极B:电解电容有银色标记的引脚为负极C:整流二极管有银色标记电极的是负极D:发光二极管长引脚是正极、短引脚是负极答案:A11.常见的触电形式有单相触电、两相触电和三相触电。

一、单选题1. 以下哪项不是电子工艺实训中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 焊锡C. 剪刀D. 焊台2. 在手工焊接过程中，为了防止焊点虚焊，以下哪种做法是正确的？A. 焊接时不断晃动烙铁B. 焊点冷却后立即使用C. 焊接完成后立即清理焊点D. 焊接过程中保持烙铁头清洁3. 下列关于电子元器件的描述，错误的是：A. 电子元器件是电子电路的基本组成部分B. 电子元器件的参数直接影响电路的性能C. 电子元器件的识别是电子工艺的基础D. 电子元器件的安装顺序没有严格要求4. 在组装电子电路板时，以下哪种焊接方法最为常用？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接5. 电子工艺实训中，以下哪种现象属于假焊？A. 焊点光亮圆滑B. 焊点呈暗色C. 焊点有明显的焊接痕迹D. 焊点与电路板接触良好6. 在使用电烙铁进行焊接时，以下哪种情况会导致烙铁头损坏？A. 焊接过程中保持烙铁头清洁B. 焊接完成后立即清理焊点C. 焊接过程中不断晃动烙铁D. 焊接过程中使用不当的焊接材料7. 以下哪种焊接方法适用于焊接细小或精密的电子元器件？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接8. 在电子工艺实训中，以下哪种现象属于虚焊？A. 焊点光亮圆滑B. 焊点呈暗色C. 焊点有明显的焊接痕迹D. 焊点与电路板接触良好9. 以下哪种焊接方法适用于焊接多层电路板？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接10. 在电子工艺实训中，以下哪种焊接材料最为常用？A. 铜线B. 锡线C. 铝线D. 铅线二、多选题1. 以下哪些是电子工艺实训中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 焊锡C. 剪刀D. 焊台E. 镊子2. 以下哪些是电子元器件的识别方法？A. 观察外观B. 测量参数C. 查阅资料D. 询问他人E. 实验验证3. 以下哪些是焊接电路板时需要注意的事项？A. 焊接顺序B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接材料E. 焊接工具4. 以下哪些是焊接电路板时常见的焊接缺陷？A. 虚焊B. 假焊C. 焊点脱落D. 焊点烧焦E. 焊点光亮圆滑5. 以下哪些是电子工艺实训中常用的焊接方法？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接E. 超声波焊接三、判断题1. 电子元器件的安装顺序对电路性能没有影响。

一、实验目的1. 了解电子工艺的基本知识和操作技能，熟悉电子元器件的识别和选用原则。

2. 掌握焊接技术和焊接工具的使用方法，提高焊接质量。

3. 学习电路板的设计和组装方法，提高电子设备的制作能力。

4. 培养团队合作精神和动手操作能力，为今后从事电子技术工作打下基础。

二、实验内容1. 电子元器件的识别与选用（1）学习电子元器件的基本知识，了解电阻、电容、电感、二极管、三极管等常用电子元器件的符号、参数和用途。

（2）掌握电子元器件的识别方法，通过观察、触摸和测量等方法，辨别电子元器件的真伪。

（3）根据电路设计要求，选用合适的电子元器件，确保电路性能稳定。

2. 焊接技术与焊接工具的使用（1）学习焊接的基本原理，了解焊接过程中的注意事项。

（2）掌握焊接操作方法，熟练使用电烙铁、锡线、助焊剂等焊接工具。

（3）练习焊接操作，提高焊接质量，避免出现虚焊、短路等焊接缺陷。

3. 电路板的设计与组装（1）学习电路板的设计方法，了解电路板的结构和设计原则。

（2）根据电路设计要求，绘制电路板图，确定元件布局和走线。

（3）使用电路板制作工具，如钻孔机、铣床等，制作电路板。

（4）将元器件焊接在电路板上，组装成完整的电路。

4. 电路调试与检测（1）了解电路调试的基本方法，掌握调试步骤。

（2）使用示波器、万用表等测试仪器，检测电路性能。

（3）根据检测结果，对电路进行调整，确保电路功能正常。

三、实验步骤1. 准备实验材料：电子元器件、电路板、焊接工具、测试仪器等。

2. 学习电子元器件的识别方法，选用合适的元器件。

3. 学习焊接技术，掌握焊接操作方法。

4. 设计电路板，绘制电路板图。

5. 制作电路板，钻孔、铣槽。

6. 组装电路，焊接元器件。

7. 调试电路，检测电路性能。

8. 分析实验结果，总结经验教训。

四、实验总结通过本次电子工艺实习，我掌握了以下知识和技能：1. 电子元器件的识别和选用原则。

2. 焊接技术和焊接工具的使用方法。

3. 电路板的设计和组装方法。

云南大学信息学院2013至2014学年下学期2012级《电子工艺实习》理论考试A卷参考答案一、填空：(每空1分，共30分)1．印制电路（PCB）。

2．表面组装（SMT）/微组装（MPT）/通孔插装技术（THT）。

3．国际标准化组织/国际电工委员会/可制造性设计。

4．人身安全、设备安全、电气火灾。

5．非线性/增大/减小。

6．CC/CE。

7．接地/接零8．电压/电流/电流。

9．250V/500V。

10．可焊性/耐焊性。

11．张力/自由能。

12.焊件可焊/焊料合格/焊剂合格/适合的工具。

二．简述题（每题5分，共20分）1.提高经济效益；保证产品质量；促进新产品的研发：2. 电流的大小、电流的种类、电流作用时间、人体电阻。

3.机械固定和支撑、电气互连、电气特性、制造工艺。

4. 低熔点，使焊接时加热温度降低，可防止元器件老化；熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，不会因半熔状态时间间隔长而造成焊点结晶疏松，强度降低；流动性好，表面张力小，容易润湿，有利于提高焊接质量；强度高，导电性能好。

三．基础应用题（每题5分，共20分）1．1.3K±5%，43K±1%。

2．相线工作零线保护零线外壳为导体外壳为导体外壳为导体外壳绝缘单相三线制用电器接线三线插座接线3．4. 0.18/0.047/4.7/1.5/2200。

四、问答题（30分）1．观察分析常见电抗元件标称值E数列系列表，可知，不同精度系列产品同一数列标称值和偏差极限衔接或重叠，经济技术指标较优，因为这样厂家生产出的所有电抗元件，不论产品为何数值，均可标称为某一个系列中的标称值作为合格商品出售，这样可以极大地减少产品因标称值原因导致的次品率和不合格产品，技术上可满足电抗元件不同精度误差要求，经济上可大大减少生产损失，提高经济效益。

2. 当电器正常工作时，流经零序互感器的电流大小相等，方向相反，检测输出为零，开关闭合电路正常工作；当电器发生漏电时，漏电流不经过零线，零序互感器检测不到平衡电流并达到一定数值时，通过控制电路将供电回路开关切断。

电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。

A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。

A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。

A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。

A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。

A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。

A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。

A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。

A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。

A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。

A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。

（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。

（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。

（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。

（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。

（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。

2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。

四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。

请简述每个环节的作用和重要性。

电⼦⼯艺考试题电⼦⼯艺考试题⼀、通⽤知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分）1）电⼦⼯艺学是⼀门在电⼦产品设计和⽣产中起着重要作⽤的⽽过去有不重视的（）；A ⼯艺学科、B 技术学科、C ⼯程学科、D 技术科学2）电⼦元器件的主要参数包括参数、规格参数和（）；A 质量参数、B 技术参数、C 数据参数、D 封装形式3）常⽤电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别⽤字母 ( ) 标志它们的精度等级；A J、N、MB J、K、MC K、J、MD J、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（）；A Q = L / r、B Q = L r / ω、C Q = ωL / r、D Q = ωL r；5）（）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A 90MHz、B 80MHz、C 100MHz、D 120MHz6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm；A 1.3mmB 1.4mmC 1.5mmD 1.8mm7）按照电⼦⾏业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；A 0.3mm 、B 0.4mm、C 0.5mm、D 0.6mm8）元器件的安装固定⽅式由，⽴式安装和（）两种；A 卧式安装、B 并排式安装、C 跨式安装、D 躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁⼼或其他绕组的（）；A 能量、B 剩余电感、C 电感量、D 电流能量10）焊盘的形状有（）、圆形和⽅形焊盘；A 椭圆形、B 空⼼形、C 梅花形、D 岛形11）在开关电源⼯作⽅式中，哪种开关⽅式及经济⼜简单实⽤？A 正激、B 推挽、C 反激、D 全桥、E 半桥12） SMC元件的⼩型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603；A 3200、B 3016、C 2525、D 、 252013）我们所说的⼯艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和⾯板图等；A 实物接线图、B 实物装配图、C 整机接线图、D 、整机⼯程图14）⼩外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。

一填空题 1、电子元器件是在电路中具有独立电气功能的基本单元。

2、电阻具有稳定和调节电路中的电压和电流的δ堋?3、使用最早最广泛的电阻是炭膜电阻。

4、NTC热敏电阻是一种具有负温度系数变化的热敏元件。

5、电阻的单位用表示。

6、电阻的阻值表示方法有直标法、文字符号法、色标法。

7、电位器的阻值变化规律有三种直线式X 、指数式Z 、和对数式D 。

8、电容器在电路中具有交流耦合、旁路、滤波、信号调谐等作用。

9、电容器的单位用 F 表示。

10、电容器的标识方法主要有直标法、数码法、和色标法三种。

11、电感器是利用电磁感应原理制成的元件。

12、电感器分为电感线圈和变压器两类。

13、晶体二极管在电路中有整流、检波、稳压等作用。

14、一般情况下二极管印有标志的一端为二极管的负极另一端为正极。

15、场效应管有三个极它们分别是栅极G、源极S、和漏极D。

16、集成电路是利用半导体工艺和薄膜工艺将一些晶体管、电阻、电容、电感以及连线等制作在同一硅片上成为具有特定功能的电路。

17、按功能的不同集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路。

18、电声器件是指能将电能转换为声能或将声能转换为电能的换能器件。

19、一块完整的印制电路板主要包括以下几个部分绝缘基板、铜箔、孔、阻焊层和印字面。

20、在印制电路板中焊盘起着连接印制导线的作用。

21、常见的焊盘形状有圆形、岛形和椭圆形。

22、一般印制导线的宽度在 0.32mm 之间。

23、印制电路板的孔有元件安装孔、工艺孔、机械安装孔及金属化孔等。

24、印制电路板的印字面主要用于标注元器件的符号和编号。

25、对低频信号地线采用一点接地的原则。

26、重而大的元器件尽量安置在印制电路板上紧靠固定端的位置。

27、用漆图法制作印制电路板主要分为三步描绘、腐蚀、转孔。

28、感光法是在具有感光膜的感光线路板上制作印制导线和焊盘。

29、印制电路板的设计方法有两种即人工设计和计算机辅助设计。

电子工艺综合实训-题库1、下列不属于焊接缺点的是A、应力集中比较大B、易产生焊接缺陷.C、易产生脆性断裂和降低疲劳强度D、减轻结构重量答案： D2、下列不属于焊条药皮的作用是A、传导焊接电流B、使焊条具有良好的焊接工艺性能C、具有保护、冶金、改善焊接工艺性能的作用D、保证焊缝金属获得具有合乎要求的化学成分和机械性能答案： A3、我厂在机壳焊接中，对较大尺寸焊缝要求采用A、单层焊道B、多层多道焊C、大尺寸长焊道D、钎焊答案： B4、以下不属于焊瘤产生的原因是A、电弧拉得太长B、焊接速度太慢C、焊条角度或运条方法不正确D、焊接电流太小答案： D5、以下操作会导致气孔缺陷的是A、选用酸性焊条，如JX X2B、焊前应仔细清理工件坡口上的油污、锈、氧化皮等C、焊条未进行烘干直接使用D、采用短弧焊答案： C6、焊条直径主要依据工件厚度来选择，厚度越大，焊条直径越( )多层焊A、的打底焊应选用较( ) 焊条。

B、大C、小D、粗答案： A7、以下不属于影响焊接残余变形的因素是( )A、焊缝位置B、结构刚性C、焊接线能量D、焊接速度答案： D8、以下措施不能控制焊接残余变形的是( )A、选用合理的焊缝尺寸B、尽可能减少焊缝数量C、增大焊接电流D、合理安排焊缝位置答案： C9、以下不属于焊接残余应力分类的是( )A、点应力B、线应力C、平面应力D、体积应力答案： A10、以下操作不能消除残余应力的是( )A、整体高温回火B、机械拉伸法C、振动时效法D、低温焊接法答案： D11、电容器上标注103表示其容量为( )。

A、 001uFB、 103FC、 001pFD、 01F答案： A12、3DG6中3表示()。

A、三极管B、 3个脚C、不定D、集体管答案： A13、三极管有( )放大作用。

A、电压B、电流C、功率D、电阻答案： B14、绝缘材料的电阻率一般都大于( )。

A、 10B、 20KC、 3KD、 10M答案： B15、按一般标准耐热等级分为( )。

电子工艺实习模拟试题2电子工艺考试题A2（考试时间90分钟）院（系）专业班姓名：座号：考试日期：（请把一～三题你所选择的答案号码或符号填入答案表）一．选择填空题：（在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。

共30分） 1．若要选用一个1.5KΩ，Ⅱ型的普通色环电阻，其色环表示为。

a:：棕、绿、橙、银； b：棕、绿、红、银； c：棕、绿、红、金 2．用作滤波的电解电容器被击穿，其原因是及。

a：充电电流过大； b：负载太大； c：极性接反； d：正负极短路； e：虚焊; f：耐压不够3．在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成。

a：变压器副边短路; b：整流输出为半波整流； c：整流输出极性改变4．用数字万用表“”挡检测单向可控硅管脚极别，测得其中二管脚间的数值为0.7V,可判断此时红笔所接的管脚为，黑笔所接管脚为。

a：阴极； b：阳极； c：发射极； d：控制极； 5．下面的布板设计图哪些较为合理？答：、。

6．对于存放时间较长的塑料护套多股铜芯软导线，在焊接入电路板前应如何处理：、。

a：刮净导体表面的氧化层； b：清除导体表面的污垢； c：绞紧多股导体后镀锡； d：打结增加机械强度； e：对导体表面涂松香水； f：对导体表面预热 7．助焊剂松香的特点：固体时呈、；参与焊接时呈、。

a：中性； b：绝缘； c：导电性好； d：分解焊接面上的氧化膜； e：降低熔锡温度；f：酸性； g：碱性； h：分解焊接面上的污垢 8．采用自耦变压器将市电220V 变至24V时，是否安全电压？答：。

a：是； b：否； c：不能确定二．调试分析题：（在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。

共60分）（一）分析稳压电源电路（书中图5－１）在调试过程中出现的各种现象： 1 在电路调试中发现稳压电源在空载时输出电压正常可调，但发现带负载能力差，负载增加I0=200mA时；检测UE20=7V分析原因是。

电子工艺工程实践考试试题1、如何判别二极管的正负极？（20分）2、简述焊剂应具备的条件？（20分）3、简述锡焊工艺的基本要求？（20分）4、简述波峰焊的工艺流程？（20分）5、简述再流焊的工艺流程？（10分）6、简述SMT技术的特点？（10分）答案1、如何判别二极管的正负极？（20分）a．观察外壳上的符号标记。

如图7-39所示，通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端则为负极。

图7-39 二极管的符号标记b．观察外壳上的色点。

如图7-40所示，在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点(白色或红色)。

一般标有色点的—端即为正极。

还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。

c．观察玻璃壳内触针。

对于点接触二极管，如果标记已模糊不清，可以将外壳上的黑色或白色漆层轻轻刮掉一点，透过玻璃观察二极管的内部结构，有金属触针的一端就是正极。

d．用万用表测量判别。

如图7-41所示，将万用表置于R×100挡，先用红、黑表笔任意测量二极管两引脚间的电阻值，然后交换表笔再测量一次。

如果二极管是好的，两次测量结果必定出现一大一小。

以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。

2、简述焊剂应具备的条件？（20分）答：a.熔点应低于焊料。

b.表面的张力、粘度、密度要小于焊料。

c.不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。

d.因为各种焊剂均具有不同程度的腐蚀作用，焊接完毕必须清除残留的焊剂，所以焊剂残渣应能容易去除同时可改善焊点的外观。

e.不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。

3、简述锡焊工艺的基本要求？（20分）答：①焊接点必须焊牢，具有一定的机械强度，每个焊接点都是被焊料包围的接点。

②焊接点的焊锡液必须充分渗透，其接触电阻要小，具有良好的导电性能。

③焊接点表面干净、光滑并有光泽，焊接点的大小均匀。

在焊接中要避免虚焊(假焊)、夹生焊等焊接缺陷现象的出现。

1）一些封装缩写对应的引脚形状、引脚间距翼型引脚：举例QFP 0.3mm（最小）PLCC 1或1.27mm2）当今社会使用最多的pcb是（环氧玻璃布基覆铜板）散热最好的pcb（金属基pcb）pcb铜箔厚度（18、25、35、50 、70、105μm ）3）金属表面的氧化物（）;松香中松香与酒精的比例1:3？4）0805、0603公尺对应大小？0603公制06长03宽（0.6mm、0.3mm）5）常用的有铅共晶焊料的成分比例（锡的含量为63%、铅的含量为37%）熔点是1℃回流工艺中常用的无铅焊料是（x 锡银铜）？波峰焊工艺中常用的无铅焊料是（锡铜）锡铅焊料中铅越多导电性？越差6）Smt环境温度加速条件？（高温高湿高压）人体静电→（0.5v—5000v）7）黏度影响因素？（焊粉粉末含量、粉末粒度、转速、温度）焊锡膏成分？8）可焊性、表面张力、湿润性关系？表面张力越大湿润型越差可焊性越差9）刮刀材质？（橡胶、塑料、金属）10）金属模版的制造方法分类:化学腐蚀；激光切割；电镀法；高分子聚合法网板开孔的厚度比（w/h）、面积比（窗孔面积/孔壁表面积）11）Smt零件的供料方式？托盘、编带、管式。

12）实验室常见的损伤有？电损伤机械损伤热损伤化学损伤气压损伤13）4M+M 4m:材料设备方法能力m 管理14）贴片机固化方式（热固化、光固化）胶点分布15）可焊性测试方法：边缘浸渍法、湿润平衡法、金属球法16）Ul（美国）ce（欧盟）3c（中国国家强制认证）9000（质量管理体系认证）17）常用的电烙铁分类：加热方式：内加热、外加热；功率；20、30、35···500w；功能分类：单用、两用、调温式、恒温式。

18）有源（晶体管、集成电路）无源器件例子：（耗能元件、储能元件、结构：开关、接插件）19）静电对电子行业的危害：静电吸附（力效应）对轻小物体作用大；静电放电轻击穿，局部功能下降经过一段时间恢复功能；硬击穿：永久破坏;静电感应：器件引线，工具产生静电感应。

可编辑修改精选全文完整版电子技能实训理论考核试题题库一、判断题1.万用表在测量电阻时，不可以带电测量。

[判断题] *对√错2.电路元件焊接时，焊锡量要尽量多些，以保证焊接强度。

[判断题] *对错√3.电阻器是一种储能元件。

[判断题] *对错√4.电路板焊接好后，可以直接进行通电测试。

[判断题] *对错√5.万用表在测量直流电压时，表笔不分正负极。

[判断题] *对错√6.拾音器的作用是将声音转换成电信号。

[判断题] *对√错7.三极管的三极引脚分别叫基极、发射极和集电极。

[判断题] *对√错8.普通二极管可以做防电源极性反接用。

[判断题] *对√错9.电烙铁不用时，在未冷却前一定要放在烙铁架上。

[判断题] *对√错10.集成块引脚编号是有固定顺序的。

[判断题] *对√错11.万用表不用时，应将档位旋至交流电压最高档或OFF档。

[判断题] *对√错12.在电路中，两点之间的焊盘可以桥接。

[判断题] *对√错13.剪断引脚时，要在焊点的顶端预留2-3毫米引脚。

[判断题] *对√错14.在日常电子装配电路训练中，电源接口处的“电源正极”和“VCC”不是同一点。

[判断题] *对√错15. 在日常电子装配电路训练中，远距离的两焊盘短接可以使用裸铜线。

[判断题] *对√错16.色环电阻识读时，从左向右或从右向左读，结果都是一样的。

[判断题] *对错√17.用万用表测电阻时，不必要每次进行欧姆调零。

[判断题] *对错√18.电烙铁通电前先检查是否漏电，确保完好在通电预热。

电烙铁达到规定的温度在进行焊接。

[判断题] *对√错19.如遇见触电事故，应先切断电源。

[判断题] *对√错20.在使用家用电器过程中，可以用湿手操作开关。

[判断题] *对错√二、单选题1.关于焊点质量判断错误的是:（）? [单选题] *A. 焊盘与引脚直接浸润良好B. 焊点呈现摆裙状C. 焊点表面光亮，无毛刺，无黑孔。

D. 焊点呈现大半个圆球状时，锡量足够。

最新精选全文完整版（可编辑修改）复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。

2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种,其中使用最多的封装形式是塑料封装。

精选全文，可以编辑修改文字！3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性4、1F＝106 uF= 109 nF=1012pF 1MΩ＝103KΩ= 106Ω5、变压器的故障有短路和短路两种.6、晶闸管又称可控硅 ,目前应用最多的是单向和双向晶闸管。

7、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分流和限流等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。

8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器。

9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多,按PN结的组合方式可分为 NPN 型和 PNP 型。

10、变压器的主要作用是:用于交流电压变换、电流变换、阻抗变换.11、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。

12、光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，能实现“电光电"的转换。

13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。

14、表面安装元器件SMC、SMD又称为贴片元器件或片式元器件。

15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用.16、电容器的主要技术参数有标称容量和允许偏差、额定电压和隔直流。

17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种.18、内热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄等四部分组成。

19、手工烙铁焊接的五步法为准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁.20、印制电路板上的元器件拆方法有分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊。

21、波峰焊的工艺流程为焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗.22、文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。

23、文明生产是保证产品质量和安全生产的重要条件。