印度尼西亚雅加达十一郎区块链广告公司员工出差管理手册(新)

[键入文字] ManagementDocument 项目管理文件April，2012Edited by:Examined by:Approved by:目录Content1. 工程概述Project summary2. 项目组织机Project organization3. 质量体系Quality system4. 安全体系Safety system5. 工作规章制度Working regulation system6. 岗位职责Duty of position7. 岗位安全职责行为规范Behaviour standard of position safetyduty8. 工程安全管理制度Project safety management system9. 项目质量管理制度Project quality management system10. 工程进度管理制度Project progress management system11. 项目安全文明施工及环境目标Project safety civilizationconstruction and environment goal12. 设备材料到货验收制度(附表)Equipment materials arrivalacceptance system (Attached table )13. 档案管理制度（缺失）Files management system ( missing )14. 施工图交底和图纸会审制度Construction drawing technicalinstruction and joint review system15. 应急准备及应急预案响应措施Emergency preparation andprevention response measures1、工程概述Project SummarySDS项目是由国联华光电站工程有限公司（下文简称GHPE）总承包的杜迈热电项目。

驻外机构业务操作完全手册驻外机构（Embassy）是一个国家在其他国家设立的外交机构，旨在代表本国政府开展各项外交事务。

驻外机构的工作十分繁忙和复杂，需要熟悉各项业务操作，并与当地政府和相关机构合作。

下面是一份驻外机构业务操作完全手册，以指导工作人员如何高效地开展各项任务。

一、外交办公室事务：1.办公室时间：驻外机构的办公时间一般为每周一至周五上午9点至下午5点。

2.会议安排：根据机构的需要，定期组织会议，并提前发出邀请函。

3.文件处理：负责文件的归档、记录和管理，确保文件的安全和准确性。

4.电话和邮件：负责接听和转接电话，及时回复邮件，并保持沟通畅通。

二、签证和护照事务：1.签证申请：接待签证申请者，核实材料的完整性和准确性，并及时通知申请者审核结果。

2.护照办理：为本国公民提供护照办理服务，核对材料并颁发护照。

3.签证材料管理：对签证材料进行分类、归档和存档，并确保安全性。

三、领事保护与协助：1.领事保护：为本国公民提供在外安全和法律保护，并提供紧急援助和协助。

2.危机处理：在发生紧急事件时，及时与当地政府和相关机构联系，提供必要的帮助和支持。

3.失踪人员搜索：协助寻找失踪人员，并与当地警方合作。

四、文化推广与交流：1.文化活动组织：组织开展各类文化活动，以促进本国文化推广和交流。

2.文化交流项目：策划和组织文化交流项目，包括艺术展览、演出和讲座等。

3.文化交流学习：为本国公民提供学习当地文化和语言的机会和资源。

五、商务和经贸合作：1.商务考察：协助组织商务考察，提供当地市场情况和相关信息。

2.经贸洽谈：促进本国企业与当地企业的洽谈和合作，提供必要的支持和帮助。

3.商务活动策划：组织商务活动，如商务研讨会、商务招待会等。

六、朝觐和巡回领事：1.朝觐事务：协助朝觐人员的签证和护照办理，提供必要的指导和帮助。

2.巡回领事：定期走访本国公民居住地，了解他们的生活情况和需求，并提供适当的支持。

七、公共外交和宣传：1.媒体沟通：与当地媒体保持良好的关系，及时回应媒体关注的问题。

休假程序1.0 目的为确保公司进行有秩序的管理休假而制定。

2.0 适用范围适用于*公司所有员工。

3.0 责任各部门主管、经理。

4.0 程序内容4.1 病假·员工休病假，超过1天要出具医院开具的假条。

·员工休病假的时限，应以假条上的时间为准，遇节假日不顺延。

·从员工转正开始，员工每年可享受5天带薪病假。

·员工带薪病假休满之后，如果因病仍不能上班，则应申请进入医疗期，公司将根据病情决定是否批准其进入医疗期，员工只有在患难以治愈的病或非常严重的慢性病时方可进入医疗期，进入医疗期的，其待遇按公司医疗期制度执行。

不批准进入医疗期的，员工又确实不能上班，按无薪病假待遇，员工连续休经公司批准的无薪病超过十五天以后，公司按照国家有关规定，每月发给全市最低工资60％的基本生活费、按其基本生活费的标准缴纳养老保险。

并按规定报销医药费，其他待遇不再享受。

待合同期满，不再续定劳动合同。

·员工无论休何种病假，必须按时递交有效的医生论断证明，请部门经理批准。

否则按旷工处理。

4.2 年假·公司规定员工的年假为：12天/年·上班满6个月可开始休假(满一个月则享有一天年假)·年假遇节假日顺延·员工休年假必须考虑有关客户的要求及所在部门的工作安排，休年假必须提前两周申请，并经主管同意。

·公司希望员工利用年假的机会使身心得到调整。

人力资源部将在每个自然年度开始时，通知每位员工应享受的年假。

该年假的有效期为一年时终止，不再累计。

·员工如愿意放弃年休假，年假期间的工资按日工的基本工资的2倍计算。

4.3 工伤假·员工在工作期间发生工伤事故，直接主管应立即到现场调查受伤情况，并立即作出处理，并进行报告至CEO和人力资源部。

·公司根据医生的诊断确定是否需要给予工伤假。

·员工休工伤假享受全薪。

·员工休工伤假期间，应按照公司的要求定期到指定医院进行检查。

销售人员出差管理办法（试行）一、目的为使公司员工出差管理有序，特制定本规定。

二、范围各大区销售人员及大区主管三、形式1、当日出差：出差当日可返回者；2、远途出差：出差必须在外住宿者。

四、出差申请1、销售人员出差前应提报出差申请，申请中须明确出差行程、目的及预期达到的效果；具体内容包括：1）、出差线路、日程2）、所拜访的客户及拜访目的3）、所需完成的任务2、原则上本市以外出差人员需预先提报出差申请，如未按规定提报者，财务部除不为其办理借支事报销宜外，出差结束后亦不得为其办理任何费用报销；3、出差申请的提报：出差人员根据工作需要，通过邮件提报出差申请（内容需写明出差目的、行程安排、所需完成任务、费用预算等内容）。

参加各类展会也属出差性质；4、出差申请的审核：出差人员直属大区主管对出差申请的审核负主要责任；5、费用预算1000元以下的出差行次，大区经理审批即可；费用预算超过1000元的出差行次，（销售副）总经理有最终审批权（核准）；6、各级主管对出差申请进行审批时，除须对申请人员所填具之出差目的及时间安排进行审核外，还应对其所提出的出差费用预算进行合理性测算；7、未经批准出差的，不予报销差旅费，同时计旷工；8、出差费用的借支：需借支的出差人员依据审批后的出差申请向财务部门支取出差费用。

财务部门收到经核签的出差申请时，需再对出差费用预算进行合理性测算，若认为合理则给以办理借支，若认为有不合理之处，可与申请人进行沟通，沟通后如未获共识则交付总（副）经理进行裁决。

9、出差途中因病，或遇意外灾害，或因工作实际，需要延长时间，必须电话请示，并获批准。

五、出差费用的报销1、销售人员出差期间原则上需及时通过公司“分销系统”填写《业务工作周报告》，用以记录、分析、汇报出差期间的工作；出差结束后，及时对整个出差过程进行总结，以《出差报告》的形式，通过OA进行提报；2、销售人员出差人员返回后均需提报《出差报告》，出差报告中需将本次出差的任务完成情况，同时该报告也是出差费用报销的依据之一；3、出差费用的审核：出差人员需于出差返回三日内向财务部门提报经部门主管（或其指定代理人）签核的该行次《出差费用报销单》（包含或另表说明行程安排），财务部门依据相关财务规定进行初次审核，同时还需对费用支出的合理性进行审核。

X X X X员工出差管理办法总则第一条：为统一、规范管理员工因公出差，特制订此制度，各部门员工因公出差须按照本制度执行；第二条：本制度适用于因公务上之需要，受命出差国内外（包括调迁）的各级员工；第三条：本制度涉及的“主管领导”指有权批准员工出差的领导；第四条：本制度涉及主管领导审核批准的事项中，主管领导因故无法实施的，其指定代理人或指定授权人可代替实施，未经明确指定的人员确认无效；第五条：本制度中所有报销项目均需凭发票等票据报销；第六条：本制度中涉及费用的报销由人力资源部进行初次审核，由出纳部进行复核，对于费用的超标部分不予报销；第七条：本制度中涉及报销的费用，如遇特殊情况超支须提交书面报告经总经理审核批准后方可报销；第八条: 本制度的最终解释权归属公司人力资本中心；第九条：本制度中的规定如与国家法律法规相违背的，以国家法律法规为准；第四条：本制度经董事会批准后公布实施。

一、出差分类本公司员工出差分为：1、本地出差，当日可以往返者。

2、远途出差，必须在外住宿者。

二、员工本地出差管理办法本公司员工因公务上之需要，办理在本市及郊区或其他同日可往返的出差事务，依照以下规定执行。

（一）、出差程序员工本地外出办事，须提前报行政部备案，并填写出门登记后方可外出。

（二）、交通方式：1、员工外出可提前向行政部申请用车，行政办根据公司车辆情况安排落实；2、如公司不能派车，原则上只允许乘坐公交车及地铁，外出前可向行政部领用公交卡，办事完毕再交回行政部；3、特殊情况（时间关系或无公交、地铁可乘坐）需要打车，须在的票背面注明详细情况，报领审批后方可报销；（三）、用餐：1、普通员工早餐不超过10元，正餐不超过20元/餐。

2、司机如随同领导一起外出办差，原则上执行此标准，特殊情况（时间关系、地域关系或其他因素）超出此费用，须填写详细书面报告报领导审批后方可据实报销。

（四）、报销流程经办人详实填写报销单并粘贴票据——行政部审核——财务部门复核——总经理签批——董事长签批——经办人将报销单及粘贴好的票据交财务部门——财务部按照规定核审后予以报销——核销借款三、员工远途出差管理办法：（一）出差程序1、员工出差均依各部门主管之命令或指示，视实际情况之需要，确定日期后提前三天填写“出差申请表”呈请公司领导核准后行之。

目录第一章总则 (2)第二章招聘与录用..............................................................................3-4 第三章离职管理制度...........................................................................5-8 第四章劳动合同管理规定.....................................................................9-11第五章人事/员工档案管理规定............................................................12-13第六章工作规范和行为准则..................................................................14-15第七章考勤与休假管理规定..................................................................16-20第八章员工福利制度...........................................................................21-22第九章薪酬管理制度...........................................................................23-25第十章绩效考核管理办法.....................................................................26-29第十一章员工培训管理办法..................................................................30-39第十二章奖惩条例..............................................................................40-41第十三章内部调动 (42)第十四章建议与沟通 (43)第十五章附则 (44)附件： (44)员工进入---退出公司轨迹 (44)招聘面试流程 (45)新员工入职流程 (46)试用转正流程 (47)劳动合同签订与解除/中止流程 (48)人事/员工档案管理流程 (49)职前培训流程 (50)培训运作流程 (51)员工离退职流程…………………………………………………………………………52-53第一章总则第一条本公司为推进现代化的企业管理，健全员工管理，提升企业文化，依据有关法律和相关条例规定，结合本公司实际情况，特制订本体系。

上海十一郎区块链共享汽车公司人事管理系统功能需求方案4人事管理系统功能需求方案一、开发背景：为适应当前信息化潮流以及企业日益扩大和延伸的业务范畴，急切需要一款适合企业实际情况的企业人事管理系统来管理企业日常人事工作，针对企业实际情况和需求量身订制开发，旨在真正提高企业信息化管理水平，提高工作效率，降低管理成本，全面实现管理的标准化和信息化。

二、文档说明：详细说明本人事管理系统模块的业务功能，作为技术人员开发程序的依据，指导后续的概要设计、详细设计和数据结构设计。

三、实现目标：规范化的信息化人事管理，高效率完成人事管理的日常事务，降低劳动成本；四、功能概述：该人事管理软件采用基于B/S（浏览器/服务器）模式运行，便于随时随地访问使用，降低客户端使用成本，并且在系统维护、操作、界面方面做到简单、灵活、美观的特点；系统主要从人事管理、薪酬管理、社保管理三大方面进行人事事务管理，各模块之间互联互通，形成一体，主要有以下功能：五、开发时间及费用70/人/天*3人*45天=9450（个人开发不含税）上海世博会车辆管理应用系统设计方案1 世博园区施工车辆管理应用系统设计方案公安部第三研究所防伪事业部北京标准信源科技有限公司二OO八年八月目录1．引言(4)2．需求说明(4)3．建设环境说明(4)4．应用方案设计(5)4．1设计目标及说明(5)4．1．1设计目标(5)4．1．2设计说明(5)4．2系统组成及设计(5)4．2．1系统布局及框架(6)4．2．1．1系统工作原理图(6)4．2．1．2原型系统出入口硬件布局图(7) 4．2．1．3 网络结构拓扑图(7)4．2．1．4系统结构框架示意图(8)4．2．2卡及卡管系统(9)4．2．3卡发行及车、卡装配检验确认基站(9) 4．2．3．1卡发行基站(9)4．2．3．2车、卡装配检验确认基站(10)4．2．4固定式侧装信息采集基站及过车流程设计(11) 4．2．5临设式手持检验基站(13)4．2．6后台管理服务系统(13)4．3硬件配置设计(13)4．3．1前端基站控制系统(13)4．3．1．1电子标签封面设计及技术参数(13)4．3．1．2基站配置及主要设备技术参数(15) 4．3．2施工车辆管理应用系统后台硬件配置(18) 4．3．2．1原型模型后台管理服务硬件配置(18) 4．3．2．2应用系统后台管理服务硬件配置(18) 4．4软件系统设计(18)4．4．1后台管理功能设计(19)4．4．1．1电子标签（车证）制证数据获取(19) 4．4．1．2电子标签（车证）发放管理(19) 4．4．1．3电子标签（车证）生命周期管理(20) 4．4．1．4数据导出管理(20)4．4．1．5数据导入管理(20)4．4．1．6基站过车管理及历史记录查询(20) 4．4．1．7系统管理(20)4．4．2前端基站功能设计(20)4．4．2．1设备自检与恢复功能(21) 4．4．2．2车辆检测处理(21)4．4．2．3车辆身份自动识别功能(21)4．4．2．4视频抓拍处理(21) 4．4．2．5 现场LED显示处理(21) 4．4．2．6基站过车记录与本地缓存(21) 4．4．2．7基站数据导入导出处理(21) 4．4．2．8基站本地历史数据查询(21) 4．4．2．9系统管理(22)4．4．3软件系统工作流程示意图(22) 5．建设周期(22)5．1原型模型出入口建设周期(22)5．2其它出入口建设周期(23)6．培训及维护(23)6．1培训计划(23)6．2培训方案(24)6．2．1系统管理级培训(24)6．2．2系统使用级培训(25)6．3培训资料(26)6．4维护(26)1．引言为进一步推进世博会车证管理技术系统的项目建设，加强园区筹办期建设过程中施工车辆进出工地时人工验的管理，本方案拟采用以RFID技术为主，建设一套施工车辆身份自动识别管理的信息系统，用于记录、验放、跟踪和追溯进出园区建设工地的施工车辆。

Issue 1, February 1991ContentsElectrostatic DischargeControl in the Manufactureof Telecommunications EquipmentContent s Telcordia TR-NWT-000870-Documentation Information 1.INTRODUCTION....................................................................................................1–11.1Scope...............................................................................................................1–21.2Document Organization..................................................................................1–31.3Reason for Issue..............................................................................................1–31.4Requirements Terminology.............................................................................1–32.ESD TUTORIAL......................................................................................................2–12.1The Origin of ESD..........................................................................................2–12.1.1Electric Charge in Conductors and Insulators....................................2–12.1.1.1Electric Fields and Potentials Versus Charge....................2–12.1.1.2Electrical Resistivity of Materials.....................................2–22.1.1.3Electrical Capacitance.......................................................2–42.1.2Charging of Materials........................................................................2–52.1.2.1Triboelectric Charging.......................................................2–52.1.2.2Induction Charging............................................................2–82.1.2.3Spray Charging..................................................................2–92.1.2.4Ion Beam Charging............................................................2–92.1.2.5Other Charging Mechanisms...........................................2–102.1.2.6Humidity Effects..............................................................2–112.1.3Discharging of Materials..................................................................2–122.2The Effects of ESD.......................................................................................2–132.2.1The Types of ESD............................................................................2–132.2.1.1The Human Body Model.................................................2–142.2.1.2 The Charged Device Model............................................2–162.2.1.3The Field Induced Model.................................................2–182.2.1.4Electrical Overstress........................................................2–192.2.2The Electrical Parameters of ESD Stress.........................................2–202.2.3ESD Failure Mechanisms.................................................................2–212.3Sources of ESD6............................................................................................2–232.3.1Human-Related Sources...................................................................2–242.3.1.1Clothing...........................................................................2–242.3.1.2Furniture..........................................................................2–242.3.1.3Floors...............................................................................2–242.3.2Packaging.........................................................................................2–242.3.3Tools.................................................................................................2–252.3.4Manufacturing Equipment and Processes........................................2–25ixContents Issue 1, February 1991x 2.3.4.1Taping..............................................................................2–26 2.3.4.2Curing in Airflow Ovens.................................................2–26 2.3.4.3Freezing Sprays...............................................................2–26 2.3.4.4 Degreasing or Defluxing Operations..............................2–26 2.3.4.5 Ultraviolet Light Inspection Areas.................................2–27 2.3.4.6Sandblasting.....................................................................2–273.PRACTICAL ASPECTS OF ESD PREVENTION..................................................3–13.1 ESD Retardant Materials................................................................................3–13.1.1 General Requirements for Packaging...............................................3–13.1.1.1 Protection from Physical Damage....................................3–13.1.1.2 Protection from Triboelectric Charge Generation............3–23.1.1.3 Protection from Direct ESD Events..................................3–23.1.2 Other Materials Properties................................................................3–23.1.2.1 Cleanability.......................................................................3–23.1.2.2 Resistance to Sloughing....................................................3–33.1.2.3 Solderability/Contact Reliability......................................3–33.1.3 Packaging Material Classifications...................................................3–33.1.3.1Conductive and Shielding Materials..................................3–43.1.3.2 Dissipative Materials........................................................3–53.1.3.3 Insulative Materials..........................................................3–63.1.4Packages for Sensitive Components..................................................3–73.1.4.1Protective Bags..................................................................3–73.1.4.2IC Shipping Tubes.............................................................3–83.2Personnel Grounding.......................................................................................3–83.2.1Wrist Straps........................................................................................3–83.2.2Conductive Flooring..........................................................................3–93.2.2.1Topical Floor Treatments................................................3–103.2.2.2Mats.................................................................................3–103.2.2.3Static Retardant Flooring.................................................3–103.2.2.4Shoes and Heel Straps.....................................................3–113.2.3Static Retardant Clothing.................................................................3–113.3Automatic Device Handlers..........................................................................3–123.4Ion Generators...............................................................................................3–134.DEVICE CLASSIFICATION AND TEST METHODS..........................................4–14.1ESD Sensitivity Classifications.......................................................................4–14.2Determination of Human Body Model ESD Failure Thresholds....................4–24.2.1Use of Private or Public Databases....................................................4–24.2.2Use of Component Vendor Data........................................................4–44.2.3Experimental ESD Threshold Measurement......................................4–54.2.3.1Required Equipment..........................................................4–54.2.3.2Waveform Verification Procedure.....................................4–64.2.3.3Classification Testing........................................................4–74.3Charged Device Model Thresholds.................................................................4–9Issue 1, February 1991Contents 5.TEST METHODS FOR EVALUATION OF ESD PREVENTION PROGRAMS.5–15.1Measuring Charge Levels...............................................................................5–15.1.1IC Shipping Tubes.............................................................................5–15.1.2Sheet Materials...................................................................................5–25.1.3Bags and Pouches...............................................................................5–25.1.4Miscellaneous Packaging...................................................................5–35.2Measuring Voltage Levels..............................................................................5–35.3Measuring Resistivity Properties....................................................................5–35.3.1Sheet Resistance.................................................................................5–45.3.2Decay Properties................................................................................5–45.3.3Buried Shielding Layers.....................................................................5–46.ESD GENERIC REQUIREMENTS.........................................................................6–16.1Sensitivity Areas within the Manufacturing Facility......................................6–16.2Failure Threshold Determination....................................................................6–16.3Limits for Electrostatic Potential....................................................................6–26.4 Grounding......................................................................................................6–26.4.1 Personnel...........................................................................................6–26.4.1.1Wrist Straps.......................................................................6–36.4.1.2 Conductive Floors/Heel Straps.........................................6–36.4.1.3 Static Retardant Garments................................................6–36.4.2 Equipment.........................................................................................6–46.5Packaging........................................................................................................6–46.5.1Materials.............................................................................................6–46.5.2Physical Design..................................................................................6–56.5.3Facility/Packaging Audits..................................................................6–66.5.4Limits on Packaging Charge..............................................................6–66.6Tote Boxes......................................................................................................6–76.7Table Tops.......................................................................................................6–76.8Ion Generators.................................................................................................6–86.8.1Decay Time Specification..................................................................6–86.8.2Ionizer System Measurement and Calibration Specifications...........6–86.9Summary of Required Preventive Measures...................................................6–97.CONDUCTION OF ESD AUDITS AT VENDOR PLANT....................................7–18.GLOSSARY..............................................................................................................8–18.1Acronyms........................................................................................................8–18.2Definition of Terms.........................................................................................8–29.REFERENCES..........................................................................................................9–1xiContents Issue 1, February 1991 xiiIssue 1, February 1991List of FiguresList of FiguresFigure 2-1.Drawing of the Faraday Cup....................................................................2–3 Figure 2-2.Charging of a Conductor by Induction.....................................................2–9 Figure 2-3.The Ideal HBM ESD Waveform at 1500-V Stress.................................2–14 Figure 2-4.Schematic Circuit Diagram of Standard HBM ESD Simulator3............2–15 Figure 2-5.Schematic Drawing of CDM ESD Simulator.........................................2–17 Figure 2-6.CDM ESD Stress Waveform..................................................................2–18 Figure 2-7.CDM, HBM, and EOS Stressing Waveforms........................................2–21xiiiList of Figures Issue 1, February 1991 xivIssue 1, February 1991List of TablesList of TablesTable 2-1.Triboelectric Series...................................................................................2–7 Table 2-2.Typical Electrostatic Voltages................................................................2–12 Table 2-3.ESD versus EOS Stressing Parameters..................................................2–20 Table 3-1.Classifications of Packaging Materials.....................................................3–4 Table 4-1.ESD Sensitivity Classifications................................................................4–1 Table 4-2.Stress Current Waveform Specifications..................................................4–7 Table 4-3.Stressing Pin Combinations......................................................................4–8 Table 6-1.Required ESD Preventive Measurements.................................................6–9xv。

办公室日常管理制度目录总则……………………………………………………第一条办公秩序……………………………………第二条考勤制度…………………………………….第三条办公室卫生规章制度………………………..第四条 IT类设备使用规范………………..………..第五条办公室用电安全……………………………第六条档案管理……………………………………..第七条印鉴管理……………………………………..第八条办公用品管理………………………………...第九条会议制度………………………………………第十条罚则……………………………………………总则1. 为加强公司管理，维护公司良好形象，特制定本规定，明确要求，规范行为。

创造良好的企业文化氛围。

2. 本规定所指行政事务包括服务规范、办公秩序、办公室卫生规章制度、档案管理、印鉴管理、办公用品管理等。

第一条办公秩序（一）基本准则1. 不的大声喧哗、打闹，不利用计算机、CD等高声播放音乐或歌曲影响他人工作，也不许谈论与工作无关的事及公开对公司内部和外部人员发表直接或间接的评论和牢骚；2. 个人通讯方式要留存公司，如变动及时通知行政部进行更新，如有急事须及时回复，以免耽误工作；3. 保持办公区域环境清洁：不得在办公区域内吸烟；不得在办公区内堆放纸箱、书籍或其他杂物；不乱仍杂物、随地吐痰；不得在办公区内用餐；保持电话、电脑等办公设备清洁；不得在室内摆放与工作无关的物品，下班前保持桌面整洁、座椅归位。

4. 不得在公司电脑上玩游戏、下载电影、游戏（包括下班后）。

5. 不得在工作时间进行网上聊天或浏览、下载与工作无关的内容，。

6. 未经许可，不准随意翻动、阅览他人办公桌上的文件、资料、报告等材料，废弃的文件应及时销毁，机要传真内容不得随便传阅泄密。

重要文件存放应注意保密，不得随意摆放。

7. 不得利用公司网络资源转发任何形式的垃圾邮件。

8. 工作期间私人手机一律调整为震动或无声，不得在办公区接打私人电话，确有需要时间在非办公区接打私人电话不得超过15分钟，禁止利用公司电话接打私人电话。