1. 目的为了规本公司所有涉及直饮水工程的设计, 提高设计效率及设计质量, 特编制本设计技术要求。设计文件应在遵照国家相关规及技术规定的基础上，并严格按照本技术要求进行设计。
2. 概述明确直饮水系统具体技术标准。
3. 术语
4. 适用围
此标准适用于华为公司所有新建项目、 改造及扩建项目（含 VIP 项目）的直饮水工程
5. 参考标准
1
、
CJJ110—2006
《管道直饮水系统技术规程》 2
、 CJ 94--2005 《饮用净水水质标准》
3、 GB 5749-2006 《生活饮用水卫生标准》
4、 GB 50015-2009 《建筑给水排水设计规》
5、 GB/T 29038-2012 《薄壁不锈钢管道技术规》
6、 YB/T 4204-2009 《供水用不锈钢焊接钢管》
7、
CECS 277-2010 《建筑给水排水薄壁不锈钢管连接技术规程》 8、 GB 12771-2008
《 流体输送用不锈钢焊接钢管》 9、
CJ/T_151-2001 《薄壁不锈钢水管》 10、 GB/T 21835-2008 《焊接钢管尺寸及单位长度重量》 11、 2010版水系统 GMP 实施指南 12、 10S407-2 《建筑给水薄壁不锈钢管道安装》 13、 07SS604
《建筑管道直饮水工程》
14、 CJJ/T154-2011 《建筑给水金属管道工程技术规程》 15、 《全国民用建筑工程设计技术措施 2009版》 6. 容 6.1
系统设计
1、 预处理、膜处理和后处理工艺的选用和组合及出水水质应符合华为公司 《饮 用净水水质标
准》的规定。
2、 最高日直饮水定额可按下表采用
注：1、此定额仅为饮用水量；
2 、经济发达地区的居民住宅楼可提高至4～5L／（人·日）
3 、最高日直饮水定额亦可根据用户要求确定。
4 、厨房具体用水量、用水点由厨房顾问提供确定。
3、直饮水专用水嘴额定流量宜为0.04 ～0.06L／s。
4、直饮水专用水嘴最低工作压力不宜小于0.03MPa。
5、管道直饮水系统必须独立设置，不得与建筑其他给水系统直接相连。
6、优先采用集中净化水处理方式，深度净化处理工艺采用RO反渗透膜处理技术。
7、水处理工艺流程应合理、优化，满足布置紧凑、节能、自动化程度高、管理操作简便、运行安
全可靠和制水成本低等要求。
8、深度净化处理系统排出的浓水应考虑回收利用。
9、管道直饮水系统设计应设循环管道，供回水管网应设计为同程式。
10、管道循环控制系统采用何种形式根据系统具体特点选用，一般建议采用定时循环管道系
统，可采用时间控制器控制循环水泵在系统用水量少时运行，每天至少循环管2次。
11、建筑物高区和低区供水管网的回水管连接至同一循环回水干管时，高区回水管上应设置减
压稳压阀，并应保证系统循环。
12、直饮水在供配水系统中的停留时间不应超过12h。
13、配水管网循环立管上端和下端应设阀门，供水管网应设检修阀门。在管网最低端应设排水
阀，管道最高处应设排气阀。排气阀处应有滤菌、防
尘装置。排水阀设置处不得有死水存留现象，排水口应有防污染措施。
14、管道直饮水系统回水宜回流至净水箱或原水水箱。回流到净水箱时，应加强消毒。采用供水
泵兼做循环泵使用的系统时，循环回水管上应设置循环回水流量控制阀。
15、建筑小区各循环管可接至小区循环管上，宜采用安装流量平衡阀等措施。
16、各用户从立管上接出的支管不宜大于3m。
6.2 机房设计
1、净水机房宜靠近集中用水点，可设在建筑物，亦可室外单独设置。
2、净水设备宜按工艺流程进行布置，同类设备应相对集中布置。机房上方不应设置厕所、浴
室、盥洗室、厨房、污水处理间等。与净水机房无关的管道不得进入或穿越净水机房。
3、室外单独设置的净水机房，尽量靠近园区中心位置，与化粪池、污水处理设施、垃圾站等的
水平距离不应小于10m，同时注意机房的隐蔽性、隔离和环境美化，要考虑设备搬运的道
路和进出口。
4、净水机房应保证通风良好。通风换气次数不应小于8次／h，进风口应加装空气净化器，空
气净化器附近不得有污染源。
5、净水机房应满足生产工艺的卫生要求；应有更换材料的清洗、消毒设施和场所。地面、墙
壁、吊顶应采用防水、防腐、防霉、易消毒、易清洗的材料铺设。地面应设间接排水设
施。门窗应采用不变形、耐腐蚀材料制成，应有锁闭装置，并应设有防蚊蝇、防尘、防鼠
等措施。
6、净水机房应配备空气消毒装置。当采用紫外线空气消毒时，紫外线灯应按30W ／（10～
15m2）吊装设置，距地面宜为2m。
7、净水机房宜设置更衣室，室宜设有衣帽柜、鞋柜等更衣设施及洗手盆。
8、净水机房应设置化验室，并应配备有水质检验设备或在制水设备上安装在线实时检测仪表。
9、产品水罐（箱）不应设置溢流管。产品水罐（箱）应设置空气呼吸器，当采用臭氧消毒时应
设置臭氧尾气处理装置。
10、净水处理设备的启停应由水箱中的水位自动控制。
11、净水机房门口及机房均须设置视频监控系统，以保证用水安全。
6.3 材料选用及安装
1、涉及直饮水的管道、阀门配件、设备等所用材质均应符合国家及华为的相关标准，并应达到
《生活饮用水输配水设备及防护材料的安全性评价标准》GB/T 17219的要求。
2、管道直饮水供水泵或循环水泵，应采用SS316/316L材质不锈钢水泵。
3、采用反渗透工艺处理的直饮水系统管道管材必须选用SS316L （022Cr17Ni12Mo2 ）薄壁
不锈钢给水管道。壁厚小于2.0mm时采用承插氩弧焊接方式，壁厚大于等于2.0mm时采用对接焊。
4、直饮水管道管材、管件（弯头、三通等管道连接件等）要求壁光滑，须选用浦项、太
钢、宝新大型不锈钢生产企业生产的优质2B不锈钢板为原材料，采用单面焊双面成型的氩弧焊焊接工艺加工制造而成，并可承受2.5MPa 的水压。
5、SS316L薄壁不锈钢焊接管道管材规格须符合下表的规定：
6、薄壁不锈钢管道系统的管道、管件（弯头、三通等管道连接件等）必须采用同一厂家，且必须
为原板材。不锈钢承插氩弧焊接管件（扩口式）。
7、薄壁不锈钢管件（弯头、三通等管道连接件等）的壁厚不可小于管道的壁厚，其壁需做
抛光处理，不可有壁拉伤，划痕和脱皮现象。
8、管道安装施工须严格执行GB/T 29038-2012 《薄壁不锈钢管道技术规》、CECS2 77-
2010 《建筑给水排水薄壁不锈钢管连接技术规程》、10S407-2 《建筑给水薄壁不锈钢
管道安装》等有关标准，氩弧焊焊接时，管道外壁均须采取氩气保护措施，氩气纯度不得
低于99.99%。
9、管道安装施工前须由管道厂家进行安装培训，焊工应具备焊工证等相应件，施工单位负责编
制《管道安装施工方案》经监理、业主审批，施工前须做焊接工艺评定，焊接工艺评定合
格后须编制焊接工艺规程或焊工作业指导书、工艺卡，焊工必须严格按照焊接作业指导书
或工艺卡的对顶进行焊接。
10、嵌墙暗埋部分采用外覆PE防腐蚀316L不锈钢管，埋墙接头部分采用聚乙烯胶带缠绕。
暗敷管道管外径不宜大于26mm。
11、室外明装管道应进行保温隔热处理。
12、室直饮水管道与热水管上下平行敷设时应在热水管下方。
13、室分户计量水表应采用直饮水水表；
14、直饮水系统应采用直饮水专用水嘴；
15、系统中须采用不锈钢管道管件及附配件（如管件、阀门等，特殊注明的除外），其中小
于等于DN50的管道阀门应采用316L/316 不锈钢材质的截止阀或球阀，并要求达到卫
生饮用水标准；大于DN50的管道阀门应采用碟阀（阀瓣（板）为316不锈钢、过流部
件的软密封材料和衬材料要求达到食品卫生级标准。）
16、原水箱板材采用SS304材质，纯水箱板材采用SS316/316L材质。
17、室外埋地管道的覆土深度，应根据各地区土壤冰冻深度、车辆荷载、管道材质及管道交叉
等因素确定，管顶最小覆土深度不得小于土壤冰冻线以下0.15m，行车掉下的管顶覆土
深度不宜小于0.7m。
18、埋地管道应做防腐处理，根据敷设地点的土壤情况，采用正常、加强或特加强等外防腐做
法。
19、设备与管道的连接及需要拆卸的部位应采用活接头连接方式。
20、设备排水应采取间接排水方式，不应与下水道直接连接，出口处应设防护网罩
21、设备管道连接、固定、保温等具体做法，请参照国家相关标准图集。
6.4 控制系统
1、管道直饮水制水和供水系统宜设手动和自动化控制系统。控制系统应运行安全可靠，应设
置故障停机、故障报警装置，并宜实现无人值守、自动运行。
自动化控制系统根据系统工程的规模和要求可分为三种操作模式：
a 遥控模式（即通过中心计算机进行控制）。
b 现场自动模式（系统按预先编制的程序和设置的参数自动运行）。
c 现场手动模式（操作人员根据现场情况开启或停止某个设备）。
2、水处理系统应安装有电导率、水量、水压、液位等实时检测仪表；根据工艺流程的特点，
宜配置PH值、余氯、余臭氧、余二氧化氯、水温等检测仪表；同时宜设有SDI仪测量
口和SDI仪。
可在系统相应管路中安装进水流量计、浓水流量计和产水流量计；在各过滤器进出口、膜
装置进出口、产水口、浓水口、高压泵出水口安装压
力表；在系统相应管路中安装进水电导率仪和产水电导率仪。
3、净水机房监控系统中应有各设备运行状态和系统运行状态指示或显示，应依照工艺要求按设定
的程序进行自动运行。
4、监控系统宜能显示各运行参数，并宜设水质实时检测网络分析系统。
5、净水机房电控系统中应对缺水、过压、过流、过热、不合格水排放等问题有保护功能，并应
根据反馈信号进行相应控制、协调系统的运行。
6.5 管道直饮水系统管道试压、清洗和消毒
1、管道安装完成后，应分别对立管、连通管及室外管段进行水压试验。系统中不同材质的管道
应分别试压。水压试验必须符合设计要求。不得用气压试验代替水压试验。
2、当设计未注明时，各种材质的管道系统试验压力应为管道工作压力的1．5
倍，且不得小于0．60MPa。暗装管道必须在隐蔽前进行试压及验收。
3、管道系统在试验压力下观察10min，压力降不应大于0．02MPa，然后降到工作压力进行检
查，管道及各连接处不得渗漏。
4、净水水罐（箱）应做满水试验。
5、管道直饮水系统试压合格后应对整个系统进行清洗和消毒。
6、直饮水系统冲洗前，应对系统的仪表、水嘴等加以保护，并将有碍冲洗工作的减压阀等部件
拆除，用临时短管代替，待冲洗后复位。
7、管道直饮水系统应采用自来水进行冲洗。冲洗水流速宜大于2m／s ，冲洗时应保证系统中每
个环节均能被冲洗到。系统最低点应设排水口，以保证系统中的冲洗水能完全排出。清洗标准为冲洗出口处（循环管出口）的水质与进水水质相同。
8、直饮水系统较大时，应利用管网中设置的阀门分区、分幢、分单元进行冲洗。
9、用户支管部分的管道使用前应再进行冲洗。
10、在系统冲洗的过程中，应同时根据水质情况进行系统的调试。
11、直饮水系统经冲洗后，应采用消毒液对管网灌洗消毒。消毒液可采用含20～30mg/L的游离
氯或过氧化氢溶液，或其它合适消毒液。
12、循环管出水口处的消毒液浓度应与进水口相同，消毒液在管网中应滞留
24 h 以上。
13、管网消毒后，应使用直饮水进行冲洗，直至各用水点出水水质与进水口相同为止。
14、净水设备的调试应根据设计要求进行。石英砂、活性炭应经清洗后才能正式通水运行；连
接管道等正式使用前应进行清洗消毒。
6.6 水质检验
1、管道直饮水系统应进行日常供水水质检验。水质检测标准应符合《华为公司饮用净水水质
标准》的规定。
2、水样采集点设置及数量应符合下列规定：
a 日、周检验项目的水样采样点应设置在管道直饮水供水系统原水入口处、处理后的产品
水总出水点、用户点和净水机房的循环回水点。
b 用户不足500户时应设2个采样点；500～2000户每500户增加1个采样点；大于2000
户时，每增加1000户增加1个采样点。
3、以下四种情况之一，应按《华为公司饮用净水水质标准》的全部项目进行检验：
a 新建、改建、扩建管道直饮水工程；
b 原水水质发生变化；
c 改变水处理工艺；
d 停产30d后重新恢复生产。
4、检验方法应符合国家及华为公司现行有关标准的规定。检验报告应准确、清楚，并应存档。
6.7 合同界面
1、直饮水管道分包负责从直饮水机房外墙1米处至各户末端的供回水管道的供应及安装，包含
管道的防结露保温；
2、直饮水管道分包与直饮水设备分包的具体分工界面是：直饮水设备分包负责直饮水管道伸出
直饮水机房1米；1米以外围的管道由直饮水管道分包负责；接驳原则，后施工者负责接
驳。
管道试压、设备调试及总出水点水质检测等作业。
4、直饮水管道分包负责机房外管道的试压、调试、整个直饮水系统（包括直饮水设备机房的管道
系统）的冲洗及消毒、用水末端水质及循环回水管的水质检测等作业。
注：直饮水管道分包与直饮水设备分包的具体界面未尽事宜根据不同项目具体讨论确定。
本标准用词说明
1 为便于执行本标准条文时区别对待，对要求严格程度不同的用词说明如下：
1）表示很严格，非这样做不可的用词：正面词采用“必须”；反面词采用“严禁”。
2）表示严格，在正常情况下均应这样做的用词：正面词采用“应”；
反面词采用“不应”或“不得”。
3）表示允许稍有选择，在条件许可时首先应这样做的用词：正面词采用“宜”；
反面词采用“不宜”。表示有选择，在一定条件下可以这样做的用词，采用“可”。
2 本标准中指定按其他有关标准执行时，写法为“应符合??规定”或“应按??执行”。8、记录的保存
记录名称移交保存保存场所归档时间保存期限到期处理方式
9、文件拟制/修订记录
Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707 1 1 1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707 2 2 Q/DKBA-Y004-1999 3 3 3 目录 目录 1. 1 适用范围4 2. 2 引用标准4 3. 3 术语4 4. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 5. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 6. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程
Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。[s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 14 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、 时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 15 Q/DKBA-Y004-1999 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵 循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请， 并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项 目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区 等相关尺寸；
DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA1268-2003.08 代替DKBA3613-2001.11防护电路设计规范 2003-11-10发布2003-11-10实施 华为技术有限公司发布
目次 前言 (6) 1范围和简介 (7) 1.1范围 (7) 1.2简介 (7) 1.3关键词 (7) 2规范性引用文件 (7) 3术语和定义 (8) 4防雷电路中的元器件 (8) 4.1气体放电管 (8) 4.2压敏电阻 (9) 4.3电压钳位型瞬态抑制二极管（TVS） (10) 4.4电压开关型瞬态抑制二极管（TSS） (11) 4.5正温度系数热敏电阻(PTC） (11) 4.6保险管、熔断器、空气开关 (12) 4.7电感、电阻、导线 (13) 4.8变压器、光耦、继电器 (14) 5端口防护概述 (15) 5.1电源防雷器的安装 (16) 5.1.1串联式防雷器 (16) 5.1.2并联式防雷器 (16) 5.2信号防雷器的接地 (18)
5.3天馈防雷器的接地 (19) 5.4防雷器正确安装的例子 (19) 6电源口防雷电路设计 (20) 6.1交流电源口防雷电路设计 (20) 6.1.1交流电源口防雷电路 (20) 6.1.2交流电源口防雷电路变型 (22) 6.2直流电源口防雷电路设计 (23) 6.2.1直流电源口防雷电路 (23) 6.2.2直流电源口防雷电路变型 (24) 7信号口防雷电路设计 (25) 7.1E1口防雷电路 (26) 7.1.1室外走线E1口防雷电路 (26) 7.1.2室内走线E1口防雷电路 (27) 7.2网口防雷电路 (31) 7.2.1室外走线网口防雷电路 (31) 7.2.2室内走线网口防雷电路 (32) 7.3E3/T3口防雷电路 (36) 7.4串行通信口防雷电路 (36) 7.4.1RS232口防雷电路 (36) 7.4.2RS422&RS485口防雷电路 (37) 7.4.3V.35接口防雷电路 (39) 7.5用户口防雷电路 (39)
华为设计规范 （)：印刷电路板。 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局：设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 仿真：在器件的或支持下，利用设计工具对的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 . 目的 . 本规范归定了我司设计的流程和设计原则，主要目的是为设计者提供必须遵循的规则和约定。 . 提高设计质量和设计效率。 提高的可生产性、可测试、可维护性。 . 设计任务受理 . 设计申请流程 当硬件项目人员需要进行设计时，须在《设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有元件编码的正式的； ⒊结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的设计部门审批合格并指定设计者后方可开始设计。 . 理解设计要求并制定设计计划 . 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 . 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 . 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 . 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 . 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由设计者和原理图设计者双方签字认可。 . 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 . 设计过程 . 创建网络表
华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设
保护电路图全集 一．低功耗定时开关电路图 二．LM339组成的过压、欠压及过热保护电路 进线电源过压及欠压对开关电源造成的危害，主要表现在器件因承受的电压及电流应力超出正常使用的范围而损坏，同时因电气性能指标被破坏而不能满足要求。因此对输入电源的上限和下限要有所限制，为此 采用过压、欠压保护以提高电源的可靠性和安全性。 温度是影响电源设备可靠性的最重要因素。根据有关资料分析表明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10％，温升50℃时的工作寿命只有温升25℃时的1/6，为了避免功率器件过热造成损坏，在开关电 源中亦需要设置过热保护电路。 图4是仅用一个4比较器LM339及几个分立元器件构成的过压、欠压、过热保护电路。取样电压可以直接从辅助控制电源整流滤波后取得，它反映输入电源电压的变化，比较器共用一个基准电压，N1.1为欠压比较器，N1.2为过压比较器，调整R1可以调节过、欠压的动作阈值。N1.3为过热比较器，RT为负温度系数的热敏电阻，它与R7构成分压器，紧贴于功率开关器件IGBT的表面，温度升高时，RT阻值下降，适当选取R7的阻值，使N1.3在设定的温度阈值动作。N1.4用于外部故障应急关机，当其正向端 输入低电平时，比较器输出低电平封锁PWM驱动信号。由于4个比较器的输出端是并联的，无论是过压、欠压、过热任何一种故障发生，比较器输出低电平，封锁驱动信号使电源停止工作，实现保护。如将电路 稍加变动，亦可使比较器输出高电平封锁驱动信号。
图4 过压、欠压、过热保护电路 · [图文] 低功耗定时开关电路图 · [图文] LM339组成的过压、欠压及过热保护电路 · [图文] 采用继电器和限流电阻构成的软启动电路 · [图文] 采用晶闸管和限流电阻组成的软启动电路 · [组图] 防浪涌软启动电路 · [图文] CW431CS过电压保护应用电路 · [图文] 弧焊电源保护电路的设计 · [图文] 电动车控制器短路保护时间的计算方法 · 太阳能热水器与防雷电设计方案 · ESD保护元件的对比分析及大电流性能鉴定 · [图文] PolySwitch元件的保护特性解析 · 如何正确选择中小型断路器 · 变频器过电压产生的原因及解决方法 · [图文] ESD保护时怎样维持USB信号完整性 · [图文] 集成运算放大器输出过流保护电路原理 · [图文] 集成运算放大器供电过压保护电路原理 · [图文] 保险丝熔断自愈电路图原理 · [图文] 停电自锁保护开关电路原理图 · [图文] 压敏电阻原理及应用 · [图文] 选用压敏电阻的方法 · [图文] 整流电源的过压保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 用于三极管的过压保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 彩电消磁电路的过压保护-压敏电阻及其应用 · [组图] 显像管放电保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 直流电机的稳速保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 固态继电器电路的过压保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 电视机的防雷保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 电视机稳压保护器-压敏电阻及其应用 · [图文] 由TL431组成的高精度的恒流源电路图 · [图文] 带滞回区的电池放电保护电路 · [图文] 红外线探测报警器制作原理 · [图文] 过流保护电路原理 · [图文] 直流电路的过流保护设计方法 · [图文] 蒸汽熨斗自动保护电路原理图 · [图文] 含指示灯的短路保护电路 · [图文] 三相三线制电源缺相保护电路 · [图文] 锂芯保护电路 · [图文] T3(E3)保护电路及解决方案 · [图文] VDSL保护电路及解决方案
三大常见电路保护器件 电路保护主要有两种形式：过压保护和过流保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠电路保护设计的关键，涉及到电路保护器件的选型，我们就必须要知道各电路保护器件的作用。在选择电路保护器件的时候我们要知道保护电路不应干扰受保护电路的正常行为，此外，其还必须防止任何电压瞬态造成整个系统的重复性或非重复性的不稳定行为。 电路保护最常见的器件有三：GDT、MOV和TVS。 GDT(陶瓷气体放电管) GDT有单极和三极两种形式。三极GDT是一个看似简单的器件，能在大难临头的关键时刻保持一个差分线对的平衡：少许的不对称可以使瞬变脉冲优先耦合到平衡馈线的某一侧，因而产生一个巨大的差分信号。即使瞬变事件对称地发生在平衡馈线上，两个保护器件响应特性的微小差别也会使一个破坏性的脉冲振幅出现在系统的输入端上。三极GDT在一个具有共用气体容积的管内提供一个差分器件和两个并联器件。造成一对电极导通的任何条件都会使所有三个电极之间导通，因为气体的状态(绝缘状态、电离状态或等离子状态)决定了放电管的行为。 在正常的工作条件下，一只GDT的并联阻抗约为1TΩ，并联电容为1pF以下。当施加在GDT两端的电势低于气体电离电压(即“辉光”电压)时，GDT的小漏电流(典型值小于1 pA)和小电容几乎不发生变化。一旦GDT达到辉光电压，其并联阻抗将急剧下降，从而电流流过气体。不断增加的电流使大量气体形成等离子体，等离子体又使该器件上的电压进一步降低至15V左右。当瞬变源不再继续提供等离子电流时，等离子体就自动消失。GDT 的净效果是一种消弧作用，它能在1ms内将瞬变事件期间的电压限制在大约15V以下。GDT的一个主要优点是迫使大部分能量消耗在瞬变的源阻抗中，而不是消耗在保护器件或
Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07月30日首次发布。 本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪
Q/DKBA-Y004-1999 目 录 目录 1. 1适用范围4 2. 2 引用标准4 3. 3 术语4 4. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 5. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 6. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15附录1： 传输线特性阻抗 附录2： PCB设计作业流程
深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 印制电路板CAD工艺设计规范 99 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
华为布线规则 2007-12-29 10:03 设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方
防护电路中的元器件 随着社会的不断进步，物联网的发展，电子产品的室外应用场景，持续高增长，电子产品得到了极其广泛的应用，无论是公共事业，还是商用或者民用，已经深入到各个领域，这也造成了产品功能的多样化、应用环境的复杂化。随着产品功能越来越多，其功能接口也越来越丰富，比如：网络接口（带POE功能）、模拟视频接口、音频接口、报警接口、RS485接口、RS232接口等等。功能在不断地增多，但是对于产品的体积要求越来越小，在增加设计难度的同时也会使产品面临着更多的威胁，比如雨季随着雷电的增多，产品批量的损坏；冬季设备安装调试时，由于静电造成设备的功能异常等等。本文着重介绍常用防护器件在产品中的基本应用，通过防护电路来提高产品抗静电、抗浪涌干扰的能力，从而提高产品的稳定性。 通信产品在应用的过程中，由于雷击等原因形成的过电压和过电流会对设备端口造成损害，因此应当设计相应的防护电路，各个端口根据其产品族类、网络地位、目标市场、应用环境、信号类型以及实现成本等多种因素的不同所对应的防护电路也不同。 1、气体放电管 图1 气体放电管的原理图符号 气体放电管是一种开关型保护器件，工作原理是气体放电。当两极间电压足够大时，极间间隙将放电击穿，由原来的绝缘状态转化为导电状态，类似短路。导电状态下两极间维持的电压很低，一般在20～50V，因此可以起到
保护后级电路的效果。气体放电管的主要指标有：响应时间、直流击穿电压、冲击击穿电压、通流容量、绝缘电阻、极间电容、续流遮断时间。 气体放电管的响应时间可以达到数百ns以至数ms，在保护器件中是最慢的。当线缆上的雷击过电压使防雷器中的气体放电管击穿短路时，初始的击穿电压基本为气体放电管的冲击击穿电压，放电管击穿导通后两极间维持电压下降到20～50V；另一方面，气体放电管的通流量比压敏电阻和TVS管要大，气体放电管与TVS等保护器件合用时应使大部分的过电流通过气体放电管泄放，因此气体放电管一般用于防护电路的最前级，其后级的防护电路由压敏电阻或TVS管组成，这两种器件的响应时间很快，对后级电路的保护效果更好。气体放电管的绝缘电阻非常高，可以达到千兆欧姆的量级。极间电容的值非常小，一般在5pF以下，极间漏电流非常小，为nA级。因此气体放电管并接在线路上对线路基本不会构成什么影响。 气体放电管的续流遮断是设计电路需要重点考虑的一个问题。如前所述，气体放电管在导电状态下续流维持电压一般在20～50V，在直流电源电路中应用时，如果两线间电压超过15V，不可以在两线间直接应用放电管。在50Hz交流电源电路中使用时，虽然交流电压有过零点，可以实现气体放电管的续流遮断，但气体放电管类的器件在经过多次导电击穿后，其续流遮断能力将大大降低，长期使用后在交流电路的过零点也不能实现续流的遮断；还存在一种情况就是如果电流和电压相位不一致，也可能导致续流不能遮断。因此在交流电源电路的相线对保护地线、相线对零线以及相线之间单独使用气体放电管都不合适，当用电设备采用单相供电且无法保证实际应用中相线和中线不存在接反的可能性时，中线对保护地线单独使用气体放电管也是不合适的，此时使用气体放电管需要和压敏电阻串联。在交流电源电路的相线对中线的保护中基本不使用气体放电管。 防雷电路的设计中，应注重气体放电管的直流击穿电压、冲击击穿电压、通流容量等参数值的选取。设置在普通交流线路上的放电管，要求它在线路正
华为PCB设计规范 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放臵到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
页眉内容 华为PCB设计规范 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。 B. 理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。 6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 IV. 设计过程
目录 前言 (3) 1 范围和简介 (4) 1.1 范围 (4) 1.2 简介 (4) 1.3 关键词 (4) 2 规范性引用文件 (4) 3 术语和定义 (5) 4 防雷电路中的元器件 (6) 4.1 气体放电管 (6) 4.2 压敏电阻 (7) 4.3 电压钳位型瞬态抑制二极管（TVS） (8) 4.4 电压开关型瞬态抑制二极管（TSS） (9) 4.5 正温度系数热敏电阻(PTC） (10) 4.6 保险管、熔断器、空气开关 (10) 4.7 电感、电阻、导线 (11) 4.8 变压器、光耦、继电器 (13) 5 端口防护概述 (15) 5.1 电源防雷器的安装 (16) 5.1.1 串联式防雷器 (16) 5.1.2 并联式防雷器 (16) 5.2 信号防雷器的接地 (17) 5.3 天馈防雷器的接地 (19) 5.4 防雷器正确安装的例子 (19) 6 电源口防雷电路设计 (20) 6.1 交流电源口防雷电路设计 (20) 6.1.1 交流电源口防雷电路 (21) 6.1.2 交流电源口防雷电路变型 (22) 6.2 直流电源口防雷电路设计 (23) 6.2.1 直流电源口防雷电路 (23) 6.2.2 直流电源口防雷电路变型 (24) 7 信号口防雷电路设计 (26) 7.1 E1口防雷电路 (27) 7.1.1 室外走线E1口防雷电路 (27) 7.1.2 室内走线E1口防雷电路 (28) 7.2 网口防雷电路 (32)
7.2.1 室外走线网口防雷电路 (32) 7.2.2 室内走线网口防雷电路 (34) 7.3 E3/T3口防雷电路 (38) 7.4 串行通信口防雷电路 (38) 7.4.1 RS232口防雷电路 (38) 7.4.2 RS422&RS485口防雷电路 (39) 7.4.3 V.35接口防雷电路 (41) 7.5 用户口防雷电路 (42) 7.5.1 模拟用户口（Z口）防雷电路 (42) 7.5.2 数字用户口（U接口）防雷电路 (44) 7.5.3 ADSL口防雷电路 (46) 7.5.4 VDSL口防雷电路 (47) 7.5.5 G.SHDSL口防雷电路 (49) 7.6 并柜口防雷电路 (50) 7.7 其他信号端口的防护 (50) 8 天馈口防雷电路设计 (51) 8.1 不带馈电的天馈口防雷电路设计 (51) 8.2 带馈电的天馈口防雷电路设计 (52) 9 PCB设计 (54) 10 附录A：雷电参数简介 (56) 10.1 雷暴日 (56) 10.2 雷电流波形 (56) 10.3 雷电流陡度 (57) 10.4 雷电波频谱分析 (57) 11 附录B：常见测试波形允许容差 (57) 11.1 1.2/50us冲击电压波 (57) 11.2 8/20us冲击电流波 (58) 11.3 10/700us冲击电压波 (58) 11.4 1.2/50us(8/20us)混合波 (58) 12 附录C：冲击电流实验方法 (59) 13 附录D：低压配电系统简介 (60) 13.1 TN配电系统 (61) 13.2 TT配电系统 (63) 13.3 IT配电系统 (64) 13.4 与配电系统有关的接地故障 (65) 14 参考文献 (66)
本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0
目次 前言 (6) 1范围和简介 (7) 1.1范围 (7) 1.2简介 (7) 1.3关键词 (7) 2规范性引用文件 (7) 3术语和定义 (8) 4防雷电路中的元器件 (8) 4.1气体放电管 (8) 4.2压敏电阻 (9) 4.3电压钳位型瞬态抑制二极管（TVS） (10) 4.4电压开关型瞬态抑制二极管（TSS） (11) 4.5正温度系数热敏电阻(PTC） (11) 4.6保险管、熔断器、空气开关 (12) 4.7电感、电阻、导线 (13) 4.8变压器、光耦、继电器 (14) 5端口防护概述 (15) 5.1电源防雷器的安装 (16) 5.1.1串联式防雷器 (16) 5.1.2并联式防雷器 (16) 5.2信号防雷器的接地 (18)
5.3天馈防雷器的接地 (19) 5.4防雷器正确安装的例子 (19) 6电源口防雷电路设计 (20) 6.1交流电源口防雷电路设计 (20) 6.1.1交流电源口防雷电路 (20) 6.1.2交流电源口防雷电路变型 (22) 6.2直流电源口防雷电路设计 (23) 6.2.1直流电源口防雷电路 (23) 6.2.2直流电源口防雷电路变型 (24) 7信号口防雷电路设计 (25) 7.1E1口防雷电路 (26) 7.1.1室外走线E1口防雷电路 (26) 7.1.2室内走线E1口防雷电路 (27) 7.2网口防雷电路 (31) 7.2.1室外走线网口防雷电路 (31) 7.2.2室内走线网口防雷电路 (32) 7.3E3/T3口防雷电路 (36) 7.4串行通信口防雷电路 (36) 7.4.1RS232口防雷电路 (36) 7.4.2RS422&RS485口防雷电路 (37) 7.4.3V.35接口防雷电路 (39) 7.5用户口防雷电路 (39)
完美的EMC电路设计攻略之：PCB设计要点 【导读】除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。 PCB分层策略 电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。对於电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层”策略。下面我们将具体谈谈优良的PCB分层策略。 1．布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。布线层如果不在其回流平面层地投影区域内，在布线时将会有信号线在投影区域外，导致“边缘辐射”问题，并且还会导致信号回路面积地增大，导致差模辐射增大。 2．尽量避免布线层相邻的设置。因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰，所以如果无法避免布线层相邻，应该适当拉大两布线层之间的层间距，缩小布线层与其信号回路之间的层间距。 3．相邻平面层应避免其投影平面重叠。因为投影重叠时，层与层之间耦合电容会导致各层之间噪声互相耦合。 多层板设计 时钟频率超过5MHz，或信号上升时间小于5ns时，为了使信号回路面积能够得到很好的控制，一般需要使用多层板设计。在设计多层板时应注意如下几点原则： 1．关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，优选两地平面之间，如图1所示。关键信号线一般都 是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。
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一、完整的电路保护 电路保护 过流保护过压保护热保护 1.1 过流保护 1、传统的熔断保险丝/玻璃管 2、自恢复式的保险丝PPTC 3、PTC/NTC 热敏电阻 注：通常也把以上第2、3加上一些温控元件合称为电路热保护。 2010-11-92
1.2.1 工作原理（FUSE） 根据焦尔定律： Q=I2 R T 当通过保险丝的电流达到一定时，在保险丝上所产生的热量 达到它的固态熔点时，保险丝就会自动熔断而起到保护电路 的作用。 因此，工程人员在选择保险丝时最关注的参数如下： I----熔断电流 T----当电流达到I 时，经过多长时间才能熔 断。所以一般保险丝分为：快断（F）和慢断（S）两 种。 2010-11-93
2010-11-94 温度值T 电阻值R P o i n t 1 P o i n t 2 P o i n t 3P o i n t 41.2.2 工作原理（PPTCR ） A 、当电流流过元件时，根据焦尔定律知其会产生热量。上图中的Point 1 Point 2就是处于电流或环境温度增加不明显时所达到的平衡点。 B 、当电流或环境温度继续增加，产生的热能大于散发的热能时，此阶段很小的温度变化都会造成阻值的大幅提高。上图中的Point 3--- Point 4就是处于保护状态。
2010-11-95T R O 图1R T O 1.2.3 工作原理（PTCR/NTCR ） PTC----正温度系数 PTC 热敏电阻：热敏电阻的阻值 随着温度的升高而增大。其T-R 变化曲线如图1所示。因此PTCR 多用作电路保护元件。NTC----负温度系数 NTC 热敏电阻：热敏电阻的阻值 随着温度的升高而减小。其T-R 变化曲线如图2所示。因此NTCR 多用作温度控制元件。
Q/DKBA
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板（PCB）设计规范
VER 1.0
0707 1 1
1999-07-30发布 1999-08-30实施
深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司
发布
前
言
本标准根据国家标准印制电路板设计和使用 等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明 本标准批准人：周代琪 韩朝伦 胡庆虎 龚良忠 张珂 梅泽良
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Q/DKBA-Y004-1999
目
目录
录
1. 2. 3. 4.
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1 适用范围 2 引用标准 3 术语 4 目的
4.1 提供必须遵循的规则和约定 4.2 提高PCB设计质量和设计效率
4 4 4 2 2 2 2 2 2 2 2 3 4 8 8 15 15 15 15 15
5.
.3 .4
5 设计任务受理
5.1 PCB设计申请流程 5.2 理解设计要求并制定设计计划
6.
.5 .6 .7 .8 .9 .10 .11
6 设计过程
6.1 6.2 创建网络表 布局
6.3 设置布线约束条件 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充） 6.5 布线 6.6 后仿真及设计优化（待补充） 6.7 工艺设计要求
7.
.12 .13
7 设计评审
7.1 评审流程 7.2 自检项目 附录1： 附录2： 传输线特性阻抗 PCB设计作业流程
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~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。