《华为印制电路板(PCB)设计规范》
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印制电路板设计规范--手机
XX公司企业标准(设计技术标准)印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）发布日期：实施日期：目录前言 (IV)使用说明 (V)1范围 (1)2引用标准 (1)3定义、符号和缩略语 (1)3.1印制电路 Printed Circuit (1)3.2印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) (1)3.3覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate (1)3.4裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） (1)3.5A面 A Side (1)3.6B面 B Side (1)3.7波峰焊 (2)3.8再流焊 (2)3.9底层填料 Underfill (2)3.10SMD Surface Mounted Devices (2)3.11THC Through Hole Components (2)3.12SOT Small Outline Transistor (2)3.13SOP Small Outline Package (2)3.14PLCC Plastic Leaded Chip Carriers (2)3.15QFP Quad Flat Package (2)3.16BGA Ball Grid Array (2)3.17Chip (2)3.18光学定位基准符号 Fiducial (2)3.19金属化孔 Plated Through Hole (2)3.20连接盘 Land (3)3.21导通孔 Via Hole (3)3.22元件孔 Component Hole (3)4PCB工艺设计要考虑的基本问题 (3)5印制板基板* (3)5.1常用基板性能 (3)5.2PCB厚度* (3)5.3铜箔厚度* (3)5.4PCB制造技术要求 (4)6PCB设计基本工艺要求 (5)6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平 (5)层压多层板工艺 (5)BUM（积层法多层板）工艺 (5)6.2尺寸范围*及外形 (7)6.3传送方向的选择 (7)6.4传送边 (7)6.5光学定位符号 (7)要布设光学定位基准符号的场合 (7)光学定位基准符号的位置 (7)光学定位基准符号的设计要求 (7)6.6定位孔 (8)6.7孔金属化问题 (8)7拼板设计 (8)7.1拼板的布局......................................... 错误!未定义书签。
柔性印制电路板(FPC)设计规范
1.1 柔性板定义..................ห้องสมุดไป่ตู้.......................................................................................................8
1.2 柔性板的优缺点...................................................................................................................8
4.2 安装方式 ...........................................................................................................................19
4.3 阻抗、屏蔽要求.................................................................................................................19
2.3.3 酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives) .................................................................16
2.3.4 增强胶(Reinforce Adhesives) .....................................................................................16
PCB可制造性设计规范
PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。
一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。
2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。
二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。
2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。
三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。
2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。
四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。
2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。
五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。
2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。
六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。
2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。
七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。
2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。
八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。
2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。
九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。
2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。
华为硬件设计规范
硬件设计规范学习教程版本：1.00时间：2011-11-29目录1 前言 (3)2 印制电路板设计基础 (3)2.1 印制电路设计 (3)2.2 印制电路板的特点和类型 (3)2.3 印制电路板的板面设计 (4)2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 (4)2.5 印制导线的尺寸和图形 (5)2.6 印制电路板的热设计 (6)3 SCH和PCB设计规范 (6)3.1 目的 (6)3.2 SCH (6)3.3 PCB (10)4 硬件设计案例分析 (17)5.1 常见错误类 (17)5.1.1印制板板号、日期未更新错误类 (17)5.1.2封装错误类 (18)5.1.3标签错误类 (20)5.1.4工艺边错误类 (20)5.1.5SCH、PCB网络不一致错误类 (21)5.1.6缺少表贴MARK点错误类 (21)5.1.7拼板错误类 (21)5.1.8硬件设计和安装结构不匹配类 (21)5.1.9DRC校验时检查选项未选定错误类 (22)5.1.10选用已经停产、即将停产、无替代物料的元器件错误类 (23)5.1.11不适合大规模生产类 (23)5.1.12不符合印制板厂家要求类 (24)5.2 输入输出接口参数是否匹配类 (26)5.2.1NR1806新平台背板总线案例分析 (26)5.2.2VLCOM13COC门电路案例分析 (26)5.2.3NR1101光藕输入电流阈值偏小、输出电源不匹配 (27)5.2.4HRCPU02C光电输出与后级总线驱动不匹配 (28)5.3 电磁兼容类 (29)5.3.1UAPC新平台开入板NR1502A (29)5.3.2MUX-64C装置 (30)5.4 电源类 (31)5.4.1RCS9519A装置电源输出值不符合要求（陈勇撰） (31)5.4.2RCS-9665电源变压器案例分析（汪世平撰） (33)5.4.3反激式变换器及相关案例（汪世平撰） (34)5.5 时序匹配类 (37)5.6 高速电路设计类 (37)1 前言编写本教程的目标是为了规范硬件开发，提高硬件开发水平，避免重复发生一些简单、常见的错误，节约开发成本以及提高研发效率。
华为技术公司刚性PCB检验标准规范
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：工艺技术管理部
本标准主要起草专家：工艺技术管理部：邹锋（41103）、黄明利（38651）
本标准主要评审专家：工艺技术管理部：张源（16211）、居远道（24755）、黄明利（38651）、唐庆国（54249）、李进科（53964）、罗练军（53245）、黄春光（19900）、李英姿（0181）、徐锋（27577）、张国栋（29723）TQC：于德阳（50282）、景永强（49975）MQE：宋志锋（38105）、互连：李忠华（28284）、张铭（15901）、孙海林（21709）、袁振华（15326）
不合格：有露织物。
6.3
6.3.1
合格：
2级标准：
无白斑/微裂纹。或满足下列条件
1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤
1级标准：
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
华为技术有限公司企业技术标准
目次
本标准的其他系列规范：Q/高密度PCB（HDI）检验标准
Q/柔性印制板（FPC）检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。本标准和IPC-A-600G、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。
本标准主要起草和解释部门：工艺技术管理部
本标准主要起草专家：工艺技术管理部：邹锋（41103）、黄明利（38651）
本标准主要评审专家：工艺技术管理部：张源（16211）、居远道（24755）、黄明利（38651）、唐庆国（54249）、李进科（53964）、罗练军（53245）、黄春光（19900）、李英姿（0181）、徐锋（27577）、张国栋（29723）TQC：于德阳（50282）、景永强（49975）MQE：宋志锋（38105）、互连：李忠华（28284）、张铭（15901）、孙海林（21709）、袁振华（15326）
不合格：有露织物。
6.3
6.3.1
合格：
2级标准：
无白斑/微裂纹。或满足下列条件
1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；
3、热测试无扩展趋势；
4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤
1级标准：
1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；
华为技术有限公司企业技术标准
目次
本标准的其他系列规范：Q/高密度PCB（HDI）检验标准
Q/柔性印制板（FPC）检验标准
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。本标准和IPC-A-600G、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的一个重要组成部分，它是一个由导电路径、连接孔和电子元件组成的板子，用来连接和支持电子元件。
设计一个高质量的PCB对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
以下是PCB设计规范的参考内容。
1.PCB板材选择：选择适用于具体电子产品的PCB板材。
常见的PCB板材有FR-4、高频板、金属基板等。
根据电子产品的特性、工作环境和成本要求等因素，选择合适的PCB板材。
2.导线宽度和间距：根据所需的电流和信号频率，选择适当的导线宽度和间距。
确保导线宽度和间距符合电气参数要求，以避免电流过载和信号受干扰。
3.元件布局：合理布局电子元件，使得电路拓扑简洁清晰，降低电磁干扰和信号互联干扰的可能性。
将信号源、信号处理电路和高频电路等分开布局，避免互相干扰。
4.元件安装：按照规范正确安装电子元件，确保引脚与PCB焊盘的精确对位。
避免引脚弯曲、错位或者失联，以确保良好的电气连接和机械稳定性。
5.地线设计：合理规划地线连接，确保PCB上所有元件都能够正确接地。
地线布局要优化，最小化地线长度和回路面积，以降低电磁干扰和噪声。
6.电源分布：确保电源线路的布线和分布符合电压和功率要求。
电源线路要避免交叉，将高功率和低功率线路分开布置，以防止相互干扰。
7.阻抗控制：对于高频和高速信号，要进行阻抗控制。
通过选择适当的板厚、导线宽度和材料等参数，实现合适的阻抗匹配，以避免信号失真和反射。
8.引脚分配和标记：为电子元件正确分配引脚，按照规范进行标记。
引脚标记应与电子元件封装、原理图和顶层布局符合。
确保读者可以轻松理解和识别。
9.单边和双边布线：根据电路的复杂性和布局需求，选择适合的单边或双边布线。
对于高密度布线，可以考虑使用多层PCB来提高布线密度，减小板子尺寸。
10.标准化和文件生成：遵循标准规范设计PCB，生成符合要求的Gerber文件（包括钻孔文件、贴片文件等），以便于制造商生产和组装。
pcb设计规范
PCB 设计规范第一章 概述1.1 PCB 制作工艺流程；PCB 制作工艺根据不同工艺过程可分为普通工艺，盲埋孔工艺，HDI 工艺。
普通10层板的结构如图1-1（其他层数以此类推）。
盲埋孔10层板结构如图1-2（其他层数以此类推）。
下图为HDI 工艺6层板结构（1+4+1结构,为手机板中较普遍的板层结构，我公司大多数机型均为此板层结构）。
10L 板叠层结构 (图1-1)10L 盲埋板叠层结构 (图1-2)HDI------------High Density Interconnect ,即高密互连;也称BUM( Build-up Multilayer ),即积层法多层板. 它是以一般多层板为內芯,在其表面制作由绝缘层，导体层和层间连接的通孔組成的一层电路板,并采用层层叠积的方式而制作多层板的技术. 积层互连通常采用微孔技术,从而提高互连密度。
因板层结构不同，制作工艺有较大差别，详见下图：1.1.1普通PCB板的制作工艺如下. (以10层板制作为例,其他层板以此类推).图 1.41.1.2盲埋孔工艺PCB制作工艺如下:图 1.51.1.3 HDI工艺PCB板制作工艺如下:（以1+4+1结构为例）1.2 PCB 过孔（Via ）的种类及适用范围；PCB 的过孔主要起导通作用,一般分为微孔(microvia),埋孔(Buried via),盲孔(Blind via)和导通孔(Through via)四種.前三种都是隨高密度要求发展而來.1.2.1 导通孔:指貫穿顶层和底层的导通孔.采用机械成型,成品孔径大于0.20mm. 1.2.2 盲孔和埋孔: 通常采用机械成型,孔径和导通孔(Through via)小一些,但差別不大.成品孔径要求一般>=0.20mm. 当考虑到适当減小布线密度时可以采用此工艺. Blind hole-----盲孔,从PCB 成品来看,露于板面连接外层和內层且有塞孔的导通孔. Buried hole---埋孔,从PCB 成品來看,埋在PCB 裡面的导通孔.1.2.3 微孔: 一般孔径要求<=0.15mm 的盲孔或埋孔,采用非机械成型,如激光成型.一般用于线路密度很高的通讯产品上.手机板目前通常采用这种工艺,以满足轻小薄的需求. 以下是微孔钻孔的要图 1.7ASPECT RATIO :D/A 最大不能超过0.8,推荐为0.6。
华为PCBA外观质量检验标准
PCBA外观质量检验标准
范围
第 2 页，共 28 页
华为资料 翻印必究
本工艺标准是一本针对PCBA外观 工艺上的某些变动，合格要求要比最终产
质量检验的图集形式的标准。本标准由 品的最低要求稍高些。
公司工艺工作委员会电子装联分会制
定。本标准非等效采用IPC-A-610B。
y 不合格
它不足以保证PCBA在最终使用环境下
6.2 丝网印制的标记 6.3 印章标记 6.4 激光标记 6.5 条形码 6.5.1 可读性 6.5.2 粘附和破损
7.0 涂覆层 7.1 敷形涂层 7.1.1 总则 7.1.2 涂覆 7.1.3 厚度 7.2 涂覆—阻焊膜涂覆术语 7.2.1 起皱/破裂 7.2.2 孔隙和鼓泡 7.2.3 断裂
全操作。其中，强调点有：
坏器件或使器件降低等级的原因，则同样
必须进行ESD的可能性调查。在操作敏感
1.1 电 气 过 载 （ EOS ） 及 静 电 放 电 的元器件的地方，应采取防范措施预防元
（ESD）危险的预防
器件损坏。不正确的及不小心的操作是造
1.1.1 警告标志
成 元 器 件 及 PCBA 有 明 显 程 度 的
3.0 元器件安装的位置和方向 3.1 方向 3.1.1 水平 3.1.2 垂直 3.2 安装 3.2.1 轴向引线元器件水平安装
3.2.2 径向引线元器件水平安装 3.2.3 轴向引线元器件垂直安装 3.2.4 径向引线元器件垂直安装 3.2.5 双列直插封装 3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封装插座 3.2.6 卡式板边连接器 3.2.7 引脚跨越导体 3.2.8 应力释放 3.2.8.1 端子--轴向引线元器件 3.3 引脚成型 3.4 损伤 3.4.1 引脚 3.4.2 DIPS 和SOIC 3.4.3 轴向引线元器件 3.4.3.1 玻璃体 3.4.4 径向（双引脚） 3.5 导线/引脚端头 3.5.1 端子 3.5.1.1 缠绕量 3.5.1.3 引脚/导线弯曲应力的释放 3.5.1.4 引脚/导线安装 3.5.2 导线/引脚端头--导线安装 3.5.2.1 绝缘间距 3.5.2.2 绝缘损伤 3.5.2.3 导体变形 3.5.2.4 导体损伤 3.5.3 印制板--导线伸出量 3.5.4 软性套管绝缘
PCB电路设计规范及要求
PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。
二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。
三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
印制电路板设计规范标准
元器件布局应和电控盒装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电器、风机电容、强电插座、大功率升高电阻、互感等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有间隙，不能受压，以致影响装配顺畅及受应力，导致电控的可靠性下降。
接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。
元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上（2.54mm）。
任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利散热。
同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考虑贴片方案。
5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米)，大电流则可选择两面都为1盎司（35微米），单面铜层厚度一般为1盎司（35微米）。特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
金属外壳的晶体，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。
接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。
元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上（2.54mm）。
任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利散热。
同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考虑贴片方案。
5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米)，大电流则可选择两面都为1盎司（35微米），单面铜层厚度一般为1盎司（35微米）。特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
金属外壳的晶体，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。
PCB设计规范(最新版本)
印刷电路板〔PCB〕设计标准一:适用范围：本标准适用于我司CAD设计的所有印刷电路板〔简称：PCB〕二：目的：1. 本标准规定我司PCB设计流程和设计原那么，为PCB设计者提供必须准那么2. 提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。
三：设计任务受理：1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发工程时，首先填写?新产品PCB设计进度表?。
然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。
2 . 对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，那么需要在第一时间写申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。
3. 要求构造组负责人员提供正确的PCB构造图及3D效果图，在导入构造图过程中须与构造工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。
4. 对于常规产品的设计，那么可根据原有的资料进展LAYOUT，须注意样品单上产品的交期。
四：设计过程：1 创立网络表：1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创立符合要求的网络表。
2. 确定元器件封装〔PCB FOOTPRINT〕，对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。
3. 引入网络表创立PCB板设计文件。
2 元器件布局1. 根据构造图设计板框尺寸，按构造要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。
比方：PCB板厚，PCB的外形尺寸等等。
2. 根据构造图和生产实际要求设计制止布线区。
3. 根据产品要求合理选取板材，定义板层。
4. 布局的根本原那么：a). 按照<先大后小，先难后易，先整体，后局部>的布局原那么，重要的单元电路,核心元器件应优先布局。
b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。
c). 布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完全分开。
d). 板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。
5. 布局过程中的元件放置：a). 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，便于生产和检验。
印制电路板设计规范—文档要求
-2012-02-20 发布 2012-02-20 实施郑州创源智能设备有限公司 发 布印制电路板设计规范 ——文档要求Q/CY 04.100 - 2012Q/CY郑州创源智能设备有限公司企业标准(设计技术标准)Q/CY -- 2012目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 定义 (1)3.1 非金属化孔 (1)3.2 机械加工图 (1)3.3 字符 (1)4 总要求 (1)5 齐套性要求 (1)6 一致性要求 (3)6.1 文件输出前检查 (3)6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3)7 规范性要求 (3)7.1 图纸封面 (3)7.2 PCB文件首页 (3)7.3 PCB图的标题栏 (4)7.4 字符图 (4)7.5 钻孔图 (4)7.6 外形图 (7)7.7 拼版图 (7)附录A (10)附录B (13)前言Q/CY 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/CY 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/CY 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/CY 04.100.3）：生产可测试性要求；……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第1部分，《印制电路板设计规范——文档要求》。
郑州创源智能设备有限公司企业标准（设计技术标准）Q/CY 04.100.1 – 20121范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）外协加工和归档的文档要求。
本标准适用于公司进行PCB外协加工、文件归档管理工作。
2规范性引用文件下面所引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。
GB/T 2036 印制电路术语Q/CY 04.015 设计文件（报告）编写要求Q/CY 04.016.1 设计文件的编号－编号IQ/CY 04.016.2 设计文件的编号－编号IIQ/CY 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求Q/CY 04.201 产品组成部分命名及版本Q/CY 12.201.1 印制电路板检验规范——刚性印制电路板Q/CY 30.002 印制电路板委托加工技术协议书3定义本标准采用下列定义。
(PCB印制电路板)PCBEMC设计规范
（PCB印制电路板）PCBEMC设计规范PCBEMC设计规范目录第一部分布局1层的设置1.1合理的层数1.1.1Vcc、GND的层数1.1.2信号层数1.2单板的性能指标与成本要求1.3电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1Vcc、GND平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题1.3.2Vcc、GND作为参考平面，两者的作用与区别1.3.3电源层、地层、信号层的相对位置2模块划分及特殊器件的布局2.1模块划分2.1.1按功能划分2.1.2按频率划分2.1.3按信号类型分2.1.4综合布局2.2特殊器件的布局2.2.1电源部分2.2.2时钟部分2.2.3电感线圈2.2.4总线驱动部分2.2.5滤波器件3滤波3.1概述3.2滤波器件3.2.1电阻3.2.2电感3.2.3电容3.2.4铁氧体磁珠3.2.5共模电感3.3滤波电路3.3.1滤波电路的形式3.3.2滤波电路的布局与布线3.4电容在PCB的EMC设计中的应用3.4.1滤波电容的种类3.4.2电容自谐振问题3.4.3ESR对并联电容幅频特性的影响3.4.4ESL对并联电容幅频特性的影响3.4.5电容器的选择3.4.6去耦电容与旁路电容的设计建议3.4.7储能电容的设计4地的分割与汇接4.1接地的含义4.2接地的目的4.3基本的接地方式4.3.1单点接地4.3.2多点接地4.3.3浮地4.3.4以上各种方式组成的混合接地方式4.4关于接地方式的一般选取原则4.4.2背板接地方式4.4.3单板接地方式第二部分布线1传输线模型及反射、串扰1.1概述：1.2传输线模型1.3传输线的种类1.3.1微带线（microstrip）1.3.2带状线（Stripline）1.3.3嵌入式微带线1.4传输线的反射1.5串扰2优选布线层2.1表层与内层走线的比较2.1.1微带线（Microstrip）2.1.3微带线与带状线的比较2.2布线层的优先级别3阻抗控制3.1特征阻抗的物理意义3.1.1输入阻抗：3.1.2特征阻抗3.1.3偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗3.2生产工艺对对阻抗控制的影响3.3差分阻抗控制3.3.1当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.2当介质厚度为13mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.3当介质厚度为25mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.4屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响3.4.2屏蔽地线线宽对阻抗的影响3.5阻抗控制案例4特殊信号的处理5过孔5.1过孔模型5.1.1过孔的数学模型5.1.2对过孔模型的影响因素5.2过孔对信号传导与辐射发射影响5.2.1过孔对阻抗控制的影响5.2.2过孔数量对信号质量的影响6跨分割区及开槽的处理6.1开槽的产生6.1.1对电源/地平面分割造成的开槽6.2开槽对PCB板EMC性能的影响6.2.1高速信号与低速信号的面电流分布6.2.2分地”的概念6.2.3信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题6.3对开槽的处理6.3.1需要严格的阻抗控制的高速信号线，其轨线严禁跨分割走线6.3.2当PCB板上存在不相容电路时，应该进行分地的处理6.3.3当跨开槽走线不可避免时，应该进行桥接6.3.4接插件（对外）不应放置在地层隔逢上6.3.5高密度接插件的处理6.3.6跨“静地”分割的处理7信号质量与EMC7.1EMC简介7.2信号质量简介7.3EMC与信号质量的相同点7.4EMC与信号质量的不同点7.5EMC与信号质量关系小结第三部分背板的EMC设计1背板槽位的排列1.1单板信号的互连要求1.2单板板位结构1.2.1板位结构影响；1.2.2板间互连电平、驱动器件的选择2背板的EMC设计2.1接插件的信号排布与EMC设计2.1.1接插件的选型2.1.2接插件模型与针信号排布2.2阻抗匹配2.3电源、地分配2.3.1电源分割及热插拔对电源的影响2.3.2地分割与各种地的连接2.3.3屏蔽层第四部分射频PCB的EMC设计1板材1.1普通板材1.2射频专用板材2隔离与屏蔽2.1隔离2.2器件布局2.3敏感电路和强辐射电路2.4屏蔽材料和方法2.5屏蔽腔的尺寸3滤波3.1电源和控制线的滤波3.2频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波4接地4.1接地分类4.2大面积接地4.3分组就近接地4.4射频器件接地4.4接地时应注意的问题4.5接地平面的分布5布线5.1阻抗控制5.2转角5.3微带线布线5.4微带线耦合器5.5微带线功分器5.6微带线基本元件5.7带状线布线5.8射频信号走线两边包地铜皮6其它设计考虑第一部分布局1层的设置在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。
PCB电路板PCB工艺设计规范标准
1[5]邮票孔的设计：孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5
图5：邮票孔设计参数
4.3拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
1[6]当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；
1[7]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。
图3：V-CUT板厚设计要求
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
图4：V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求
4.2邮票孔连接
1[4]推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。
图13：PCB外形空缺处理示意图
5.器件布局要求
5.1器件布局通用要求
1[15]有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。
1[16]器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。
1[17]需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。
PCB表面处理方式缩写：
热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling
化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold
有机可焊性保护涂层（OSP）：OrganicSolderabilityPreservatives
说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）
图5：邮票孔设计参数
4.3拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。
1[6]当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；
1[7]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。
图3：V-CUT板厚设计要求
此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
图4：V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求
4.2邮票孔连接
1[4]推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。
图13：PCB外形空缺处理示意图
5.器件布局要求
5.1器件布局通用要求
1[15]有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。
1[16]器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。
1[17]需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。
PCB表面处理方式缩写：
热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling
化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold
有机可焊性保护涂层（OSP）：OrganicSolderabilityPreservatives
说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）
华为硬件设计规范
华为硬件设计规范竭诚为您提供优质文档/双击可除华为硬件设计规范篇一：华为设备硬件安装要求深圳市华为技术服务有限公司通信设备硬件安装要求20xx年2月目录前言第一章机柜机箱安装第二章信号电缆布放第三章终端天线等安装第四章电源、接地第五章设备安装环境第六章通信工程防护技术附件1：安全生产口诀附件2：硬件质量标准口诀21481215223435前言时代不断发展，通信设备不断的更新。
面对越来越多的通信设备，纷繁复杂，如何进行规范有效地安装是大家必须面对的问题。
但这些设备基本的安装原理却是相通的。
本手册即是通过对通信设备安装的一般过程加以提炼，让安装人员理解硬件安装的要点、重点。
从而达到规范安装的目的。
本手册共分七章来阐述硬件安装原理。
第一章为机柜机箱安装；第二章信号电缆布放；第三章终端天线等安装；第四章电源、接地；第五章安装环境；第六章通信工程防护技术；适用范围：本手册内容只适用于深圳市华为技术服务有限公司设备硬件安装。
如涉及到的标准与其他国家有冲突时，应参考设备安装所在国家的国标。
此手册内容未经深圳市华为技术服务有限公司许可，不得扩散。
第一章机柜机箱安装一、要求a、设备表面不受损：机柜表面相当于设备华丽的外衣.如果设备表面受损，一方面客户会认为施工质量低劣，影响工程满意度和工程验收；另一方面会降低设备的防腐性能；所以在施工过程中必须注意对设备表面的保护。
设备移动安装和操作过程中做好设备表面保护。
例如：施工时应带干净手套接触金属表面、设备工具操作和放置尽量不触及设备表面。
注意防止人体、工具、材料、配件以及其他设备对设备表面造成凹陷、刮痕、污迹和变形等损坏。
b、整齐：设备排列整齐有序，层次分明，无凹凸不齐；无紊乱、无序等现象；同时整齐的布放也便于维护与扩容设备，提高机房空间利用率、利于设备维护等等。
c、牢固：设备安装后保持稳固，不移动、滑动、摇摆和抖动等，能承受一定程度的地震以及较大的外有推力和拉力等外力因素的振荡、推拉而不发生物理位置偏移；在视觉上主要表现为设备各种紧固件螺栓等紧合无隙，设备d、便于维护及扩容：设备安装方便、快捷和高质就是效率高的体现。
华为PCBA外观质量检验标准
4.0 焊接
4.1 焊接合格性要求
4.2 镀覆孔上安装的元件 4.2.1 裸露的基底金属 4.2.2 剪过的引线 4.2.3 焊料的弯液面 4.2.4 无引线的层间联接—SMT过孔 4.3 端子的焊接 4.3.1 焊点的绝缘 4.3.2 折弯引脚 4.4 金手指 4.5 机插连接器的插针
5.0 洁净度 5.1 焊剂残留物 5.2 颗粒状物质 5.3 氯化物和碳化物 5.4 腐蚀 6.0 标记 6.1 照相制版和刻蚀的标记（含手工印 制）
范围 目的 合格性判断 使用方法 其它
目录
1.0 PCBA的操作 1.1 电气过载（EOS）及静电放电 （ESD）危险的预防 1.1.1 警告标志 1.1.2 防静电材料 1.2 防静电工作台 1.3 实体操作
2.0 机械装配
2.1 紧固件合格性要求 2.2 紧固件安装 2.2.1 电气间距 2.2.2 螺纹紧固件 2.2.3 元器件安装 2.2.3.1 功率晶体管 2.2.3.2 功率半导体器件 2.3 挤压型的紧固件 2.3.1 扁平型法兰盘——熔融安装 2.3.2 冲压成型端子合格性要求 2.4 元器件安装合格性要求 2.4.1 固定夹具 2.4.2 粘接非架高的元器件 2.4.3 粘接架高的元器件 2.4.3.1 安装衬垫 2.4.4 金属丝固定 2.4.5 结扎带（绕扎、点扎） 2.4.6 连扎 2.5 连接器，拉手条、扳手，合格性要求 2.6 散热片合格性要求 2.6.1 绝缘体和导热混合物 2.6.2 散热片的接触 2.7 端子－－边缘引出式插针连接夹 2.8 连接器插针安装 2.8.1 板边连接器插针 2.8.2 连接器插针
目前IPC的及其它适用的技术规范（包扩 AIT系统检验出来。
华为公司的企业标准）的要求。为便于应
4.1 焊接合格性要求
4.2 镀覆孔上安装的元件 4.2.1 裸露的基底金属 4.2.2 剪过的引线 4.2.3 焊料的弯液面 4.2.4 无引线的层间联接—SMT过孔 4.3 端子的焊接 4.3.1 焊点的绝缘 4.3.2 折弯引脚 4.4 金手指 4.5 机插连接器的插针
5.0 洁净度 5.1 焊剂残留物 5.2 颗粒状物质 5.3 氯化物和碳化物 5.4 腐蚀 6.0 标记 6.1 照相制版和刻蚀的标记（含手工印 制）
范围 目的 合格性判断 使用方法 其它
目录
1.0 PCBA的操作 1.1 电气过载（EOS）及静电放电 （ESD）危险的预防 1.1.1 警告标志 1.1.2 防静电材料 1.2 防静电工作台 1.3 实体操作
2.0 机械装配
2.1 紧固件合格性要求 2.2 紧固件安装 2.2.1 电气间距 2.2.2 螺纹紧固件 2.2.3 元器件安装 2.2.3.1 功率晶体管 2.2.3.2 功率半导体器件 2.3 挤压型的紧固件 2.3.1 扁平型法兰盘——熔融安装 2.3.2 冲压成型端子合格性要求 2.4 元器件安装合格性要求 2.4.1 固定夹具 2.4.2 粘接非架高的元器件 2.4.3 粘接架高的元器件 2.4.3.1 安装衬垫 2.4.4 金属丝固定 2.4.5 结扎带（绕扎、点扎） 2.4.6 连扎 2.5 连接器，拉手条、扳手，合格性要求 2.6 散热片合格性要求 2.6.1 绝缘体和导热混合物 2.6.2 散热片的接触 2.7 端子－－边缘引出式插针连接夹 2.8 连接器插针安装 2.8.1 板边连接器插针 2.8.2 连接器插针
目前IPC的及其它适用的技术规范（包扩 AIT系统检验出来。
华为公司的企业标准）的要求。为便于应
华为硬件设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除华为硬件设计规范篇一：华为设备硬件安装要求深圳市华为技术服务有限公司通信设备硬件安装要求20xx年2月目录前言第一章机柜机箱安装第二章信号电缆布放第三章终端天线等安装第四章电源、接地第五章设备安装环境第六章通信工程防护技术附件1：安全生产口诀附件2：硬件质量标准口诀21481215223435前言时代不断发展，通信设备不断的更新。
面对越来越多的通信设备，纷繁复杂，如何进行规范有效地安装是大家必须面对的问题。
但这些设备基本的安装原理却是相通的。
本手册即是通过对通信设备安装的一般过程加以提炼，让安装人员理解硬件安装的要点、重点。
从而达到规范安装的目的。
本手册共分七章来阐述硬件安装原理。
第一章为机柜机箱安装；第二章信号电缆布放；第三章终端天线等安装；第四章电源、接地；第五章安装环境；第六章通信工程防护技术；适用范围：本手册内容只适用于深圳市华为技术服务有限公司设备硬件安装。
如涉及到的标准与其他国家有冲突时，应参考设备安装所在国家的国标。
此手册内容未经深圳市华为技术服务有限公司许可，不得扩散。
第一章机柜机箱安装一、要求a、设备表面不受损：机柜表面相当于设备华丽的外衣.如果设备表面受损，一方面客户会认为施工质量低劣，影响工程满意度和工程验收；另一方面会降低设备的防腐性能；所以在施工过程中必须注意对设备表面的保护。
设备移动安装和操作过程中做好设备表面保护。
例如：施工时应带干净手套接触金属表面、设备工具操作和放置尽量不触及设备表面。
注意防止人体、工具、材料、配件以及其他设备对设备表面造成凹陷、刮痕、污迹和变形等损坏。
b、整齐：设备排列整齐有序，层次分明，无凹凸不齐；无紊乱、无序等现象；同时整齐的布放也便于维护与扩容设备，提高机房空间利用率、利于设备维护等等。
c、牢固：设备安装后保持稳固，不移动、滑动、摇摆和抖动等，能承受一定程度的地震以及较大的外有推力和拉力等外力因素的振荡、推拉而不发生物理位置偏移；在视觉上主要表现为设备各种紧固件螺栓等紧合无隙，设备d、便于维护及扩容：设备安装方便、快捷和高质就是效率高的体现。