华为PCB规则

Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999%(P PCB‡VER 1.00707布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。

信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数1.0以上 2 20.6-1.0 2 40.4-0.6 4 60.3-0.4 6 80.2-0.3 8 12<0.2 10 >14注：PIN密度的定义为：板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。

布线层设置1.在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。

所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。

为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。

可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。

阻抗控制层要按要求标注清楚。

将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。

2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度。

板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。

B. 信号的电流强度。

当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃宽度mm 电流A宽度mm电流A宽度mm电流A0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.002.30 1.00 2.60 1.003.201.202.70 1.203.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00注：i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

华为设计规范（)：印刷电路板。

原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

布局：设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

仿真：在器件的或支持下，利用设计工具对的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

. 目的. 本规范归定了我司设计的流程和设计原则，主要目的是为设计者提供必须遵循的规则和约定。

. 提高设计质量和设计效率。

提高的可生产性、可测试、可维护性。

. 设计任务受理. 设计申请流程当硬件项目人员需要进行设计时，须在《设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有元件编码的正式的；⒊结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的设计部门审批合格并指定设计者后方可开始设计。

. 理解设计要求并制定设计计划. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。

. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。

理解板上的高速器件及其布线要求。

. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。

. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。

华为PCB布线规范(2007-01-14 23:33)分类：PCB 技术-文章Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成.本标准于1998年07 月30日首次发布.本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪印制电路板(PCB)设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB).2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文.在标准出版时,所示版本均为有效.所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性. GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板.1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图.1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分.1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB 的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定.B. 提高PCB设计质量和设计效率.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性.III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;带有MRPII元件编码的正式的BOM;PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料;以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计.B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图,理解电路的工作条件.如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素.理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题.2. 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求.理解板上的高速器件及其布线要求.3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查.4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改.5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求.设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可.6. 必要时,设计计划应征得上级主管的批准.IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表.2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误.保证网络表的正确性和完整性.3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT)．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件;注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:A. 单板左边和下边的延长线交汇点.B. 单板左下角的第一个焊盘.板框四周倒圆角,倒角半径5mm.特殊情况参考结构设计要求.B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性. 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注.2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域.根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区.3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程.加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装.4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil.G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定.5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置.同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验.6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件.7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间.8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔.当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接.9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27m m(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接.10. BGA与相邻元件的距离>5mm.其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件.11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短.12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔.13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置.串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil.匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配.14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线.C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数8布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数.信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数注:PIN密度的定义为: 板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素.1. 布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线.所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层.为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向.可以根据需要设计1--2个阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商.阻抗控制层要按要求标注清楚.将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上.2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度.板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙.B. 信号的电流强度.当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃注:i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑.ii. 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um.C. 电路工作电压:线间距的设置应考虑其介电强度.输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离D. 可靠性要求.可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距.E. PCB加工技术限制国内国际先进水平推荐使用最小线宽/间距6mil/6mil 4mil/4mil极限最小线宽/间距4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于5--8.孔径优选系列如下:孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系:板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔.应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,避免给PCB加工带来不必要的问题,必要时要与PCB供应商协商.测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil.不推荐用元件焊接孔作为测试孔.2. 特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数,如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等,或某些网络的布线参数的调整等,需要在布线前加以确认和设置.3. 定义和分割平面层A. 平面层一般用于电路的电源和地层(参考层),由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之,可选20--25mil .B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性.C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时,应当在其他布线层给予补尝.例如可用接地的铜箔将该信号网络包围,以提供信号的地回路.B. 布线前仿真(布局评估,待扩充)C. 布线1. 布线优先次序关键信号线优先:电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则:从单板上连接关系最复杂的器件着手布线.从单板上连线最密集的区域开始布线.2. 自动布线在布线质量满足设计要求的情况下,可使用自动布线器以提高工作效率,在自动布线前应完成以下准备工作:自动布线控制文件(do file)为了更好地控制布线质量,一般在运行前要详细定义布线规则,这些规则可以在软件的图形界面内进行定义,但软件提供了更好的控制方法,即针对设计情况,写出自动布线控制文件(d o file),软件在该文件控制下运行.3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积.必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法.保证信号质量.4. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号.5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上.6. 进行PCB设计时应该遵循的规则1) 地线回路规则:环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小.针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题;在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的孔,将双面地信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜.2) 窜扰控制串扰(CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用.克服串扰的主要措施是:加大平行布线的间距,遵循3W规则.在平行线间插入接地的隔离线.减小布线层与地平面的距离.3) 屏蔽保护对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号;对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合.4) 走线的方向控制规则:即相邻层的走线方向成正交结构.避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线.5) 走线的开环检查规则:一般不允许出现一端浮空的布线(Dangling Line),主要是为了避免产生"天线效应",减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果.6) 阻抗匹配检查规则:同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况.在某些条件下,如接插件引出线,BGA 封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度.7) 走线终结网络规则:在高速数字电路中,当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间(或下降时间)的1/4时,该布线即可以看成传输线,为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配,可以采用多种形式的匹配方法,所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关.A. 对于点对点(一个输出对应一个输入)连接,可以选择始端串联匹配或终端并联匹配.前者结构简单,成本低,但延迟较大.后者匹配效果好,但结构复杂,成本较高.B. 对于点对多点(一个输出对应多个输出)连接,当网络的拓朴结构为菊花链时,应选择终端并联匹配.当网络为星型结构时,可以参考点对点结构.星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采取一些灵活措施进行匹配.在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素,一般不追求完全匹配,只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可.8) 走线闭环检查规则:防止信号线在不同层间形成自环.在多层板设计中容易发生此类问题,自环将引起辐射干扰.9) 走线的分枝长度控制规则:尽量控制分枝的长度,一般的要求是Tdelay<=Trise/20.10) 走线的谐振规则:主要针对高频信号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以免产生谐振现象.11) 走线长度控制规则:即短线规则,在设计时应该尽量让布线长度尽量短,以减少由于走线过长带来的干扰问题,特别是一些重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方.对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构.12) 倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好.13) 器件去藕规则:A. 在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定.在多层板中,对去藕电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计的成败.B. 在双层板设计中,一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差.C. 在高速电路设计中,能否正确地使用去藕电容,关系到整个板的稳定性.14) 器件布局分区/分层规则:A. 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰,同时尽量缩短高频部分的布线长度.通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度,当然,这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰.同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接.B. 对混合电路,也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面,分别使用不同的层布线,中间用地层隔离的方式.15) 孤立铜区控制规则:孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,因此将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,通常是将孤立铜区接地或删除.在实际的制作中,PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔,这主要是为了方便印制板加工,同时对防止印制板翘曲也有一定的作用.16) 电源与地线层的完整性规则:对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大.17) 重叠电源与地线层规则:不同电源层在空间上要避免重叠.主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层.18) 3W规则:为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则.如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距.19) 20H规则:由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰.称为边沿效应. 解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内.20) 五---五规则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层.D. 后仿真及设计优化(待补充)E. 工艺设计要求1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-19992. 功能板的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICT(In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求,PCB设计中应做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点.B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔.C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils(0.6mm),两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm).D. 需要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为IC T测试定位用.3. PCB标注规范.钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注; 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化.II. 设计评审A. 评审流程设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》.B. 自检项目如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目.1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮.3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求.4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出.5. 报告布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮.6. 检查电源、地的分割正确;单点共地已作处理;7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注.8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成.9. 按规定填写PCB设计(归档)自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查.10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性. 22 附录A(标准的附录)附录A:传输线有关参数的计算公式1.1微带线(Microstrip)1.2带状线(Stripline)23 附录A(标准的附录)1.3经验数据对FR-4材料(εr在4.5~5之间):75Ω微带线,w≈h;50Ω微带线,w≈2h;25Ω微带线,w≈3.5h.75Ω带状线,w=h/8;50Ω带状线,w=h/3.24 附录B(标准的附录) Q/DKBA-Y004-1999。

华为终端PCBA制造标准摘要本文档旨在规范华为终端PCBA制造的标准，包括PCBA设计、材料选型、工艺流程、封装要求、质量控制等方面。

通过遵循这些标准，可以提高华为终端PCBA的可靠性和生产效率。

1. 引言终端PCBA作为华为终端产品的核心组件之一，其质量和稳定性对整个产品的性能和可靠性有着重要影响。

为了保证华为终端PCBA的制造质量，制定相应的制造标准是必要的。

2. PCBA设计要求•PCB设计要符合电路原理图和设计规范，确保电路的可靠性和稳定性。

•布线要合理，减少信号干扰和电磁辐射。

•安装位置和尺寸要满足产品设计的要求，确保与其他组件的正常连接和安装。

3. 材料选型•符合环保要求的材料，如符合RoHS指令的无铅焊料。

•根据产品要求选择质量可靠的电子元件，如满足AEC-Q100标准的汽车级电子元件。

•PCB基材要选择高质量的玻璃纤维增强环氧树脂材料。

4. 工艺流程•PCBA制造过程包括SMT贴片、DIP插件、焊接、清洗、测试等步骤。

•过程中要做好工艺控制，确保每个步骤的可靠性和一致性。

•人员要熟悉工艺流程和操作规范，并进行相应的培训。

5. 封装要求•具备良好的封装工艺能力，如QFN、BGA 等封装技术。

•封装要满足产品设计和电路性能要求，并能够满足良好的热散热性能。

6. 质量控制•建立可靠的质量管理体系，包括质量控制流程、检验标准和检验方法等。

•严格执行质量检验和测试，保证产品质量符合标准要求。

•追溯每个组件的质量信息，包括供应商、批次等。

•进行质量统计和分析，及时发现和解决制造过程中的质量问题。

7. 维护与改进•定期检查和维护设备，确保设备的稳定性和性能。

•不断改进产品的制造工艺和技术，提高制造效率和产品质量。

8. 总结本文档详细介绍了华为终端PCBA制造的标准，包括PCBA设计、材料选型、工艺流程、封装要求、质量控制等方面。

遵循这些标准，可以提高华为终端PCBA的可靠性和生产效率，确保产品质量符合标准要求。

Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。

本标准于1998年07月30日首次发布。

本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪Q/DKBA-Y004-1999目 录目录1. 1适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求157. 7设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15附录1： 传输线特性阻抗附录2： PCB设计作业流程深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。

2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-19印制电路板CAD工艺设计规范991. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

华为PCB设计规范1..1 PCBPrint circuit Board：印刷电路板;1..2 原理图：电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图;1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分;1..4 布局：PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程; 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施;1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案; 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施;II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定;B. 提高PCB设计质量和设计效率;提高PCB的可生产性、可测试、可维护性;III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在PCB设计投板申请表中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计;B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图,理解电路的工作条件;如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素;理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题;2. 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求;理解板上的高速器件及其布线要求;3. 根据硬件原理图设计规范的要求,对原理图进行规范性审查;4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改;5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求;设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可;6. 必要时,设计计划应征得上级主管的批准;IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表;2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误;保证网络表的正确性和完整性;3. 确定器件的封装PCB FOOTPRINT．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则：①单板左边和下边的延长线交汇点;②单板左下角的第一个焊盘;板框四周倒圆角,倒角半径5mm;特殊情况参考结构设计要求;B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性; 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注;2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域;根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区;3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程;加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装元件面插装焊接面贴装一次波峰成型——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装;4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil;G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定;5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置;同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验;6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件;7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间;8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔;当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接;9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOPPIN间距大于等于元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于50mil的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接;10. BGA与相邻元件的距离>5mm;其它贴片元件相互间的距离>；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件;11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短;12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔;13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置;串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil;匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配;14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线;C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数 8布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数;信号层数的确定可参考以下经验数据①Pin密度②信号层数③板层数注：PIN密度的定义为：板面积平方英寸/板上管脚总数/14布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素;1. 布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线;所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层;为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向;可以根据需要设计1--2个阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商;阻抗控制层要按要求标注清楚;将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上;2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度;板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙;B. 信号的电流强度;当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃注：i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑;ii. 在PCB设计加工中,常用OZ盎司作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um;C. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度;输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离D. 可靠性要求;可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距;E. PCB加工技术限制国内国际先进水平推荐使用最小线宽/间距 6mil/6mil 4mil/4mil极限最小线宽/间距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8;孔径优选系列如下：孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系：板厚：最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔;应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,避免给PCB加工带来不必要的问题,必要时要与PCB供应商协商;测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil;不推荐用元件焊接孔作为测试孔;2. 特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数,如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等,或某些网络的布线参数的调整等,需要在布线前加以确认和设置;3. 定义和分割平面层A. 平面层一般用于电路的电源和地层参考层,由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之,可选20--25mil ;B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性;C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时,应当在其他布线层给予补尝;例如可用接地的铜箔将该信号网络包围,以提供信号的地回路;B. 布线前仿真布局评估,待扩充C. 布线1. 布线优先次序关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线;从单板上连线最密集的区域开始布线;2. 自动布线在布线质量满足设计要求的情况下,可使用自动布线器以提高工作效率,在自动布线前应完成以下准备工作：自动布线控制文件do file为了更好地控制布线质量,一般在运行前要详细定义布线规则,这些规则可以在软件的图形界面内进行定义,但软件提供了更好的控制方法,即针对设计情况,写出自动布线控制文件do file,软件在该文件控制下运行;3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积;必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法;保证信号质量;4. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号;5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上;6. 进行PCB设计时应该遵循的规则1 地线回路规则：环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小;针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的孔,将双面地信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜;2 窜扰控制串扰CrossTalk是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用;克服串扰的主要措施是：加大平行布线的间距,遵循3W规则;在平行线间插入接地的隔离线;减小布线层与地平面的距离;3 屏蔽保护对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号；对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合;4 走线的方向控制规则：即相邻层的走线方向成正交结构;避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制如某些背板难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线;5 走线的开环检查规则：一般不允许出现一端浮空的布线Dangling Line,主要是为了避免产生"天线效应",减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果;6 阻抗匹配检查规则：同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况;在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度;7 走线终结网络规则：在高速数字电路中,当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间或下降时间的1/4时,该布线即可以看成传输线,为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配,可以采用多种形式的匹配方法,所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关;A. 对于点对点一个输出对应一个输入连接,可以选择始端串联匹配或终端并联匹配;前者结构简单,成本低,但延迟较大;后者匹配效果好,但结构复杂,成本较高;B. 对于点对多点一个输出对应多个输出连接,当网络的拓朴结构为菊花链时,应选择终端并联匹配;当网络为星型结构时,可以参考点对点结构;星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采取一些灵活措施进行匹配;在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素,一般不追求完全匹配,只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可;8 走线闭环检查规则：防止信号线在不同层间形成自环;在多层板设计中容易发生此类问题,自环将引起辐射干扰;9 走线的分枝长度控制规则：尽量控制分枝的长度,一般的要求是Tdelay<=Trise/20;10 走线的谐振规则：主要针对高频信号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以免产生谐振现象;11 走线长度控制规则：即短线规则,在设计时应该尽量让布线长度尽量短,以减少由于走线过长带来的干扰问题,特别是一些重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方;对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构;12 倒角规则：PCB设计中应避免产生锐角和直角,以免产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好;13 器件去藕规则：A. 在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定;在多层板中,对去藕电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计的成败;B. 在双层板设计中,一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差;C. 在高速电路设计中,能否正确地使用去藕电容,关系到整个板的稳定性;14 器件布局分区/分层规则：A. 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰,同时尽量缩短高频部分的布线长度;通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度,当然,这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰;同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接;B. 对混合电路,也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面,分别使用不同的层布线,中间用地层隔离的方式;15 孤立铜区控制规则：孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,因此将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,通常是将孤立铜区接地或删除;在实际的制作中,PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔,这主要是为了方便印制板加工,同时对防止印制板翘曲也有一定的作用;16 电源与地线层的完整性规则：对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大;17 重叠电源与地线层规则：不同电源层在空间上要避免重叠;主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层;18 3W规则：为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则;如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距;19 20H规则：由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰;称为边沿效应;解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导;以一个H电源和地之间的介质厚度为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内;20 五---五规则：印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层;D. 后仿真及设计优化待补充E. 工艺设计要求1. 一般工艺设计要求参考印制电路CAD工艺设计规范Q/DKBA-Y001-19992. 功能板的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICTIn Circuit Test, 为了满足ICT测试设备的要求,PCB设计中应做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点;B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔;C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils,两个单独测试点的最小间距为60mils;D. 需要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为ICT测试定位用;3. PCB标注规范;钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注；所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化;II. 设计评审A. 评审流程设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见PCB设计评审规范;B. 自检项目如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目;1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮;3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求;4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出;5. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮;6. 检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理；7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注;8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成;9. 按规定填写PCB设计归档自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查;10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性;。

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。

本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。

pcb工艺设计规范,华为篇一：PCB工艺设计规范标准篇二：pcb工艺设计规范目录一目的 ................................................ ................................................... ................................................... ..... 3 二使用范围 ................................................ ................................................... (3)三引用/参考标准或资料 ................................................ ................................................... ........................... 3 四PCB绘制流程图 ................................................ ................................................... ................................. 4 五规范内容 ................................................ ...................................................1 印制板的命名规则及板材要求 ................................................ ................................................... . (5)印制板的命名规则 ................................................ ................................................... ............... 5 印制板的板材要求 ................................................ ................................................... ............... 6 2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 ................................................ .. (6)机械层设计 ................................................ ................................................... ........................... 6 PCB外形设计 ................................................ ................................................... ........................ 6 PCB工艺边及辅助工艺边设............................................. 8 PCB 安装孔要求 ................................................ ................................................... .................... 9 禁止布线层设计 ................................................ ................................................... ................... 9 3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） .............................................. (10)基准点的设计 ................................................ ................................................... ..................... 10 定位孔的设计 ................................................ ................................................... ..................... 12 基准点、定位孔排布的特殊情况 ................................................ ........................................ 12 4 元器件封装设计和使用要................................................... (13)器件封装库使用要求 ................................................ ................................................... ......... 13 元件封装设计原则 ................................................ ................................................... ............. 13 5 接插件的选择和定位 ................................................ ................................................... (15)接插件的选择 ................................................ ................................................... ..................... 15 接插件的定位 ................................................ ................................................... ..................... 15 6 印制板布局设计 ................................................ (16)组装方式的选择： .............................................. ................................................... ............... 16 印制板一般布局原则 ................................................ ................................................... ......... 18 元件布局方向 ................................................ ................................................... ..................... 19 元件间距设计 ................................................ ................................................... ..................... 20 7 印制板布线设计 ................................................ ................................................... .. (22)印制板导线载流量选择 ................................................ ........................................................ 22 印制板过孔设计 ................................................ ................................................... ................. 23 印制板布线注意事项 ................................................ ................................................... ......... 24 8 印制板测试点设计 ................................................ ................................................... . (25)需要设置测试点的位置 ................................................ ................................................... ..... 25 测试点的绘制要求 ................................................ ................................................... ............. 25 9 印制板文字标识设计 ................................................ ................................................... (26)印制板标识内容及尺................................................... ..... 26 印制板标识一般要求 ................................................ ................................................... ......... 27 10 拼板设计 ................................................ ................................................... (28)拼板组合方式 ................................................ ................................................... . (28)拼板连接方式 ................................................ ................................................... ................... 28 拼板基准点设计 ................................................ ................................................... ............... 28 拼板定位孔设计 ............................................................... 29 11 印制板的热设计 ................................................ ................................................... ........................ 29 12 印制板的安规设计 ................................................ ................................................... .. (30)最小电气距离 ................................................ ................................................... ................... 30 常规约定 ................................................ ................................................... ........................... 31 高压警示 ................................................ ................................................... ........................... 31 13 印制板的EMC设计 ................................................ ................................................... . (32)布线常用规则 ................................................ ................................................... ................... 32 地线的敷设 ................................................ ................................................... ....................... 32 去偶电容的使用 ................................................ ................................................... ............... 33 PCB线的接地 ................................................ ................................................... .. (34)一目的规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。

本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范DKBA4031-2003.06PCB设计规范2003-06-30发布2003-07-XX实施华为技术有限公司发布1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。

II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB）。

2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD 工艺设计规范1. 术语1.. 1 PCB （Print circuit Board）：印刷电路板。

1.. 2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1.. 3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1.. 4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司199 9-07-30 批准1999-08-30 实施1.. 5 仿真：在器件的IBIS MODEL 或SPICE MODEL 支持下，利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30 批准1999-08-30 实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB 设计质量和设计效率。

提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB 设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB 设计时，须在《PCB 设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB 设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；带有MRPII 元件编码的正式的BOM ；PCB 结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；对于新器件，即无MRPII 编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB 设计部门审批合格并指定PCB 设计者后方可开始PCB 设计。

DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013.08终端PCBA制造标准2013年8月15日发布2013年8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接工艺规范》相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》《终端PCBA装联通用工艺规范》1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 ......................................................................1.1概述 ...............................................................................................................................1.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求........................................................1.3物料规格及存储使用通用要求 ...................................................................................1.3.1通用物料存储及使用要求.....................................................................................1.3.2PCB存储及使用要求 ............................................................................................1.3.3锡膏规格及存储使用要求.....................................................................................1.3.4焊锡丝规格及存储使用要求.................................................................................1.3.5POP Flux规格及存储使用要求 ............................................................................1.3.6Underfill胶水规格及存储使用要求 .....................................................................1.3.7波峰焊助焊剂规格及存储使用要求.....................................................................1.3.8波峰焊锡条规格及存储使用要求.........................................................................1.3.9涂覆材料规格及存储使用要求.............................................................................硅胶材料规格及存储使用要求.............................................................................1.4PCBA生产环境通用要求............................................................................................1.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求 ...................................................................... 2锡膏印刷工序规范 ..............................................................................................................2.1锡膏印刷设备能力要求 ...............................................................................................2.2印刷工序工具要求 .......................................................................................................2.2.1印锡刮刀规格要求.................................................................................................2.2.2印锡钢网规格要求.................................................................................................2.2.3印锡工装规格要求.................................................................................................2.3锡膏印刷工序作业要求 ...............................................................................................2.3.1锡膏存储和使用要求.............................................................................................2.3.2印刷工序作业要求................................................................................................. 3SPI（Solder Printing Inspection）工序规范 ......................................................................3.1SPI检测要求.................................................................................................................3.2SPI设备能力要求.........................................................................................................3.2.1在线SPI设备能力要求.........................................................................................3.2.2SPI设备编程软件系统..........................................................................................3.3检测频率要求 ...............................................................................................................3.3.1离线SPI检测频率要求.........................................................................................3.3.2在线SPI检测要求.................................................................................................3.4锡膏印刷规格要求 .......................................................................................................3.4.1印锡偏位规格要求.................................................................................................3.4.2锡量规格要求.........................................................................................................3.5过程报警管制要求 ....................................................................................................... 4贴片工序工艺要求 ..............................................................................................................4.1贴片工序通用要求 .......................................................................................................4.2贴片机设备能力要求 ...................................................................................................4.2.1贴片机设备处理能力.............................................................................................4.2.2贴片机基准点识别能力.........................................................................................4.3吸嘴规格要求 ...............................................................................................................4.3.1吸嘴与器件对应关系.............................................................................................4.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系.........................................................4.3.3吸嘴吸取方式.........................................................................................................4.4Feeders规格要求..........................................................................................................4.4.1Feeders与Tray的使用场景定义..........................................................................4.4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 ...........................................................4.5贴片工艺过程要求 .......................................................................................................4.5.1设备保养点检要求.................................................................................................4.5.2作业要求.................................................................................................................4.5.3编程要求................................................................................................................. 5Dipping flux规范和操作要求 ............................................................................................5.1Dipping Station设备能力要求.....................................................................................5.2Dipping Station厚度测量要求.....................................................................................5.3Dipping Flux工艺操作要求......................................................................................... 6AOI工序规范......................................................................................................................6.1AOI工序通用要求 .......................................................................................................6.2AOI设备能力要求 .......................................................................................................6.3AOI检测频率要求 .......................................................................................................6.4器件贴片检验标准 .......................................................................................................6.4.1偏位规格标准.........................................................................................................6.4.2阻容元件和小型器件.............................................................................................6.4.3翼形引脚器件.........................................................................................................6.4.4BGA/CSP等面阵列器件 ....................................................................................... 7无铅回流工序规范 ..............................................................................................................7.1通用要求 .......................................................................................................................7.2回流炉测温板要求 .......................................................................................................7.2.1产品测温板制作要求.............................................................................................7.2.2产品测温板使用要求.............................................................................................7.3炉温曲线定义和要求 ...................................................................................................7.4回流炉稳定性测试方法 ............................................................................................... 8PCBA分板要求...................................................................................................................8.1工具设备要求 ...............................................................................................................8.2分板作业要求 ............................................................................................................... 9X-ray Inspection 规范 .........................................................................................................9.1范围定义 .......................................................................................................................9.2设备能力要求 ...............................................................................................................9.3X-ray检测频率要求 .....................................................................................................9.4焊点X-ray品质检测要求 ............................................................................................ 10Underfill 工艺规范和操作要求 ......................................................................................10.1Underfill 胶水回温要求...............................................................................................10.2Underfill胶水使用要求................................................................................................10.3Underfill工序设备能力要求........................................................................................10.3.1点胶设备.................................................................................................................10.3.2固化设备.................................................................................................................10.4Underfill工序操作要求................................................................................................10.5Underfill工序测温板要求............................................................................................ 11插件工艺规范和操作要求...............................................................................................11.1插件剪角要求 ...............................................................................................................11.2插件引脚成型要求 .......................................................................................................11.3手工插件要求 ............................................................................................................... 12波峰焊工艺规范和操作要求...........................................................................................12.1波峰焊辅料存储及使用要求 .......................................................................................12.1.1波峰焊锡条使用要求.............................................................................................12.1.2SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加..................................................12.1.3SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加..............................................12.1.4波峰焊助焊剂存储和使用要求.............................................................................12.2波峰焊设备能力要求 ...................................................................................................12.3波峰焊测温板要求 .......................................................................................................12.4波峰焊曲线定义和要求 ............................................................................................... 13手工焊工艺规范和操作要求...........................................................................................13.1手工焊工艺辅料使用要求 ...........................................................................................13.1.1手工焊锡丝使用要求.............................................................................................13.1.2手工焊清洗剂存储及使用要求.............................................................................13.2工具设备要求 ...............................................................................................................13.3手工焊作业要求 ........................................................................................................... 14PCBA涂覆 .......................................................................................................................14.1PCBA涂覆材料使用要求............................................................................................14.2工具设备要求 ...............................................................................................................14.3涂覆作业要求 ............................................................................................................... 15硅胶固定...........................................................................................................................15.1工具设备要求 ...............................................................................................................15.1.1有机硅固定胶的使用.............................................................................................15.2硅胶固定作业要求 ....................................................................................................... 16散热片安装.......................................................................................................................16.1导热垫使用要求 ...........................................................................................................16.1.1导热垫的适用性.....................................................................................................16.1.2导热垫的贴装方法.................................................................................................16.1.3导热垫的返修.........................................................................................................16.1.4注意事项.................................................................................................................16.2导热双面胶带使用要求 ...............................................................................................16.2.1导热双面胶带的适用性.........................................................................................16.2.2导热双面胶带的贴装步骤：.................................................................................16.2.3导热双面胶带的返修：.........................................................................................16.2.4注意事项.................................................................................................................16.3散热器安装 ...................................................................................................................16.3.1Push Pin固定散热器..............................................................................................16.3.2Push Pin固定散热器的返修..................................................................................16.3.3散热器安装过程应力控制要求.............................................................................16.3.4带散热器的电压调整器安装................................................................................. 17PCBA焊点检验要求 .......................................................................................................17.1PCBA焊点外观目检要求............................................................................................17.2PCBA焊点检验标准....................................................................................................17.3对位丝印判定规则： ...................................................................................................表目录List of Tables表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单 ............................................................................. 表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单 ........................................................................... 表3 PCB有效存储期限 ............................................................................................................ 表4 生产过程停留时间规定.................................................................................................... 表5 锡膏印刷机设备能力要求表............................................................................................ 表6 PCB洗板要求 .................................................................................................................... 表7 在线SPI设备能力要求.................................................................................................... 表8 印锡厚度测量点选点要求................................................................................................ 表9 印锡体积与印锡面积规格要求表.................................................................................... 表10 印锡厚度预警阀值要求表.............................................................................................. 表11 贴片机设备处理能力指标表.......................................................................................... 表12 贴片机基准点识别能力表.............................................................................................. 表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表.......................................................................... 表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表...................................................................... 表15 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 ..................................................................... 表16 Dipping station设备能力要求表..................................................................................... 表17 Dipping station膜厚测量规对比表................................................................................. 表18 AOI设备能力要求表....................................................................................................... 表19 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表....................................................................... 表20 华为终端产品无铅回流曲线要求.................................................................................. 表21 华为终端POP产品无铅回流曲线要求 ........................................................................ 表22 X-ray设备能力要求表 .................................................................................................... 表23 Underfill自动点胶设备能力要求表 ............................................................................... 表24 Underfill点胶针头要求表 ............................................................................................... 表25 Underfill胶水烘箱固化参数表 ....................................................................................... 表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求.............................................................. 表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制.................................................................................... 表28 SACx0807无铅焊料槽中杂质控制................................................................................ 表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求.............................................................................. 表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表 ............................................... 图目录List of Figures图1 钢网张力测试位置示意图................................................................................................ 图2 可吸附面积示意图............................................................................................................ 图3 Dipping flux深度示意图 ................................................................................................... 图4 热电偶选择位置示意图.................................................................................................... 图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图................................................................................ 图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐）........................................................... 图7 Underfill胶水回温操作示意图 ......................................................................................... 图8 针头颜色示意图................................................................................................................ 图9 Underfill回流炉固化曲线示意图 ..................................................................................... 图10 常规点胶路径示意图...................................................................................................... 图11 针嘴距器件边缘距离示意图.......................................................................................... 图12 针嘴距PCBA高度距离示意图 ..................................................................................... 图13 引脚长度&出脚长度定义示意图................................................................................... 图14 卧插器件成型示意图......................................................................................................图15 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图.......................................................................... 图16 1 导热垫保护纸撕开方法示意图................................................................................... 图17 导热垫放置示意图.......................................................................................................... 图18 散热器平面图.................................................................................................................. 图19 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图.............................................................................. 图20 金属Push Pin散热器固定效果图.................................................................................. 图21 塑料Push Pin散热器固定效果图.................................................................................. 图22 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ...................................................................... 图23 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ...................................................................... 图24 带散热器电压调整器立式安装示意图..........................................................................错误！未找到引用源。

华为PCB布线规范Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。

本标准于1998年07 月30日首次发布。

本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。

2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB 的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

华为PCB布线规范 (2007-01-14 23:33)分类： PCB 技术-文章欧阳引擎（2021.01.01）Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER 1.01999-07-30发布 1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成. 本标准于1998年07 月30日首次发布.本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪印制电路板(PCB)设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB).2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文.在标准出版时,所示版本均为有效.所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性.GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板.1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图.1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分.1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案. 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定.B. 提高PCB设计质量和设计效率.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性.III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;带有MRPII元件编码的正式的BOM;PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料;以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计.B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图,理解电路的工作条件.如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素.理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题.2. 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求.理解板上的高速器件及其布线要求.3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查.4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改.5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求.设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可.6. 必要时,设计计划应征得上级主管的批准.IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表.2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误.保证网络表的正确性和完整性.3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT)．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件;注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:A. 单板左边和下边的延长线交汇点.B. 单板左下角的第一个焊盘.板框四周倒圆角,倒角半径5mm.特殊情况参考结构设计要求.B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性. 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注.2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域.根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区.3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程.加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装.4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil.G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定.5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置.同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验.6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件.7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间.8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔.当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接.9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接.10. BGA与相邻元件的距离>5mm.其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件.11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短.12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔.13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置. 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil.匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配.14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线.C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数 8布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数.信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数注:PIN密度的定义为: 板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素.1. 布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线.所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层. 为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向.可以根据需要设计1--2个阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商.阻抗控制层要按要求标注清楚.将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上.2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度.板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙.B. 信号的电流强度.当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃注:i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑.ii. 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ 铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um.C. 电路工作电压:线间距的设置应考虑其介电强度.输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离D. 可靠性要求.可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距.E. PCB加工技术限制国内国际先进水平推荐使用最小线宽/间距 6mil/6mil 4mil/4mil极限最小线宽/间距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8. 孔径优选系列如下:孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系:板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔. 应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,避免给PCB加工带来不必要的问题,必要时要与PCB供应商协商.测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil. 不推荐用元件焊接孔作为测试孔.2. 特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数,如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等,或某些网络的布线参数的调整等,需要在布线前加以确认和设置.3. 定义和分割平面层A. 平面层一般用于电路的电源和地层(参考层),由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之,可选20--25mil .B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性.C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时,应当在其他布线层给予补尝.例如可用接地的铜箔将该信号网络包围,以提供信号的地回路.B. 布线前仿真(布局评估,待扩充)C. 布线1. 布线优先次序关键信号线优先:电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则:从单板上连接关系最复杂的器件着手布线.从单板上连线最密集的区域开始布线.2. 自动布线在布线质量满足设计要求的情况下,可使用自动布线器以提高工作效率,在自动布线前应完成以下准备工作:自动布线控制文件(do file)为了更好地控制布线质量,一般在运行前要详细定义布线规则,这些规则可以在软件的图形界面内进行定义,但软件提供了更好的控制方法,即针对设计情况,写出自动布线控制文件(do file),软件在该文件控制下运行.3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积.必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法.保证信号质量.4. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号.5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上.6. 进行PCB设计时应该遵循的规则1) 地线回路规则:环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小.针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题;在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的孔,将双面地信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜.2) 窜扰控制串扰(CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用.克服串扰的主要措施是:加大平行布线的间距,遵循3W规则.在平行线间插入接地的隔离线.减小布线层与地平面的距离.3) 屏蔽保护对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号;对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合.4) 走线的方向控制规则:即相邻层的走线方向成正交结构.避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线.5) 走线的开环检查规则:一般不允许出现一端浮空的布线(Dangling Line),主要是为了避免产生"天线效应",减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果.6) 阻抗匹配检查规则:同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况.在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度.7) 走线终结网络规则:在高速数字电路中,当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间(或下降时间)的1/4时,该布线即可以看成传输线,为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配,可以采用多种形式的匹配方法,所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关.A. 对于点对点(一个输出对应一个输入)连接,可以选择始端串联匹配或终端并联匹配.前者结构简单,成本低,但延迟较大.后者匹配效果好,但结构复杂,成本较高.B. 对于点对多点(一个输出对应多个输出)连接,当网络的拓朴结构为菊花链时,应选择终端并联匹配.当网络为星型结构时,可以参考点对点结构.星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采取一些灵活措施进行匹配.在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素,一般不追求完全匹配,只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可.8) 走线闭环检查规则:防止信号线在不同层间形成自环.在多层板设计中容易发生此类问题,自环将引起辐射干扰.9) 走线的分枝长度控制规则:尽量控制分枝的长度,一般的要求是Tdelay<=Trise/20.10) 走线的谐振规则:主要针对高频信号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以免产生谐振现象.11) 走线长度控制规则:即短线规则,在设计时应该尽量让布线长度尽量短,以减少由于走线过长带来的干扰问题,特别是一些重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方.对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构.12) 倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好.13) 器件去藕规则:A. 在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定.在多层板中,对去藕电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计的成败.B. 在双层板设计中,一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差.C. 在高速电路设计中,能否正确地使用去藕电容,关系到整个板的稳定性.14) 器件布局分区/分层规则:A. 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰,同时尽量缩短高频部分的布线长度.通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度,当然,这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰.同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接.B. 对混合电路,也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面,分别使用不同的层布线,中间用地层隔离的方式.15) 孤立铜区控制规则:孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,因此将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,通常是将孤立铜区接地或删除.在实际的制作中,PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔,这主要是为了方便印制板加工,同时对防止印制板翘曲也有一定的作用.16) 电源与地线层的完整性规则:对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大.17) 重叠电源与地线层规则:不同电源层在空间上要避免重叠.主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层.18) 3W规则:为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则.如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距.19) 20H规则:由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰.称为边沿效应.解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内.20) 五---五规则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层.D. 后仿真及设计优化(待补充)E. 工艺设计要求1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-19992. 功能板的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICT(In CircuitTest), 为了满足ICT测试设备的要求,PCB设计中应做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点.B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔.C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils(0.6mm),两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm).D. 需要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为ICT测试定位用.3. PCB标注规范.钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注; 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化.II. 设计评审A. 评审流程设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》.B. 自检项目如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目. 1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮.3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求.4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出.5. 报告布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮.6. 检查电源、地的分割正确;单点共地已作处理;7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注.8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成.9. 按规定填写PCB设计(归档)自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查.10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性.22 附录A(标准的附录)附录A:传输线有关参数的计算公式1.1微带线(Microstrip)1.2带状线(Stripline)23 附录A(标准的附录)1.3经验数据对FR-4材料(εr在4.5~5之间):75Ω微带线,w≈h;50Ω微带线,w≈2h;25Ω微带线,w≈3.5h.75Ω带状线,w=h/8;50Ω带状线,w=h/3.。

DKBA 华为技术有限公司企业技术标准DKBA3178.1-2007.09代替Q/DKBA3178.1-2006刚性PCB性能规范及验收标准2007年10月15日发布2007年11月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (11)1范围 (13)1.1 范围 (13)1.2 简介 (13)1.3 关键词 (13)2规范性引用文件 (13)3术语和定义 (13)4文件优先顺序 (14)5材料品质 (14)5.1 板材 (14)5.2 介质厚度公差 (14)5.3 PTH孔性能指标 (15)5.4 阻焊膜 (15)5.5 标记油墨 (15)5.6 最终表面处理 (15)5.6.1 热风整平 (15)5.6.2 化学镍金 (15)5.6.3 有机涂覆（OSP） (16)5.6.4 化学银 (16)5.6.5 化学锡 (16)5.6.6 电镀金手指 (17)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第2页,共2页Page2,Total26外观特性 (17)6.1 板边 (17)6.1.1 毛刺/毛头 (17)6.1.2 缺口/晕圈 (17)6.1.3 板角/板边损伤 (18)6.2 板面 (18)6.2.1 板面污渍 (18)6.2.2 水渍 (18)6.2.3 异物（非导体） (18)6.2.4 锡渣残留 (18)6.2.5 板面余铜 (18)6.2.6 划伤/擦花 (19)6.2.7 压痕 (19)6.2.8 凹坑 (19)6.2.9 GROUND面凹坑、铜粒 (19)6.2.10 露织物/显布纹 (20)6.3 次板面 (20)6.3.1 白斑/微裂纹 (20)6.3.2 分层/起泡 (21)6.3.3 外来杂物 (21)6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 (22)6.4 导线 (22)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第3页,共3页Page3,Total36.4.2 镀层缺损 (22)6.4.3 开路/短路 (22)6.4.4 导线压痕 (22)6.4.5 导线露铜 (22)6.4.6 铜箔浮离 (23)6.4.7 补线 (23)6.4.8 导线粗糙 (23)6.4.9 导线宽度 (24)6.4.10 阻抗 (24)6.5 金手指 (24)6.5.1 金手指光泽 (24)6.5.2 阻焊膜上金手指 (24)6.5.3 金手指铜箔浮离 (24)6.5.4 金手指表面 (25)6.5.5 板边接点毛刺 (25)6.5.6 金手指镀层附着力 (26)6.6 孔 (26)6.6.1 孔的公差 (26)6.6.2 铅锡堵孔 (26)6.6.3 异物堵孔 (27)6.6.4 PTH孔壁不良 (27)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第4页,共4页Page4,Total46.6.6 PTH孔壁破洞 (27)6.6.7 孔壁镀瘤 (28)6.6.8 晕圈 (28)6.6.9 粉红圈 (29)6.6.10 表层PTH孔环 (29)6.6.11 表层NPTH孔环 (29)6.7 焊盘 (30)6.7.1 焊盘露铜 (30)6.7.2 焊盘拒锡 (30)6.7.3 焊盘缩锡 (30)6.7.4 焊盘损伤 (31)6.7.5 焊盘脱落、浮离 (31)6.7.6 焊盘变形 (31)6.7.7 焊盘尺寸公差 (31)6.7.8 导体图形定位精度 (32)6.8 标记及基准点 (32)6.8.1 基准点不良 (32)6.8.2 基准点禁布区 (32)6.8.3 基准点尺寸公差 (32)6.8.4 字符模糊 (32)6.8.5 标记错位 (33)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第5页,共5页Page5,Total56.8.6 标记油墨上焊盘 (33)6.8.7 其它形式的标记 (33)6.9 阻焊膜 (33)6.9.1 导体表面覆盖性 (33)6.9.2 阻焊膜厚度 (33)6.9.3 阻焊膜脱落 (34)6.9.4 阻焊膜起泡/分层 (34)6.9.5 阻焊塞孔 (35)6.9.6 阻焊膜波浪/起皱/纹路 (36)6.9.7 吸管式阻焊膜浮空 (36)6.9.8 阻焊膜的套准 (37)6.9.9 阻焊桥 (38)6.9.10 阻焊膜物化性能 (38)6.9.11 阻焊膜修补 (38)6.9.12 双层阻焊膜 (39)6.9.13 板边漏印阻焊膜 (39)6.9.14 颜色不均 (39)6.10 外形尺寸 (39)6.10.1 板厚公差 (39)6.10.2 外形尺寸公差 (39)6.10.3 翘曲度 (39)6.10.4 拼板 (40)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第6页,共6页Page6,Total67可观察到的内在特性 (40)7.1 介质材料 (41)7.1.1 压合空洞 (41)7.1.2 非金属化孔与电源/地层的空距 (41)7.1.3 分层/起泡 (41)7.1.4 过蚀/欠蚀 (42)7.1.5 介质层厚度 (43)7.1.6 树脂内缩 (43)7.2 内层导体 (43)7.2.1 孔壁与内层铜箔破裂 (43)7.2.2 镀层破裂 (44)7.2.3 表层导体厚度 (44)7.2.4 内层铜箔厚度 (45)7.2.5 地/电源层的缺口/针孔 (45)7.3 金属化孔 (45)7.3.1 内层孔环 (45)7.3.2 PTH孔偏 (45)7.3.3 孔壁镀层破裂 (46)7.3.4 孔角镀层破裂 (46)7.3.5 渗铜 (46)7.3.6 隔离环渗铜 (47)7.3.7 层间分离(垂直切片） (47)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第7页,共7页Page7,Total77.3.8 层间分离（水平切片） (48)7.3.9 孔壁镀层空洞 (49)7.3.10 孔壁腐蚀 (49)7.3.11 盲孔树脂填孔 (50)7.3.12 钉头 (50)8特殊板的其它特别要求 (50)8.1 背钻孔的特殊要求 (50)8.2 阶梯孔、阶梯板的特殊要求 (51)8.2.1 阶梯孔的要求 (51)8.2.2 阶梯板 (52)8.3 射频类PCB (52)8.3.1 外观 (52)8.3.2 铜厚 (52)8.3.3 粗糙度 (53)8.4 碳浆及银浆（线路及贯孔） (53)8.4.1 开路/短路 (53)8.4.2 导线宽度 (53)8.4.3 阻值要求 (53)8.4.4 银浆贯孔厚度要求 (53)9埋容PCB (53)10常规测试 (54)10.1 清洁度实验 (54)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第8页,共8页Page8,Total810.3 通断测试 (54)11结构完整性试验 (55)11.1 切片制作要求 (55)11.2 阻焊膜附着强度试验 (55)11.3 介质耐电压试验 (55)11.4 绝缘电阻试验 (56)11.5 热应力试验 (56)11.6 热冲击试验 (56)11.7 耐化学品试验 (56)11.8 IST测试 (57)12品质保证 (57)12.1 抽样 (57)12.2 检验责任 (57)12.3 外协加工 (57)12.4 原材料检验 (57)12.5 仲裁试验 (58)12.6 可靠性试验与评估 (58)12.7 制程控制 (58)12.8 改进计划 (58)13其他要求 (58)13.1 包装 (58)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第9页,共9页Page9,Total913.3返修 (58)13.4暂收 (59)13.5产品标识.........................................................四2007-10-26华为文档，未经许可不得扩散第10页，共10页P a ge10，TotallO密级：秘密DKBA3178.1-2007.09前言本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度PCB（HDI）检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600GAcceptabilityof PrintedBoar ds”和“IPC-6012QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrinted Boards”。

华为刚性PCB检验标准华为是广受欢迎的全球电信设备制造商和科技巨头。

作为世界领先的通信技术公司，华为倡导以人为本、开放合作、持续创新、客户至上的核心价值观，致力于为客户提供先进的产品和服务，持续推动智能世界的进步。

其中，刚性PCB是电子产品制造的重要组成部分之一，华为引领着刚性PCB检验标准的制定和优化，保证了华为的产品质量和用户体验。

刚性PCB（Printed Circuit Board）是基于玻璃纤维增强聚酯树脂制成的，具有高度刚性和可靠性，可用于适应高要求的应用场景，如电子产品、通讯设备和汽车等。

在这些场景下，刚性PCB需要承受强电流负载、高压、高温、化学品和机械强度等多种极端环境的检验。

刚性PCB的质量控制必须高度严格，以确保它的性能和可靠性，同时也确保了电子产品的安全性和品牌形象。

华为的刚性PCB检验标准分为五个方面：焊盘质量、阻抗、孔溢出、线宽线距及间隙。

以下是华为PCB检验标准的详细说明。

1.焊盘质量焊盘是悬挂部件和存储电荷的重要部分。

焊盘的质量直接影响PCB的性能。

焊盘必须符合以下标准：（a）焊盘必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）标准。

（b）孔径必须适合焊盘和元器件引脚的大小。

（c）焊盘不能存在铜镀层缺陷或氧化。

（d）焊盘上不能出现电镀残留物或污渍。

2.阻抗阻抗是电导材料对电流的阻碍作用，也是PCB电气性能的重要指标。

华为的阻抗检验标准主要包括以下四个方面：（a）阻抗容差必须在标准范围内。

（b）测试必须覆盖整个PCB。

（c）比值必须保持稳定，无高频信号颤动。

（d）高阻抗和低阻抗的性能必须严格控制。

3.孔溢出孔溢出是PCB制造过程中的一种常见缺陷，通常是由于板材和/或化学处理不稳定所导致的。

孔溢出将导致电路布线的间隔减小，可能会导致短路或电气故障。

华为孔溢出检验标准要求：（a）孔壁的质地必须均匀，孔孔径必须符合IPC 标准。

DKBA 华为技术有限公司企业技术标准DKBA3178.1-2007.09代替Q/DKBA3178.1-2006刚性PCB性能规范及验收标准2007年10月15日发布2007年11月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (11)1 范围 (13)1.1 范围 (13)1.2 简介 (13)1.3 关键词 (13)2 规范性引用文件 (13)3 术语和定义 (13)4 文件优先顺序 (14)5 材料品质 (14)5.1 板材 (14)5.2 介质厚度公差 (14)5.3 PTH孔性能指标 (15)5.4 阻焊膜 (15)5.5 标记油墨 (15)5.6 最终表面处理 (15)5.6.1 热风整平 (15)5.6.2 化学镍金 (15)5.6.3 有机涂覆（OSP） (16)5.6.4 化学银 (16)5.6.5 化学锡 (16)5.6.6 电镀金手指 (17)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第2页,共2页Page 2,Total26 外观特性 (17)6.1 板边 (17)6.1.1 毛刺/毛头 (17)6.1.2 缺口/晕圈 (17)6.1.3 板角/板边损伤 (18)6.2 板面 (18)6.2.1 板面污渍 (18)6.2.2 水渍 (18)6.2.3 异物（非导体） (18)6.2.4 锡渣残留 (18)6.2.5 板面余铜 (18)6.2.6 划伤/擦花 (19)6.2.7 压痕 (19)6.2.8 凹坑 (19)6.2.9 GROUND面凹坑、铜粒 (19)6.2.10 露织物/显布纹 (20)6.3 次板面 (20)6.3.1 白斑/微裂纹 (20)6.3.2 分层/起泡 (21)6.3.3 外来杂物 (21)6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 (22)6.4 导线 (22)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第3页,共3页Page 3,Total36.4.2 镀层缺损 (22)6.4.3 开路/短路 (22)6.4.4 导线压痕 (22)6.4.5 导线露铜 (22)6.4.6 铜箔浮离 (23)6.4.7 补线 (23)6.4.8 导线粗糙 (23)6.4.9 导线宽度 (24)6.4.10 阻抗 (24)6.5 金手指 (24)6.5.1 金手指光泽 (24)6.5.2 阻焊膜上金手指 (24)6.5.3 金手指铜箔浮离 (24)6.5.4 金手指表面 (25)6.5.5 板边接点毛刺 (25)6.5.6 金手指镀层附着力 (26)6.6 孔 (26)6.6.1 孔的公差 (26)6.6.2 铅锡堵孔 (26)6.6.3 异物堵孔 (27)6.6.4 PTH孔壁不良 (27)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第4页,共4页Page 4,Total46.6.6 PTH孔壁破洞 (27)6.6.7 孔壁镀瘤 (28)6.6.8 晕圈 (28)6.6.9 粉红圈 (29)6.6.10 表层PTH孔环 (29)6.6.11 表层NPTH孔环 (29)6.7 焊盘 (30)6.7.1 焊盘露铜 (30)6.7.2 焊盘拒锡 (30)6.7.3 焊盘缩锡 (30)6.7.4 焊盘损伤 (31)6.7.5 焊盘脱落、浮离 (31)6.7.6 焊盘变形 (31)6.7.7 焊盘尺寸公差 (31)6.7.8 导体图形定位精度 (32)6.8 标记及基准点 (32)6.8.1 基准点不良 (32)6.8.2 基准点禁布区 (32)6.8.3 基准点尺寸公差 (32)6.8.4 字符模糊 (32)6.8.5 标记错位 (33)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第5页,共5页Page 5,Total56.8.6 标记油墨上焊盘 (33)6.8.7 其它形式的标记 (33)6.9 阻焊膜 (33)6.9.1 导体表面覆盖性 (33)6.9.2 阻焊膜厚度 (33)6.9.3 阻焊膜脱落 (34)6.9.4 阻焊膜起泡/分层 (34)6.9.5 阻焊塞孔 (35)6.9.6 阻焊膜波浪/起皱/纹路 (36)6.9.7 吸管式阻焊膜浮空 (36)6.9.8 阻焊膜的套准 (37)6.9.9 阻焊桥 (38)6.9.10 阻焊膜物化性能 (38)6.9.11 阻焊膜修补 (38)6.9.12 双层阻焊膜 (39)6.9.13 板边漏印阻焊膜 (39)6.9.14 颜色不均 (39)6.10 外形尺寸 (39)6.10.1 板厚公差 (39)6.10.2 外形尺寸公差 (39)6.10.3 翘曲度 (39)6.10.4 拼板 (40)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第6页,共6页Page 6,Total67 可观察到的内在特性 (40)7.1 介质材料 (41)7.1.1 压合空洞 (41)7.1.2 非金属化孔与电源/地层的空距 (41)7.1.3 分层/起泡 (41)7.1.4 过蚀/欠蚀 (42)7.1.5 介质层厚度 (43)7.1.6 树脂内缩 (43)7.2 内层导体 (43)7.2.1 孔壁与内层铜箔破裂 (43)7.2.2 镀层破裂 (44)7.2.3 表层导体厚度 (44)7.2.4 内层铜箔厚度 (45)7.2.5 地/电源层的缺口/针孔 (45)7.3 金属化孔 (45)7.3.1 内层孔环 (45)7.3.2 PTH孔偏 (45)7.3.3 孔壁镀层破裂 (46)7.3.4 孔角镀层破裂 (46)7.3.5 渗铜 (46)7.3.6 隔离环渗铜 (47)7.3.7 层间分离(垂直切片） (47)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第7页,共7页Page 7,Total77.3.8 层间分离（水平切片） (48)7.3.9 孔壁镀层空洞 (49)7.3.10 孔壁腐蚀 (49)7.3.11 盲孔树脂填孔 (50)7.3.12 钉头 (50)8 特殊板的其它特别要求 (50)8.1 背钻孔的特殊要求 (50)8.2 阶梯孔、阶梯板的特殊要求 (51)8.2.1 阶梯孔的要求 (51)8.2.2 阶梯板 (52)8.3 射频类PCB (52)8.3.1 外观 (52)8.3.2 铜厚 (52)8.3.3 粗糙度 (53)8.4 碳浆及银浆（线路及贯孔） (53)8.4.1 开路/短路 (53)8.4.2 导线宽度 (53)8.4.3 阻值要求 (53)8.4.4 银浆贯孔厚度要求 (53)9 埋容PCB (53)10 常规测试 (54)10.1 清洁度实验 (54)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第8页,共8页Page 8,Total810.3 通断测试 (54)11 结构完整性试验 (55)11.1 切片制作要求 (55)11.2 阻焊膜附着强度试验 (55)11.3 介质耐电压试验 (55)11.4 绝缘电阻试验 (56)11.5 热应力试验 (56)11.6 热冲击试验 (56)11.7 耐化学品试验 (56)11.8 IST测试 (57)12 品质保证 (57)12.1 抽样 (57)12.2 检验责任 (57)12.3 外协加工 (57)12.4 原材料检验 (57)12.5 仲裁试验 (58)12.6 可靠性试验与评估 (58)12.7 制程控制 (58)12.8 改进计划 (58)13 其他要求 (58)13.1 包装 (58)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第9页,共9页Page 9,Total913.3 返修 (58)13.4 暂收 (59)13.5 产品标识....................................................... ..四2007-10-26华为文档，未经许可不得扩散第10页，共10页P a ge10，TotallO密级：秘密DKBA3178.1-2007.09前言本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度PCB（HDI）检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability of Printed Boar ds”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。