2016电子工艺技术基础期末试题5

《电子技术》期末试卷（A卷）一、填空题。

（请将正确答案填在横线上，每题2分，共20分）1、电子电路中的信号可以分为两类，一类是在时间和幅度上都是连续的信号，称为模拟信号；另一类在时间和幅度上都是离散的信号，称为________。

2、晶体二极管具有________ 特性。

3、半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，它具有________、杂敏性、光敏性等特殊性质，利用这些性质可以制造出各种具有不同性能的半导体器件。

4、共集电极放大电路又称射极输出器，它的电压放大倍数接近于________ ，输出信号与输入信号同相，输入电阻大，输出电阻小。

5、若在放大电路中引入电压串联负反馈，则可以稳定输出________，并使输入电阻增大。

6、单管共射极放大器，当工作点Q选择较低时，易出现________失真。

7、逻辑函数的表示方法通常有四种，分别为真值表、________、逻辑电路图(逻辑图)和卡诺图。

8、常用的集成组合逻辑电路器件有编码器、译码器、________、数据分配器、加法器等。

9、当变量A、B、C分别为1、0、0时，(A+B+C)AB=________。

10、TTL或非门多余输入端的处理方法是接低平、接地、________。

二、选择题。

（单选题，每题2分，共20分）1、用一只伏特表测量一只接在电路中的稳压二极管的电压，读数只有0.7伏，这种情况表明该稳压二极管（）。

（A）工作正常（B）接反（C）处于击穿状态（D）以上各项都不是2、晶体管工作在放大区时的偏置状态为（）。

（A）b与e极，b与c极间均正向偏置。

（B）b与e极，b与c极间均反偏。

（C）b与e极间正偏，b与c极间反偏。

（D）b与e极间反偏，b与c极间正偏。

3、单相半波整流电路，如果电变压器副边电压V2=100V，则负载电压V o将是( )。

（A）100V （B）45V （C）90V （D）60V4、直流负反馈是指（）。

（A）直接耦合放大电路中所引入的负反馈（B）只有放大直流信号时才有的负反馈（C）在直流通路中的负反馈（D）以上各项都不是5、如图所示负反馈放大器的方框图，它属于负反馈的类型是（）。

中职《电子工艺技术》期末考试题2016.06一、单项选择题（每小题2分，共40分，将答案写到下表中）1．在电路中通常用来隔直流、级间耦合、滤波及旁路的元器件是（A ）A．电容器 B．电阻器 C．电感器 D．二极管2．具有“通直流、阻交流”特性的元器件是（A ）A．电感器 B．电阻器 C．电容器 D．变压器3.万用表是常用的（ B ）A. 电源B. 测量仪表C. 信号源D. 电表4．指针式万用表不能测量的电参数是（D ）A. 交直流电源B. 交直流电压C. 电阻值D. 信号频率5．三极管的（C ）作用是三极管最基本和最重要的特性。

A. 功率放大B. 电压放大C. 电流放大D. 开关6.元器件的安装固定方式由立式安装和（ A ）两种；A. 卧式安装B. 并排式安装C. 跨式安装D. 躺式安装7. 一个电阻器上标有2R2K的字样，它代表的意思是（ A ）A. 2.2Ω，允许误差为10%B. 2.2Ω，允许误差为5%C. 22Ω，允许误差为10%D. 22Ω，允许误差为5%8. 电阻器的色环依次为：黄、紫、红、金，该电阻器的阻值和误差为（ C ）A. 4.7KΩ，允许误差为10%B. 47KΩ，允许误差为10%C. 4.7KΩ，允许误差为5%D. 47KΩ，允许误差为5%9. 硅二极管的导通电压约为（ D ）A. 0.2～0.3VB. 2～3VC. 1～2VD. 0.6～0.7V10、为了保护无空档的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋至( )。

A、最大电路档B、最高电阻档C、最低直流电压档 D 、最高交流电压档11、标识为203的贴片电阻，其阻值应该是 ( )。

A、 200ΩB、2KΩC、 20Ω D 、20KΩ12、某贴片电容的实际容量是0.022µF，换成数字标识是（）。

A、202B、223C、222D、22413、某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（）。

晋兴职校2012－2013学年（上）期末考试
《电子工艺》实训考试试卷（考试时间：90分钟，满分：100分，适用：12秋IT 班）
音乐材灯故障的维修实习和简单电路装配
一、训练目标
进行音乐彩灯电路的故障维修训练，培养独立分析判断和
检修故障的能力；简单电路装配。

二、训练器材
1、带故障的音乐彩灯
2、可调稳压电源
3、万用表
4、电烙铁
5、镊子、小螺丝刀等其它工具。

6、螺口灯头和线、插头等。

7套件
三、故障检修训练
应用直观法和万用表测量法，检修具有故障的LED节能灯，
要求将故障现象、检修步骤、方法、检修数据，结论和排除方
法都作详细记录，并填入下表中。

（原理图）
音乐彩灯故障检修记录表
附：评分标准（100分制）
1、故障点判断正确，准确无误。

20分
2、维修焊接工艺良好，焊点可靠。

20分
3、维修效果检验，具有预期的声光效果。

50分
4、准确画出电原理图，写出简单的实验报告。

10分。

《电子技术》期末复习试题及答案1.根据导电能力来衡量，自然界的物质可以分为、和一空1答案：导体空2答案：半导体空3答案：绝缘体2.导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为o空1答案：半导体3.二极管P区引出端叫极，N区引出端叫极空1答案：正空2答案：负4.二极管的最主要特性为 o空1答案：单向导电性5.按二极管所用的材料不同，可分为二极管和二极管两类。

空1答案：硅空2答案：错6. PN结正向偏置时，P区接电源极，N区接电源极空1答案：正空2答案：负7.半导体三极管有两个PN结，分别是结和结。

空1答案：集电空2答案：发射8.硅二极管的正向管压降为 V,错二极管的正向管压降为 Vo9.硅二极管的死区电压为 Vo空1答案：0.510.半导体三极管有三个电极，分别为极、极和极。

空1答案：集电空2答案：基空3答案：发射11.三极管的三种工作状态分别是状态、和状态。

空1答案：截止空2答案：放大状态空3答案：饱和12.三极管工作在放大状态，结正偏，结反偏。

空1答案：发射空2答案：集电13.半导体三极管放大的实质是,即空1答案：控制空2答案：用较小的电流控制较大的电流14.影响放大电路的静态工作点稳定的最主要因素是的变化空1答案：温度15.分压式射极偏置电路中电容的作用是。

空1答案：隔直通交16.温度升高时，放大电路的静态工作点会上升，引起失真，温度降低时，静态工作点会下降，引起失真。

17. NPN型三极管工作在截止状态时，发射结空1答案：反偏18.工作在放大状态的三极管可作为器件，工作在截止和饱和状态的三极管可作为器件。

空1答案：放大空2答案：开关19.各级放大器之间的连接方式，叫做空1答案：耦合LPN结的最大特点是（）oA.导电性B.绝缘性C.单向导电性（正确答案）D.负阻性2.半导体受光照，导电能力（）oA.增强（正确答案）B.减弱C.不变I）.不一定3.当加在硅二极管两端的正向电压从0逐渐增加时，硅二极管（）oA.立即导通B.到0. 3V才开始导通C.超过死区电压时才导通（正确答案）D.不导通4.当硅二极管加上0.4V正向电压，该二极管相当于（）。

陈登职校2013~2014学年第二学期期末试题《电工工艺技术》试卷1（供 物联 班级使用）命题人： 范水英 审题人： 胡坤权 分数：（请将答案写在答题卡上）一、选择题（每题 分，共 分 将正确答案填写在答题栏内）、如用 型万用表测量测量 Ω的电阻，应选择以下哪个档位（ ）。

．× ．× ．× ．× 、下列符号中表示发光二极管的为（ ）。

A B C D、以下哪个电容器的换算单位是正确的（ ）。

． ． μ ． ． μ 、元件引脚的剪脚高度为 。

． 以下 ． ． 以上 、 用于剪切细小导线和焊接后的多余引脚，不可剪断较粗、较硬的金属丝。

．剥线钳 ．尖嘴钳 ．斜口钳 ．螺丝刀、下图所示的电路板插件，插件正确的是 图。

、使用用电仪器设备时，（ ）。

．先接通电源再开启电器开关 ．先开启电器开关再接通电源．以上先后顺序都可以 ．不用时可以直接拔掉电源插头、有极性电解电容反接时易造成的故障有（ ）。

．漏电、严重时爆炸 ．老化损坏快，寿命缩短 ．耐压降低 ．以上都是、发现用电器上保险丝烧毁时，（ ）。

．应换用额定电流更大的保险丝，防止再次烧毁 ．换用同规格的保险丝 ．用细导线代替 ．以上方法都可以、万用表在使用后档位开关放在（ ）。

．交流电压最高档 ．直流电压最高档 ．电阻档 ．蜂鸣器档 、把万用表的旋钮打在 × 用红表笔和黑表笔接触所测二极管的两管脚 然后交换红 黑表 如果指针都指向 零 证明该二极管正常 击穿短路 内部断路、三极管代换应注意的事项是：（ ）。

．管型必须和原装相同且β值相近 ．额定功率和耐压值均小于原装管．最高工作频率不低于原装 ．以上都是、如果二极管的正、反向电阻都很大 则该二极管正常 击穿短路 内部断路、用万用表测 只同一型号二极管的正反向电阻 ，其中（ ）性能最好。

二 极 管正向电阻（千欧）反向电阻（千欧）∞． ．μ μ μ 、瓷介电容 、 、 请指出最大容量的电容？（ ） 、某电阻器的额定功率是 ，使用时当该电阻器的功率达到 时（ ）。

《电子工艺》期末试卷专业：电子专业命题人：XXX 时间：90分钟班级学号姓名得分一、填空题（14分，每小题2分）1、电阻器是组成电路的基本元件之一，在电路中起限流、__分流_______、降压、___分压______、负载、匹配等作用。

2、1MΩ=____103____kΩ=____106____Ω；3、小电容的容量通常用数字表示，224表示__220000____ PF ,103表示__10000_____PF。

4、3DG18表示___ NPN___型___硅_____材料高频三极管5、某同学用交流500V的量程测量电压，选用满刻度为250的刻度线，读出指针的指示数值数为110，则实际测量电压为___220_______V 。

6、下图是用示波器测量某一交流信号显示的波形图，如果Y轴垂直衰减器为0.5V/div，扫描速率为2ms/div，水平扩展×1，则振幅值Um、周期T分别：Um= ___1.5______V T= ___8____ ms7、用万用表测量电压时，应将两表笔___并___联在被测电路中，而测量电流时，应将两表笔__串____联在被测电路中。

二、单项选择题（24分，每小题2分）1．在电路中通常用来隔直流、级间耦合、滤波及旁路的元器件是（A ）A．电容器 B．电阻器 C．电感器 D．二极管2．具有“通直流、阻交流”特性的元器件是（A ）A．电感器 B．电阻器 C．电容器 D．变压器3.万用表是常用的（ B ）A. 电源B. 测量仪表C. 信号源D. 电表4．指针式万用表不能测量的电参数是（D ）A. 交直流电源B. 交直流电压C. 电阻值D. 信号频率5．在使用示波器测量信号时时，发现显示的信号跳动不稳定，需调节（ B ）旋钮。

A. 水平移位B. 触发控制C. 输入方式选择D. 聚焦6．三极管的（C ）作用是三极管最基本和最重要的特性。

A. 功率放大B. 电压放大C. 电流放大D. 开关7、常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母 (B ) 标志它们的精度等级；A. J、N、MB. J、K、MC. K、J、MD. J、M、K8.元器件的安装固定方式由立式安装和（ A ）两种；A. 卧式安装B. 并排式安装C. 跨式安装D. 躺式安装9. 我们所说的工艺图主要是（B ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；A. 实物接线图B. 实物装配图C. 整机接线图D. 整机工程图10. 一个电阻器上标有2R2K的字样，它代表的意思是（ A ）A. 2.2Ω，允许误差为10%B. 2.2Ω，允许误差为5%C. 22Ω，允许误差为10%D. 22Ω，允许误差为5%11. 电阻器的色环依次为：黄、紫、红、金，该电阻器的阻值和误差为（ C ）A. 4.7KΩ，允许误差为10%B. 47KΩ，允许误差为10%C. 4.7KΩ，允许误差为5%D. 47KΩ，允许误差为5%12. 硅二极管的导通电压约为（ D ）A. 0.2～0.3VB. 2～3VC. 1～2VD. 0.6～0.7V三、识图题（20分，每空2分）根据给出的电子元器件的电路图形符号写出它的中文名称光电耦合器单项晶闸管 NPN型三极管变压器光敏电阻——————、——————、——————、——————、—————继电器电解电容电位器发光二极管送话器——————、——————、——————、——————、—————四、简答题（15分，每小题5分）1．在电子器件装配中，一般需要经过那几个流程？答：在电子器件装配中，一般需要经过元器件检测、元器件和导线的焊前加工、元器件成形、元器件的插装和排列、焊接和产品调试等。

学期《电子工艺》考试试卷班级：姓名：学号：________一、填空题（每空1分，共20分）：1、国家标准规定的安全电压是_____V。

2、3、7.8F=( )PF=( )μF。

4、焊点清洗常用____________、___________和___________三种方法。

5、焊料按其组成成分分为、和三种。

6、实际中以为润湿的分界。

7、最常用的是电烙铁，它又可分为和两种。

8、助焊剂分为和两大类。

9、电烙铁的握法有_________、_________、_________三种。

10、在电阻上的色码标志中，金色允许偏差为，银色允许偏差为。

一．选择题（每题1分，共20分）：1．当电流通过人体引起肌肉痉挛，短时间无危险的情况时，电流为（）。

A．1~3mA B．3~10mA C．10~30mA D．30~50mA2．人体皮肤干燥时电阻为（）。

A．100000Ω B．10000Ω C．1000Ω D．100Ω3．以下哪项不属于用电安全操作习惯（）：A．测试，装接电力线路采用单手操作；B．人体触及任何电气装置和设备时先断开电源；C．调试，检测较大功率电子装置时的工作人员不少于三人；D．触及电路的任何金属部分之前都应进行安全测试。

4．焊件为集成电路时，应选用的烙铁头温度为（）。

A．400℃~550℃ B．250℃~400℃C．350℃~450℃ D．550℃~630℃5．当烙铁头温度大约为300℃~350℃时，贯彻到的现象为（）。

A．烟稍大，持续时间为10~15s；B．烟大，持续时间约为7~8s；C．烟细长，持续时间大于20s；D．烟很大，持续时间约为3~5s。

6．以下哪种杂杂质对焊料的影响为熔点下降，光泽变差，且硬而脆（）。

A．铋 B．铝 C．锑 D．铜7．手工锡焊的五步法中，第三步为（）。

A．加热 B．去烙铁 C．加焊锡 D．去焊锡8．元器件引线成型时，圆弧半径应大于引线的（）。

A．0.5~1倍 B．2~3倍 C．3~4倍 D．1~2倍9.以下哪种焊接形式不为导线同接线端子的连接方式（）。

一、填空题I.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表 _______2•集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封 _ 装。

3.表面安装方法分为单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装三种。

4•三极管又叫双极性三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式分为NPN型和PNP型。

5•电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分波和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。

6.电阻器在额定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。

7•变压器的主要作用是：用于交流电压变换、电流变换、阻值变换。

8.电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系 ______9.光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，实现电_光_电”的转换。

10.用于完成电信号与声音信号互相转换的元件称为电声器件。

II.电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。

12.常用线材分为电线和电缆两类，它们的作用是传输电能获电磁信号。

13.表面没有绝缘层的金属导线称为裸导线。

14.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。

15.产生静电的最普通方式就是感应和摩擦起电。

16.我国国家标准中规定的常用电阻器标称阻值系列有E24 E12和E6系列。

17.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性。

18.常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。

19.屏蔽的种类分为电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽三种。

20.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。

21.浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、彳假焊的有效措施之一。

二、单选题1.在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（A）。

A）图形符号B）项目代号C）名称D）说明文字2.硅二极管的正向压降是（A）。

A)0.7V B)0.2v C)1V D)0.5V3.电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。

《电工电子技术基础》期末考试试卷(闭卷)的首端引出的三根导线叫做___相__线。

4、(1011)2=(11)10。

5、电容和电阻都是电路中的基本元件，但它们在电路中所起的作用却是不同的，从能量上看，电容是_储能____元件，电阻是__耗能____元件。

6、为了反映功率利用率把有功功率和视在功率的比值叫功率因数。

7、正弦交流电的三要素是振幅、频率和初相。

8、实际电压源总有内阻，因此实际电压源可以用电动势与电阻串联的组合模型来等效。

9、基本门电路有与门、或门和非门。

10、能够实现“有0出1，全1出0”逻辑关系的门电路是与非门。

11、能够实现“有1出0，全0出1”逻辑关系的门电路是或非门。

12、能够实现“相异出1，相同出0”逻辑关系的门电路是异或门。

13、在交流电中，电流、电压随时间按正弦规律变化的，称为正弦交流电。

正弦交流电的三要素是指最大值、角频率、初相位。

14、工频电流的频率f=50Hz。

15、设u=311sin314tV，则此电压的最大值为311V，频率为50HZ，初相位为0。

16、在如图所示的电路，已知I1=1A，I2=3A，I5=4.5A，则I3=4A，I4=0.5A，则I6=3.5A。

17、半导体三极管是由发射极、基极、集电极三个电极，发射结、集电结两个PN结构成。

1819、但其输出特性较为复杂，可分为放大区外，还有截止区和饱和区。

20、二极管具有单相导电性特性。

二、单项选择题（每小题2分，共10分）1、如图所示电路中，电压表的内阻Rv为20KΩ，则电压表的指示为（B）。

20KΩ20KΩ+30V-A．5VB.10VC.15VD.30V2、在三相交流电路中，当负载为对称且三角型连接时，线电流与相电流的相位关系是（D）。

A.线电压超前相电压300B.线电压滞后相电压300C.线电流超前相电流300D.线电流滞后相电流3003、叠加定理可以用在线性电路中不能叠加的是（C ）。

A 、电压B 、电流C 、功率D 、电动势4、如图所示电路中，若电阻从2Ω变到10Ω，则电流i （C ）。

电⼦产品⼯艺期末复习题复习题⼀、填空题1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通⾏的质量保证系列标准。

2、GB是强制性国家标准、SJ是电⼦⾏业标准。

THT技术是：基板通孔技术。

SMT技术是：表⾯贴装技术。

ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：⾃动光学检测设备。

3、连接器按电⽓连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。

4、⽆铅焊料的组成⼀般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。

5、⼯艺流程图：描述整个⼯艺流程。

⼯艺过程表：描述⼯艺过程。

6、⼯艺规程的形式按其内容详细程度，可分为⼯艺过程卡、⼯艺卡、⼯序卡。

7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴⽚胶的表⾯相应位置上的过程，叫做贴装（贴⽚）⼯序。

8、电⼦产品整机调试包括调整、测试。

9、SMT组装⼯艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、防静电技术。

10、表⾯组装技术是⽆需对印制板钻插装孔，直接将⽚式元器件或适合于表⾯贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表⾯规定位置上的装联技术，⼀般表⽰为SMT。

THT技术是：基板通孔技术。

11、印刷机的作⽤：⽤来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最⼤印刷⾯积、印刷精度、印刷速度。

12、在电⼦设备的制造中，与装联⼯艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点检测、基板清洁度检测、在线检测。

13、常⽤集成电路封装⽅式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。

16、⽤五⾊环法标出下⾯电阻器的参数1）300Ω±5%：橙⿊⿊⿊⾦2）22Ω±5%：红红⿊银⾦3）91k±10%：⽩棕⿊红银17、根据电感器的⾊环⽤直标法写出电感器的电感量及误差1）红红⿊⾦22µH ±5% 2）绿兰棕银560µH ±10%18、衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近 1 ，说明封装效率⾼，越好。