PCB Layout作业指导书

PCB测试作业指导书1. 概述本文档旨在提供PCB测试作业的指导，包括测试步骤、注意事项和常见问题解答。

2. 测试步骤2.1 准备工作在进行PCB测试之前，确保以下准备工作已完成：- 确认测试设备和仪器的工作状态良好；- 根据测试要求准备测试样品和回路板；- 确保测试环境的稳定性和安全性。

2.2 连接测试设备根据测试要求，将测试设备连接到PCB样品或回路板上。

确保连接正确、牢固，并避免擦伤或损坏测试样品。

2.3 进行测试根据测试要求，使用相应的测试设备对PCB样品或回路板进行测试。

注意以下事项：- 确保测试设备的参数设置正确，并根据需要进行调整；- 确保测试操作规范和准确，避免操作失误；- 注意观察测试过程中的各种信号、指示灯等是否正常；- 在每次测试完成后，及时记录测试结果。

2.4 结束测试测试完成后，进行以下操作：- 关闭测试设备和仪器，并断开与PCB样品或回路板的连接；- 清理测试现场，确保无遗留物或杂物；- 将测试结果整理归档，并妥善保存。

3. 注意事项在进行PCB测试作业时，需要注意以下事项：- 确保测试操作符合相关法律法规和安全标准；- 确保测试设备和仪器的操作人员具有相应的资质和培训经验；- 遵守测试设备和仪器的使用说明和维护规范；- 遵循测试流程和操作规范，确保测试结果的准确性和可靠性；- 在出现异常情况或问题时，及时停止测试并寻求相关技术支持。

4. 常见问题解答4.1 测试设备无法正常开机怎么办？- 确认电源接口和插头连接是否正确；- 检查电源线是否损坏或断开；- 确保电源开关处于开启状态。

4.2 测试结果异常怎么办？- 检查测试设备和仪器的参数设置是否正确；- 检查测试样品和回路板的连接是否稳固；- 确认测试环境是否满足要求。

4.3 如何记录和保存测试结果？- 使用测试设备提供的数据记录功能，将测试结果记录下来；- 将测试结果整理归档，可以使用电子文档或纸质文档方式进行保存；- 确保测试结果的存储安全和机密性。

PCB Layout作业指导书1.0目的：规范PCB的设计思路，保证和提高PCB的设计质量。

2.0适用范围：适用于PCB Layout.3.0具体内容：(1)A：Layout 部分…………………………………………………………2-19(2)B：工艺处理部分………………………………………………………20-23(3)C：检查部分……………………………………………………………24-25(4)D：安规作业部分………………………………………………………26-32A : L a y o u t 部分一、长线路抗干扰如：图二图一 图二在图二中，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS 管），电流取样电阻R4应靠近U1的第3Pin ，即上图一所说的R 、D 应尽量缩短高阻抗线路。

又因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。

输出端阻抗较低，不易受干扰。

一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。

又如图三：（A ）（B ）高阻低阻R R DD电路一电路二电路二电路一Q3在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。

在图三的B中排版时，C2要靠近D1，因为Q3三极管输入阻抗很高，如Q2至D1的线路太长，易受干扰，则C2应移至D1附近。

二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行。

小信号线大大电流走线三、小信号处理电路布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。

四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。

信号线如：电流取样信号线和来自光耦的信号线五、光电耦合器件，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。

六、多个IC等供电，Vcc、地线注意。

并联单点接地，互不干扰。

串联多点接地，相互干扰。

七、弱信号走线，不要在棒形电感、电流环等器件下走线。

如以前SU450，电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰，造成故障。

A：噪声要求1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积，如下（图一、图二）图一一般布板方式：散热器图二管电路2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二，C1尽量靠近Q1，C3靠近D1等3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离，如A105。

PCB Layout GuideV1.1Table Of ContentsTable Of Contents (2)一、总体原则 (3)二、 DDR(SDR) (3)三、振荡晶体部分 (4)四、 USB部分 (4)五、 TV&AUDIO&FM部分 (5)Panel部分 (6)六、 LCD&Touch七、地 (6)八、 PMU (6)九、 HDMI (7)一、 总体原则1、布局时应综合考虑，同一模块的元件靠近放置，使总的连线尽可能的短，关键信号线最短，走线交叉尽可能少，电源和地走线尽可能短。

推荐按以下优先次序对各模块布局布线：DDR(SDR) > USB > PMU > TV&AUDIO > LCD > 其它。

2、退耦小电容尽量靠近IC相应电源管脚放置，退耦小电容与电源和地的连接线尽量短而粗。

最好就近打过孔到电源和地平面。

3、电源和地走线尽量短而粗，电源和地主干线宽应该在40～60mil(1～1.5mm)。

电源和地走线换层处要多加几个过孔。

4、模拟信号尽量避开高速数字信号和强信号走线。

5、为了减少信号间的串扰，相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，如果无法避免同一方向则应极力避免相邻信号层同一方向的信号重叠，或者用地平面隔离各布线层。

6、各模块的信号走线尽量在各自地平面相邻层上。

7、同一信号网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射。

无法避免线宽的变化时，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。

二、 DDR (SDR)1、DDR的布局尽量使DDR两边走线对称，连线尽可能的短。

2、数据信号DQ[15:0]的匹配电阻靠近DDR放置，其它信号的匹配电阻靠近主IC放置。

3、Vref分压电阻电容靠近DDR放置。

退耦小电容靠近各电源管脚放置。

4、DDR SDRAM的信号必须布在地（DRAM_GND）层或电源(DRAM_VCC)层的相邻板层，各信号尽量在顶层走线，避免换层、过孔，并尽可能短。

PCB Layout 设计指引（应用于iW1810）iWatt Inc101 Albright WayLos Gatos, CA 95032USAAugust 25, 2011内容1. iW1810 Pin脚介绍 (2)2. iW1810典型应用电路 (2)3. PCB Layout规则 (3)4. PCB设计实例分析 (6)5. 整体PCB设计举例 (8)1. iW1810 Pin 脚介绍1) Pin1, Pin2是IC 内置BJT 的直接连接到变压器初级线圈，具有高能量的dV/dT ，高电压。

2) Pin4是ＩＣ的供电脚此脚承受的电压是有限的，应尽量的旁路高频噪声，需接一个高频滤波电容到PIN5(GND)，该电容引脚走线应短和宽，尽量靠近IC 。

使该电容能更好的消除高频干扰。

3) Pin6是电压反馈信号采样脚，高输入阻抗为了消除该脚的寄生电感产生的振荡，应串联一个 4.7K 左右的电阻，该电阻应靠近IC 的PIN6脚，连接线要尽量短。

4) Pin7是初级电流信号采样脚，高输入阻抗 5) Pin8是IC 内置BJT 的E 极2. iW1810典型应用电路图2-1 iW1810 典型应用电路图1-1 iW1810 引脚功能3.PCB Layout规则规则1：IC Vsense Pin是高输入阻抗Pin。

若该产品的工作环境存在较高的高频干扰（如微波炉,电磁炉等等），建议在该Pin上，直接串一电阻（大概4.7K），电阻要尽量靠近Vsense Pin，防止高频谐振。

规则2：高能量的震动源的处理。

这些震荡源的铜皮走线应尽量小，不过要考虑散热的问题。

铜皮少了，散热就没那么好了。

同时，Vsense Pin, Isnese Pin及其相关元件，要远离这些高能量的震动源。

AC端地滤波环路也要远离这些高能量的震动源。

电路上，高能量的震动源有：图2-2中绿色标记。

图2-2 iW1810应用电路中高能量的振动源规则3：注意高频滤波电容的铜皮走线。

PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。

作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。

本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。

二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。

- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。

2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。

3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。

4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。

5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。

6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。

- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。

7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。

- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。

8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。

- 确保清洗干净，无残留物。

9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。

- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。

10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。

- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。

1、目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。

3、定义（无）4、职责R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。

R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。

R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)5.1PCB 板材要求5.1.1确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。

（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-194HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。

（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不能用FR-4的板材）5.2散热要求5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接或热容量相当5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。

pcb layout指导书pcb layout指导书一、概述⑴目的本pcb layout指导书的目的是为了提供一个详细的指南，帮助设计人员进行pcb布局。

⑵背景pcb布局是电路设计的重要环节之一，它涉及到电路板上元件的布置、连线的规划以及电磁兼容性等问题。

合理的pcb布局可以提高电路性能和可靠性。

二、设计准备⑴系统规格在进行pcb布局之前，需要明确系统规格，包括电路功能、性能要求以及信号传输速率等。

⑵系统拓扑根据系统规格，确定电路板的拓扑结构，包括电路板的层数和板型。

⑶元件选型根据系统规格选定合适的元件，并注意元件的尺寸和布局形式。

⑷连接件选型选定合适的连接件，包括电路板与外部接口的连接器、接线端子等。

三、布局规划⑴元件布置根据系统规格和元件尺寸，选择合适的元件布置方式，确保元件之间的间距和连接线长度符合设计要求。

⑵电源和地线布置合理布置电源和地线，确保电路板上各个元件的供电和地线连接畅通。

⑶敏感信号布置敏感信号的布置需要与其他信号相隔一定距离，并采取屏蔽措施，以减少对敏感信号的干扰。

⑷时钟信号布置时钟信号的布置需要考虑时钟传输的稳定性和抗干扰能力。

⑸热管理合理布置散热器、散热孔和风扇等，确保电路板的温度控制在可接受范围内。

四、连线规划⑴信号层定义根据系统规格和布局需求，将电路板划分为不同的信号层，包括功耗层、地层、电源层和信号层等。

⑵信号线宽度和间距根据信号传输速率和电流要求，确定信号线的宽度和层间间距。

⑶信号线走向根据电路功能和信号传输路径，规划信号线的走向，尽量缩短信号线长度。

⑷差分信号布局差分信号需要保持相等长度，并与其他信号相隔一定距离，以减少互相之间的干扰。

五、电磁兼容性措施⑴地线分割根据电路板的信号层划分和布局需求，采取地线分割策略，减少地线回路的面积。

⑵绕线方式对于高频信号和敏感信号，采用绕线方式减少辐射和串扰。

六、文档附件本指导书相关附件包括：附件1：系统规格说明书附件2：pcb布局图附件3：连线规划图七、法律名词及注释⒈电路板：也称印刷线路板（Printed Circuit Board，PCB），是用于连接和支持电子元件的载体。

1. 一般規則1.1 PCB板上預劃分數位、類比、DAA信號佈線區域。

1.2 數位、類比元器件及相應走線儘量分開並放置於各自的佈線區域內。

1.3 高速數位信號走線儘量短。

1.4 敏感類比信號走線儘量短。

1.5 合理分配電源和地。

1.6 DGND、AGND、實地分開。

1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。

1.8 數位電路放置於平行匯流排/串列DTE介面附近，DAA電路放置於電話線介面附近。

2. 元器件放置2.1 在系統電路原理圖中：a) 劃分數位、類比、DAA電路及其相關電路；b) 在各個電路中劃分數位、類比、混合數位/類比元器件；c) 注意各IC晶片電源和信號引腳的定位。

2.2 初步劃分數位、類比、DAA電路在PCB板上的佈線區域(一般比例2/1/1)，數位、類比元器件及其相應走線儘量遠離並限定在各自的佈線區域內。

Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態信號走線穿越其佈線區域，可根據當地規則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件：a) Connector和Jack周圍留出外掛程式的位置；b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間；c) Socket周圍留出相應外掛程式的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換晶片等)：a) 確定元器件放置方向，儘量使數位信號及類比信號引腳朝向各自佈線區域；b) 將元器件放置在數位和類比信號佈線區域的交界處。

2.5 放置所有的模擬器件：a) 放置類比電路元器件，包括DAA電路；b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高雜訊元器件；d) 對於串列DTE模組，DTE EIA/TIA-232-E系列介面信號的接收/驅動器儘量靠近Connector並遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的雜訊抑制器件，如阻流圈和電容等。

篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。

3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。

4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。

4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。

（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。

（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。