PCBA外观检验作业指导书

操作指导书: 无铅产品检验指导书测量和监测产品文件编号: 撰写:研发部批准: 日期: 27/04/2010 生效日期:1.0 目的由外观检验及测试提供给顾客品质良好的产品，建立无铅产品检验标准，使产品的检验和判定有所依据。

2.0范围产品入库前的外观检验与测试及产品出货前稽核含库存时效超出三个月以上的出货作业。

3.0 权责3.1 制造单位：负责产品之全部检验和测试。

3.2 品保单位：负责产品组装/入库前抽样检验与测试和出货前的稽核作业。

3.3 工程单位：负责不良品的分析与改善。

4.0 定义4.1 严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

4.2 主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

4.3 次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

5.0 作业流程6.0 作业内容6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。

6.2 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或三倍放大镜检查。

6.3 检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%主要缺点（MA）AQL 0.15%次要缺点（MI）AQL 0.65%6.0 作业内容6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。

6.2 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或三倍放大镜检查。

精心整理文件批准ApprovalRecord页脚内容1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、3.13.2产3.3【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。

有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

页脚内容4、引用文件ReferenceIPC-A-610E机板组装国际规范5、职责Responsibilities:无6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)页脚内容。

PCBA外观检验规范1 目的建立PCBA外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保证产品的品质。

2 适用范围2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验（客户有特殊规定的情况除外）。

2.2特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，《PCBA外观检验规范》可适当做修订。

3 定义3.1标准定义3.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。

3.1.2理想状况 (Target Condition)：接近理想与完美的组装情形。

具有良好组装可靠度。

3.1.3允收状况 (Accept Condition)：是指组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠度的特性。

3.1.4拒收状况 (Reject Condition)：是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。

3.2缺陷定义3.2.1严重缺陷 (Critical Defect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用CR表示。

3.2.2主要缺陷 (Major Defect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用MA表示。

3.2.3次要缺陷 (Minor Defect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，用MI表示。

3.3本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。

3.3.2本规范。

3.3.3若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。

3.4检验方式操作人员做好自检、互检，在线ＱＣ做100％检验，ＱＡ按照《GB/T2828.1 －2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验（AQL：MA 0.4，MI 1.0）, 当检验结果持续变好或变差时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检 验。

WI-QAM-050 PCBA外观检验工作指导书文件版本 1.1版本修订内容生效日期备注1.0 新版发布2015-11-21.1 增加标准来源。

2019-7-24会签部门制造一部制造二部制造三部生技一部生技二部签名会签部门品质一部品质二部供管部研发部产品工程部签名会签部门人力资源部销售一部销售二部项目管理部IT 签名会签部门采购一课采购二课PMC一课PMC二课仓库签名会签部门资材开发部财务部签名编制审核批准日期日期日期WI-QAM-050 PCBA 外观检验工作指导书文件版本1.11.目的为明确PCBA 外观检验要求，特制定本文件。

2.范围适用于公司家电产品机型，客户有特殊要求的按照客户要求。

3.术语与定义3.1 PCB ：印刷电路板，也称印制线路板。

3.2 PCBA ：Printed Circuit Board Assemble 的英文缩写，即PCB 空板经过SMT 上件,再经过DIP 插件的整个制程。

4.职责4.1品质部负责制定PCBA 检验规范、标准。

4.2其他执行依据IPC-610最新版本的PCBA 检验规范、标准。

5.工作流程（编号为IPC-610对应章节号） 检查项目 不良 项目 品质基准图例 OK 图例可允收图例NG 图例SMT片式零件偏位 片式元件在其长度方向（纵向偏移）端面虽未超出焊盘，8.3.2.2SMT片式元件在宽度方向（横向偏移）焊盘之距离大于焊盘或电极(取最小值）宽度的1/2，8.3.2.1SMT 引脚IC 偏位最大侧悬出（A ）不大于50％W 或0.5MM ，取其中较小者，8.3.5.1SMT零件焊锡性标准 锡少，末端焊点宽度C 最小为元件焊端宽度（W ）的50％或焊盘宽度（P ）的50％，取其中较小者。

8.3.2.3SMT锡少，当引脚长度L 大于3倍的引脚宽度时，最小焊点长度等于或大于3倍的引脚宽度或75%，取两者较大，当引脚长度L 小于3倍的引脚宽度时，最小焊点长度等于100%，8.3.5.4WI-QAM-050 PCBA 外观检验工作指导书文件版本 1.1检查项目 不良 项目 品质基准图例OK 图例可允收图例 NG 图例SMTIC PIN 脚无脚翘，空焊现象8.3.5SMTIC PIN 脚无虚焊&空焊现象8.3.7SMTIC PIN 脚漏焊8.3.7SMT1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H 以上2.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。

文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

PCBA检验作业指导书1、目的为确保本公司IQC检验员对PCBA来料有明确的检验依据及判断基准，而制定本标准。

2、范围适用于所有PCBA来料。

3、职责3.1本标准由质量部IQC组制定，经部门主管/经理核准后交文控发行。

3.2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后方可修改。

3.3所有PCBA经供应商送于来司，IQC均需按此标准检验。

4、抽样水准4.1所有物料均按照GB/T 2828.1-2003 逐步检验抽样计划进行抽样检验。

4.2判定标准：AQL取值 AQL:CR=0 MA=0.4 MI=1.04.3 当一个产品含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。

5、检测条件视力：具有正常视力 1.0---1.2视力和色感。

照度：正常日光灯，室内无日光时用40W日光灯或60W普通灯泡的照度为标准。

目测距离：眼睛距离产品30--40CM为准。

观察时间：<10秒 (每个可见平面需要3秒)。

6、PCBA类检验标准6.1 SMT检验标准：以下标准中未涉及到的部分均参考IPC-A-610D 2类产品检验。

测量项目检验方法标准缺陷判定CR MA MI外观检验胶水可见于端子区域不允许√少件不允许√错料不允许√假焊不允许√掉油PCB表面掉绿油不允许√脏污PCB表面脏污不允许√多件不允许√扭曲度板厚＞1.0mm：扭曲高度H/板对角线长度L应≤0.75%；板厚≤1.0mm：扭曲高度H/板对角线长度L应≤1%√外观检验偏移侧面偏移大于元件宽度或焊盘宽度√的50%，其中较小者（注：圆柱体帽型端子25%）偏移末端偏移不允许√连接宽度末端连接宽度小于元件端子宽度或焊盘宽度的50%，其中较小者√连接长度末端连接长度小于元件端子宽度或焊盘宽度的50%，其中较小者√末端重叠末端重叠不足不允许√元件破损不允许√侧立不允许√反白不允许√堆叠不允许√立碑不允许√润湿不润湿不允许√填充高度焊料填充延伸至元件体顶部√功能检验测试参考相应PCBA检验规范或相关文件，重点测试主要功能能否实现，显示性能及关机电流、工作电流值、发音电流√6.2 邦定检验标准测量项目检验方法标准缺陷判定CR MA MI外观检验黑胶形状不规则，不光滑√黑胶大小超出丝印圈+0.5mm √黑胶高度H＞1.5mm √凹点直径φ≤0.5mm，深度H≤0.2mm最多允许一个点√凹点直径φ＞0.5mm，深度H＞0.2mm不允许√露IC 不允许√湿胶不允许（用指甲压黑胶表面应无痕迹）√裂痕PCB与黑胶密封处有裂痕不允许√杂物黑胶表面杂物不允许√金手指黑胶周围金手指超过3条或长度超过1mm√露邦线不允许√针孔不允许√黑胶颜色同一订单不允许有2种颜色√邦线拉力每粒晶片上不同边上的4条邦线拉力须＞5g力√功能检验测试参考相应PCBA检验规范或相关文件，重点测试主要功能能否实现，√显示性能及关机电流、工作电流值、发音电流7、支持性文件《来料检验规范》《IQC实验测试规范》《焊锡、插件检验规范》8、相关记录《IQC检验报告》IQC检验报告表编号：填写日期：采购单号零件名称料号数量检验项目标准抽样结果记录合格数1 2 3 4 5 6检验结果检验员复核。

1.目的建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。

2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。

3.职责3.1 IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。

3.2 IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。

4.作业程序及标准要求4.1 产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。

4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。

若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。

4.2检验作业规范4.2.1 检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。

4.2.2 在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。

4.2.3 若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。

4.2.4 检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。

4.2.5 检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。

4.2.6 返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。

4.2.7 返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。

4.2.8 检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。

如下图示例：4.2.9 检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。

P C B A外观检验标准完整Newly compiled on November 23, 2020文件批准Approval Record文件修订记录 Revision Record:1、目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围 Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义 Definition:标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件；5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒；5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，或影响组装；5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足；5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形；5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷；5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面；5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面；5.2 理想焊点概述：5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住；5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性；5.2.3 锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况；5.2.4 对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。

6.0．检验前准备：6.1检验条件：室內照明 500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认；6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套；6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA；6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：7.0．外观标准：7.1 SMT外观检验标准：7.1.1 元件侧面偏移标准：侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%；IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm；均取其中较小者；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；缺陷图片7.1.2 元件末端偏移标准：1/2以上贴片末端长度需与焊盘重叠；元件引脚不能超出焊盘边缘；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准；缺陷图片7.1.3 元件端子最大填充高度标准：焊锡可以超出焊盘，或着延伸至端子顶部，但不可以与元件本体接触（塑封SOIC及SOT元件本体除外）；缺陷图片可接收图片7.1.4 元件端子最小填充高度标准：焊锡高度需大于元件端子高度25%或者0.5MM，取两者中较小者；缺陷图片目标图片7.1.5 元件侧立：元件侧立为缺陷；贴片侧立以下条件均满足可接收：a)元件尺寸小于1206，宽度与高度比不超过2/1；b)元件端子与焊盘之间100%重叠接触；c)元件有3个或3个以上端面，且均有明显润湿。

标题:PCBA外观检验规范文件编号: PAGE: 1 OF 12版本: A一、目的规范PCBA外观检验标准，指导检验作业。

以确保产品符合本司品质要求，满足客户品质需求。

二、检验政策:公平,公正,精确,0缺点三、范围所有本公司生产之PCBA适用于本检验规范。

特殊物料可参考本检验规范。

客戶另有要求或另有規范時﹐依客戶規定執行。

四、测试仪器、参考资料:调压器、功率因数测试仪、卡尺、《产品制造规格》五、定义5.1 致命缺陷（CR）：对产品的使用，维护容易造成危害或不安全状况的缺陷，或妨碍重要工作性能的缺陷。

5.2.主要缺陷（MAJ）：产品容易造成故障或大大降低单位产品预定可用性的缺陷，或对制程造成不易排除之影响的缺陷。

5.3.次要缺陷（MIN）：与承认书，样品，图纸要求有差异，但不严重降低单位产品的预定的可用性，或不严重违背规定的标准，仅轻微地影响单位产品有效使用和操作的缺陷或该缺陷易于排除者。

六、权责IPQC检验员:依据本作业书对制程进行检验。

必要时可参考《规格书》。

工程师或工程师级别以上职员:拟定和更新作业指导书。

七、作业规定7.1 抽样标准依据 MIL-STD-105E抽样计划执行。

7.2 允收水准：CR=0，MAJ=0.65，MIN=17.3 对于生产的产品必须有有效之规格书。

八、参考文件-STD-105E8.2. 规格书版本: A九、检验作业内容：1. 卧式(HT) 插元件卧式插元件主要是小功率, 低容量, 低电压的电阻, 电容, 电感, Jumper(跳线), 二极管, IC等, PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下:1.1元件在基板上的高度和斜度1.1.1轴向(AX)元件1.1.1.1功率小于1W的电阻, 电容(低电压, 小容量的陶瓷材料), 电感, 二极管, IC等元件PR: 元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面, 如图示:AC: 元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB表面最低距离(d)不大于0.7mm, 如图示:RE: 元件体与PCB板面距离D>3mm, 或d>0.7mm1.1.1.2耗散功率大于或等于1W的元件PR: 元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 如图示:AC: 元件体与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 元件体与PCB板面的平行不作要求RE: 元件体与PCB板面之间的距离D≤1.5mm1.1.1.3 ICPR: 元件体平行于PCB, IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面1.mm, 倾斜度=0, 如图示: AC: IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面大于0.5mm, 如图:RE: IC引脚突出PCB面小于0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图:1.1.2径向(RD)元件(电容, 晶振)PR: 元件体平贴于PCB板面, 如图示:AC: 元件脚最少有一边贴紧PCB板面, 如图示:RE: 元件体未接触PCB板面, 如图示:版本: A1.2元件的方向性与基板对应符号的关系:1.2.1 轴向(AX) 无极性元件(电阻, 电感, 小陶瓷电容等)PR: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见, 元件标记方向一致(从左到右, 从上到下), 如图: AC: 元件标记要求清晰, 但方向可不一致, 如图:RE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:1.2.2 轴向(AX) 有极性元件, 如二极管, 电解电容等PR: 元件的引脚插在对应的极性脚位, 元件标记清晰可看见, 如图:AC: 元件的引脚必须插在相应的极性脚位上, 元件标记可看见, 如图:RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上, 如图:1.3元件引脚成形与曲脚1.3.1引脚成形PR: 元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0.8mm, 或元件脚直径弯曲处无损伤, 如图:AC: 元件脚弯曲半径( R )符合以下要求:元件脚直径或厚度( D/T ) 半径( R )≤0.8mm 1 X D0.8～1.2mm 1.5 X D≥1.2mm 2 X DRE: ( 1 ) 元件体与引脚保护弯曲处之间L<0.8mm, 且弯曲处有损伤, 如图:( 2 ) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径, 如图:版本: A1.3.2屈脚PR: 元件屈脚平行于相连接的导体, 如图:AC: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H) 大于两条非共通导体间的最小电气间距, 如图:RE: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H) 大于两条非共通导体间的最小电气间距, 如图:1.4元件损伤程度1.4.1元件引脚的损伤PR: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:AC: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图: RE: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:1.4.2 IC元件的损伤PR: IC 元件无任何损伤, 如图:AC: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:RE: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:1.4.3轴向(AX)元件损伤PR: 元件表面无任何损伤,如图:AC: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:版本: ARE:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.1.5元件体斜度PR: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: AC: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: RE: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:2. 立式(VT) 插元件2.1.1 轴向(AX) 元件PR: 元件体与PCB板面之间的高度H在0.4mm-1.5mm之间, 且元件体垂直于PCB板面, 如图: AC: H在0.4-3mm之间, 倾斜Q<15°,如图:RE: 元件体与PCB板面倾斜, 且间距H<0.4mm或H>3mm或Q>15°.2.1.2径向(RD)元件2.1.2.1引脚无封装元件PR: 元件体引脚面平行于PCB板面, 元件引脚垂直于PCB板面, 且元件体与PCB板面间距离为0.25-2.0mm, 如图:AC: 元件体与PCB板面斜倾度Q小于15°, 元件体与PCB板面之间的间隙H在0.20-2.0mm版本: A之间, 三极管离板面高度最高大于4.0mm, 如图:RE: 元件与PCB板面斜倾角Q>15°或元件体与PCB板面的间隙H>2.0mm或三极管>4.0mm.2.1.2.2:引脚有封装元件PR: 元件垂直PCB板面, 能明显看到封装与元件面焊点间有距离, 如图:AC: 元件质量小于10g且引脚封装刚好触及焊孔且在焊孔中不受力, 而焊点面的引脚焊锡良好(单面板), 且该元件在电路中的受电压<240VAC或DC, 如图:RE: 引脚封装完全插入焊孔中, 且焊点面焊锡不好, 可看见引脚封装料, 如图2.2元件的方向性与基板符号的对应关系2.2.1轴向(AX)元件PR: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性完全吻合一致,且正极一般在元件插入基板时的上部,负极在下部,如图:AC: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性吻合一致,但元件在插入基板时,正极在上和负极在下不作要求,如图:RE: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性刚好相反,如图:2.2.2径向(RD)元件AC: 元件引脚极性与基板符号极性一致,如图:RE: 元件体引脚极性与基板符号极性相反,如图:2.3元件引脚的紧张度PR: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图: AC: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:RE: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.2.4元件引脚的电气保护版本: A 在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路PR: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:AC: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:RE: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:2.5元件间的距离PR: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:AC: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:RE: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:2.6元件的损伤PR: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:AC: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:RE: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:3. 插式元件焊锡点检查标准3.1单面板焊锡点单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点b. 元件插入基板后无需曲脚(直脚) 的焊锡点3.1.1标准焊锡点之外观特点A. 焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起, 且可明显看见元件脚B. 锡点表面光滑, 细腻, 发亮C. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖, 焊锡与基板面角度Q<90°, 标准焊锡点如图示:版本: A3.1.2可接受标准A. 多锡焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型，元件脚不能看到.AC: 焊锡点虽然肥大Q>90°,但焊锡与元件脚,铜片焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融洽在一起,如图:RE: 焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差, 焊锡与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起, 且中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且Q>90°, 如图:B. 上锡不足(少锡)焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少，或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡.AC: 整个焊锡点, 焊锡覆盖铜片焊接面≥75%, 元件脚四周完全上锡, 且上锡良好, 如图:RE: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接面<75%, 元件四周亦不能完全上锡, 锡与元件脚接面有极小的间隙, 如图:C. 锡尖AC: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h<1.0mm, 而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 如图:版本: ARE: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm, 且焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如图:D. 气孔AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔深<0.2mm, 且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔, 该气孔没有通到焊接面上,如图:RE: 焊锡点有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚半径, 如图:D. 起铜皮AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 但铜皮有翻起h<0.1mm,且铜皮翻起小于整个Pad 位的30%, 如图:RE: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜皮翻起h>0.1mm, 且翻起面占整个Pad位的的30%以上, 如图:E. 焊锡点高度对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度AC: 元件脚在基板上高度0.5<h≤2.0mm, 焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接良好, 元件脚在焊点中可明显看见, 如图:RE: 元件脚在基板上的高度h<0.5mm或h>2.0mm, 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 如图:注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.5mm为限.3.1.3不可接受的缺陷焊锡点在基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收, 现列举部分如下RE: ( 1 ) 冷焊(假焊/虚焊)如图: ( 2 ) 焊桥(短路),锡桥,连焊,如图:版本: A( 3 ) 溅锡, 如图: ( 4 ) 锡球, 锡渣, 脚碎, 如图:( 5 ) 豆腐渣, 焊锡点粗糙, 如图: ( 6 ) 多层锡, 如图: ( 7 )开孔(针孔),如图:3.2双面板焊锡点双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点:a. 双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积)b. 双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔鉴于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 下面将分别详细讨论双面板之焊锡点收货标准3.2.1标准焊锡点之外观特点A. 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面完全融洽在一起, 且焊点面元件脚明显可见.B. 元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮.C. 焊锡将两面的Pad位及通孔内面100%覆盖, 且锡点与板面角度Q<90°, 如图:3.2.2可接收标准A.多锡焊接时由于焊锡量过多, 使元件脚, 通孔, 铜片焊接面完全覆盖,不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高AC: 焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多, 但焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面两面均焊接良好, 且Q<90°, 如图:RE: 焊锡点元件面引脚肥大, 锡点面引脚锡点肥大, 不能看见元件脚且焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接不良, 如图:版本: AB. 上锡不良AC: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 且焊接锡在通孔铜片内的上锡量高度h>75%·T (T: 基板厚度), 从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周(360°)铜片的270°, 或从元件面能清楚的看到通孔铜片中的焊锡, 如图:RE: 从焊点面看, 不能清晰的看到元件引脚和通孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全无焊锡或元件引脚到Pad位无焊锡或h<75%·T或上锡角度Q<270°(针对Solder Pad 360°而言), 如图:C. 锡尖在焊接过程中由于焊锡温度过低或焊接时间过长等原因造成的锡尖AC: 焊锡点的锡尖高度或长度h<1.0mm, 而焊锡本身与元件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好, Q<90°, 如图:RE: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm, 且焊锡与元件引脚, 通孔铜片焊接面焊接不良, 如图: D. 气孔AC: 焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的1/2, 且不是通孔(只是焊锡点表面有气孔, 未通到焊接面上), 如图:RE: 焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚直径的1/2, 焊点面亦粗糙, 如图:E. 起铜皮AC: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜皮翘起高度h<0.1mm, 翘起面积S<30%·F (F为整个焊盘的面积)版本: ARE: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一般, 但铜皮翘起h>0.1mm, 且翘起面积S>30%·F (F为整个焊盘的面积), 如图:F. 焊接点高度PR: 元件脚在焊锡点中明显可见, 引脚露出高度h=1.0mm, 且焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 如图:AC: 元件脚露出基板的高度0.5mm<h≤2.0mm, 元件脚在焊锡点中可明显看见, 且焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好. (但对于通孔铜片焊接面的双面PCB板, 基板厚度T>2.3mm,则元件脚露出基板高度可接收0<h≤0.5mm), 如图:RE: 元件脚露出基板高度h<0.5mm或h>2.0mm (仅对于厚度T≤2.3mm的双面板), 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 且焊接不良, 如图:3.2.3 不可接收的缺陷焊锡点:在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中, 有些不良焊点绝对不可接收, 其不可接收程度完全同于单面板, 详细请参考3.1.3总经办品管部研发部生产部。