SMT不良品维修作业指导书

SMT修理作业指导书汇报审议决定制定日期版本目的确保修理作业的顺利进行，防止二次不良(不良修理时作业不当造成的不良)发生为目的。

１、设备接地与静电接地修理作業台、修理工具(烙铁、热吹风)必须良好接地，人员必须配戴静电手环正确接地后进行修理作业。

２、管理标准值烙鉄温度标准值：有铅320℃～360℃、无铅360℃～400℃３、流程热吹风设定：热风口离部品20mm处加热8秒、部品能取下、基板不变色为基准。

热风枪温度标准值：300℃～340℃1、从不良基板箱内取出不良基板，确认不良内容。

2、根据基板或贴装图査出不良位置、再从BOM表中找出相应的料号。

(须交换或补充部品时：漏件、破损)3、填写“SMT漏件补料检查表”中漏件位置、补料时间、补料人后，交给线长确认。

4、线长确认后交给当条线的操作员进行物料查找，并将查找到的物料编号填写在“SMT漏件补料检查表”中的补料元件编号栏目中，同时将元件实物粘贴在补料元件编号栏目的旁边，交给IPQC进行确认。

5、IPQC把确认无误的物料交给修理士进行修理。

(※元件不能目视确认时必须进行LCR测试判定)*元件交换时（不必要时省略如下３步骤）１、用烙铁(小元件)或热吹风(IC及大型元件)将旧元件取下。

２、将取下的元件放入「废品回收盒」内。

３、(IC部品取出後)用烙铁头加热吸锡线后将铜箔上残留的锡吸除，确保铜箔面平整。

*元件交换时（不必要时省略如下１步骤）１、元件取下后须目视检查有无不良状況：铜箔浮起、表面平整度、基板面焊锡残留、基板变色※必要时用放大镜进行检查确认１、对照样板将新元件贴装在该位置上。

(部品补充时)２、用烙铁或热吹风对元件进行焊接和修正。

１、修理完成的基板必须进行目视检查确认(元件方向、表面文字、元件有无连点、假焊、少锡、錫球及周边元件的変化等)修理完成的基板必须在基板内进行明确标示１、修理者必须经过认定合格后方可进行修理作业。

４、相关注意事项２、烙铁温度必须每日进行二次测定确认，并在「烙铁温度测试管理表」中记录实际测定值。

1.目的：规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。

2.适用范围：所有SMT贴片产品(红胶板和锡膏板)维修。

3.定义3.1 IPC-A-610 电子装配可接收性3.2 SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术3.3 PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板3.4 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件3.5 ESD （Electro Static discharge) 静电释放4.职责：4.1. SMT外观检查负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。

4.2. PE对批量重工维修品，负责对不良品的鉴定及风险评估。

*4.3.IPQC负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督,烙铁温度测试。

5.工作内容：5.1修理基本流程:5.2 参数设定5.2.1 烙铁温度设定：常规贴片组件焊接温度：330±20度（温度设定330℃），导电条及接地片类370±20度（温度设定370℃）。

5.2.2 焊接时间：修理每个焊点焊接时间控制在3秒以内，避免高温损坏器件。

5.2.3热风焊台 HAKKO设定：（白光） FR-801 HEAT CONTROL（温度控制）4~5，AIR CONTROL （风量控制）10-15，温度/风力控制，根据实际需要在上述范围内进行调节。

5.2.4维修描述：A.SMT外观检验不合格的产品，用红色箭头纸标出位置，规范、正确填好相关《修理跟踪卡》（要写明检验工位，检验日期和时间，检验员，型号，不良现象，数量）。

B.交IPQC或QE鉴定并确认需要维修的数量，在《修理跟踪卡》写出修理方案。

C.由拉长或助拉将不良品给到及修理组。

D.修理组对不良品修理完成后，进行自检，在相应的《修理跟踪卡》卡上填写修理数量和需报废的数量。

修理后良品由拉长或助拉将返回入拉口，不能修复由IPQC或PE鉴定后退MRB。

【最新整理，下载后即可编辑】1 目的本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器件更换的操作指导，有效保证维修质量。

2 适用范围适用于公司生产不良品的整个维修流程。

3.设备和材料电烙铁，热风枪，锡丝，洗板水，防静电刷,离子风机等。

4.作业步骤4.1 维修设备4.1.1 上班前维修员需记录《烙铁头点检表》、《腕带点检表》，确保焊接温度及ESD 防护符合质量要求。

4.1.2 电烙铁焊接温度范围为330℃~390℃,焊接持续时间在3 秒以下。

4.1.3 热风枪的最高温度范围为390℃±30℃，风速控制在6 档（旋钮刻度型）或45 以内（数控显示型）。

4.1.4 离子风机使用请按规范作业。

4.1.5 维修过程中需佩戴静电手环，离位接触产品应佩戴静电手套。

4.2 维修操作规范4.2.1 维修员对不良品进行维修前, 可将产品按测试工位的原则整理/分类后存放于指定区域。

维修时需保持台面整洁，良品及不良品物料应区分标识，维修不良品及维修良品按指定区域放置。

4.2.2 维修员依据最新产品原理图、BOM表，维修WI等对PCBA进行分析/维修，单板功能维修OK后须彻底清洗维修区域及附近组件，测试OK后录入维修模块，跳转首站开始生产。

对于需要更换元器件或焊接的单板，请遵照以下操作规范：4.2.2.1 单板维修OK后生产再次出现的不良品作为返修板修复，同时在维修模块体现维修历史记录，对于第三次产生的返修板（单板第四次不良）须协同技术部分析并记录三次返修板数据，修复后不可投入生产，按照《PCBA报废不良品流程处理》，每一单板允修次数≤3次。

4.2.2.2 维修过程中，同一单板相同器件焊接次数≤4次,每一单板焊接受热次数≤3次，并确保焊接质量。

录入维修模块时需如实记录每个修复动作，以便于质量跟踪。

参考《PCBA返修程序》。

4.2.3 要求说明：拆除/焊接动作计1次，所有维修动作均会体现于维修模块，良品指功能及外观均符合产品质量要求。

二、
操作1234561、在清洗有叉板记号的FPC/PCB 时，一定要在叉板上先打孔（或其它可不被洗掉的标记）后再清洗，避免清洗后分辨不出叉板；
2、作业过程中必须作好静电防护。

清除锡膏步骤2
用无尘布沾酒精，在FPC 、PCB 上逐片拼板进行仔细擦拭，把FPC 、
PCB 表面所有锡膏清洁干净即可。

针对于0.4间距的芯片焊盘或FPC 、PCB 表面不平的很难将其焊盘边上的
锡膏彻底清除的FPC 或PCB ，可将不良的FPC 、PCB 放入装有无水乙醇
的超声波清洗机内进行清洁。

通孔内锡膏及表面溶剂清除 1.用气枪将FPC 、PCB 通孔内的锡膏全部吹掉；
2.用干的无尘布将FPC 表面溶剂擦干。

做记号作业员自 OK 检后交给当线技术员或IPQC 进行复检，并在板边做上“√ ”
记号 ，以上完面后方可再次投产。

三、注意事项
SMT 印刷不良处理作业指导书清洗确认将清洁OK 的FPC 、PCB 先进行自检。

一、操作流程四、相关图片清洗前确认在清洁FPC 、PCB 前，必须确认其须清洗的FPC 、PCB 有无金手指、不能上锡镀金面、FPC 、PCB 背面是否有贴装元件。

如有金手指、非贴片
的镀金面的FPC 、PCB 必须用高温胶将其封住；背面有贴装元件的在清
洗时特别注意不可以将锡膏弄到元件表面及底部。

清除锡膏
步骤1用料带、布条等非金属物品将FPC 、PCB 表面的大部分锡膏去除。

XX 电子科技有限公司
文件编号XX-QPA-ENG006制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。

一适用范围：
1.本作业指导书适用于回流焊后的SMT线路板的检查和修补。

二操作过程：
1.根据样板或模板，检查是否有漏件现象。

2.检查IC (SOP、PLCC、QFP、BGA)及其它有方向性的元件方向是否正确。

3.检查是否有贴错、器件管脚错、虚焊、漏焊、连焊现象。

4.用钢针小心清除偶然出现的锡球,清除时防止锡球进入器件下方或引脚间以
防发生短路。

5.检验标准依据《目视/AOI检验作业指导书》。

检验过程中如发现批量质量问
题（如漏贴、贴错、贴反、虚焊、元件氧化问题等）应及时向当班线长反馈。

6.对检查出来的问题应及时修补，如有解决不了问题应与当班班长或工艺员联
系。

二注意事项
1.更换贴片集成电路、电容电阻首先应检查所更换元件参数的准确性。

2.更换IC时必须对焊盘的残余焊锡进行清理，以保证修补的质量。

3.烙铁在焊盘上加热停留的时间不要过长，以防止铜箔过度受热后翘起造成整块线路板报废。

4.对特殊产品的检查和补修，在工艺人员的指导下进行。

二、注意事项1.治工具红胶制程：静电环、手套、镊子、小红胶筒、刷子、热风枪、恒温烙铁、热风枪点检仪。

锡膏制程：静电环、手套、镊子、无铅锡丝、刷子、热风枪、恒温烙铁、热风枪点检仪。

2.加热时间小于15秒。

3.烙铁及热风枪设定要求﹕4.禁止使用机器的抛料。

5.良品与不良品的详细区分表：6.维修员在维修前需清洁维修平台。

核准：王前军2013-7-9烙铁温度NA 370± 10℃热风枪风口与零件距离400 ± 20℃一、作业流程A2编号：ST-03SC-223小白条及条码箭头标签特 性SMD维修指导书站别：SMD维修站版本：热风枪温度215 ± 10℃不良品红色标示有有不合格品3~5mm 3~5mm 项 目静电筐维修OK品常用筐有无维修合格品制表：李桂旺2013-7-9审核：吕传仙2013-7-9制程类型红胶4. 从待不良品区拿取不良品，将其放置于治具架上，用热风枪除去不良元件。

5. 根据箭头标签指示和对应的机种样板/图纸BOM到物料架或机器的Feeder上找取零件并确认元件MARK或量测数值。

6. 将维修良品与待维修不良品分开放置(详细区分见下表)。

锡膏1. 维修员从LQC 工位的不良品框取出不良品，并确认其不良位置。

2. 将不良品放置维修平台架上，调整维修平台宽度至适合不良品维修宽度。

3. 维修员在维修前，需确认维修平台是否整洁，底部立式元件无触及平台表面。

7. 维修后之产品经IPQC再次确认维修位置的MARK或量测数值OK后过炉固化。

8. 维修固化后之产品经AOI测试OK后再将不良箭头去除。

1.目得规范不良品维修处理得过程及要求,保证不良品维修品质。

2.范围此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生得不良品处理所涉及得活动。

3.权责3、1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品得具体维修工作。

3、2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施,指导维修组维修不良品。

3、3品质部负责对不良品得最终判定及维修过程得制程监督。

4.定义4、2名词解释:SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件POP (Package On Package) 堆叠装配技术MSD (Moisture Sensitive Device) 潮湿敏感元件ESD (Electro Static discharge) 静电释放5.流程图6.作业内容6、1 不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES系统。

6、1、1 不良品分为三大类 A:外观类不良品,B:下载类不良品,C:功能校准类不良品。

6、1、2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。

6、1、3下载与功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。

6、1、4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。

6、1、5 针对数量大于50PCS得批量不良,工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修,并在批量维修前制作首件。

6、2 安全要求6、2、1职业安全6、2、1、1焊接维修工位需装备合适得排烟系统用于焊接烟雾得排除6、2、1、2 维修工位必须有化学品得MSDS文件(material product safety data sheet) ,化学品必须贴有MSDS标签6、2、1、3 维修设备必须有详细得安全操作指导书6、2、1、4 焊接操作与使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:防静电工作服、防静电手套、口罩。

1.目标规范不良品维修处理的进程及请求,包管不良品维修品德.2.规模此文件实用于SMT中间试产.量产.重工进程中产生的不良品处理所涉及的运动.3.权责3.1 临盆部负责临盆进程中将不良品截出并隔离.标识.反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作.3.3品德部负责对不良品的最终剖断及维修进程的制程监视.4.界说4.1不良品：临盆进程中外不雅.焊接.功效达不到相干品德磨练尺度的PCBA板称为不良品.4.2名词解释：SMT （Surface Mount Technology）概况贴装技巧PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件POP （Package On Package）堆叠装配技巧MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿迟钝元件ESD （Electro Static discharge) 静电释放5.流程图6．功课内容6.1 不良品送修前产线要进行标识,区分并录入MES 体系.6.1.1 不良品分为三大类 A ：外不雅类不良品,B ：下载类不良品,C ：功效校准类不良品.6.1.2 属外不雅.焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处.6.1.3下载和功效校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上.6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES 体系进行过站处理.6.1.5 针对数目大于50PCS的批量不良,工程需出重工（维修）计划指点功课方可进行维修,并在批量维修前制造首件.6.2 安然请求6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ,化学品必须贴有MSDS标签6.2.1.3 维修装备必须有具体的安然操纵指点书6.2.1.4 焊接操纵和应用化学品人员要佩带小我防护用品,包含但不限于：防静电工作服.防静电手套.口罩.6.2.1.5 维修员/工程师制止对道理图进行任何方法的下载,拷贝,不得擅自转发或集中,不然按公司《信息安然治理划定》进行处罚.6.3 ESD静电防护请求6.3.1 所有产品和物料必须包管ESD储存,操纵和包装6.3.2 在接触PCBA板或静电迟钝元件时必须配戴静电环或防静电手套6.3.3 装备和工装须相符ESD请求6.3.4 防静电装备需按期检讨防护后果6.3.5 烙铁在应用时要进行了接地,并每周安插静电测试.6.4 维修次数和维修标识6.4.1一般情形下,每次焊接维修都邑对PCBA板加热2次（裁撤和焊接各1次）,是以PCBA板每个位号的最大返工维修次数为2次（假如产品有特别维修次数划定,按照产品需求履行）,参考下表：PCB板加热次数统计表6.4.2应用电烙铁实行修补性补焊/点焊（不改换元器件）不看作1次维修,比方：元件少锡而补锡,假焊而加锡点焊.应用热风枪作补锡/点焊维修,即使不改换元件,也看作1次维修.6.4.3维修标识：每位新维修工开端修板前都要给一个数字代码,每次维修后,在划定的地位贴好对应的维修标识：当在修外不雅不良时在数字代码前加“W”,当在修下载线的功效不良板时在数字代码前加“X”,当在修PCBA组的功效不良板时在数字代码前加“P”,当在进行批量重工时在数字代码前加“R”.主板维修完应用打印的维修标识,贴在IE给出的对应地位.小板维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识.QC目检及测试好的板只能用油性笔在维修标识贴纸上打点标识,不成应用朱色彩的油性笔.6.5 PCBA和物料烘烤6.5.1 假如PCBA在车间吐露时光超出168小时（从SMT贴装过炉后开端计时）,并且须要维修大于6mm的CSP/BGA/LGA.带底部散热面的LGA.POP等,在实行维修操纵前须要先烘烤PCBA.6.5.2 烘烤温度和时光设置：手机主板为80°C烘烤24小时 ;手机小板为.6.5.3 物料领回来后要第一时光放入到湿润箱内,物料发放时按先辈先出的原则,每次打开湿润框时光不成超出30秒.6.5.4 烘烤记载：维修区域的PCBA须要烘烤时,须对所烘烤的机型,数目,烘烤的肇端时光具体的记载在报表上.6.6 维修装备和辅料6.6.1维修装备：热风枪.加热台.电烙铁.镊子.锡渣盒.加热台支架.棉签.无尘布.防静电刷.静电环.防静电手套.万用表.云母片.钢网.刮刀等.6.6.2维修辅料：酒清.清洗剂.助焊剂.锡丝.锡膏.6.7 维修装备的请求6.7.1电烙铁的请求：假如电烙铁温渡过高,可能会破坏元件或PCB板绝缘层而导致各类焊接缺点或潜在风险.为了防止这种风险,在应用电烙铁焊接时,温度掌握340℃380℃,电烙铁焊接请求表：应用,给烙铁头加锡呵护并封闭电源;烙铁头氧化,变形,脏污,破坏或温度达不到请求时,须要改换.6.7.3热风枪请求：应用热风枪维修时,因为热风直接感化于元件和PCBA局部区域,是以须要特别留意温度和时光的掌握,以免造成对元件和PCBA的破坏,依据不合类型的元器件调剂相对应的焊接温度（参照各类型元件焊接温度参考尺度）.6.8 各类元件维修焊接风枪温度请求：6.8.1锡的熔点温度：232℃6.8.2 主板小料焊接温度340℃～360℃6.8.3 塑胶件.构造料（如卡座B座.轻触开关.电池衔接器等）焊接温度280℃～300℃6.8.4 屏障框：340℃～380℃6.8.5 通例封装IC 焊接温度340℃～360℃6.8.6 BGA封装IC焊接温度340℃～360℃6.8.7 FPC软板维修温度260℃～280℃6.8.8 软硬联合板280℃～320℃6.8.9刮胶维修温度：200℃～220℃6.9 辅料请求6.9.1 维修辅料必须是公司认证及格的产品,同时也要知足产品的需求具体参照公司文件6.9.2 维修辅料属于化学品,须服从化学品治理划定.6.9.2.1所有辅料必须有MSDS标签,注明物品名称,有效期,安然类别.6.9.2.2化学品辅料的放弃不合于通俗垃圾,必须应用专用的化学品收受接管桶.6.9.2.3助焊剂在焊接进程中起帮助感化,尽量不应用或少应用,应用时数目够用即可.其实不是多多益善,残留物可能会腐化PCB板.6.9.2.4化学品具有腐化性和易燃性,应用时须佩带静电衣.静电手套.口罩.6.10维修前预备工作：6.10.1 预备好所应用的装备：调好所需的温度参数（如热风枪.加热台.电烙铁等）.6.10.2 预备好相干材料：《维修报表》《SMT维修补料记载表》及相干机型位号图.BOM清单等;6.10.3 工作台面6S整顿：保持工作台面干净整洁,佩带好静电手环.6.10.4 为了最小化高温焊接对四周元器件的热冲击和防止不须要的维修操纵,焊接维修时需对四周元件进行呵护,可以应用高温胶带.锡箔纸.金属片等的物品对四周元件进行屏障呵护.6.10.6 所有效于焊接屏障呵护的物品不克不及对PCBA造成任何破坏,假如该物品具有黏性,取走后不克不及在PCBA板上有任何残留.6.11.1.小元件类的装配和焊接:6.11.1.1 装配温度：《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在340℃～360℃,加热台温度选择在200℃～220℃6.11.1.2装配请求;先往要装配的元件上加少量助焊剂.选择好热风枪风嘴,同时也可选择加热台对底部进行帮助加热,热风枪沿小元件上平均加热.待元件的焊锡融化后用镊子将元件取下即可,6.11.1.3 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在340℃～360℃,加热台温度选择在200℃～220℃6.11.1.4 焊接请求: 在焊接小元件之前应确认好元件的地位和偏向,以免换料时焊错地位及偏向,先在要焊接的小元件的焊盘上加少量助焊剂.若焊盘上焊锡缺少,可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡.也可点少许锡膏.选择好热风枪风嘴,同时也可选择加热台对底部进行帮助加热,热风枪先由远到进的距离对焊盘进行加热,待焊盘的锡融化时,用镊子夹住焊接的元件放置到对应的地位,留意有偏向的元件要对好偏向并要放正,待元件的焊端与焊盘完整融化,焊接在一路后即可.6.11.1.5 装配和焊接留意事项：留意对四周元件的呵护,尤其是塑料元件,不成吹坏或吹变形.元件维修后不克不及有变色.烧损.烧焦情形,包管所维修元件焊接性,维修区域及四周元件不克不及有移位.假焊.连锡等不良现象,不和不克不及消失有抹板.失落件.移位等现象.6.11.2塑胶/构造元件类的装配和焊接:6.11.2.1 装配温度：《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在280℃～300℃,加热台温度选择在200℃～220℃6.11.2.2 装配请求: 起首须要加热台对底部进行帮助加热, 然后再往要装配的塑胶元件引脚上加少量助焊剂,热风枪的风嘴对着塑胶元件引脚四周进行往返加热,待塑胶元件引脚的焊锡融化后即可取下.6.11.2.3 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在280℃～300℃,加热台温度选择在200℃～220℃6.11.2.4焊接请求;在所焊接的塑胶元件引脚焊盘上加少量助焊剂,若焊盘上焊锡缺少,可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡.也可点少许锡膏.用加热台对底部进行帮助加热,热风枪精确保持垂直距离为2至3cm的地位对着塑胶元件的焊盘引脚四周进行往返加热,待焊盘熔锡后,将塑胶元件用镊子放入对应焊盘,待引脚与焊锡完整融化,焊接在一路后即可.6.11.2.5装配和焊接留意事项：留意对四周元件的呵护,尤其是塑料元件,不成吹坏或吹变形.元件维修后不克不及有变色.烧损.烧焦情形,包管所维修元件焊接性,维修区域及四周元件不克不及有移位.假焊.连锡等不良现象,不和不克不及消失有抹板.失落件.移位等现象.6.11.3 屏障框类装配和焊接6.11.3.1 装配温度：《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在340℃～380℃,加热台温度选择在200℃～220℃6.11.3.2 小屏障框装配请求:起首依据要装配屏障框大小选择相对应的热风枪嘴和装配办法,小屏障框的装配可以整体拆下,起首用加热台对底部进行帮助加热,再往屏障框的每个引脚参加少量的助焊剂,热风枪精确保持垂直距离为2至3cm的地位对着屏障框整体引脚往返加热,待屏障框所有引脚的焊锡融化后即可取下.6.11.3.3 大屏障框装配请求: 因为大屏障框整体拆下有难度,所有我们可以选择局部翘起装配的办法,起首也是依据要装配屏障框大小选择相对应的热风枪嘴,用加热台对底部进行帮助加热,再往屏障框的每个引脚参加少量的助焊剂,热风枪嘴精确保持垂直距离为2至3cm的地位对着屏障框引脚局部加热,待焊锡熔解后用镊子一点点翘起,直至全部屏障框翘起.6.11.3.4 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在340℃～380℃,加热台温度选择在200℃～220℃6.11.3.5 屏障框焊接请求;检讨屏障框是否有变形的状态,依据要焊接的屏障框大小选择相对应的风枪嘴,用加热台对底部进行帮助加热,在焊盘上加少量助焊剂,若焊盘上焊锡缺少,可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡.也可点少许锡膏.把屏障框与焊盘放置对齐,热风枪精确保持垂直距离为2至3cm的地位对着屏障框四周引脚往返加热,加热的同时可以用镊子轻轻的压一下屏障框,直到屏障框的引脚上锡就可以了.6.11.3.6装配和焊接留意事项：留意对四周元件的呵护,尤其是塑料元件,不成吹坏或吹变形.元件维修后不克不及有变色.烧损.烧焦情形,包管所维修元件焊接性,维修区域及四周元件不克不及有移位.假焊.连锡等不良现象.不和不克不及消失有抹板.失落件.移位等现象.6.11.4 BGA芯片类装配和焊接6.11.4.1 装配温度：《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在340℃～360℃,加热台温度选择在200℃～220℃6.11.4.2 装配请求:选择相对应大小的热风枪嘴,用加热台对底部进行帮助加热,在BGA芯片四周参加适量助焊剂,帮忙加速焊锡的熔解速度,热风枪精确保持垂直距离为2至3cm的地位沿着芯片上方平均的往返加热,加热的同时可以用镊子轻轻的推进一下芯片,假如可以推进芯片解释焊锡已熔解,用镊子轻轻夹起全部芯片即可.6.11.4.3 焊锡清算和焊盘干净：焊锡清算是将过剩的焊锡从焊点消除,焊盘干净是将焊点上及四周的焊残留物或者异物清算干净,这两项工作直接影响焊接维修质量.焊盘清算焊接后果示意图6.11.4.5 焊锡清算办法,在焊锡清算进程中,焊盘极易受损,准确的操纵办法和适合的温度设定是削减焊盘受损的两个症结身分.6.11.4.6 用烙铁和吸锡带清算：依据PCB焊盘的规格,选择与它匹配的烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）;将吸锡带置于焊锡的上面,用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未应用且干净的部分来吸走焊锡）吸失落焊锡,同时将烙铁和吸锡带从PCB板概况拿走.也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平,但要特别留意周边的元件,不克不及有被锡拖失落,或者拖移位现象.6.11.4.7 焊盘干净,应用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来干净焊盘概况及邻近的助焊剂残留物.6.11.4.8 功效点破坏,因为焊锡清算和焊盘干净而造成的功效衔接点（包含接地点）松动/浮起/脱落,均不成接收.6.11.4.9 非功效点破坏,因为焊锡清算和焊盘干净而造成的非功效衔接点（空点,不包含接地点）松动/浮起/脱落,均可接收.6.11.4.10 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在340℃～360℃,加热台温度选择在200℃～220℃6.11.4.11 焊接请求;检讨芯片的焊盘是否清洗干净,用加热台对底部进行帮助加热,在焊盘上平均的涂抹上助焊剂,检讨芯片的丝印规格是否与原物料一致,锡球点是否出缺损,芯片的偏向是否准确,将芯片的边沿瞄准PCB板上的丝印框,热风枪精确保持垂直距离为23cm的地位沿着芯片上方平均的往返加热,,当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时,解释锡球已和焊盘焊接在一路了,也可用镊子轻轻的拨一下,只要芯片能主动回正就可以了.6.11.4.12装配和焊接留意事项：留意对四周元件的呵护,尤其是塑料元件,不成吹坏或吹变形.包管所维修元件焊接性,维修区域及四周元件不克不及有移位.假焊.连锡等不良现象.不和不克不及消失有抹板,失落件,移位等现象.6.11.4.13 改换裸晶芯片留意事项：焊接前需侧光检讨待改换芯片外不雅是否有破损.裂痕等不轻易发明的不良现象,焊完后再复查一遍.6.11.4.14 改换过芯片的要在芯片空白地方打白点,留意打点时不克不及打在芯片的丝印上.6.11.5 POP芯片类装配和焊接6.11.5.1 装配温度：《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在340℃～360℃,加热台温度选择在200℃～220℃6.11.5.2 装配请求:POP芯片须要高低层离开装配,起首选择相对应大小的热风枪嘴,用加热台对底部进行帮助加热,在POP芯片四周参加适量助焊剂,帮忙加速焊锡的熔解速度,热风枪精确保持垂直距离为2至3cm的地位沿着芯片上方平均的往返加热,加热的同时可以用镊子轻轻的推进一下芯片,假如可以推进芯片解释焊锡已熔解,用镊子轻轻夹起上层POP芯片后再取失落基层芯片.6.11.5.3 焊锡清算和焊盘干净;焊锡清算是将过剩的焊锡从焊点消除,焊盘干净是将焊点上及四周的焊残留物或者异物清算干净,这两项工作直接影响焊接维修质量.6.11.5.4 不服整和不平均的焊盘可能导致产品靠得住性下降焊盘清算焊接后果示意图6.11.5.5 焊锡清算办法,在焊锡清算进程中,焊盘极易受损,准确的操纵办法和适合的温度设定是削减焊盘受损的两个症结身分.6.11.5.6 用烙铁和吸锡带清算：依据PCB焊盘的规格,选择与它匹配的烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）;将吸锡带置于焊锡的上面,用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未应用且干净的部分来吸走焊锡）吸失落焊锡,同时将烙铁和吸锡带从PCB板概况拿走.也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平,但要特别留意周边的元件,不克不及有被锡拖失落,或者拖移位现象.6.11.5.7 焊盘干净,应用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来干净焊盘概况及邻近的助焊剂残留物.6.11.5.8 功效点破坏,因为焊锡清算和焊盘干净而造成的功效衔接点（包含接地点）松动/浮起/脱落,均不成接收.6.11.5.9 非功效点破坏,因为焊锡清算和焊盘干净而造成的非功效衔接点（空点,不包含接地点）松动.浮起.脱落.均可接收.6.11.5.10焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在340℃～360℃,加热台温度选择在200℃～220℃6.11.5.11 POP芯片焊接办法有两种：高低层离开焊接(为手工焊接);高低层一路焊接（为SMT临盆回流炉焊接）.6.11.5.12 高低层一路焊接请求;起首检讨芯片的焊盘是否清洗干净,用热风枪对焊盘进行加热,在焊盘上平均的涂抹上助焊剂,检讨芯片的丝印规格及锡球点是否出缺损,并且要留意对芯片的偏向,将基层芯片的边沿瞄准PCB板上的丝印框,对齐放好后再往基层芯片上平均的涂抹上助焊剂,在将上层POP芯片的四周瞄准基层芯片放好后,再把PCB板装入到专用的工装治具里,选择相对应的SMT临盆线进行回流炉焊接即可.6.11.5.13 高低层离开焊接请求;起首检讨芯片的焊盘是否清洗干净,用加热台对底部进行帮助加热,在焊盘上平均的涂抹上助焊剂,检讨芯片的丝印规格是否与原物料一致,锡球点是否出缺损 ,芯片的偏向是否准确,将基层芯片的边沿瞄准PCB板上的丝印框后,热风枪精确保持垂直距离为2至3cm的地位沿着芯片上方平均的往返加热,当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时,解释锡球已和焊盘的焊接在一路了,也可用镊子轻轻的拨一下,只要芯片能主动回正就可以了,待焊锡凝固后用同样办法焊接上层POP芯片就可以了.6.11.5.14 改换过芯片的要在芯片空白地方打白点,留意打点时不克不及打在芯片的丝印上.6.11.5.15装配和焊接留意事项：留意对四周元件的呵护,尤其是塑料元件,不成吹坏或吹变形.元件维修后不克不及有变色,烧焦的情形,包管所维修元件焊接性,维修区域及四周元件不克不及有移位.假焊.连锡等不良现象.不和不克不及消失有抹板.失落件.移位等现象.6.11.6.1焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考尺度》,热风枪温度选择在260℃～280℃,加热台温度选择在180200℃阁下6.11.6.2 维修请求：FPC板因为本身材质很薄,很轻易折断.变形,我们在维修进程中必定留意轻拿轻放,维修时要掌握好温度,不克不及吹得太久,FPC板很轻易吹糊.维修时可选用高低加热,也可单选热风枪加热.维修排插时可用电烙铁加锡,也可用镊子点锡膏维修.6.11.6.3 FPC板维修留意事项：FPC板不克不及有变色,烧焦的情形,排插里不克不及有助焊剂,清洗剂等杂物,维修区域及四周元件不克不及有移位.假焊.连锡等不良现象.6.11.7 外不雅检讨;6.11.7.1 PCB. FPC板面要干净,不克不及有可见助焊剂.焊料及其他异物.焊接进程中产生的各类氧化物及其他异物不克不及粘于管脚间或元件概况,6.11.7.2.用清洗剂将元件四周的助焊剂清算干净.留意：清洗时不克不及往有开关.排插.RF头.MIC等元件偏向清洗,以免导致功效不良.6.11.7.3 维修好的板须要进行外不雅大小料全检,外不雅维修BGA芯片的板照须要进行照X－RAY检讨.6.11.7.4目检时重点检讨维修区域及周边.不和元件是否有假焊.连锡.移位.漏料.错料.浮高级不良现象.6.11.8 维修留意事项：6.11.8.1 外不雅维修后的板,无法目检的元器件,维修后要对其焊点进行X－RAY检讨.6.11.8.2 下载/功效不良品维修后必须进行全功效测试及Sleep电流测试.6.11.8.3 统一机型统一故障的原因都是某个位号的元件引起时,无论是来料.焊接.工资不良都要实时反馈组长或工程.品德人员.并保存35个不良品用于原因剖析.6.11.8.4 周转期超出7天的PCBA板在维修前需进行烘烤(80℃烘烤24小时).6.11.8.5为削减对无关元件的影响,应依据待修元件大小来选择烙铁头及风枪嘴型号.6.11.8.6改换的物料必须与原物料一致,检讨好元件的代码.规格及丝印,改换有偏向性的元件时要留意与原偏向保持一致.6.11.8.7板上的条码贴.软体谅.试制贴等贴纸在维修时要留意呵护,维修后若有破损.脱落.脏污现象要单独标识出交代给组长,由组长打文件申请条码,贴上后再补过所有前面的站点.6.11.8.8 维修板要轻拿轻放,防止撞件现象,板上金手指部位,测试点都不克不及有脏污或上锡现象.6.11.8.9 依据不合类型的元器件调剂相对应的焊接温度（参照各类型元件焊接温度参考尺度）,并对烙铁温度天天进行测试.6.11.8.10 维修SIM卡支架类的元件时,维修好后要轻轻的用镊子挑一下,看是否有脱落的现象,SIM卡支架类批量重工时,做首件需测试拉力强度是否及格,方能批量进行重工.6.11.8.11 RF头或RF旁边5MM内制止应用助焊剂来焊接,全体应用加锡膏在焊盘上的办法维修.所有的维修板在修过RF头或RF旁边四周5MM内的元件后,都必须按工程文件请求对RF头进行测试,看RF头是否有开短路不良.6.11.8.12 在维修时要保持台面整洁干净,应用的加热台支架留意检讨边沿是否会夹到板边元件.6.11.8.13 在应用底部加热台时温度不成超出220℃,维修后先将底部加热台封闭.热风枪移开,等待5秒种,再将板拿起来.防止焊点因长时光加热还没有固化,拿起来时元件移位或焊点拉长的焊接不良.6.11.8.14 对于批量重工时应用的物料不成将物料截断离开应用,重工完将物料与板一路退回给产线,维修组所有人员不成擅自将几截物料接在一路.对于刚领的物料也不成提前将物料截断备用,只能在维修工来领物料时按《维修工领退料登记表》中的登记数目截断给维修工应用.维修工对不应用的物料要实时退回给物料员,不成私藏物料,防止物料造成呆滞.6.11.8.15 维修工领料先用MES体系查找出什物板的现实父项代码,依据父项代码查找对应的BOM清单,填好《维修工领退料登记表》上的所有信息给物料员,物料员依据《维修工领退料登记表》填写的物料信息,将准确的料发放给维修工,维修工确认无误后在领料报表上签字.维修前再次确认要改换的物料是否与原物料一致,无误后才干进行改换.维修完对所维修元件的偏向.丝印.周边及不和元件进行自检,再用油性笔在维修过的IC本体上打白点做标识,QC对于维修过的元件.周边与不和有针对性的进行外不雅检讨.维修工及QC发明IC丝印平常要实时通知组组长或IPQC确认,不成擅自处理在.代用物料必须经由IPQC确认后方可应用.6.11.8.16 所有批量重工的维修计划,工程必须通知维修组人员介入计划的制订,没有重工计划不赐与维修,为削减板变形的风险,批量重工板尽量分成单板后再维修,维修射频模块时维修组增长校准.综测.WIFI测试.6.11.8.17 对于录不了体系的重工板,在重工后必须按划定格局将条码扫入电子档报表,便利后续追溯.6.11.8.18 没有测试项目标机型先不测试,找IE更新此机型测试项目后才干测试.防止有功效不良的板漏测试到总装.。

制程别
发行版本发行日期
页数
SMT-DIP
A/0
2011-5-20
1/1
浙江致威电子科技有限公司
不良品维修作业指导书
不良品展示图
8、合格包装入库。

3、同一PCB维修3次以上不良，则废弃处理，报废需主管副总签名确认。

使用设备及辅料
电烙铁，万用表，静电镊子，热风枪，锡丝
适用范围SMT车间
7、维修合格后记录于《产品维修记录表》并保存；6、维修合格判定标准依照《SMT检验规范》进行判定；1、交接不良品-- ①AOI测试不良品 ②波峰焊接不良品 ③成品检验不良品④客户投诉品；⑤改制品
5、维修后自行检查，自检合格后移交第二人确认，合格则转下工序；2、维修区注意静电防护及6S；
产品维修作业过程说明
作业步骤：
1、不良品必须严格区分，如产品名称与数量等；文件编号
名称
不良品维修作业指导书
注意事项：
3、对不良品数量进行记录，送至维修区；
2、将各不良品区分产品种类标识；4、对不良品进行维修作业，并用记号标记维修过的PCB ，A ；
不良产生区分放置
记录后送修
维修
自检记录
转序
包装入库
报废OK
NG
维修3次以上不
二方确
编制/日期： 审核/日期： 核准/日期：。

SMT生产：维修工序指导书-SOP范文一、设备工具：镊子（无铅专用）、无铅专用电烙铁(温度调至适当)、热风筒、恒温发热板、防静电手环、二、须备物料：各种物料（无铅专用）、三、操作指导:1．将执锡和QC检查后的不良品从待修理处取下，平放在防静电台面上；2．对PCB上用箭头纸标出有缺点的元件参照样板进行修理；对需要补料的PCB板要根据正确的BOM、丝印图找出相同物料并用电烙铁将其补上；维修物料从相应机器上取用3．对烙铁不能维修的PCB板要用热风筒或恒温发热板将其加热后再纠正其不良零件；4．将维修好的PCB板返还QC工位重新检查；四、注意事项：1. 无铅维修人员必须经过无铅知识培训合格后方可进行SMTPCB维修；2. 对元件的取放应使用无铅专用镊子取放，不得用烙铁粘带；3. 维修过程中不得随便更改烙铁温度，一般不得超过380度；4. 维修过的零件焊点不得超过零件焊盘和引脚的三分之一高度，零件不得超出焊盘外围的白油框，焊点要光滑，不得有锡尖、假焊、多锡、短路、PCB起铜皮等不良现象；5. 在执锡过程中，烙铁头在元件上的连续执锡时间不得超过3秒；6. 维修过程中，烙铁嘴不得烫伤周围的元件及其焊点；7. 敲锡时不得大力敲击烙铁头，以免损坏烙铁；8. 下班时要在烙铁嘴上留少许焊锡保护烙铁嘴,并关掉电源；9. PCB板不得多块重叠，PCB与PCB之间不得相互碰撞，以免碰坏PCB板上零件；10. PCB板要轻拿轻放，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位；11. 保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；12. 必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。

类 别标准版次A 文件编号页次1产品形态WIRE HARNESS 不良形态端子打包不良不良品维修作业指导书维修步骤3.自检确认 2.左手捏住不良端子，右手拿斜口钳对准端子芯线夹层边缘，将端子剪除。

然后用斜口钳将端子绝缘皮处4.品管确认 夹片反折去除。

最后用将所有色线平齐不良色线比剪整齐，目视其落差大小。

维　修　方　式　及　说　明设备工治具1.确认不良此维修方式适用于端子打包不良：打包高、打包低、端子变形、夹绝缘皮 1.斜口钳2.维修端子 1.取一PCS不良品，确认其不良现象。

5.投入生产3.自检确认后，交由品管确认好，良品投入生产铆端工站。

尺寸不符之不良品则作报废处理。

4.填写“不良维修日报表”。

图 示剪除端子去除夹片比剪色线注意事项 1.剪端子时，注意操作安全，勿伤及手指。

物料回收12.对落差较大须报废之半成品，勿用尖嘴钳或挑针拉电线，企图回收使用，造成 2.无其它物料报废不良隐患。

制作核准审核类 别标准版次A 文件编号页次23.自检确认4.品管确认5.投入生产不良形态端子打包不良不良品维修作业指导书维修步骤维　修　方　式　及　说　明设备工治具产品形态WIRE HARNESS 2.左手捏住端子，使芯线夹片朝上，右手拿美工刀将伸长芯线挑起切断。

3.切断后，用指甲将芯线剩余部份刮平，并目视外露尺寸须小于或等于1MM。

4.自检确认后，交由品管确认好重新投入生产插H.S工站。

1.确认不良此维修方式适用于端子打包不良：芯线伸入功能区 1.美工刀2.维修作业 1.取一PCS不良品，确认其不良现象。

5.填写“不良维修日报表”。

图 示 左手手势挑起长芯线刮平芯线注意事项 1.美工刀必须挑起后才切断芯线，勿直接切除，防止美工刀将端子切伤。

物料回收 1.无物料报废2.操作时须注意安全，勿伤及手指。

核审制类 别标准版次A 文件编号页次3WIRE HARNESS 平齐不良处剪齐，确认尺寸是否符合蓝图要求。

4.自检确认后，交由品管确认好重新投入生产去皮工站。

工程名称:SMT 修理站页次:1/1核准: 复核: 编制:使用治具/工具及规格:备注:镊子元件盒区分好并分别使用无铅与有铅的工.锡线静电手环治具;物料;工作台不可混用热风枪恒温烙铁平面焊台(铁板烧良品与不良品放置框(L 架1、依据机型先准备相对应的BOM 表和维修治/工具。

2、取修理品针对不良内容进行确认,并交接好准确的数量。

3、依据每片PCB 板的不良内容初步判定修理方向进行修理,将拆下来的各类物料进行区分放置好。

4、修理完毕后确认外观修理OK,在修理的地方贴上绿色箭头标签,以便QC 目检,并填写好数量管制卡,交于QC 目检。

5、焊接元件时每个焊点的焊接时间不得超过2-3秒。

6、对作业不良现象应及时反馈于产线,减少不良品。

注意事项:1、在更换物料的过程中,应先由品管部IPQC 核对物料正确后方可使用。

2、在更换元件时,不可烫伤周围元件,铜皮不可烫翘起。

3、将更换下来的不良品,进行区分并放置好。

4、物料不可用错, 锡点应良好(参照焊点检验标准LW-WI-PE02,注意保护好外观,不得损件。

5、修好的良品与不良品注意区分,分开放置。

6、必须戴静电手环作业。

7、下班时,要关闭仪器电源,把工具收拾好,做好5S 。

8、每天要确实做好修理日报表,确实做好9、每天上午9点,下午2点前分别点检恒温烙铁温度,接地和静电环,并填写 <烙铁温度,接地测试记录表>,<静电环测试记录表>.XX 科技作业指导书操作步骤与制程标准:机种名称:各机种共用作业名称:修理修理流程图:OK 品不良品交接依工单和出货计划安排维修员修理缺件品依BOM 报料不良IC 交换和领料单/报废申补件维修OK 品交接于产线维修QC 检验品管QA 全检确实做好修理日报表补件烙铁温度:380℃±10℃PCB 板摆放整齐,以防撞件,掉件做好5S表单编号:WI-PE-01-03-A。

二、操作11.11.222.12.22.33
3.1
3.2
3.33.43.5456文件编号XXX-QPA-PD011修定日期2018/8/15文件版本A/02页 码第1页，共1页一、操作流程三、相关图片恒温电烙铁作业温度设定有铅温度：330±10℃
无铅温度：380±10℃
量测温度要求：同上；
量测仪器：
维修不良品将维修品垫在珍珠棉且摆放在垫板上；
右手动作右手拿烙铁；
右手用镊子拨动要修的元件；
左手动作镜头板：左手拿镊子轻轻的压住产品以便于固定。

模组板：左手拿棉棒压住产品的不贴料的地方，便于固定；左手动作
左手拿锡线进行维修。

纵修单面板时产品下必须垫珍珠棉维修双面板PCB 的连接器时要用治具把芯片悬空起来进行修理加热台作业温度设定温度：270±10℃送检
送往QC 重检。

三、注意事项
1.注意FPC 不可放置过久，以避免FPC 变色。

2.烫台，烙铁温度不可超出所规定的温度，以免焊盘脱落。

3.注意所有客户机种必须区分清楚,物品需摆放整齐.SMT 外观维修作业指引XX 电子科技有限公司
其它要求注意：不可碰到其它元件；
棉棒或镊子用力均衡，板子上不可有压痕.
自检自检项目：
1.偏位、虚/假焊、锡尖、翘高、锡珠、锡碴；
2.压伤、压点、皱折、脏污。

维修OK 品放置放置于良品区；
产品与产品之间必须要用珍珠棉隔开，不可产品直接裸放在台面上。

维修不良品将待修品放在加热台的加热区；右手动作。

SMT锡膏维修站作业指导书锡膏维修站作业指导书一、作业流程:1.当PCB投入贴片工段,作业人员须检查其质量,跟踪印刷机的运行状态,当贴装的PCB出现欠品、偏移、侧立、错料、极性反、浮高、多料或人为掉板、撞板等不良时,须作出炉前炉后返修.方法如下:a.用镊子将元件夹起.b.将正确元件重置入正确位置.c.用镊子轻轻压稳.d.在维修OK的PCB上做出维修标识,,待固化后由干部再做确认动作.e.返修PCB需根据客户的要求作出标识.2.当PCB已贴片过炉回焊炉焊接后发现不良品维修方法如下:a.将标示出不良品作确认,若不良现象需取下元件重置件时用热风枪打至中档将PCB预热5-10秒,再将风枪集中吹不良品约15秒后离开,用镊子轻轻将元件夹起.b.用烙铁将PCB残留锡清理干净且抹平PCD残留锡.c.重置元件方法依上述1-b.c步骤进行.d.用烙铁加锡元件焊接端，使之符合品质要求.e.若不良现象为假焊则直接在元件焊接端加锡，使之符合品质要求.f.若不良现象为连锡则用烙铁加锡拖开.g.用洗板水清洗维修残留之脏污及松香，自检OK后放入维修OK 之拖盘内.3.维修OK放置维修待确认区,由产线QC全检OK后再送品管全检。

OK后方可流入终检待检。

二、使用工具:1.防静电环2.静电手套3.棉签4.注射针管5.镊子6.擦试布7.标签8.电桥测试仪9.热风枪 10．锡丝（SAC-99） 11.烙铁温度370±15℃12.洗板水三、注意事项:1.PCB的维修过程中注意轻拿轻放,避免PCB的振动造成部品移位、掉件及掉板现象产生.2.做好静电防护工作.3.部品的确认及维修标识切实.4.清洗不良PCB不可残留油污、脏杂物等.5.镊子头不可太尖锐6.烙铁温度不可随意调，须符合温度要求使用烙铁符合《烙铁使用规范》.。