PCBA检验作业指导书

文件編号：DG-QA-231.目的使PCBA能够合乎标准规格,特订定检验内容,项目及判定标准作为进料检验标准2.适用范围适用于公司所有PCBA 产品3.职责IQC检验时依此作业指导书进行4.内容4.1检验判定：依照5.6缺陷图示进行判定（参考" IPC-A-610 E 印刷电路板组装可接受标准 Class2”制定而成）进行判定4.2抽样计划： MIL-STD-105E，N= II，AQL：MAJ(A)=0.4，MIN=0.654.3检验工具：10/30倍显微镜、 ESD手环、手指套/静电手套、镊子、塞规、菲林尺5.缺陷定义：5.1 缺陷定义：5.1.1 焊点接触角不良--角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°5.1.2 直立--元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立5.1.3 短路（桥接）--两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连5.1.4 空焊--元器件导脚与PCB 焊点未通过焊锡连接5.1.5 假焊--元器件导脚与PCB 焊点看似连接，实际未连接5.1.6 冷焊--焊点处锡膏未完全熔化或未形成金属合金5.1.7 少锡（吃锡不足）--元器件与PAD 吃锡面积或高度未达到要求5.1.8 多锡（吃锡过多）--元器件端与PAD 吃锡面积或高度超过要求5.1.8 焊点发黑--焊点发黑且没有光泽5.1.9 氧化--元器件、线路、PAD 或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物5.1.10 移位（偏位）--元器件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）5.1.11 极性反向--有极性的元器件方向或极性与文件（布线图）要求不符，方位相反；浮高--元器件与PCB 存在间隙或高度差5.1.12 错件--元器件规格、型号、参数、形体等要求与BOM、样品或客户资料等不符文件編号：DG-QA-235.1.14 漏件--依据BOM 和ECN 或样板等，应贴装元器件的位置或PCB 上没有器件的现象5.1.15 错位--元器件或元器件脚的位置移到其它PAD 或脚的位置上5.1.16 开路（短路）--PCB 线路断开现象5.1.17 侧方（侧立）--宽度及高度有差别的片状元件侧放5.1.18 反白（翻面）--元器件有区别的相对称的两个面互换位置（如：丝印面与无丝印面上下颠倒，片状电阻常见5.1.19 锡珠--元器件脚之间或PAD 以外的地方的小锡点5.1.20 锡尖--元器件焊点不平滑且存在拉尖状况5.1.21 气泡--焊点、元器件或PCB 等内部有气泡5.1.22 锡裂--焊点有裂开的状况5.1.23 孔塞PCB--插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞5.1.24 破损--元器件、板底、板面、铜箔、线路、线路、通孔等，有裂纹或切断、损坏现象5.1.25 丝印模糊--元器件或PCB 的文字或丝印模糊/断开现象，无法识别，模糊不清5.1.26 脏污--板面不洁净，有异物或污渍等不良5.1.27 划伤--PCB 或按键等划伤及铜箔裸露现象5.1.28 变形--元器件或PCB 本体或边角不在同一平面上或弯曲5.1.29 起泡（分层）--PCB 或元器件与铜箔分层且有间隙5.1.30 溢胶--红胶用量过多或溢出要求范围5.1.31 少胶--红胶用量过少或未达到要求范围5.1.32 针孔（凹点）--PCB、PAD、焊点等有针孔凹点5.1.33 毛边（披锋）--PCB 板边或毛刺超出要求范围或长度，有尖锐刺手的感觉5.1.34 金手指杂质--金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常5.1.35 金手指划伤--金手指镀层表面有划痕或裸露铜箔5.2缺陷级别定义：5.2.1 Cri: Critical defect 严重缺陷：对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷5.2.2 Maj: Major defect 主要缺陷：5.2.2.1功能缺陷影响正常使用5.2.2.2性能参数超出规格标准5.2.2.3漏元器件、配件及主要标识5.2.2.4多出无关标识及其它可能影响产品性能的物品5.2.2.5包装存在可能影响产品形象的缺陷文件編号：DG-QA-235.2.3 Min: Minor defect 轻微缺陷：上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷5.2.4 ACC: Acceptable defect 可接受的缺陷：在评价时使用，出厂检验仅供参考备注：所有检验标准的使用，必须保证在对其它的工序没有影响的情况为前提，一个问题出现多种不良因素存在时，以最严重（致命缺陷）为主，另外判定时，一个重要缺陷等同两个轻微缺陷5.3 关于工具的定义：5.3.1塞规：金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚薄规5.3.2 LCR: 用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值得测试仪5.3.3 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器5.3.4 放大镜（显微镜）：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器5.3.5推力计：用于对测试元器件所能承受的力度的仪器5.4 目视检验要求：5.4.1距离：眼睛与被测物表面的距离为20cm左右5.4.2位置：检视面与桌面成45°5.4.3照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500-- 550mm (照度达500-- 800Lux)5.5 检验前准备：5.5.1 检验前需先确认所使用工作平台清洁及佩戴清洁手套5.5.2 防护：凡接触PCBA必需佩戴良好的静电防护措施（佩戴防静电手环或静电手套）5.5.3 PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势，在EOS/ESD 防护的条件下，佩戴干净的手套握持PCBA ( 如下图板时板平面与眼睛存45°角，距离20-30cm,并注意转换方向，看到焊接的每一处)5.6 外观检验缺陷示意图及判断标准：文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-235.7 尺寸基于PCB尺寸图，对PCBA 的尺寸测量，并取5到10pcs装配确认5.8 功能取5pcs PCBA 根据BOM ，刷相应的程序，然后装配与对应的锁做功能测试5.9 包装5.9.1 使用静电托盘包装，托盘需用胶纸固定5.9.2 外箱无破损、脏污及封装不到位5.9.3 外箱标示清晰，信息准确。

1.1检验环境准备1.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以放大照灯检验确认。

1.1.2ESD防护：凡接触PCBA板必须严格按照ESD防护规范进行作业（穿着防静电服，佩带防静电手套和防静电手环，并确保防静电手环可靠接地）。

1.1.3确认检验作业台面清洁。

1.2检验要求检验项目图示说明判定说明电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式锡面成内弧形且光滑；元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。

电阻.电容.电感和二极管(立方体类)吃锡不足元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2，若小于 1/2则拒收。

电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡桥(短路)相邻的两元件之间连锡拒收。

电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡裂(断裂/断线)锡点不可断裂。

电阻.电容.电感和二极管(立方体类)冷焊、锡珠不可以有锡球；不可冷焊(锡面有颗粒状,锡膏过炉后未熔化)电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接不良不可焊接不良。

元件侧立元件不可侧立。

焊锡过大元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收;元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良锡尖元件两端焊锡需平滑；焊点如有锡尖不得大于0.5mm；元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm则拒收。

吃锡不足焊锡带需延伸到组件端的25%以上焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件高度的25%以上，超过以上标准则拒收。

墓碑不允许存在，即元件仅有一端焊在焊盘上浮高元器件端与PCB间距大于0.5mm为不良。

IC 类焊接标准模式引脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好，引脚与焊盘间呈现弧面焊锡带焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上IC 类焊接不良目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引脚与焊盘间无弧面焊锡带，均为焊接不良IC 类焊接吃锡不良焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊盘。

IC 类焊点脱落或铜箔焊点和铜箔不可脱落或断裂！断裂锡珠附着原则上不可有锡珠存在如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良短路不同位置两焊盘或两引脚间连锡、碰脚为不良在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路空焊不允许有空焊，即元件端或引脚与PCB焊盘未通过焊锡连接假焊假焊不良。

PCBA检验作业指导书1、目的为确保本公司IQC检验员对PCBA来料有明确的检验依据及判断基准，而制定本标准。

2、范围适用于所有PCBA来料。

3、职责3.1本标准由质量部IQC组制定，经部门主管/经理核准后交文控发行。

3.2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后方可修改。

3.3所有PCBA经供应商送于来司，IQC均需按此标准检验。

4、抽样水准4.1所有物料均按照GB/T 2828.1-2003 逐步检验抽样计划进行抽样检验。

4.2判定标准：AQL取值 AQL:CR=0 MA=0.4 MI=1.04.3 当一个产品含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。

5、检测条件视力：具有正常视力 1.0---1.2视力和色感。

照度：正常日光灯，室内无日光时用40W日光灯或60W普通灯泡的照度为标准。

目测距离：眼睛距离产品30--40CM为准。

观察时间：<10秒 (每个可见平面需要3秒)。

6、PCBA类检验标准6.1 SMT检验标准：以下标准中未涉及到的部分均参考IPC-A-610D 2类产品检验。

测量项目检验方法标准缺陷判定CR MA MI外观检验胶水可见于端子区域不允许√少件不允许√错料不允许√假焊不允许√掉油PCB表面掉绿油不允许√脏污PCB表面脏污不允许√多件不允许√扭曲度板厚＞1.0mm：扭曲高度H/板对角线长度L应≤0.75%；板厚≤1.0mm：扭曲高度H/板对角线长度L应≤1%√外观检验偏移侧面偏移大于元件宽度或焊盘宽度√的50%，其中较小者（注：圆柱体帽型端子25%）偏移末端偏移不允许√连接宽度末端连接宽度小于元件端子宽度或焊盘宽度的50%，其中较小者√连接长度末端连接长度小于元件端子宽度或焊盘宽度的50%，其中较小者√末端重叠末端重叠不足不允许√元件破损不允许√侧立不允许√反白不允许√堆叠不允许√立碑不允许√润湿不润湿不允许√填充高度焊料填充延伸至元件体顶部√功能检验测试参考相应PCBA检验规范或相关文件，重点测试主要功能能否实现，显示性能及关机电流、工作电流值、发音电流√6.2 邦定检验标准测量项目检验方法标准缺陷判定CR MA MI外观检验黑胶形状不规则，不光滑√黑胶大小超出丝印圈+0.5mm √黑胶高度H＞1.5mm √凹点直径φ≤0.5mm，深度H≤0.2mm最多允许一个点√凹点直径φ＞0.5mm，深度H＞0.2mm不允许√露IC 不允许√湿胶不允许（用指甲压黑胶表面应无痕迹）√裂痕PCB与黑胶密封处有裂痕不允许√杂物黑胶表面杂物不允许√金手指黑胶周围金手指超过3条或长度超过1mm√露邦线不允许√针孔不允许√黑胶颜色同一订单不允许有2种颜色√邦线拉力每粒晶片上不同边上的4条邦线拉力须＞5g力√功能检验测试参考相应PCBA检验规范或相关文件，重点测试主要功能能否实现，√显示性能及关机电流、工作电流值、发音电流7、支持性文件《来料检验规范》《IQC实验测试规范》《焊锡、插件检验规范》8、相关记录《IQC检验报告》IQC检验报告表编号：填写日期：采购单号零件名称料号数量检验项目标准抽样结果记录合格数1 2 3 4 5 6检验结果检验员复核。

●文控中心 ● 品质部○资材部● 生产部3. 规范内容3.1 缺陷分类及定义CR类：产品重要的质量特性极严重不符合要求，威胁到生命/财产/或严重影响到产品的使用寿命。

MA类：产品重要的质量特性严重不符合要求，影响到产品的性能或效果。

MI类：产品一般的质量特性不符合要求，如轻微的外观性问题。

4.具体检验项目及验收标准CR MA MI 1包装标示不正确《目视》☆2短装《目视》☆3混装《目视》☆4包装方式不符《目视》☆5材质《图纸》☆6规格《BOM表》☆《目视》☆《目视》☆《目视》☆《目视》☆《目视》《目视》9反向《目视》☆10少锡《目视》☆11假焊《目视》☆12冷焊《目视》☆9开路《万用表》☆《目视》《目视》☆12Pin针歪/连锡《目视》☆18错料《目视》☆19脏污《目视》☆20多件/少件《目视》☆21零件翘脚《目视》☆24左右偏移《目视》☆25上锡宽度《10倍显微镜》☆26上锡高度《10倍显微镜》☆27侧立《目视》☆28立碑《目视》☆29连锡《目视》☆不允许不允许不允许最小填充高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%，或焊料厚度 (G)加上0.5mm，取较小者。

不允许发行日期：2014-6-27受控状态：焊锡未完全将组件脚包住、漏上锡有极性的零件没有按正确方向装配，如二极 管、极性电容等参考设计要求、样板及BOM表参考设计要求、样板及BOM表3.元件脚最长度Lmax≦2.5mm审核： 作成：序号焊点针孔/气 泡 1.未入孔、未出孔2.零件脚不折脚、无短路锡焊锡熔合不完全 或冷却不当使锡点 表面颗粒状,灰暗 无光泽由于焊接不良造成PCBA线路开路贴/插件不符合BOM2.剪脚剪至焊点处,且未进行补焊检验项目端面端子与焊盘边缘距离大于或等于焊盘长度的1/4。

检验依据及工具检 验 标 准末端连接宽度(C)至少为元件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，取较小者。

零件脚与其锡垫间锡量过少或其它因素造成未接合《目视》基板水纹印、贴/插件异物不应该安装位置安有零件、应插件位置漏安件贴片IC或零件脚高翘,未平贴板面、翘起共 1 页来料PCBA板材检验指导书（4－1） 机 身 部 分图示引脚收文单位：发文单位：品管部文件编号版本：A0锡裂1.SMT零件焊点不允许有锡裂2.零件脚与焊点间出现裂纹不允许7缺陷分类侧面偏移22侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%，取其最小者。

PCB电路板PCBA检验作业指导1、目的建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、范围:本作业指导书通用于本公司QC/IPQC/QA对PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

3、定义3.1缺点定义【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。

【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。

3.2焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。

有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。

4、职责3.1品质部：负责本规章的制订、修改工作，及监督具体施行情况。

3.2品质部：QC负责对生产线产品的全数检验工作;IPQC负责本规章日常监督及抽样检验;QA负责对生产成品进行出货前的抽样检验,做出合格和不合格的判定报告。

3.3制造部：执行本规定，将生产的成品按批次送品质部检验，每批次数量初定为144PCS，如工单数不足144PCS，按工单数量送检。

5、检验水准及检验内容5.1检验水准:依据“GB2828-2003”中“正常检验一次抽样方案”进行抽样，检验水平用“一般检验水平Ⅱ级”，合格质量水平（AQL）为：致命缺陷AQL=0；重缺陷AQL=0.4；轻缺陷AQL=1.05.2检验手段:目测或放大镜.注意必须做好ESD防护戴好静电环.5.3检验方式:在线QC采用100%全数检验;IPQC采用随机抽样检验;QA采用上述5.1抽样检验水准.5.4合格与不合格的判定及统计5.4.1合格与不合格的判定：当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的AQL值和检查水平对应的合格判定数（AC）时，则判定该批产品为合格批，否则即为不合格批。

PCBA半成品检验指导书—范文
一、PCBA半成品检验标准定义
1.A类不合格：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

2.B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

3.C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

二、PCBA半成品检验标准方式
1.检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业。

2.检验方式：将待验品置于距两眼约25cm处，上下左右45度，以目视或三倍放大镜检查。

3.检验抽样方案：
4.IQC抽样：依GB/T 2828.1-2003，一般检验水平Ⅱ级及正常检验一次抽样方案选取样本。

判定标准：A类：AQL=0 B类：AQL=0.4 C类：AQL=1.5
PCBA半成品检验标准
三、PCBA检验项目及技术要求SMT检验规范
2.DIP检验规范
3.性能测试检验规范。