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PCB行业入门基础知识大全1、概述PCB（Ｐriｎｔed Circｕiｔ Boaｒd）,中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器，大到计算机,通讯电子设备,XXX用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
在较大型的电子产品讨论过程中，最基本的胜利因素是该产品的印制板的设计、文件编制和创造。
印制板的设计和创造质量直接影响到囫囵产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能:提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气衔接或电绝缘。
提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、修理提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气衔接的导电图形,称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板根据所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已浮现了刚性----－挠性结合的印制板。
根据导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的囫囵外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/Ｔ2036－９４“印制电路术语”。
电子设备采纳印制板后,因为同类印制板的全都性,从而避开了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本，并便于修理。
印制板从单层进展到双面、多层和挠性,并且照旧保持着各自的进展趋势。
因为不断地向高精度、高密度和高牢靠性方向进展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在将来电子设备地进展工程中,仍然保持强大的生命力。
深南电路板外观n5Ao1的基础知识一、印制电路板印制电路板简介:印制电路板可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二、设计印制电路板的大体步骤在设计电路板时，首先应对电子制作中的所有元件的引脚尺寸、结构封状形式标注详细真实的具体数字，应注意的是有时同一型号的元件会因生产厂家不同在数值及引脚排列上有所差异;其次，根据所设计的电原理图，模拟出元件总体方框图：最后，根据方框图及电性要求，画出电路板草图。
在画各元件的详细引脚及其在电路板上的位置时，应注意处理好元器件体积大小及相互之间的距离、周边元件距边缘的尺寸，输入、输出、接地及电源线，高频电路、易辐射、易干扰的信号线等。
三、印制电路板设计遵循的原则元件布局，首先，要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后，了解各个元件的属性信息，包括电气性能、外形尺寸、引脚距离等，再确定元件的位置。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局，需要注意以下几个方面：1、元件排列一般按信号流向，从输入级开始，到输出级终止。
每个单元电路相对集中，并以核心器件为中心，围绕它进行布局。
尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
对于可调元件布置时，要考虑到调节方便。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
2、对称式的电路，如推挽功放、差分放大器、桥式电路等，应注意元件的对称性。
尽可能使分布参数一致，有铁芯的电感线圈，应尽量相互垂直放置，且远离，以减小相互间的耦合。
3、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
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PCB板基础知识一、PCB板的元索1、工作层而对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层(signal layer))内部电源/接地层内部电源接地层(internal plane layer))机械层(主耍用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层(mechanical layer))的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层(包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主耍用于将表而贴防护层(mask layer))元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
印层(在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观丝印层(silkscreen layer))轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层(禁止布线层Keep Out Layer其他工作层(other layer)) 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer 复合层multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
(1)元器件封装分类通孔式元器件封装(THT, through hole technology) 表面贴元件封装(SMT Surface mounted technology )另一种常用的分类方法是从封装外形分类：STP单列直插封装DTP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP芯片级封装(2)元器件封装编号编号原X X 表示元件引脚间 X ,其中X 表示元件 X ,其中X X 表示元 yy , xx 表示元件引脚 编号 DIODE- X X ,则：元器件类型+引脚距离(或引脚数)+元器件外形尺寸 例如AXIAL-O. 3DIP14 (3)常见元器件封装RADO. 1RB7. 6-15 等。
PCB基础知识一、 PCB物料方面：1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材a) Tg：GlassTransition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。
我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。
T g值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。
b) CTI：Comparative Tracking lndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。
材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
c) CTE：Coefficient of thermal expansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。
CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。
d) TD：thermal decomposition temperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。
e) CAF：耐离子迁移性能, 印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘，f) T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越有利。
g) DK:dielectric constant，介质常数，常称介电常数。
h) DF:dissipation factor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。
PCB技术大全（PCB基础知识、布线规则经验、PCB技术、封装介绍）PCB板的分类根据不同种方法的分类，可以将PCB板分为不同种类。
但主要有二种分类方法：一是按照基材类型划分，PCB板分为柔性PCB板（Flexible Printed Circuit Board）、刚性PCB板（RPC）和刚柔结合PCB板；二是按照层数的划分，PCB板分为多层板（MLB）、双面板（DSP）和单面板（SSB）。
一、按照基材类型划分：（1）柔性PCB板（挠性板）柔性板是由柔性基材制成的印刷线路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。
FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
（2）刚性PCB板是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜箔再层压固化而成。
这种PCB覆铜箔板材，我们就称它为刚性板。
再制成PCB，我们就称它为刚性PCB刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印刷电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。
（3）刚柔结合PCB板（刚挠结合板）刚柔结合板是指一块印刷电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和柔性板层压在一起组成。
刚柔结合板的优点是既可以提供刚性印刷板的支撑作用，又具有柔性板的弯曲特性，能够满足三维组装的需求。
二、按照层数类型划分：（1）多层板为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单或双面的布线板。
多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢。
电路板的层数代表有几层独立的布线层，通常层数为偶数，并且包含最外侧的两层。
（2）双面板这种电路板的两面都有布线。
为了使两面的导线能够联通，必须要在两面间有适当的电路连接，这种电路间的连接叫做导孔。
导孔是在印刷电路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板扩大一倍，且布线可以互相交错（可以绕到另一面），因此双面板可以使用在比单面板更复杂的电路上。
