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SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
认识贴片元件（之二）——贴片二极管、稳压二极管、晶体管2.2.4.1贴片二极管1、贴片二极管的封装形式和电气参数利用二极管的单向导电特性，在电路中实现整流、钳位、电位隔离与限幅等作用。
贴片二极管的常见封装形式有：、矩形贴片二极管（外形同贴片电阻），黑色；圆柱无引线型，外形为透明红色玻璃管，带负极指示圆环；SOT23封装型贴片二极管，外形如同贴片晶体（三极）管，内含2只串联形式不同的二极管元件，又称为双单元贴片二极管，黑色；多单元贴片二极管，外形同IC电路，内含3只及3只以上二极管元件。
图2-14 贴片二极管外形图贴片二极管的电气参数有I F（最大瞬时电流）、P D（最大容许功耗）、V BR（反向击穿电压）、C j（结电容）、T rr（反向恢复时间）等共二十几个之多，换用时必须注意的是I F、P D、V BR和C j、T rr这5个参数值，前3个关系二极管所承受的反向电压和最大流通电流，即二极管的功率类型。
后两个参数决定二极管可以用于低频或高频电路中。
用于普通低频电路时，可以不考虑后两个参数。
I O（最大工作电流）值为0.3A以下的二极管称为小功率二极管，大于0.3A 小于10A的为中功率二极管，10A以上的为大功率二极管；T rr大于150ns的是低速度开关二极管，小于150ns并大于30ns的是中速开关二极管，小于30ns并大于1ns的是高速开关二极管；小于0.3W以下的为小功率二极管，0.3W以上至5W，为中功率二极管，5W以上为大功率二极管。
2、贴片二极管的标识与辨别贴片二极管的标注法，有字母、数字代码或字母+数字代码标注法和颜色（代码）标识法两种，如印字“A3”的电气参数如下：P D——0.15W；I F——0.1A；V BR——80V；T rr——4ns。
颜色标注法，则主要由负极侧标注的颜色查得型号，由型号再查出参数值来。
贴片二极管的极性辨别方法：1）玻璃管贴片二极管，红色一端为正极，黑色一端为负极；2）矩形贴片二极管，有白色横线一端为负极；贴片二极管的好坏测量：在线测量，有明显的正向电阻小，反向电阻大的差异；脱开电路测量，（指针式万用表）正向电阻约为3k左右，反向电阻为数百千欧姆或无穷大；（数字万用表的二极管挡测量）正向电压降为0.3~0.6V左右，反向电压降为无穷大。
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
SMT 贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT 工序无关的封装暂不涉及。
一、常见SMT 封装名称缩写含义图示常用于名称缩写含义 图示 常用于 Chip Chip 片式元件：阻、容、感Xtal Crystal二引脚晶振 MLDMolded Body模制本体元件：钽电容，二极管 OSC Oscillator晶振CAEAluminum Electrolyti c Capacitor有极性：铝电解电容 SODSmall Outline Diode二极管 MelfMetal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管,电阻 DIP Dual In-line Package双列直插式封装：变压器，开关 SON Small Outline No-Lead双列小型无引脚QFNQuad Flat No-lead四方扁平无引脚 BGABall Grid Array 球形栅格阵列，CPU 等 QFPQuad Flat Package 四方扁平封装 SOIC SmallOutline IC小型集成芯片 PLCCLeaded Chip Carriers 引脚芯片载体 SOJ Small Outline J-Lead J 型引脚的小芯片SOP Small Outline Package小型封装，也称SO ，SOIC TO Transistor Outline晶体管外形的贴片元件：电源模块SOTSmall Outline Transisto r小型晶体管：三极管，效应管通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见封装的含义1.BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
SMT 贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT 工序无关的封装暂不涉及。
一、常见SMT 封装名称缩写含义图示常用于名称缩写含义 图示 常用于 Chip Chip 片式元件：阻、容、感Xtal Crystal二引脚晶振 MLDMolded Body模制本体元件：钽电容，二极管 OSC Oscillator晶振CAEAluminum Electrolyti c Capacitor有极性：铝电解电容 SODSmall Outline Diode二极管 MelfMetal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管,电阻 DIP Dual In-line Package双列直插式封装：变压器，开关 SON Small Outline No-Lead双列小型无引脚QFNQuad Flat No-lead四方扁平无引脚 BGABall Grid Array 球形栅格阵列，CPU 等 QFPQuad Flat Package 四方扁平封装 SOIC SmallOutline IC小型集成芯片 PLCCLeaded Chip Carriers 引脚芯片载体 SOJ Small Outline J-Lead J 型引脚的小芯片SOP Small Outline Package小型封装，也称SO ，SOIC TO Transistor Outline晶体管外形的贴片元件：电源模块SOTSmall Outline Transisto r小型晶体管：三极管，效应管通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
二、常见封装的含义(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
贴片钽电容参数识别1. 背景介绍贴片钽电容是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中。
在电子设备的设计和维修过程中，准确识别和了解贴片钽电容的参数是非常重要的。
本文将介绍贴片钽电容的参数识别方法和相关知识。
2. 贴片钽电容的基本参数贴片钽电容有许多基本参数，其中包括：2.1 电容值电容值是贴片钽电容最基本的参数，通常用单位法拉(F)表示。
电容值决定了贴片钽电容的存储电荷能力。
常见的贴片钽电容的电容值范围从几微法到几百微法不等。
2.2 额定电压贴片钽电容有一个额定电压，表示它能够承受的最大电压。
超过额定电压会导致贴片钽电容损坏甚至发生爆炸。
额定电压通常用单位伏特(V)表示。
2.3 电容精度电容精度是指贴片钽电容实际电容值与标称电容值之间的偏差。
电容精度可以用百分比或者以“J”为单位表示。
例如，一个10微法的贴片钽电容，电容精度为±10%。
2.4 尺寸贴片钽电容的尺寸也是一个重要的参数。
尺寸决定了贴片钽电容在电路板上的安装方式和占用空间。
常见的贴片钽电容尺寸有0603、0805、1206等。
3. 贴片钽电容参数识别方法3.1 查看电容标识贴片钽电容通常在外壳上标有相关参数信息。
通过查看电容标识，可以获取贴片钽电容的电容值、额定电压、电容精度等重要参数。
电容标识通常以字母、数字和颜色等形式呈现。
3.2 使用电容表测量使用电容表可以准确测量贴片钽电容的电容值。
将电容表的两个探针分别连接到贴片钽电容的两个引脚上，电容表将显示出电容值。
需要注意的是，测量时应选用合适的量程和测试条件，以确保测量结果准确可靠。
3.3 参考贴片钽电容规格书贴片钽电容的参数信息通常可以在相关的规格书中找到。
规格书中包含了贴片钽电容的详细参数、性能曲线、尺寸图等信息。
通过参考规格书，可以全面了解贴片钽电容的参数。
4. 贴片钽电容的应用贴片钽电容广泛应用于各种电子设备中，包括手机、平板电脑、电视机、音响等。
它们在电路中起到储存电荷、滤波、耦合等作用。
贴片和插针元器件正负极的识别方法1.引言1.1 概述概述贴片和插针元器件是电子产品中常见的两种元件类型，它们在电路板上起着重要的作用。
无论是在电子产品的制造过程中，还是在维修和维护中，正确识别贴片和插针元器件的正负极极其重要。
本文将介绍贴片和插针元器件正负极的识别方法。
在面向大众的电子产品中，我们常常会遇到一些困惑：如何正确地插入贴片和插针元器件，以确保其正负极的正确连接。
贴片元器件是一种相对较小的元件，通常以平面方式安装在电路板上。
插针元器件则具有突出的金属引脚，可以直接插入电路板上的插座。
通过正确识别贴片和插针元器件的正负极，我们可以避免短路、损坏元器件以及降低电子产品的性能。
因此，本文将详细介绍贴片和插针元器件的正负极的识别方法，以帮助读者更加准确地安装和连接这些元器件。
首先，我们将重点介绍贴片元器件正负极的识别方法。
通过观察元器件的外观和查看元器件的标记，我们可以确定贴片元器件的正负极。
接下来，我们将专注于插针元器件的正负极的识别方法。
通过观察插针的形状和查看插针的标记，我们可以准确地确定插针元器件的正负极。
最后，本文将总结正负极识别方法的要点，并探讨其重要性和应用。
正确定识别贴片和插针元器件的正负极，将有助于提高电子产品的可靠性和性能。
无论是在电子产品的制造中，还是在维修和维护中，这些识别方法都起着至关重要的作用。
希望通过本文的阐述，读者能够更加清楚地了解贴片和插针元器件正负极的识别方法，并能够应用于实际操作中。
同时，也希望读者能够认识到正确识别元器件正负极的重要性，以确保电子产品的良好运行和可靠性。
接下来，我们将开始详细介绍贴片元器件正负极的识别方法。
文章结构部分是对整篇文章的结构和章节进行简要介绍，帮助读者更好地了解文章内容的分布和组织方式。
在本篇长文中，文章结构如下：1. 引言1.1 概述1.2 文章结构1.3 目的2. 正文2.1 贴片元器件正负极的识别方法2.1.1 观察元器件外观2.1.2 查看元器件标记2.2 插针元器件正负极的识别方法2.2.1 查看插针形状2.2.2 查看插针标记3. 结论3.1 总结正负极识别方法3.2 重要性和应用在引言部分，概述了本文将要介绍的内容是如何识别贴片和插针元器件的正负极，并指出了文章的目的是为了帮助读者更好地理解这些元器件的使用方法。
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
贴片元件的识别方法贴片元件由于体积小、自感系数小，安装容易(底板不需打孔)，因而被广泛采用。
但由于体积小，故型号或数值不可能完全标出，只能用代码表示。
下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。
一、贴片电阻贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色，其阻值代码用白色字母或数字标注。
标注方法主要有两种：1．三位数字标注法这种标注阻值的方法是：其中第1、2位数字为有效数字，第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数，单位：Ω。
如果阻值小于10Ω，则以“R”表示Ω。
举例见表1。
2．一个字母和一位数字标注法这种标注方法是：在电阻体上标注一个字母和一个数字。
其中字母表示电阻值的前两位有效数字。
(详见表2)，字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数，单位是“Ω”。
举例如表3所示。
关于圆柱形贴片电阻的阻值标注方法与传统带引线电阻的色环表示法完全相同，在此不再赘述。
二、贴片电容贴片电容的外形与贴片电阻相似，只是稍薄(见图2)。
一般贴片电容为白色基体，多数钽电解电容却为黑色基体，其正极端标有白色极性。
贴片电容像贴片电阻一样，也有片形和圆柱形两种，其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻，只是通体一样粗，而电阻则两头稍粗。
贴片电容的数值标注方法主要有三种：1．一个字母和一个数字表示法这种方法是：在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。
其中字母表示容量的前两位数字，详见表4。
后面的数字则表示在前面二位数字的后面再加多少个“0”。
单位“pF”。
举例见表5。
2．颜色和一个字母表示法这种方法是用电容上标一颜色加一个字母的组合来表示电容量。
其字母的含义仍见表4，其颜色则表示在字母代表的容量后面再添加“0”的个数，单位为“pF”，详见表6。
例如：红色后面还印有“Y”字母，则表示电容量为8．2×100=8．2pF，黑色后面带印有“H”字母，则表示电容量为2．0×10的1次方=20pF，白色后面加印有“N”字母，则表示该电容数值为3．3×10的3次访=3300pF。
3．色环表示法这是圆柱形贴片电容常用表示方法。
其中前二环表示电容量前两位有效数字，第三环表示乘10的几次方，第四环表示误差(前四环表示法与色环电阻基本相同)第五环则表示温度系数，详见表7。
例如：某电容器五环颜色分别为：红、红、橙、金、银，则表示该电容容量为22×10的3次访=22000p(22n)±5％，温度系数为+30×10的-6次方pF／℃三、贴片二极管贴片二极管也有片状和管状两种。
外形与引脚位置见图3。
其型号标记(代码)由字母或字母与数字组合而成。
但最多不超过4位。
需说明的是同一标记因生产厂家不同，可能代表不同型号，也可能代表不同器件。
四、贴片三极管贴片三极管均为片装，有矩形和圆形两种，外形及引脚位置见图4。
其型号标记(代码)也是由字母或字母与数字组合而成。
最多不超过4位。
少数某一代码，不同厂家用来可能代表不同型号，也可能代表不同器件。
认识贴片元件家电维修人员初识贴片元件常在彩电高频头，密密麻麻的小元件表面安装在电路板上。
元件没有引脚，线路板也没打孔。
随着技术的不断发展，贴片元件已广泛地应用到各种家用电器中：彩电、电脑、影碟机、卫星接收机及高频头、MMDS变频器、移动通信设备、摄像机等等，其体积小、重量轻、性能稳定等特点得到充分的体现。
常见的贴片元件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、贴片电感、贴片集成电路。
下面分别介绍这些贴片元件的标识方法。
1．贴片电阻贴片电阻有长方形和圆柱形两种，如图1所示。
长方形贴片电阻的阻值标注在表面，通常用三位数来表示。
其中左边第1个数表示阻值的第1位有效值；第2个数表示阻值的第2位有效值；第3个数代表阻值的倍率，单位为欧姆。
如图中标注的“223'’，即表示22×10的3次方=22000Ω=22k。
又如221表示22×10的1次方=22×10=220Ω,，而220表示22×10的0次方=22×l=22Ω。
若阻值小于10Ω时，以R代表Ω，例如2R2表示2．2Ω,5R6表示5．6Ω,R22表示O．22Ω,等。
圆柱形贴片电阻是在表面金属膜上刻螺纹槽来确定电阻值大小，再涂上耐热漆和色环密封制成，其色环标志方法与含义与带引脚的金属膜电阻一样。
[其他资料：贴片电阻功率和贴片电阻的封装形式资料常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法：1、精度的命名：RS-05K102JT2、精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是W，102＝1000W＝1KW。
1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是W，1002＝10000W＝10KW。
J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T －表示编带包装怎么看电阻的阻值_贴片电阻的识别和标注方法一．E-24标注方法E-24标注法有两位有效数字，精度在±2%（-G），±5%（-J），±10%（-K）怎么看电阻的阻值_贴片电阻的识别和标注方法1. 常用电阻标注XXY XX代表底数，Y代表指数例如470 = 47W103 = 10kW224 = 220kW怎么看电阻的阻值_贴片电阻的识别和标注方法2: 小于10欧姆的电阻的标注用R代表单位为欧姆的电阻小数点，用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点例如1R0 = 1.0WR20 = 0.20W5R1 = 5.1WR007 = 7.0mW4m7 = 4.7mW二．E-96标注方法E-96标注法有三位有效数字，精度在±1%（-F）怎么看电阻的阻值_贴片电阻的识别和标注方法1: 常用电阻标注XXXY XXX代表底数，Y代表指数例如4700 = 470W1003 = 100kW2203 = 220kW怎么看电阻的阻值_贴片电阻的识别和标注方法2: 小于10欧姆的电阻的标注用R代表单位为欧姆的电阻小数点，用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点例如1R00 = 1.00WR200 = 0.200W5R10 = 5.10WR007 = 7.00mW4m70 = 4.70mW怎么看电阻的阻值_贴片电阻的识别和标注方法3: E-96 Multiplier Code标注法XXYXX 代表底数的代码，具体数值可从Multiplier Code表中查找Y 代表指数的代码，具体数值也要从Multiplier Code表中查找例如：18A = 150W02C = 10.2kW ]2．贴片电位器贴片电位器主要采用玻璃釉作为电阻材料，它有片状的、圆柱形的或其它几种类型，如图2所示。
这种贴片电位器阻值范围宽(从10Ω,到2M)，而且外形规整，便于机械化加工，自动化安装及调整。
3。
贴片电容贴片电容外形如图3所示。
贴片陶瓷电容与贴片电阻极其相似，但略薄一些，且参数标注方法不同，这是两者之间的区别。
贴片陶瓷电容参数命名方法有多种，常见的形式如下：容量的表示方法与贴片电阻相似，前两位表示有效数，第三位数表示有效数后O的个数，单位为pF。
例如222表示2200pF，2P2表示2．2pF。
贴片陶瓷电容耐压有低压和中高压两种，低压电容耐压一般有50V、100V两挡；中高压电容有200V、300V、500V、1000V 等多种。
另外，贴片陶瓷电容贴装时无正负极朝向要求。
贴片钽电解电容容量从0．1～330uF不等，耐压为4～50V。
其表面印有极性标志，有横标端为正极。
容量表示方法与贴片陶瓷电容相同，如104表示10×10的4次方pF，即0．1uF。
4．贴片电感贴片电感外形如图4所示。
它的内部有铁氧体磁心，绕上电感线圈后，在四周加一层磁屏蔽材料，这种贴片电感可避免漏磁对邻近电路产生干扰。
5．贴片二极管贴片二极管分为片状二极管和无引线圆柱形二极管两种，外形如图5所示。
它们的识别方法与普通带引线二极管一样。
6．贴片三极管贴片三极管外形如图6所示。
贴片三极管分为普通晶体管、带阻晶体管、双栅场效应晶体管、达林顿晶体管、高反压晶体管等。
贴片三极管与对应的带引脚的三极管相比，具有体积小，耗散功率也小的特点，其它参数则变化不大。
7．贴片集成电路贴片集成电路分为SOP、QFP等几种封装形式，如图7所示。
SOP封装其实是双列直插式封装电路的变形，QFP方形扁平封装集成电路引线较多。
集成电路引脚识别的方法是从有标记圆点处认起。
正对圆点的为①脚，其他各引脚面对器件型号标印面，逆时钟方向依次计数。
贴片式电阻、电容和电感的选购表面组装技术(SMT)的应用已十分普遍，采用SMT组装的电子产品的比例已超过90％。
我国从八十年代起开始使用SMT。
随着小型SMT生产设备的开发，SMT的应用范围在进一步扩大，航空、航天、仪器仪表、机床等领域也在采用SMT生产各种批量不大的电子产品或部件。
近年来，除了电子产品开发人员用贴片式器件开发新产品外，维修人员也开始大量地维修SMT组装的电子产品。
本文将介绍应用量最大的贴片式电阻、电容及电感的主要参数及规格，以求对开发人员、维修人员选购这些贴片式元件有所帮助。
贴片式电阻目前贴片式电阻的型号并不统一，由各生产厂家自行设定，并且型号特别长(由十几个英文字母及数字组成)。
在选购时如能正确地提出贴片式电阻各种参数及规格，那就能很方便地选购(或订购)到所需的电阻了。
贴片式电阻有5种参数，即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装。
1．尺寸系列贴片式电阻系列一般有7种尺寸，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
