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锡膏作业管理办法（QC080000-2012）1.目的规范本公司内涉及锡膏作业管理的流程，明确锡膏的验证、请购、存储、使用、报废各环节的作业方式及要求，确保我公司贴片作业的品质及产品的可靠性。
2.范围适合于本公司涉及锡膏作业各环节。
3.职责工艺工程部：负责本文件的制定及修改，新品牌锡膏的开发及验证，锡膏质量问题分析及处理。
生产部：根据SMT冰箱温湿度管制表、锡膏管制标签、锡膏领用登记表来对锡膏存储，回温，使用，回收与报废进行管控。
物料部：负责锡膏新供应商的开发及管理，锡膏的采购。
仓储部：锡膏到仓库的登记并及时通知SMT人员领取保存。
计划部：根据市场合同与单片板用锡量来计算月采购量，下锡膏采购计划。
品管部：负责对锡膏回货批次的验收报告确认，在工厂剩余的有效期确认。
对锡膏存储、回温、使用、回收等环节进行监督。
人力资源部：将使用完毕之空锡膏罐&报废锡膏进行回收处理。
4.定义锡膏：是将锡合金粉末与助焊剂按一定的比例混合均匀后形成的膏状体，运用于SMT锡膏印刷工位，通过刮刀，钢网等载体，将定量的锡膏准确的涂布在PCB 的各点的PADS上，并保有良好的黏性，通过回流焊接的方式完成零件电极与PCBPADS的电气及机械连接。
5.内容5.1新锡膏验证作业，由工艺工程部主导，品管部监督完成，且必须符合以下要求：5.1.1.连续印刷30片后，所有Pad皆无短路现象。
5.1.2.印刷数小时后，锡膏无异常黏着于刮刀上，不易脱落及黏度异常变化情形。
5.1.3钢网无塞孔现象。
5.1.4.可适用于ReflowTemperatureProfile。
5.1.5.回焊后，助焊剂残留无外观不良问题。
5.1.6.统计量试工单良率，无锡膏相关异常制程不良。
5.1.7.回焊后，以X-Ray检视无异常Void现象(BGA制程)。
5.1.8.可适用于Pin-in-Paste制程。
5.1.9.ICT探针可以穿破测试点上锡膏助焊剂残留。
5.2锡膏请购作业5.2.1.IE根据生产的不同产品使用电子称连续量测20片PCB&锡膏板重量，计算其差值，得出单片产品使用的锡膏量。
