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1.1初始化概述1.2预初始化1.3通过ROM代码初始化设备1.4 HLOS支持服务1.1初始化概述本章概述了从开机到操作系统（OS）和应用程序执行的设备初始化要求、整个初始化过程（包括硬件和软件相关步骤）、一般ROM代码操作要求和行为预期。
1.1.1术语•Bootstrap：在内存引导阶段由ROM代码启动的初始软件•配置头（CH）：初始软件之前的可选结构，允许重新定义ROM代码默认设置•下载软件：在外围设备启动阶段，通过ROM代码将初始软件下载到内部静态RAM（SRAM）•eFuse：通常在工厂设置的一次性可编程存储器位置•闪存加载程序：在预闪存阶段由ROM代码启动的下载软件。
它还可以在外部存储器中编程图像。
•初始软件：由任何ROM代码机制执行的软件（内存启动或外围启动）。
初始软件是引导和下载软件的通用术语。
•内存引导：ROM代码机制，包括从外部内存执行初始软件•主CPU:ARM®Cortex®-A15 MPCore™CPU-ID为0的CPU。
它配置多核平台并启动ROM代码，以确保设备从大容量存储器（存储器引导）或外围接口（外围设备引导）引导。
•外围启动：ROM代码机制，包括轮询选定的接口、下载和执行内部RAM中的初始软件（在本例中，是下载的软件）•永久引导设备：默认情况下，包含引导序列中要执行的映像的内存设备。
它是默认的内存引导设备。
如果没有对软件引导配置进行编程，则在热复位后使用永久引导设备。
•预闪存：外设启动的一种特殊情况，使用ROM代码机制对外部闪存进行编程•ROM代码：设备ROM中实现引导的片上软件•ROM代码控制启动阶段：该阶段涵盖从平台释放重置到第一个用户或客户拥有的软件开始执行的顺序操作。
此阶段完全由设备ROM代码控制。
•保存和恢复（SAR）RAM内存：在热复位或从低功耗模式唤醒后未清除的片上RAM内存•从CPU：ARM Cortex-A15 MPCore CPU，CPU-ID为1。
1基于创龙C66x平台GigE工业相机图像采集案例 GigE Vision简介创龙●基于TI C66x DSP和Xilinx FPGA的CameraLink机器视觉案例#NAME?→架构：TI TMS320C66x DSP + Xilinx Artix-7/Kintex-7 FPGA→平台：（1）TL6678F-EasyEVM（2）TL6678-EasyEVM + TL-K7FMC（3）TL665xF- EasyEVM（4）TL665x-EasyEVM + TL-A7HSAD→模块：（1）TL288AP CameraLink视频采集卡（2）CameraLink工业相机→应用领域：工业检测，机器视觉，目标追踪开发板简介基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8个C66x核，支持高性能信号处理应用；每核心主频1.0/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；外设接口丰富，集成双千兆网口、PCIe、SRIO、HyperLink、EMIF16等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、GPIO等常见接口；连接稳定可靠，80mm*58mm，体积极小的TMS320C6678核心板，采用工业级高速B2B连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性；提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。
TL6678-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C667 8核心板SOM-TL6678设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。
Revision HistoryDraft Date Revision No. Description 2018/09/07 V1.4 1.修改电气特性参数。
2018/04/11 V1.3 1.核心板版本更新为A2版。
2017/12/27 V1.2 1.文档内容勘误。
2.修改电气特性参数。
2017/03/24 V1.1 1.添加产品认证和开发例程。
2016/07/26 V1.0 1.初始版本。
目录1 核心板简介 (4)2 典型运用领域 (6)3 软硬件参数 (7)4 开发资料 (10)5 电气特性 (11)6 产品认证 (11)7 机械尺寸图 (12)8 产品订购型号 (13)9 技术支持 (14)10 增值服务 (14)更多帮助 (16)附录A开发例程 (17)1创龙AM5728高品质工业核心板简介基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器；多核异构CPU，集成双核Cortex-A15、双核C66x浮点DSP、双核PRU-ICSS、双核IPU Cortex-M4、双核GPU等处理单元，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发；强劲的视频编解码能力，支持1路1080P60或2路720P60或4路720P30视频硬件编解码，支持H.265视频软解码；支持高达6路1080P60全高清视频输入和3路LCD + 1路HDMI 1.4a输出；双核PRU-ICSS工业实时控制子系统，支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS等工业协议；高性能GPU，双核SGX544 3D加速器和GC320 2D图形加速引擎，支持OpenGLES2.0；外设接口丰富，集成双千兆网、PCIe、GPMC、USB 2.0、UART、SPI、QSPI、SATA2.0、I2C、DCAN等工业控制总线和接口，支持极速接口USB3.0；大小仅有86.5mm*60.5mm；工业级精密B2B连接器，0.5mm间距，稳定，易插拔，防反插，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性。
广州创龙DSP开发板
1.SOM-TL6748核心板
产品特点
基于TI浮点DSP TMS320C6748处理器，标配工业级，主频456MHz；
集成uPP、EMIF、USB 2.0 OTG等大数据传输接口，可与FPGA/CPLD配套使
用；
全国最小C6000系列DSP核心板，55mm*33mm，仅硬币大小，减少占用空
间；
TI主推的超低功耗浮点DSP处理器，发热量极小，手持设备首选；
工业级核心板，通过高低温和振动测试认证，适合各种恶劣的工作环境；
工业级精密B2B连接器，0.5mm间距，比排针和金手指更稳定，易插拔，防
反插；
2.TL6748-EasyEVM开发板
硬件参数
表1硬件参数
3.TL6748-EVM开发板
硬件规格
4.TL6748F-EasyEVM开发板
硬件规格
5.TL6748-TEB-A实验箱
硬件规格
表2实验箱主板硬件参数
表3实验箱拓展板硬件参数。
「工业开发板分享」B2B连接器版本NXPi.MX8MMini工业
核心板
1 高性能工业级核心板
创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高
达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。
处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。
核心板通过工业级B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口，可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI 接口与FPGA进行高速通信。
核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图1 SOM-TLIMX8-B核心板正面图
图2 SOM-TLIMX8-B核心板背面图
2 满足各种工业应用环境
3 B2B连接器、邮票孔版本均有
为满足更多客户的选型需求，创龙科技推出i.MX 8M Mini核心板有工业级B2B连接器和邮票孔两种版本，硬件参数如下。
表 1
两款核心板图片，参考如下
4 评估板接口资源丰富
i.MX 8M Mini评估板引出丰富的外设接口，方便客户更快评估核心板性能。
5 开发案例齐全。
