MINI USB 8P SMT 表面残胶改善报告

SMT不良改善报告1. 引言随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。

然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能会出现不良情况。

本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。

2. 分析问题要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。

通常，SMT过程中的不良可以分为以下几类：2.1. 芯片偏移芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。

这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。

2.2. 焊接虚焊焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。

常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。

2.3. 焊接短路焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。

这可能由于焊锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。

3. 解决方案3.1. 芯片偏移针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。

3.2. 焊接虚焊为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。

3.3. 焊接短路解决焊接短路问题的方法如下：•通过控制焊锡量和焊接温度，减少焊锡流动过多的可能性；•检查焊点质量，确保焊盘和元器件之间的连接质量良好；•定期检查焊接设备，确保其工作正常，如焊锡供应均匀等。

4. 结论通过逐步思考的方式，我们可以有效改善SMT过程中的不良问题。

针对芯片偏移、焊接虚焊和焊接短路等问题，分析原因并采取相应的解决方案，可以提高SMT过程的品质和效率。

数量(Q'ty)Date:2012/6/27品保部:张经理 邱丰 肖涛RD:段副理 任课长 李俊峰生产部:代杨会议室会议记录不良数1PCS 料号(Part NO)品名规格(PartMINI USB 8P 成品Date:2012/6/27Discipline-4根本原因分析(Root cause analysis)客户(Customer)客诉单号(CAR NO.)Discipline-1改善小组(Team member)Discipline-2问题描述(Describe The Problem)Date:2012/6/27Date:2012/6/27Discipline-3立即措施(Containment Action )BQC563SComplaint sheet Of Customer PromptlyUSB连接PC相机无反应.PIN7与PIN8短路不良.客户投诉处理单投诉日期(Lssue Date)立讯6月26日2012060091.即刻前往客户端现场确认相关不良情况，并带回所有供分析确认之资料.2.该不良现象属偶发性，故请将库存品转为良品状态正常使用.1.通过对客户所提供之电测异常品进行插拔分析过程中,该不良样品已由短路状态变为良品状态.且良品状态为稳定现象.不良状态已解除.(详细验证过程请参考如下说明).我司工程人员已将此现象转为内部问题并进行进一步研判.该现象实属偶发性不良.（样品目前仍在我处保管，如有需要，可还回贵司）分析步骤1.将客户所提供的不良样品(PCB主板/USB线材)进行对插测试,测试结果为NG.(短路状态)测量其USB PIN 脚7&8脚也是短路分析步骤2.更换未焊线USB公头，对插入PCB板上之USB母座进行测试，检测结果为OK.(无短路状态）分析步骤3.将客户所提供之Cable线材与未焊板之USB母座对插测试，检测结果为OK。

（无短路状态）分析步骤4.将客户所提供之不良样品置於显微镜下观察，未发现有异常现象.分析步骤5.当再次将Cable线材与PCB板母座对插确认时，无意中发现短路现象已消失。

SMT生產改善報告Prepared by : ken改善項目1. 5S 方面 5. 設備管理2. ESD 方面 6. 品質管理3. 人員管理7. 生產效率4. 物料管理改善前改善後1.生產現無狀態標識及其它標示不清楚. 1.制定生產狀態標示卡並实施監控.VS產線無生產看板,無法目視到每小時生2.22.增加生產看板於生產線.產效率及品質.改善前改善後3.區域劃分標示不清晰 3.重新規劃車間分布及增加區域標示.VS4.電源箱無警示標示. 4.粘貼相應標示.改善前改善後5.車間環境溫濕度未進行管控. 5.增加溫濕度計對車間環境溫濕度進行監控並做好記錄.VS6.線別之間過道太窄,不符合消防通道6.已開單重新整改,使通道達到1.0米以上要求,存在安全隱患.改善前改善後7.出貨區產品未區分有鉛無鉛分區放置.7.有鉛無鉛分區放置並標示清楚.VS無鉛區有鉛區改善前改善後1.生產線作業區無ESD靜電線. 1.在生產線作業區已安裝好靜電線.VS2.工作臺無靜電防護措施. 2.申請購買ESD靜電皮並已鋪好在工作臺.,改善前改善後3.員工作業未執行ESD 防護要求(未穿靜電衣/冒/鞋,未戴靜電帶/手套).3.增加ESD 防護用品如:靜電衣/冒/鞋/帶/手套等.VS444.生產線工作椅非靜電椅. 4.更換ESD 靜電椅.3.人員管理改善前改善後1.夜班/周六日輪班設備無技術人員支援,而影響到設備的使用率1.增聘相關技術人員,制定相關夜班/輪班,制度, 以維持生產設備正常運作VS2.員工對工作崗位注意事項要求不清楚,重要崗位未有上崗證.2.對每個員工進行崗位培訓和技能考核.4. 物料管理改善前改善後1.所有物料未有出入記錄賬( Bin Card) .使物料出入帳無法追朔,易導致物料遺失,1.增加“物料管制記錄卡＂做好物料出入記錄賬, 安排專人負責物料管理.不符合基本物料管理要求.VS2.所有物料卷盤上未貼有Defond P/N&GRN標識,易2.經於SCML,SQA,QD協商,已依據”識別SMD 導致生產線用錯物料品質隱患和無法追溯零件Label位置要求”文件開始執行,現生產時可以核對P/N及追蹤GRN批次.加強生產品質保證和追朔性.改善前改善後3.錫膏使用未有管控記錄,有鉛與無鉛錫膏在同一個冰箱內存貯,並且無FIFO 的 3.將有鉛與無鉛分開冰箱存貯,所有錫膏入倉時編序列號,根據管制記錄表使用時先進先出,每管控.日由指定人員盤點結存數並由主管確認.VS44.機器拋料未作統計及改善跟蹤記錄.4.制定每四小時記錄一次,如物料拋料超過0.3%的,工程師需提供改善行動記錄.改善前改善後5.XF-SMT 物料於MRP 系統未有專用倉位,造成已上工場之SMT 物料系統中未有明 5 . a.已知會Viola 于MRP 系統建立XF-SMT 倉位.細WIP 數,不便SMT 物料管理,且無法體現各生產單生產狀況及完單狀況.b.統計XF-SMT 所生產型號的SMT SA 組合,通知PPC 阿娟更新于系統Engineering Approval 內的Production scheduler VSscheduler.c.根據MRP 系統跟進物料及半成品WIP 狀況.改善前改善後1.無日/周/月維護計劃/執行與監督. 1.制定設備維護計劃並嚴格執行實施.VS2. 2.機器使用未記錄開動率,維修時未有維修記錄.使用時需記錄開動率,維修時需作好維修記錄.改善前改善後3. Feeder 未作維護保養,影響拋料率及Feeder 的使用壽命,3.已開始文件要求執行維護保養工作.VS4.待報廢Feeder 有33個,無人維修4.經工程師維修後,有15個Feeder 可維修好投入生產.節省金額:15*3900=58,500HKD .8*4F d 3900HKD/注:8mm*4 Feeder 約:3900HKD/個改善前改善後6. SMT車間經常有跳閘現象. 6. 已開單給GE部把裝配拉和SMT機器總閘分開(預計7月份完成).7.設備長時間沒做CPK及年度保養.7.已通知WKK供應商Jul.15來保養及校正.VS8.回焊爐抽風量不夠,導致爐子煙氣流漏8.GE部已按照我們要求的抽風量進行改造到車間.9.貼片機過濾器里發現有大量積水及乾燥9.GE部已維修好乾燥機和增加過濾器.機故障停用, 對設備造成影響.改善前改善後1.產品開拉生產,品質部未作首件品質確.1.QD 部已實施生產品質制程監控.認工作及生產制程無品質制程監控VS2.作業區未有相關生產文件(如:WI,MI 等).2.製作相關文件,機器MI 已完成,產品MI 根據生產型號逐步完成.改善前改善後3.PCB’A 擺放不合理(重疊,未防靜電).3.增加ESD 膠盆和插板.VS444.爐溫未有及時測試,做爐溫曲線圖,過程中的品質未有監控.4.安排技術人員及時測試爐溫並做好測試曲線及記錄.改善前改善後5.PCB'A過爐後沒有及時冷卻導致品質不良. 5.增加爐後冷卻式接駁薹防止回流焊後因溫區太短沒有冷卻導致PCB過熱,容易燙傷作業員存在安全隱患及無法保障PCB'A品質等不良.VS6.PCB'A過爐後堆集在一齊,易導致元件損傷. 6.增加PVC自動流水線工作臺.改善前改善後1.各型號未制定UPH,生產編排及生產組長無法監控每小時生產產能.1.要求技術人員及時對每次生產的型號制定UPH 並及時做好相關記錄.VS2.生產未做品質DPMO 記錄報表.2.已安排相關人員做好品質DPMO 記錄報表及每月DPPM 總結.改善前改善後3.無傳送臺印刷錫膏後PCB需人手放板到貼片機,影響效率.3.增加傳送臺,防止因操作員不正確操作導致機器異常停機影響生產效率等. VS4. 機器5月份平均效率65%. 4. 機器6月份平均效率提昇到75%.(尚有可提升的空間)6月效率%5月效率%7. 生產效率改善前改善後5.XF 設備使用率提高,故障次數及停機時間減少後,有剩餘能力協助HM-SMT 生產5.之前XF-SMT 未有剩餘能力協助HM-SMT 生產個別型號.生產下列型號:•CGQ-SA3074100k pcs CGJ SA195330k pcs VS•CGJ-SA1953 30k pcs •CGJ-SA1952 20k pcs •BGA-SA4455 20k pcs •BGA-SA3924 20k pcs 節省外發費用共: 52,480 RMB。

MINI 8P USB插拔不良分析报告一、异常描述：USB Connector 與USB 線插拔時會出面Connector 內部邊角斷掉/Pin 上翹等問題。

以下为客户提供的4PCS不良样品二、我司厂内进行手动及自动插拔验证，结果如下：1. MINI8P BF CONN手动插拔500次（使用贵司提供测试公头测试）SAMPLE: 2PCS Operator: 曲海涛/田涛Lab. Temperature: 22.4℃Relative Humidity: 60﹪Equipment: CT-8687FA Date: 2012年09月26日测试要求/测试结果:1.确认贵司提供公头与我司母座我的完好性。

2.用贵司提供公头与我司USB母座进行人工手动插拔500次3.500次手工插拔后确认母座有无异常。

测试前样品确认图片:测试样品焊接PCB板上图片用客户端提供公头手工插拔500次图片插拔500次后拆开铁壳图片测试结果: 依实验结果可以判定我司产品手工插拔500次后USB母座不会造成塑胶缺角破损、端子上翘不良。

2. MINI8P BF CONN自动2000次插拔测试（我司实验室使用公头）测试报告摘要表产品名称Mini 8PinConnector型号规格MINI 8P USB 产品类别连接器样品来源方式委托人送样收样时间2012-9-19 委托人田涛联系电话生产部门创亿欣电子有限公司制造课委托部门创亿欣电子有限公司品保课QE 样品编号A1、A2规定抽样数 2 实际抽样数 2测试项目及技术要求产品测试记录1、测试项目：耐久力测试测试地点：创亿欣检测中心测试设备：1220S插拔试验机测试条件：以25mm/每分钟速度插拔2000次技术要求：2000次后插入力2.04kg Max，2000次后拔出力0.306kg Min 。

测试环境：温度：24℃，相对湿度：60%。

测试结果：测试 2 pcs，合格 2 pcs，不合格0 pcs。

SMT改善报告
针对目前SMT问题制订以下改善计划
一．5S的改善计划
1.划分专用物料区域，办公区域，生产区域
2.不同的区域用专用的标示牌区分
3.文件的管理与存放
4.操作员工作台面设有专用的物料盒并标示所用物料名称
二．防静电设备改善计划
1.静电带的统一发放与回收管理
2.静电带每天使用前的测试与放电管理
三．电子物料与成品进出的管理
1.采用按产品套料签收的放法管理，增加专用的出机和进料本，进出电子物料
和成品机时需双方在场当面点清后在专用出机和进料本上签名确认
2.成品与电子物料采用封闭保存，以防止成品与物料丢失
四．提高贴片机生产效力的改善计划
1.在生产新机型时需工程部提供工程资料（如：白油图，元件坐标，线路板图）
2.为防止PCB板变形影响生产，要求PCB板来料更改包装方法
3.贴片机每次转线前准备工作的实施
五．转线首件确认的工作
1.转线首件确认时应严格按照工程提供的工程资料和样板确认核对
2.IPQC有新增的首件确认报告
六．SMT专业知识的培训
1.每周增设SMT专业知识培训课程
2增设SMT培训专栏和不良品对照表。

smt有什么好的改善方案SMT 有什么好的改善方案SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术在电子制造行业中占据着重要地位。

然而，在实际的生产过程中，常常会面临各种问题，需要不断寻找和实施有效的改善方案，以提高生产效率、产品质量和降低成本。

以下是一些针对 SMT 生产的改善方案。

一、优化贴片程序贴片程序是 SMT 生产的核心环节之一。

通过对贴片程序的优化，可以显著提高生产效率。

首先，需要对 PCB 设计进行详细分析，合理安排元件的贴装顺序，减少贴片机的移动距离和贴片头的转换次数。

同时，根据元件的大小、形状和数量，合理分配供料器的位置，确保贴片过程中的供料顺畅，减少等待时间。

此外，利用先进的贴片软件进行离线编程和优化。

这些软件可以模拟贴片过程，提前发现可能的碰撞和干涉问题，并进行相应的调整。

还可以根据生产实际情况，对贴片速度、加速度等参数进行优化，以在保证贴片精度的前提下，提高贴片效率。

二、提高设备的维护和保养水平SMT 设备的正常运行对于生产的稳定性和产品质量至关重要。

建立完善的设备维护和保养制度，定期对设备进行清洁、润滑、校准和检查。

特别是贴片机、印刷机、回流炉等关键设备，要严格按照设备厂商的要求进行维护。

对于容易磨损的部件，如贴片头、刮刀、导轨等，要定期更换，以确保设备的精度和性能。

同时，加强设备操作人员的培训，让他们了解设备的基本原理和操作规范，能够及时发现设备的异常情况，并进行简单的故障排除。

另外，建立设备的故障预警系统，通过对设备运行数据的监测和分析，提前预测可能出现的故障，及时进行维修和保养，避免因设备故障导致的生产中断。

三、加强物料管理物料的质量和供应及时性直接影响到 SMT 生产的效率和质量。

首先，要建立严格的物料采购标准，选择质量可靠、性能稳定的供应商。

对来料进行严格的检验，确保物料符合生产要求。

优化物料的存储和管理方式，采用分类存放、标识清晰的原则，方便快速查找和取用。

MINI 8P USB粘胶不良分析报告一、异常描述：8pin USN CONN 表面残胶，导致SMT打件异常。

二、不良现象解析：1、查证厂内4月25日有使用过一批异常MYLAR，异常原因是边缘严重鼓胶不良影响正常生产，供应商分析原因是因储存环境太热，MYLAR的背胶成溶溶状易鼓到边缘，当时由于生产紧急，便采取放冰箱内冰冻4H后再使用的方式处理（确实有缓解效果）；2、另从5月16日有要求供应商提供改善后的产品给我司使用，产线使用时没有发现如4月25日所发现的严重鼓胶不良；3、现客户端反映的产品表面残胶不良，状况没有厂内发现的严重，对此不良现象进行解析，产生原因是，供应商在MYLAR涂胶厚度较厚达到0.035MM，而MYLAR的厚才为0.025MM，如此在生产过程经治具裁切将MYLAR压着在铜壳表面上时，四周的裁切面便会在压力作用下鼓胶（因背胶有拉伸收缩性，鼓出边缘的胶一般呈一团状或长条丝状）（如下图左为冲压MYLAR的治具、下图右为不良图片）。

三、不良原因总结：1、MYLAR的背胶量过多造成压着后裁切面鼓胶；2、鼓胶不良在四周，制程中擦拭Mylar工站没有完全擦拭干净导致不良品流入客户端。

四、临时措施：1、厂内库存品185200PCS全数重工处理；2、客户处产品151200PCS退回我司重工处理；3、在制品使用的Mylar为供应商改善品，裁切后无残胶不良。

五、改善对策：1、要求供应商减少背胶量，依图纸做到总厚0.05MM，此部分已在5月16日交进20卷MYLAR上线生产裁切后无残胶不良。

2、生产线有专人对作好的产品用酒精进行擦拭（图片如下）核准：张述强审核：黄素珍制作：蒋发骏2012/05/23。

产品缺胶品质改善报告1. 引言产品的质量是企业生存和发展的基础，而缺胶是指产品在生产过程中出现的不完全胶化或者无法胶化的现象。

缺胶不仅影响了产品的外观和使用寿命，还对企业形象和用户满意度带来了负面影响。

因此，为了提升产品质量和竞争力，本报告旨在分析产品缺胶的原因，提出相应的改善措施，并制定改善计划，以提升产品的缺胶品质。

2. 分析2.1 缺胶原因通过对产品缺胶问题的调研和分析，我们总结出以下可能的原因：- 原材料不合格：胶水的质量直接关系到产品的胶化效果，而不合格的原材料可能会导致产品出现胶化不完全的问题。

- 工艺控制不到位：生产过程中的温度、压力、时间等参数控制不准确，无法保证产品的胶化质量。

- 人为操作不当：操作人员的操作技术水平和经验不足，导致产品缺胶问题的发生。

- 设备故障：生产设备运行不稳定或者存在故障，给产品的胶化过程带来了不利影响。

2.2 影响及风险分析产品缺胶问题会直接影响产品的质量，从而导致以下风险：- 市场竞争力下降：缺胶产品在市场上的竞争力会降低，无法满足消费者对产品质量的要求，从而导致销量下滑。

- 企业形象受损：缺胶产品不仅给用户带来不好的使用体验，还会对企业的形象造成负面影响，降低用户对企业的信任度。

- 返工成本增加：缺胶产品需要进行返工处理，增加了企业的成本支出，同时也影响了生产进度和效率。

3. 改善措施为了解决产品缺胶问题，我们提出以下改善措施：3.1 优化原材料供应链与原材料供应商建立稳定的合作关系，确保原材料的质量可靠。

同时，加强对原材料的质检工作，以确保原材料的合格率。

3.2 加强工艺控制建立科学、合理的工艺参数标准，对生产过程中的温度、压力、时间等关键参数进行监控和控制。

确保操作人员严格按照工艺要求进行操作。

3.3 培训操作人员加强对操作人员的培训和技术指导，提升其操作技术水平和经验，提高产品的生产质量。

同时，建立完善的培训体系，对新员工进行系统培训。

3.4 定期设备维护确保生产设备良好的运行状态，定期进行设备维护和保养，及时处理设备故障，避免设备故障对产品质量的影响。

SMT外观缺陷对策1连锡（桥联）引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。

再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。

另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。

波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。

焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。

桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。

表1 桥联出现时检测的项目与对策检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙对策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。

检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）对策 1、调整刮刀的平行度检测项目3、刮刀的工作速度是否超速对策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测对策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些；2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。

检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象对策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良；2、重新调整印刷压力。

检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适对策 1、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。

检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当对策 1、可调整印刷机的焊膏供给量。

2 锡球锡球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。

焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。

表2 焊料球出现时检测的项目与对策检测项目1、基板区是否有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）对策 1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。