工具17-失效分析140826
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中国可靠性国家标准中国可靠性国家标准GB/T 15174-1994 可靠性增长大纲GB/T 7289-1987 可靠性、维修性与有效性预计报告编写指南GB/T 3187-1994 可靠性、维修性术语GB/T 7826-1987 系统可靠性分析技术失效模式和效应分析(FMEA)程序GB/T 7827-1987 可靠性预计程序GB/T 7828-1987 可靠性设计评审GB/T 7829-1987 故障树分析程序GB/T 4888-1985 故障树名词术语和符号GB/T 5329-1985 试验筛与筛分试验术语GB 4793.1-1995 测量、控制和试验室用电气设备的安全要求第1部分: 通用要求GB/T 2689.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则GB/T 2689.2-1981 寿命试验和加速寿命试验的图估计法 (用于威布尔分布)GB/T 2689.3-1981 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法 (用于威布尔分布)GB/T 2689.4-1981 寿命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法 (用于威布尔分布)GB/T 4677.14-1988 印制板蒸汽-氧气加速老化试验方法GB/T 9586-1988 荧光数码显示管加速寿命试验方法GB/T 5170.1-1995 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法总则GB/T 5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度试验设备GB/T 5170.5-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法湿热试验设备GB/T 5170.8-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法盐雾试验设备GB/T 5170.9-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法太阳辐射试验设备GB/T 5170.10-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法高低温低气压试验设备GB/T 5170.11-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法腐蚀气体试验设备GB 5170.13-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法振动 (正弦) 试验用机械振动台GB 5170.14-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法振动 (正弦) 试验用电动振动台GB 5170.15-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法振动 (正弦) 试验用液压振动台GB 5170.16-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法恒加速度试验用离心式试验机GB 5170.17-1987 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法低温/低气压/湿热综合顺序试验设备GB 5170.18-1987 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度/ 湿度组合循环试验设备GB 5170.19-1989 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度/ 振动 (正弦) 综合试验设备GB 5170.20-1990 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法水试验设备GB 2423.1-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 A: 低温试验方法GB 2423.16-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验J:长霉试验方法GB 2423.18-1985 电工电子产品基本环境试验规程试验Kb: 交变盐雾试验方法 (氯化钠溶液)GB 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kc: 接触点和连接件的二氧化硫试验方法GB 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法GB 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验 M: 低气压试验方法GB 2423.2-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 B: 高温试验方法GB 2423.22-1987 电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法GB 2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD:低温/ 低气压 /湿热连续综合试验方法GB 2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法GB 2423.29-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验U:引出端及整体安装强度GB 2423.30-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验XA: 在清洗剂中浸渍GB 2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法GB 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验Kca:高浓度二氧化硫试验方法GB 2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AD: 温度/ 湿度组合循环试验方法GB 2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/ 振动(正弦)综合试验方法GB 2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BFc:散热和非散热样品的高温/ 振动(正弦)综合试验方法GB 2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 L: 砂尘试验方法GB 2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验 R: 水试验方法GB 2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验Ee: 弹跳试验方法GB 2423.9-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验Cb: 设备用恒定湿热试验方法GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Fc和导则: 振动(正弦)GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fd: 宽频带随机振动一般要求GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fda: 宽频带随机振动高再现性GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdb: 宽频带随机振动中再现性GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdc: 宽频带随机振动低再现性GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ga和导则: 稳态加速度GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka: 盐雾试验方法GB/T 2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验Q:密封GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Sa: 模拟地面上的太阳辐射GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM: 低温/低气压综合试验GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM: 高温/低气压综合试验GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB/T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热GB/T 2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db: 交变湿热试验方法GB/T 2423.42-1995 电工电子产品环境试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法GB/T 2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法元件、设备和其他产品在冲击(Ea) 、碰撞(Eb) 、振动(Fc和Fb)和稳态加速度(Ca)等动力学试验中的安装要求和导则GB/T 2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eg: 撞击弹簧锤GB/T 2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/ABDM:气候顺序GB/T 2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ef:撞击摆锤GB/T 2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fg: 声振GB/T 2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Ff: 振动—时间历程法GB/T 2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fe: 振动—正弦拍频法GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ea和导则: 冲击GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eb和导则:碰撞GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ec和导则: 倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品)GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ed: 自由跌落仪器卷GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验第2部分:试验试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液)GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM: 低温/低气压综合试验GB/T 2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验开关电器、旋转电机、电线电缆卷GB/T 2423.1-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 A: 低温试验方法GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验J和导则:长霉GB/T 2423.2-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 B: 高温试验方法GB/T 2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U:引出端及整体安装件强度GB/T 2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db: 交变湿热试验方法GB/T 2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ea和导则: 冲击GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eb和导则:碰撞GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ec和导则: 倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品)GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ed: 自由跌落。
工具检测报告书范文一、引言本报告书对工具进行了全面的检测和评估,旨在提供相关技术数据和评价,以帮助用户了解该工具的性能和可靠性。
本报告书将包括工具的背景介绍、测试方法和结果、技术数据分析、优缺点评价等内容。
二、背景介绍1.工具名称及用途:介绍工具的名称和主要功能。
2.工具开发商:介绍工具的开发商,包括公司名称和主要产品。
3.工具适用范围:说明工具适用于哪些行业和场景。
三、测试方法和结果1.测试目标:明确本次测试的目标,例如测试工具的性能、稳定性、安全性等。
2.测试环境:描述测试所使用的硬件、软件环境。
3.测试步骤:详细描述测试的步骤和过程。
4.测试结果:列举测试得到的数据和结果,包括工具的性能指标、稳定性、安全性等。
四、技术数据分析1.性能指标:分析工具在各项性能指标上的表现,例如响应时间、处理速度等。
2.稳定性评估:评估工具的稳定性,包括是否容易崩溃、出现错误等。
3.安全性评估:评估工具的安全性,包括是否容易遭受攻击、是否容易泄露用户信息等。
五、优缺点评价1.优点:列举工具的优势和特点,例如功能强大、易于使用等。
2.缺点:列举工具的不足之处,例如性能较低、界面不友好等。
3.改进建议:提出对工具改进的建议,以提高其性能和用户体验。
六、总结和建议根据测试结果和评价,总结工具的优缺点,并给出使用该工具的建议。
如果发现严重问题,可以提出不建议使用该工具的理由,并给出其他可替代的工具建议。
罗列本报告书所参考的相关文献和资料。
以上即为本工具检测报告书的主要内容。
通过对工具进行全面的检测和评估,旨在为用户提供准确的数据和评价,帮助用户选择适合自己需求的工具,并为工具开发商提供改进的建议,以提升工具的性能和用户体验。
试验研究________________________N B T 8D O I : 10.11973/w s jc 20210500717-4P H 不锈钢热老化的磁多参数无损评估褚英杰、孙琦\李乾武\史芳杰2,黄飞2,杨广宇2(1.福建宁德核电有限公司,宁德352000;2.苏州热工研究院有限公司,苏州215000)摘要:在350 °C 下对17-4P H 不锈钢进行加速热老化后开展力学试验、磁滞回线测试试验与磁多参数测试试验,结果表明,17-4P H 不锈钢热老化后冲击功下降,硬度上升。
磁滞回线表明 热老化对17-4P H 不锈钢的宏观磁性无明显影响,且磁参数呈无规律性波动。
应用人工神经网络 选取合适的节点数与算法,可建立17-4P H 不锈钢热老化的多参数高精度评估模型,为17-4P H 不 锈钢的热老化评估提供新的方法。
关键词:17-4P H 不锈钢;热老化;多参数中图分类号:TG115.28文献标志码: A 文章编号:1000-6656(2021)05-0029-05Nondestructive evaluation of thermal aging of 17-4PH stainless steel bymulti-magnetic parametersCHU Yingjie1, SUN Qi' , LI Qianwu2, SHI Fangjie2, HUANG Fei2, YANG Guangyu2(1. Fujian Ningde Nuclear Power Co., Ltd., Ningde 352000, China ;2. Suzhou Nuclear Power Research Institute Co. ♦ L td., Suzhou 215000, China)Abstract :The mechanical experiment, hysteresis loop test and multi-magnetic parameters test were carried out after accelerated thermal aging of 17-4PH under 350〇C. Results show that the impact energy of 17-4PH decrease while the hardness increase after thermal aging. The hysteresis loop shows that thermal aging has no impact on macroscopic magnetism of 17-4 PH and the magnetic parameters show no regular change. Through the application of artificial neural network, the proper node and algorithmic was chosen to build the precise module to evaluate the thermal aging of 17-4PH, which provide a new way to evaluate the thermal aging of 17-4PH.Key words : 17-4PH stainless steel ; thermal aging ; multi-parameter17-4P H (05C r l 7N i 4C u 4N b )马氏体不锈钢因具 有较高的强度和优异的耐腐蚀性能,被广泛应用于 核电厂的高强度结构部件。
失效分析常用工具介绍1.透射电镜(TEM)TEM一般被使用来分析样品形貌(morhology),金相结构(crystallographic structure)和样品成分分析。
TEM比SEM系统能提供更高的空间分辨率,能达到纳米级的分辨率,通常使用能量为60-350keV的电子束。
与TEM需要激发二次电子或者从样品表面发射的电子束不同,TEM收集那些穿透样品的电子。
与SEM一样,TEM使用一个电子枪来产生一次电子束,通过透镜和光圈聚焦之后变为更细小的电子束。
然后用这种电子束轰击样品,有一部分电子能穿透样品表面,并被位于样品之下的探测器收集起来形成影像。
对于晶体材料,样品会引起入射电子束的衍射,会产生局部diffraction intensity variations,并能够在影像上非常清晰的显现出来。
对于无定形材料,电子在穿透这些物理和化学性质都不同的材料时,所发生的电子散射情况是不相同的,这就能形成一定的对比在影像观察到。
对于TEM分析来说最为关键的一步就是制样。
样品制作的好坏直接关系到TEM 能否有效的进行观察和分析,因此,在制样方面多加努力对于分析者来说也是相当必要的工作。
2.扫描声学显微镜集成电路封装的可靠性在许多方面要取决于它们的机械完整性.由于不良键合、孔隙、微裂痕或层间剥离而造成的结构缺陷可能不会给电性能特性带来明显的影响,但却可能造成早期失效.C模式扫描声学显微镜(C—SAM)是进行IC 封装非破坏性失效分析的极佳工具,可为关键的封装缺陷提供一个快速、全面的成象.并能确定这些缺陷在封装内的三维方位.这一C—SAM系统已经在美国马里兰州大学用于气密性(陶瓷)及非气密性(塑料)IC封装的可靠性试验。
它在塑料封装常见的生产缺陷如:封装龟裂、叶片移位、外来杂质、多孔性、钝化层龟裂、层间剥离、切断和断裂等方面表现出3.俄歇电子(Auger Analysis )是一种针对样品表面进行分析的失效分析技术。
关于机械零件的失效调查机械零件是机械设备中最基本的构成部分,它们的性能和可靠性直接决定了整个机器设备的运行效果。
然而,由于各种因素的影响,机械零件在使用中常常会出现失效现象,如断裂、裂纹、疲劳等。
这些失效现象不仅会影响机器设备的正常运行,还可能引发严重的事故。
为了保障设备的安全性和正常运行,进行机械零件失效调查显得非常必要。
机械零件失效调查的目的是寻求失效原因,评估失效影响和提出改进措施,从而进一步提高机械设备的可靠性和安全性。
失效调查的方法包括实验分析、仿真计算以及现场调查等。
具体而言,失效调查应从以下几个方面着手。
首先,需要从理论分析和实验研究两方面入手。
理论分析是指通过对机械零件的技术参数、工作条件、应力状态等进行分析,计算出机械零件可能发生的失效形式和时间,从而为实验研究提供理论依据。
实验研究则是指在实验室或实际工作环境中对机械零件进行相应的试验和测试,获取零件的性能参数、损伤程度和失效模式等信息。
实验分析和理论分析两者缺一不可,相互印证,才能准确找到失效原因。
然后,针对发现的失效原因进行仿真计算。
仿真计算是以数学模型和计算机技术为基础,通过模拟机械零件在不同工作状态下承受的力、应力、振动等,预测机械零件在实际工作环境中的疲劳寿命和破坏形式。
通过仿真计算,可以有效地减少试验数,提高失效分析的精度和速度。
最后,针对失效原因提出改进措施。
机械零件的失效有时是由于设计或制造上的缺陷导致的。
因此,通过分析失效原因,提出相应的改进措施,可以避免同类问题再次发生。
即使失效是由于外界环境因素导致,也可以通过改变材料、加强机器设备的维护保养等方式来提高机械零件的耐久性和可靠性。
需要注意的是,机械零件失效调查并不是简单的摆弄机械零件,需要专业人士才能完成。
而且机械零件失效调查是一个复杂的工作,需要耗费大量人力和物力,对时间和财力的要求都很高。
但是,通过对机械零件失效进行调查,可以及时发现问题,给出相应的解决方案,进一步提高机器设备的可靠性和安全性,同时也为机械零件的设计和制造提供了宝贵的经验。
产品失效分析测试及应用---青岛科标分析中心失效分析概述:失效分析是综合运用各类常量、微量和痕量分析技术,主要成分与杂质成分鉴定并举,有机分析与无机分析并重,成分分析与生产工艺流程分析结合,依靠对分析结果强大的分析和综合判断能力,对产品质量事故原因进行分析诊断。
工业诊断分析业务已涉及精细化工领域、精密仪器制造、汽车生产等工业领域。
分析领域:橡塑:橡胶成品及其制品塑料成品及原材料涂料(油漆、油墨、燃料、颜料等)胶黏剂(环氧胶黏剂、改性酚醛胶黏剂、厌氧胶等)未知物(橡塑材质未知物)食药:食品(添加剂、防腐剂、着色剂、增稠剂、烧烤料等)药品(中药、西药)肥料未知物(橡塑材质未知物除外的所有未知物)精细化工:橡塑产品助剂:增塑剂、抗氧剂、阻燃剂、光和热稳定剂、发泡剂、填充剂等电镀助剂:前处理添加剂、光亮剂、辅助光亮剂等纺织皮革助剂:柔软剂、匀染剂、整理剂等涂料助剂:乳化剂、润湿分散剂、消泡剂、阻燃剂等其他助剂:化学品助剂、助焊剂、陶瓷助剂等其他化工产品:农药、日化用品、清洗剂类产品、水处理剂、其他分析手段:色谱分析:又称“色谱法”、“色谱分析法”、“层析法”,是一种分离和分析方法,在分析化学、有机化学、生物化学等领域有着非常广泛的应用。
光谱分析:是根据物质的光谱来鉴别物质及确定它的化学组成和相对含量的方法。
热分析:是指用热力学参数或物理参数随温度变化的关系进行分析的方法。
质谱分析:是指利用质谱或质谱联用仪器对样品进行质谱分析,以得到样品不同的质谱图谱表征数据和理化性能,实现样品的定性定量分析和数据表征,满足各科研院所和企业对质谱仪器分析的需求。
其他分析:除色谱分析、光谱分析、热分析以及质朴分析以外的分析手段。
IC失效分析理论与测试工具1.IC设计和工艺:IC失效分析的第一步是了解IC的设计和工艺。
IC的设计和工艺参数对其性能和可靠性有着重要影响。
工程师需要了解IC的设计规格、电路结构和工艺流程,从而可以更准确地判断故障的原因。
2.故障模型:在进行IC失效分析时,需要根据故障类型选择合适的故障模型。
不同的故障类型对应不同的故障模型,如电性故障模型、热失效模型和机械失效模型等。
选择合适的故障模型可以提高分析的准确性。
3.故障定位:故障定位是指确定故障发生的位置。
通过IC失效分析,工程师可以通过检测和测量不同节点的电压、电流和信号波形等信息,确定故障发生的位置,帮助进一步分析故障的原因。
4.故障诊断:故障诊断是指确定故障原因的过程。
通过IC失效分析,工程师可以根据检测到的故障信息,分析故障的可能原因,如电路设计缺陷、元件品质问题或工艺制程偏差等。
通过诊断故障原因,可以采取相应措施解决问题。
除了理论分析外,工程师还可以借助各种测试工具进行IC失效分析。
常用的IC失效分析测试工具包括但不限于以下几种:1.反向故障分析(FA):FA是一种常见的IC失效分析方法。
它通过分析故障IC的物理和电学特性,通过显微镜、扫描电镜(SEM)、X射线显微镜(XRM)等工具对故障芯片进行显微结构分析,帮助工程师定位和诊断故障原因。
2.故障电流测量:故障电流测量是指通过对故障IC进行电流测量来判断故障的类型和位置。
通过测量电流波形、电流峰值和电流变化趋势等信息,可以帮助工程师准确判断故障原因。
3.电气测试:电气测试是指通过仪器仪表对故障IC进行电性能测试。
通过检测IC的电压、电流、功率等参数,可以判断故障IC的电学特性是否符合设计规格,从而帮助工程师确定故障原因。
4.故障仿真:故障仿真是指通过软件工具对故障电路进行仿真模拟,以分析故障发生的原因。
通过对电路仿真模型进行参数变化和故障注入,可以模拟和分析不同故障对IC性能的影响。
总之,IC失效分析理论和测试工具的应用可以帮助工程师了解IC的设计和工艺过程,定位和诊断故障原因,并提出解决方案。
质量管理工具修理级别分析1.简介修理级别分析是一种质量管理工具,用于确定产品或设备出现的故障或问题的严重程度。
这种分析方法通过评估并分类问题,以便针对不同的修理级别采取相应的措施和决策。
修理级别分析能够帮助企业有效地分配资源,并优化维修活动,以提高产品质量和客户满意度。
2.步骤a.问题识别:首先需要明确产品或设备的问题,这可以通过收集客户的反馈、进行质量检测或利用其他质量管理工具来实现。
问题可以包括性能下降、故障、日期过期等。
b.问题描述:对于识别出的问题,在修理级别分析中需要对其进行详细的描述和分类。
分类可以根据问题的性质、严重程度、影响范围等因素来进行。
例如,可以将问题分为关键问题、重要问题和一般问题等级。
c.修理级别评估:评估问题的修理级别是修理级别分析的核心步骤。
这需要考虑问题对产品或设备功能、安全性、可靠性和性能的影响程度。
一般来说,修理级别可以分为以下几个等级:可忽略的、较低的、中等的、重要的和关键的。
d.决策和行动:根据评估的修理级别,制定相应的决策和行动计划。
可忽略的问题可以选择不处理,较低的问题可以推迟处理,中等的问题可以设定优先级进行处理,重要的问题需要即时处理,关键的问题需要立即采取紧急行动。
e.资源分配和优化:根据修理级别,合理分配维修资源。
对于关键问题,需要优先分配资源进行解决。
同时,根据实际情况和反馈,对修理级别进行调整和优化。
3.优势和挑战优势:-修理级别分析能够提供针对不同问题级别的处理建议,有助于在资源有限的情况下进行决策和行动。
-通过修理级别分析,企业可以系统地管理和跟踪产品或设备的故障和问题,提高产品的质量和可靠性。
-修理级别分析有助于识别和解决影响产品安全性和客户满意度的关键问题。
挑战:-对问题进行修理级别评估需要具备专业知识和经验,这对部分企业可能是一个挑战。
-在实际操作中,可能存在修理级别评估标准不一致的问题,需要进行标准化和培训。
-修理级别分析需要对产品或设备进行定期的监控和评估,这需要投入相应的人力和资源。
生产工艺异常处理流程中的数据分析技巧与工具推荐随着现代工业的发展,生产过程中的异常情况变得越来越常见。
对于企业来说,及时有效地处理这些异常情况非常重要,可以提高生产效率,减少资源浪费。
数据分析在生产工艺异常处理中起着至关重要的作用,本文将介绍一些数据分析技巧和推荐的工具,帮助企业更好地处理生产工艺异常。
一、数据采集与整理在处理生产工艺异常前,首先需要采集和整理问题相关的数据。
这些数据可以包括设备运行状态、工艺参数、产品质量等等。
以下是一些数据采集和整理的技巧和推荐的工具:1. 使用传感器和监控系统实时采集设备运行状态及工艺参数数据。
2. 将采集到的数据存储到数据库中,方便后续的分析和查询。
3. 使用数据清洗工具,如Python中的Pandas库,清除数据中的噪声和异常值。
4. 根据需求对数据进行预处理,如数据平滑、插值等,以便后续的分析和建模。
二、异常检测与诊断在数据采集和整理完毕后,接下来需要进行异常检测与诊断。
以下是一些异常检测与诊断的技巧和推荐的工具:1. 使用统计方法进行异常检测,如计算设备运行状态或工艺参数数据的均值和方差,判断是否超出预设范围。
2. 使用基于机器学习的方法进行异常检测,如使用聚类算法、监督学习算法等。
这些方法可以根据历史数据建模,自动识别并预测异常情况。
3. 使用数据可视化工具,如Tableau、Power BI等,将检测到的异常数据可视化展示,便于分析人员进行诊断。
三、根本原因分析与优化当异常情况被检测到并诊断出来后,就需要进行根本原因分析与优化。
以下是一些根本原因分析与优化的技巧和推荐的工具:1. 使用统计分析方法,如六西格玛方法、因果图分析法等,找出异常的根本原因。
2. 运用流程优化工具,如业务流程管理(BPM)软件,分析并改进生产流程,减少异常出现的机会。
3. 借助数据挖掘技术,分析异常出现的规律,找出潜在的关联因素,并提出相应的优化措施。
四、工具推荐在处理生产工艺异常过程中,以下是一些常用的数据分析工具的推荐:1. Python:Python是一种功能强大的编程语言,拥有丰富的数据分析库和工具,如Pandas、NumPy和Scikit-learn等。
从热处理角度分析工具的失效
张代珍
【期刊名称】《国外金属热处理》
【年(卷),期】1993(014)004
【摘要】当工具损坏时,首先值得怀疑的两个因素是热处理和钢的质量。
虽然有些失效可直接归因于热处理或钢的质量,但经实验室分析发现,大多数工具的失效都不是直接由这些因素引起。
然而可以用热处理的基本原理来解释。
本文将重温热处理的基本知识,包括热处理的生产过程,T.T.T.曲线和显微结构。
利用这些知识,观察常见的工具失效——电火花加工(EDM),焊接和研磨(或磨削)——以这些原理对工具的失效进行阐述和解释。
【总页数】5页(P20-24)
【作者】张代珍
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TG162.1
【相关文献】
1.从热处理角度来看刀具的失效 [J], 浣印江
2.半导体工业中的“结构诊断”——缺陷表征和失效分析工具 [J], 阁兆旺
3.支持产品开发的工艺失效模式与影响分析工具 [J], 魏丽;郑联语
4.基于失效数据的软件可靠性评估及分析工具的实现 [J], 杨明莉
5.金属热处理残余应力与开裂失效关系的探讨 [J], 杨继军
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