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文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
smt设备操作安全培训教材一、培训目的和意义随着电子制造业的迅猛发展，SMT（表面贴装技术）设备在电子生产过程中的应用越来越广泛。
然而，操作人员对于SMT设备的正确使用和安全操作存在较大不足，容易造成安全事故和质量问题。
为此，本培训教材旨在提供SMT设备操作的基本知识和安全技巧，全面提升操作人员的操作安全意识和技能水平。
二、SMT设备概述SMT设备是指在电子元器件表面直接做焊接，避免了传统的通过针脚插入的焊接方法，具备高效、高质的特点。
SMT设备主要包括贴片机、回流焊炉、贴片机等。
三、SMT设备操作前的准备工作1. 工作环境准备a. 确保工作区域整洁干净，没有杂物堆积。
b. 检查设备的工作环境是否满足要求，如温度、湿度等。
2. 操作人员准备a. 穿戴合适的个人防护装备，如安全鞋、防护手套等。
b. 查验设备操作权限和证件，确保操作人员合法合规。
四、SMT设备操作安全注意事项1. 设备启动和停机a. 操作人员在启动设备之前，应了解设备的启动流程和注意事项，并按照操作规程操作。
b. 在停机之前，应先将设备调整至安全状态，然后再进行停机操作。
2. 贴片过程中的安全a. 操作人员需了解贴片机所用的元器件特性和材料的安全性。
b. 避免产生静电，使用防静电工作台和工具，佩戴防静电手环。
c. 注意操作时间的合理安排，避免连续操作时间过长导致疲劳。
3. 回流焊炉操作安全a. 遵循设备操作程序，确保炉温和加热时间的准确设定。
b. 在炉温高的情况下，避免直接接触加热板和热风区，以免灼伤皮肤。
c. 注意回流焊炉的通风设施，避免有害气体积聚，对人体健康造成危害。
4. 设备维护和保养a. 定期对设备进行维护和保养，清洁设备表面和内部，保持设备的正常运转状态。
b. 维修和保养时必须断开设备电源，并确保设备处于安全状态，避免误伤事故的发生。
五、SMT设备操作事故处理和紧急情况应对1. 设备故障处理a. 在设备故障发生时，及时切断电源，排除故障可能导致的危险。
印刷培训资料一、安全防护（一）用电安全（二）个人防护1..印刷作业员添加，收集锡膏时必须带口罩和防护手套，包括手工印刷台。
2.红胶和锡膏沾到皮肤或眼睛里应立即用清水清洗。
3.印刷机用完后的擦拭纸，干净部分同样存在清洗剂或锡膏成分，只能用于清洗，擦拭网板和基板严禁它用。
4.在转产或添加锡膏需开门作业时，一定要将安全门打开到顶部，不要滞留在半空中。
5.光板上板机在工作时，严禁用手取触摸，有夹伤的可能性。
如需操作，必须在STOP状态或者关掉电源。
二，设备点检（－）点检部位及其操作1.外观检查清扫2.传送轨道清洁，调整3.4.VISION的X,Y轴目视，清洁5.Worknest 目视，擦拭6.真空擦拭系统目视，擦拭7.刮刀(8. 12. 14. 16英寸) 目视，清洁8.工作台清洁9.SOLVENT容量检查10.触觉传感器 清洁11.擦拭系统 检查，手压12.相机顶部与底部的表面目视，擦拭（二）注意事项1.必须熟悉点检的部位，方可进行设备点检。
2.在清洁设备内部时，点检以外的部位严禁徒手触摸，不知道的部位不要乱动。
在擦拭照相机顶部与底部的表面时，不要触摸相机的玻璃片，如有脏污，用干净的无尘布轻轻擦拭。
三．设备操作规程（一）上板机操作及其注意事项1.打开电源开关，注意电源指示灯是否亮。
2. 在Manual(手动)状态，根据Magazine里的板子间隔确定Pitch。
3.在AUTO（自动）状态下，可以使用START（开始）及STOP（停止）按钮，进行操作。
4.上板机的上升和下降。
选择Manual(手动)状态，然后在LIFTER按钮内选择。
UP（上）DOWN（下）进行操作。
注意事项：1．首先，必须选用良好的PCB箱，PCB箱在上板机的位置与挡块位置保持一定距离，不允许接触。
2．根据基板宽度手动调整导轨。
3．根据基板宽度调整上板机挡块，保证挡块宽度与导轨一致4．根据PCB箱的网格，调整挡块的高度，5．检查PCB箱、挡块、导轨是否在同一条水平线上，确认无误后，正式生产。
SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.印刷技术:4．4。
1焊锡膏的基础知识。
4.2钢网的相关知识.4。
3刮刀的相关知识。
4.4印刷过程。
4。
5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策。
5．贴片技术：5。
1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构。
5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题，产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作。
6．回流技术：6.1回流炉的分类。
6。
2GS—800热风回流炉的技术参数。
6.3GS—800热风回流炉各加热区温度设定参考表。
6.4GS—800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6。
6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6。
7SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员.四．参考文件3。
1IPC—6103。
2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT 是英文：SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术。
1.2 SMT 的组成总的来说：SMT 包括表面贴装技术，表面贴装设备，表面贴装元器件及SMT 管理。
2．SMT 车间环境的要求 2。
1SMT 车间的温度:20度—--28度,预警值:22度-——26度 2。
2SMT 车间的湿度:35%-——60%，预警值：40％——-55% 2.3所有设备，工作区,周转和存放箱都需要是防静电的，车间人员必须着防静电衣帽。
3．SMT 工艺流程： OK NO44,当到达,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素 4。
SMT设备操作安全培训材料——张锋2012.11.25一．上（送）板机操作安全注意事项：1.上线使用完好无变形的静电框并注意轻拿轻放，静电框宽度调节适宜并锁紧压扣，使PCB板推送顺畅。
2.装PCB板时注意进板方向，并按照从上至下（或从下至上）顺序作业，完成后注意检查防止PCB有反、重、斜现象，最后气枪除尘。
3.推杆调整在PCB宽度的1/2处，即使推杆在PCB中央以防推板时受力不均而造成卡板。
4.开机进框前注意检查上升平台上是否掉落有异物并清理，检查气压是否正常，检查上升步距是否正确，检查上板机与印刷机（点胶机）接驳卡口宽度是否调整为一致并锁紧。
5.在上板机正常运作过程中严禁将手（或头、衣角等）伸入框内，必须停机后方可作业。
严禁上板机在边运作时边装框作业。
如遇紧急情况及时按下“急停开关”。
6.严禁私自修改、删除机器设定之参数。
如遇自己不熟悉或不懂之内容严禁私自操作必须及时上报工程人员或班长协助处理。
1.机器在正常动作过程中严禁打开机器门盖，严禁将手、头、工具等伸入机器内，严禁突然关电气或将“伺服开关”打到OFF档。
2.生产前注意检查气压是否正常，所用程序是否正确，轨道宽度是否调节与板宽相符。
3.清洗点胶嘴或更换胶管时必须停机为手动状态并将“伺服开关”打到OFF档，作业完成后注意检查是点胶嘴、头是否按放到位并注意检查是否将工具、擦拭布等异物遗忘在机器内方可再开机动作。
4.手动放板时注意进板方向，绝不可以将PCB放反进入点胶机。
经过全检所装框的PCB板完全OK后才可以放入送板机，杜绝将放反的PCB板进入点胶机而严重损坏点胶机。
5.生产断板时需将断板粘贴牢固、完好才可以投入生产，且必须提前通知工程人员，需在技术人员的辅助下生产。
若是用治具生产断板，同样需注意治具的进板方向及需将板子安放平稳、到位才可以投入机器生产。
6.严禁操作员私自调用、更换、修改程式内容。
禁操作员随意删除、修改机器参数。
7.严禁两人同时操作同一台机器。
