SMT设备与专业文档

SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中的一项重要工艺。

SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB （Printed Circuit Board）表面，而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。

SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势，所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。

2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。

这里主要介绍一下SMT的具体流程：1.PCB制备：首先需要准备好PCB，包括板材选用、上锡、分板等工序。

PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。

2.贴片：将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置，然后进行锡膏印刷。

3.过炉：将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉，锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合，实现焊接。

过炉温度和时间的控制非常关键，可以影响到焊接质量。

4.检测：通过可视检测或自动光学检测等手段，对焊接后的产品进行质量检测。

包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。

5.测试：对焊接完成的电路板进行功能测试，确保焊接的元件和电路正常工作。

6.组装：将焊接完成的电路板组装到电子设备中，完成整个产品的组装。

3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产，需要使用一些专业的设备和工具。

以下是一些主要的SMT设备和工具：•贴片机：用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。

贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。

•焊接炉：用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。

焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。

•贴片工具：包括真空笔、贴片夹具等，用于手工安装和调整电子元件的位置。

•检测设备：例如自动光学检测机、X射线检测设备等，用于对焊接后的产品进行质量检测。

•组装工具：包括螺丝刀、钳子、插座等，用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。

SMT生产设备与治具知识培训概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT），是一种将电子元器件直接安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）表面的技术。

SMT生产设备和治具是实施SMT生产的关键工具。

本文将介绍SMT生产设备和治具的基本知识，包括其定义、功能和分类。

SMT生产设备SMT生产设备是指用于实现表面贴装技术的各种设备和工具，包括贴片机、回流焊炉、印刷机等。

下面将对常见的SMT生产设备进行介绍。

贴片机贴片机是SMT生产线上最重要的设备之一，用于将表面贴装元件精确地安装到PCB上。

贴片机的主要功能是根据SMT工程师编写的程序，在PCB上精确地放置电子元件。

贴片机的精度、速度和稳定性对整个SMT生产线的质量和效率有着重要影响。

回流焊炉回流焊炉用于实现电子元件与PCB之间的焊接。

回流焊炉通过加热和控制温度曲线，将焊膏熔化，使电子元件与PCB得以精确地焊接。

回流焊炉的温度控制和传热均匀性对焊接质量至关重要。

印刷机印刷机用于将焊膏均匀地涂敷在PCB的焊接区域上。

印刷机的关键功能是通过控制刮板的运动，将焊膏均匀地涂敷在PCB上。

印刷机的精度和稳定性对焊接质量有着重要影响。

其他设备除了贴片机、回流焊炉和印刷机外，SMT生产线中还包括其他设备，如检测设备、质量控制设备等，用于确保整个生产过程的质量。

SMT治具SMT治具是指用于固定、定位和测试PCB以及组装过程中的各种工具和装置。

下面将对常见的SMT治具进行介绍。

夹具夹具是SMT生产中常用的一种治具，用于夹持PCB或元件，以确保其位置固定、稳定。

夹具通常由夹具底座和夹具头组成，夹具头可根据具体需求进行更换。

载板载板是用于定位和固定PCB的一种治具。

载板通常具有特定的形状和孔位，可与贴片机、回流焊炉等设备配合使用，以确保PCB的准确定位和固定。

焊接模具焊接模具是用于固定和定位电子元件的一种治具。

SMT设备方案介绍引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，现在在电子制造业中被广泛应用。

SMT设备是实现表面贴装工艺的关键设备，其能够高效、精确地将电子元件粘贴在PCB板上。

本文将介绍SMT设备的基本原理、分类和应用。

1. SMT设备的基本原理SMT设备的基本原理是通过将表面组装元件（SMD）粘贴到PCB板上，完成电子元器件的安装。

其主要由以下组成部分构成：1.1 自动上料机自动上料机是SMT设备中的重要组成部分，其功能是将元器件从供料器中自动取出并送至下一工序。

上料机具有快速、准确、稳定的特点，可实时监测元器件的供料情况。

1.2 贴片机贴片机是SMT设备中的核心设备，用于将SMD粘贴到PCB板上。

其工作原理是通过精确的运动控制系统，将SMD从送料器中取出并粘贴到设计好的位置。

贴片机具有高速度、高精度、多功能的特点，可以针对不同尺寸和类型的SMD进行粘贴。

1.3 热炉热炉是SMT设备中用于焊接的部分，其主要功能是通过加热，将SMD与PCB 板焊接在一起。

热炉通常采用热风循环的方式，使热量均匀分布，保证焊接的质量。

2. SMT设备的分类根据功能和用途的不同，SMT设备可以分为以下几类：2.1 贴片机贴片机根据贴片头的种类可以分为单头、双头、多头贴片机等。

根据贴片速度的不同，还可分为中速、高速贴片机。

贴片机的选择应根据生产需求和贴片质量要求进行合理选择。

2.2 焊接设备焊接设备包括波峰焊机和回流焊机。

波峰焊机主要用于大功率元件的焊接，回流焊机则适用于小功率元件和灵活生产线。

焊接设备的选择应根据焊接工艺和产品要求进行。

2.3 检测设备检测设备主要用于对完成贴片和焊接的产品进行检测和质量控制。

常见的检测设备有AOI（自动光学检测），SPI（针对贴片前的Solder Paste上光的时候检测），X-ray（检测焊接点的质量）等。

2.4 辅助设备辅助设备包括供料机、传送带、印刷机等。

07年毕业参加工作，实习期主要工作内容，回流焊机，丝印台，真空吸笔，点胶机的装配及调试和售后维护工作。

在工作中能够熟练应用仪器仪表和测试设备并会cad制图。

在工作之余我不断的学习新的知识，培训学习SMT（PCB）工艺，电装工艺，cob工艺，以及一些设备的操作以及编程，有回流焊机，三星贴片机，AOI光学检测仪,COB邦定机，X光机。

学习了设备的操作编程之后公司任命我担任设备管理员，负责设备的日常保养，在日常工作经验积累中我能够对设备进行简单的故障排除。

并且担任公司电工主要工作内容1负责购置设备的开箱、安装、调试、验证、验收等工作；2.负责厂区空调、水、压缩空气等系统设施的日常运行；3.负责厂区电、气等管路的日常检修、维护和保养；4.负责公用设施的正常运行；5.负责生产设备的维护、日常巡回检查、检修，及时排除生产设备故障；6.负责企业安全管理及消防设施的维护；09年SMT车间主任离职公司决定由我管理SMT车间和车间日常的生产工作。

工作当中学会了如何处理生产遇到的问题以及如何管理车间。

12年公司决定调任我为生产助理并兼任车间工艺（现在主要任务军品的PCB生产）生产助理工作内容；协助生产部经理管理SMT车间；PCB 车间；COB车间；LCM 车间；根据生产计划制定年度以及月份的生产任务，以及下达给各个车间，并安排车间主任进行领料安排生产。

统计车间人员的工作量和统计月生产任务报表，和监控物料库存。

会应用ERP及办公软件，协助生产部经理进行外审工作。

（工作中我能很好的处理问题协调人际关系）车间工艺工作内容；指导新人工作进行培训和处理生产中出现的工艺问题，和生产设备故障排除（贴片机、邦定机、回流焊、热压机等），产品不良的解决。

人员调配。

（并多年被评为公司优秀员工）。

smt技術手冊SMT技术手册是一个关于表面贴装技术（Surface Mount Technology）的详细指南，它涵盖了SMT的所有方面，包括SMT生产的历史、SMT的工作原理和SMT设备以及SMT上常用的元器件和技术。

这本手册旨在为SMT技术的使用者提供一份有效的参考指南，以便他们在工作中能够更好地应用这一技术。

SMT生产的历史SMT生产在20世纪70年代开始，这个时候只有一些技术先进的公司采用这种工艺。

它的起源可以追溯到二战期间，当时军方需要一种更小更轻量化的电子设备，以方便携带和使用，这促使电子工业开始研究表面贴装技术。

1980年代初，SMT生产已经成为电子行业的主要生产方式，它可以制造更高密度、更小、更轻量化的PCB（Printed Circuit Boards）。

SMT技术SMT技术是将表面组件直接粘贴到PCB上，而不是通过插针进行连接。

SMT技术主要由四部分组成：SMT设备、SMT元器件、SMT工艺和SMT操作员。

SMT设备包括印刷机、贴片机、回流焊接机等。

SMT元器件通常包括贴片电阻、电容、LED、晶体管、二极管等。

SMT工艺主要包括焊接标准、贴片工艺和贴片器件规格等。

SMT操作员需要具备良好的电子技术和贴片技巧。

SMT设备贴片机是SMT生产线中最关键的设备之一。

它的主要功能是将元器件粘贴到PCB上。

目前市场上主要有两种贴片机：全自动贴片机和半自动贴片机。

全自动贴片机主要应用于高密度PCB制造和大规模生产线。

而半自动贴片机主要应用于小规模生产线和实验室使用。

印刷机的主要功能是将点胶粘贴在PCB的特定位置。

点胶机的主要功能是给元器件分配固定的点胶量。

回流焊接机则主要是将元器件进行焊接，它使用热空气或红外线进行升温焊接。

SMT元器件SMT生产所使用的元器件通常小型化技术比较强，主要包括：晶体管、二极管、贴片电容、电阻。

近年来，贴片LED也成为SMT生产中的一种常用元器件。

因为SMT元器件的体积比传统元器件小得多，因此可以生产更小的PCB，提高了生产效率，并减少了生产成本。

目錄頁次目錄 (1)1. 目的 (1)2. 範圍 (1)3. SMT簡介 (1)4. 常見問題原因與對策 (4)5. SMT外觀檢驗 (11)6. 注意事項: (12)7. 測驗題: (13)1. 目的使從業人員提升專業技術，做好產品品質。

2. 範圍凡從事SMT組裝作業人員均適用之。

3. SMT簡介3.1 SMT之詮譯何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂SMT乃是可在“PCB”印上錫膏，然後放上極多數“表面黏裝零件”(SMD= Surface mount device，有時亦稱為SMC= Surface mount components)，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配品之一種技術。

也可被定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”之謂也。

相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。

前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。

3.2 要使用SMT技術，必須具備以下物品3.2.1 著裝機具(CHIP MOUNTER)：分中、高速機及泛用機，中高速機可著裝一般的SMD，如CHIP電容、電阻、IC等，泛用機可著裝異型的SMD，如接線座、大型IC(如QFP)等異型或大型零件。

3.2.2 SMT零件：主要是以陶瓷板(CERAMIC)切割成小片(CHIP)製程的電容、電阻以及其他各功能不同之IC、二極體等。

3.2.3 將零件焊接於電路板上的媒介材料，如錫膏(SOLDER PASTE)、熱硬化膠(ADHESIVE)。

3.2.4 其他還有印刷機與迴焊爐：前著是在基板上印上錫膏，後者為經高溫使錫膏溶化使零件與基板焊墊接合。

3.3 SMT之放置技術:由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。