银之杰:关于被认定为2010年度国家规划布局内重点软件企业的公告 2011-02-25
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国家发展和改革委员会
工业和信息化部
海关总署
国家税务总局
关于发布2010年度国家鼓励的集成电路企业名单的通知
发改高技[2011]699号
各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门、国家税务局、地方税务局、海关总署广东分署、天津特派办、上海特派办、各直属海关:
为贯彻落实集成电路产业政策,根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号),经研究,国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、国家税务总局联合开展了国家鼓励的集成电路企业认定工作,现予公布(名单附后)。
在上述认定的企业中投资额超过80亿元人民币、线宽小于0.25微米、线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业(见附表备注),可享受财政部、国家税务总局“财税[2008]1号”文件有关优惠政策。
对此前经认定已开始享受定期减免税优惠的,凡适用条件未发生变化的,可继续享受至期满为止。
企业享受进口税收优惠政策等具体事宜,按现行规定办理。
附表:2010年度国家鼓励的集成电路企业名单
二〇一一年四月六日主题词:集成电路企业名单通知
抄送:财政部、中国半导体行业协会。
证券代码:300059证券简称:东方财富公告编号:2011-013
东方财富信息股份有限公司
关于公司被认定为2010年度国家规划布局内重点软件企业的公告
根据中华人民共和国国家发展和改革委员会、中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国商务部、国家税务总局近日联合下发的《关于公布2010年度国家规划布局内重点软件企业名单的通知》(发改高技[2011]342号),东方财富信息股份有限公司(以下简称“公司”)被认定为“2010年度国家规划布局内重点软件企业”。
根据《财政部国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税[2008]1号)关于“国家规划布局内的重点软件企业当年未享受低于10%的税率优惠的,减按10%的税率征收企业所得税”的规定,公司2010年度企业所得税率将由原来的12.5%调整为10%。
公司将在接到相关主管部门正式通知后,尽快向当地税务主管部门申请落实上述税收优惠政策。
特此公告。
东方财富信息股份有限公司董事会
二〇一一年二月二十五日。
证券代码:300085 证券简称:银之杰 公告编号:2010-003深圳市银之杰科技股份有限公司第一届董事会第十一次会议决议公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市银之杰科技股份有限公司(以下简称“公司”)第一届董事会第十一次会议于2010年8月3日上午10:00 在公司会议室以现场会议结合通讯方式召开,会议通知于2010年7月30日以电子邮件及电话方式送达。
本次会议应参加董事7人,实际参加董事7人,其中独立董事3人。
本次董事会的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》和《深圳市银之杰科技股份有限公司章程》的规定。
会议由公司董事长陈向军先生主持,经全体董事表决,形成决议如下:一、会议以7票同意,0票反对,0票弃权的结果,审议通过了《关于用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金的议案》。
经中国证券监督管理委员会“证监许可[2010]548号”文核准,公司向社会公开发行人民币普通股(A股)1500万股,发行价格为28.00元/股,募集资金总额为420,000,000.00元,扣除发行费用35,242,475.00元,实际募集资金净额为384,757,525.00元。
深圳市鹏城会计师事务有限公司已于2010年5月19日对公司本次发行募集资金到位情况进行了审验,并出具了深鹏所验字[2010]第184号《验资报告》。
公司对募集资金采取了专户存储制度。
为加快项目建设满足公司发展需要,保障募集资金投资项目顺利进行,公司已以自筹资金预先投入募集资金投资项目,截至2010年6月30日止,公司预先投入募集资金投资项目的实际投资额为8,793,875.86元。
深圳市鹏城会计师事务所有限公司对公司募集资金投资项目预先投入的情况进行了审核,并出具了深鹏所股专字[2010]438号《关于深圳市银之杰科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》。
深圳市银之杰科技股份有限公司2011年第一季度季度报告全文§1 重要提示1.1 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
1.2 公司第一季度财务报告未经会计师事务所审计。
1.3 公司负责人陈向军、主管会计工作负责人许秋江及会计机构负责人(会计主管人员)张春雷声明:保证季度报告中财务报告的真实、完整。
§2 公司基本情况2.1 主要会计数据及财务指标单位:元本报告期末上年度期末本报告期末比上年度期末增减(%)总资产(元)538,583,145.56541,026,412.47 -0.45%归属于上市公司股东的所有者权益(或股东权益)(元)534,796,492.81530,850,615.58 0.74%归属于上市公司股东的每股净资产(元/股)8.91338.8475 0.74%年初至报告期期末比上年同期增减(%)经营活动产生的现金流量净额(元)-29,079,409.27 -290.04%每股经营活动产生的现金流量净额(元/股)-0.4847 -290.04%报告期上年同期本报告期比上年同期增减(%)营业总收入(元)18,420,759.4615,250,330.35 20.79%归属于上市公司股东的净利润(元)3,945,877.235,486,412.97 -28.08%基本每股收益(元/股)0.06580.1219 -46.02%稀释每股收益(元/股)0.06580.1219 -46.02%加权平均净资产收益率(%)0.74% 4.96% -4.22百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)0.69% 3.57% -2.88百分点非经常性损益项目√适用□不适用单位:元非经常性损益项目金额附注(如适用)计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外337,000.00除上述各项之外的其他营业外收入和支出-20,000.00所得税影响额-47,550.00合计269,450.00 - 2.2 报告期末股东总人数及前十名无限售条件股东持股情况表单位:股报告期末股东总数(户)7,240前十名无限售条件流通股股东持股情况股东名称(全称)期末持有无限售条件流通股的数量种类邹燕敏307,049人民币普通股邰崇荣170,000人民币普通股曾钰雯159,284人民币普通股杨晋萍155,002人民币普通股上海国际信托有限公司150,004人民币普通股高原141,200人民币普通股黄一多123,390人民币普通股计云翔119,500人民币普通股林群115,400人民币普通股张建波100,000人民币普通股2.3 限售股份变动情况表单位:股股东名称期初限售股数本期解除限售股数本期增加限售股数期末限售股数限售原因解除限售日期张学君13,954,500 0013,954,500首发承诺2013-05-26 何晔11,961,000 0011,961,000首发承诺2013-05-26 陈向军5,980,500 005,980,500首发承诺2013-05-26 李军5,980,500 005,980,500首发承诺2013-05-26 汪旻1,993,500 001,993,500首发承诺2013-05-26 李芳洲432,000 00432,000首发承诺2011-5-26 刘奕432,000 00432,000首发承诺2011-5-26 许秋江432,000 00432,000首发承诺2011-5-26 唐劲星351,000 00351,000首发承诺2011-5-26 韩强333,000 00333,000首发承诺2011-5-26 刘东才301,500 00301,500首发承诺2011-5-26 彭建文301,500 00301,500首发承诺2011-5-26 范勇292,500 00292,500首发承诺2011-5-26 蔡晓宇270,000 00270,000首发承诺2011-5-26 岳国京270,000 00270,000首发承诺2011-5-26 孙征202,500 00202,500首发承诺2011-5-26 金一162,000 00162,000首发承诺2011-5-26 杜海荣130,500 00130,500首发承诺2011-5-26 李丹121,500 00121,500首发承诺2011-5-26唐坐平90,000 0090,000首发承诺2011-5-26王挺凯90,000 0090,000首发承诺2011-5-26张锦强90,000 0090,000首发承诺2011-5-26成栋81,000 0081,000首发承诺2011-5-26王海龙72,000 0072,000首发承诺2011-5-26魏鸿义72,000 0072,000首发承诺2011-5-26刘艳54,000 0054,000首发承诺2011-5-26曲钢54,000 0054,000首发承诺2011-5-26杨金敏54,000 0054,000首发承诺2011-5-26朱照辉54,000 0054,000首发承诺2011-5-26邓雪峰31,500 0031,500首发承诺2011-5-26高运文31,500 0031,500首发承诺2011-5-26李建31,500 0031,500首发承诺2011-5-26李玟臻31,500 0031,500首发承诺2011-5-26梁志31,500 0031,500首发承诺2011-5-26彭晓斌31,500 0031,500首发承诺2011-5-26滕启红31,500 0031,500首发承诺2011-5-26朱振明31,500 0031,500首发承诺2011-5-26李佳晶22,500 0022,500首发承诺2011-5-26谢雄22,500 0022,500首发承诺2011-5-26周峰22,500 0022,500首发承诺2011-5-26陈婷13,500 0013,500首发承诺2011-5-26王前13,500 0013,500首发承诺2011-5-26肖喜庆13,500 0013,500首发承诺2011-5-26曾万里13,500 0013,500首发承诺2011-5-26赵琦13,500 0013,500首发承诺2011-5-26 合计45,000,000 0045,000,000--§3 管理层讨论与分析3.1 公司主要会计报表项目、财务指标大幅度变动的情况及原因√适用□不适用一、资产、负债、权益变动情况1、应收账款报告期末余额较年初增长29.91%,主要原因系公司销售收入持续增长,而银行客户相对集中于年末付款。
深圳市银之杰科技股份有限公司公司章程二○二○年八月目录第一章总则第二章经营宗旨和范围第三章股份第一节股份发行第二节股份增减和回购第三节股份转让第四章股东和股东大会第一节股东第二节股东大会的一般规定第三节股东大会的召集第四节股东大会提案与通知第五节股东大会的召开第六节股东大会的表决和决议第五章董事会第一节董事第二节董事会第六章总经理及其他高级管理人员第七章监事会第一节监事第二节监事会第八章财务会计制度、利润分配和审计第一节财务会计制度第二节利润分配第三节内部审计第四节会计师事务所的聘任第九章通知和公告第一节通知第二节公告第十章合并、分立、增资、减资、解散和清算第一节合并、分立、增资和减资第二节解散和清算第十一章修改章程第十二章附则第一章总则第一条为维护深圳市银之杰科技股份有限公司(以下简称“公司”)、股东和债权人的合法权益,规范公司的组织和行为,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称《公司法》)、《中华人民共和国证券法》(以下简称《证券法》)和其他有关规定,制订本章程。
第二条公司系依照《公司法》、《证券法》和其他有关规定成立的股份有限公司。
公司系由深圳市银之杰科技有限公司以整体变更方式设立;在深圳市市场监督管理局注册登记,取得营业执照,营业执照号码为:440301102955880。
第三条公司于2010年5月4日经中国证券监督管理委员会核准,首次向社会公众发行人民币普通股1,500万股,于2010年5月26日在深圳证券交易所上市。
第四条公司注册名称:深圳市银之杰科技股份有限公司。
英文全称:SHENZHEN INFOGEM TECHNOLOGIES CO., LTD.第五条公司住所:深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路天安数码城天祥大厦10A-1邮政编码:518048第六条公司注册资本为人民币706,640,535元。
第七条公司为永久存续的股份有限公司。
第八条董事长为公司的法定代表人。
第九条公司全部资产分为等额股份,股东以其认购的股份为限对公司承担责任,公司以其全部资产对公司的债务承担责任。
湖北省地方税务局关于发布2002年度国家规划布局内重点软件企业名单
的通知
正文:
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 湖北省地方税务局关于发布2002年度国家规划布局内重点软件企业名单的通知
(鄂地税发〔2003〕8号)
武汉市地方税务局:
接国家发展计划委员会等《关于发布2002年度国家规划布局内重点软件企业名单的通知》(计高技〔2002〕2879号),国家计委、信息产业部、外经贸部、国家税务总局联合审核认定了你市2002年度国家规划布局内重点软件企业(名单附后),按照《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发〔2000〕18号)的规定,对国家规划布局内的重点软件企业2002年未享受免税优惠的减按10%的税率征收企业所得税。
附:
2002年度国家规划布局内重点软件企业名单
序号企业名称法人代表企业主管税务所
1 武汉维豪信息技术股份有限公司丁娴武汉市地税局江汉分局第二税务所
2 武汉适普软件有限公司张祖勋武汉市地税局东湖分局
3 武汉中地信息工程有限公司吴信才武汉市地方税务局
二○○三年二月二十八日
——结束——。
证券代码:300085 证券简称:银之杰公告编号:2020-039深圳市银之杰科技股份有限公司第五届监事会第一次会议决议公告一、监事会会议召开情况1.深圳市银之杰科技股份有限公司(以下简称“公司”)第五届监事会第一次会议通知于2020年5月15日以电子邮件方式发出,并经电话确认送达。
2.本次监事会会议于2020年5月20日在深圳市福田区天安数码城天祥大厦AB 座10A公司会议室以现场表决结合通讯表决方式召开。
3.本次监事会会议应出席监事3人,实际出席会议的监事3人,缺席会议的监事0人。
董事会秘书宋卢亮列席了会议。
4.本次监事会会议的召开符合《中华人民共和国公司法》和《深圳市银之杰科技股份有限公司章程》的规定。
二、监事会会议审议情况1.会议以3票同意,0票反对,0票弃权的结果,审议通过了《关于选举公司第五届监事会主席的议案》。
公司监事会选举汪婉欣女士为公司第五届监事会主席,任期三年,自本次监事会审议通过之日起生效。
汪婉欣女士简历如下:汪婉欣女,1975年出生,研究生学历,中国籍,无境外永久居留权。
2007年12月至今任本公司监事会主席。
2012年12月至2014年3月任辉瑞制药有限公司中国合规经理。
2013年10月至2017年11月任公司参股公司票联金服监事。
2014年4月至2018年10月任瓦里安医疗器械贸易(北京)有限公司亚太区区域合规经理。
2018年4月至2019年6月任齐鲁制药有限公司合规总监。
截至本公告披露日,汪婉欣女士未持有本公司股份。
与其他持有公司5%以上股份的股东、实际控制人、公司其他董事、监事和高级管理人员不存在关联关系。
未受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒。
不存在《公司法》、《公司章程》中规定的不得担任公司监事的情形。
不存在《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》第3.2.3条所列情形。
不属于失信被执行人。
2.会议以3票同意,0票反对,0票弃权的结果,审议通过了《关于确定第五届监事会成员薪酬的议案》。
国家发展和改革委员会
工业和信息化部文件
商务部
国家税务总局
发改高技〔2011〕342号
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关于公布2010年度国家规划布局内
重点软件企业名单的通知
各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、工业和信息化主管部门、商务厅(局)、国家税务局、地方税务局:
为贯彻落实国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发〔2000〕18号),鼓励并推动骨干和重点软件企业加快发展,根据《国家规划布局内的重点软件企业认定管理办法》(发改高技〔2005〕2669号),经研究,国家发展改革委、工业和信息化部、商务部、国家税务总局联合审核认定了2010年度国家规划布局内重点软件企业(名单附后),现予以公布。
根据《财政部国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税〔2008〕1号)的规定,国家规划布局内的重点软件企业当年未享受低于10%的税率优惠的,减按10%的税率征收企业所得税,请税务部门认真贯彻执行。
国家发展改革委
工业和信息化部
商务部
税务总局
二〇一一年二月二十一日主题词:软件企业名单通知
附:2010年度国家规划布局内重点软件企业名单。
深圳市银之杰科技股份有限公司机构调研记录【编号】2013-006 【接待时间】:2013年6月18日下午2:00 — 3:30【接待地点】:本公司会议室【接待对象】:国泰君安张晓薇华商基金温震宇、陈雷财通基金赵媛媛中金公司范海涛融捷资产宋松滋金中和投资邹斌【接待人员】:刘奕、林丽【会谈纪要】:公司董事会秘书刘奕就公司基本经营情况及新产品开发情况回答了接待对象提出的以下问题。
1、请介绍一下公司关于新产品的情况?答:公司上市前是银行影像应用软件细分市场的行业领导厂商,经过十几年的专注经营,积累了广泛的银行客户基础。
上市后,公司以新产品研发、拓宽产品业务领域为公司的主要经营策略,先后开发了一批适合银行应用需求的新产品和新服务,其中包括软件产品,也包括一些金融专用设备。
具体产品有印章智能控制机、临柜印控机、回单自助打印系统、支票ATM机、流程银行解决方案、收购了支票打码机等。
(分别介绍各个新产品的功能和特点,略)2、印章智能控制机的销售情况?答:印章智能控制机去年已经在某省级分行取得了试点应用,如果试点应用得好,可能会在全省范围内推广应用。
临柜印控机目前还在市场推广阶段,还没有实现销售。
3、印章智能控制机会应用到流程银行业务系统中吗?答:从发展方向上来说是有可能的,以后随着印章智能控制机的使用越来越多,可以把流程银行的系统和印章智能控制机系统联接起来。
4、就大型商业银行来说,在省分行业务系统中开启端口的权限是否会在总行?答:如果采购权限在省分行的话,开端口的权限相应也在省分行。
5、如果市场推广一年以后有类似的产品,虽然之前试用的是一家供应商,有没有可能出现改选别家的情况?答:一般不会,除非厂商自己有很严重的失误。
6、一般产品试用的时间有多长?答:产品试用时间长短跟产品本身的市场成熟度很有关系,如果是成熟产品,试用的时间会比较短或者不试用;但是对于印章智能控制机这样的新产品,试用的时间就会长一些。
7、支票ATM机的市场空间如何?答:支票ATM机在国外应用得很广泛,理论上市场空间也很大,但个人觉得它在国内的市场可能还有待验证。
证券代码:300085证券简称:银之杰公告编号:2020-018深圳市银之杰科技股份有限公司第四届董事会第二十二次会议决议公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、董事会会议召开情况1.深圳市银之杰科技股份有限公司(以下简称“公司”)第四届董事会第二十二次会议通知于2020年4月17日以电子邮件方式向公司全体董事、监事发出,并经电话确认送达。
2.本次董事会会议于2020年4月27日在深圳市福田区天安数码城天祥大厦AB 座10A公司会议室以现场表决结合通讯表决方式召开。
3.本次董事会会议应出席董事9人,实际出席会议的董事9人,缺席会议的董事0人。
4.本次董事会会议由董事长陈向军主持。
5.本次董事会会议的召开符合《中华人民共和国公司法》和《深圳市银之杰科技股份有限公司章程》的规定。
二、董事会会议审议情况1.会议以9票同意,0票反对,0票弃权的结果,审议通过了《2019年度总经理工作报告》。
2.会议以9票同意,0票反对,0票弃权的结果,审议通过了《2019年度董事会工作报告》。
公司董事会审议通过了《2019年度董事会工作报告》,同时独立董事郑学定先生、郭斐先生、何剑先生向董事会提交了《独立董事2019年度述职报告》,并将在公司2019年度股东大会上进行述职。
《2019年度董事会工作报告》、《独立董事2019年度述职报告》的详细内容见中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网。
本项议案尚需提交2019年度股东大会审议。
3.会议以9票同意,0票反对,0票弃权的结果,审议通过了《2019年度财务报告》。
2019年,公司实现营业总收入118,100.66万元,比上年同期下降9.10%;营业利润487.78万元,比上年同期下降83.63%;利润总额440.10万元,比上年同期下降86.51%;归属于上市公司股东的净利润491.79万元,比上年同期下降86.24%。
国家计委、信息产业部、对外贸易经济合作部、国家税务总局关于发布2002年度国家规划布局内重点软件企业名单的通
知
【法规类别】电信
【发文字号】计高技[2002]2879号
【发布部门】国家发展和改革委员会(含原国家发展计划委员会、原国家计划委员会)信息产业部(含邮电部)(已撤销)对外贸易与经济合作部(含原对外经济贸易部)(已变更)国家税务总局
【发布日期】2002.12.31
【实施日期】2002.12.31
【时效性】现行有效
【效力级别】XE0303
国家发展计划委员会、信息产业部、
对外贸易经济合作部、国家税务总局关于
发布2002年度国家规划布局内重点软件企业名单的通知
(计高技[2002]2879号)
国务院有关部门,各省、自治区、直辖市及计划单列市计委、信息产业主管部门、外经贸委、国家税务局、地方税务局:
为贯彻落实国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发
[2000]18号),鼓励并推动骨干软件企业和重点软件企业加快发展,根据《国家规划布局内的重点软件企业认定管理办法》(试行),经研究,国家计委、信息产业部、外经贸部、国家税务总局联合审核认定了2002年度国家规划布局内重点软件企业(名单附后),现予以公布。
根据《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)的规定,国家规划布局内的重点软件企业,2002年未享受免税优惠的减按10%的税率征收企业所得税,请各级税务部门认真贯彻落实。
附:2002年度国家规划布局内重点软件企业名单
二00二年十二月三十一日。
银之杰批筹再引互联网保险牌照猜想银之杰牵头易安财险批筹引第二张互联网保险牌照猜想原天安财险副总程孙霖拟挂帅6月24日晚,深圳银之杰发布公告称,公司收到保监会通知,公司出资亿元参与发起设立的易安财产保险股份有限公司(下称“易安财险”)获准筹建。
根据公告,保监会同意深圳银之杰科技股份有限公司、深圳光汇石油集团股份有限公司等7家公司共同发起筹建易安保险,注册资本人民币10亿元,注册地深圳市,拟任董事长李军,拟任总经理程孙霖。
记者最新获悉,程孙霖是在行业内摸爬滚打十数年的“老保险人”,2005年末加盟阳光财险,2006年至2007年7月任阳光财险总经理助理,随后升任阳光财险副总经理;2013年7月经保监会批准,程孙霖被任命为天安财险的副总经理。
而对于发起设立财产保险公司的目的,银之杰在公告中亦毫不讳言:希望充分利用公司在金融信息化服务和互联网信息技术领域积累的优势,拓宽和丰富业务领域,进一步推进公司在互联网金融领域的战略布局。
诚然,“互联网+保险”的市场空间未可估量,一如仅成立17个月的众安保险,日前市场估值已高达500亿元,撇开部分估值可能源于大股东“三马”的影响力不说,单纯“互联网+保险”的商业故事本身,市场已经充满想象。
根据中国保险行业协会发布的《互联网保险行业发展报告》,互联网保险规模保费从2011年的32亿元增长到2013年的291亿元,三年间增幅总体达到810%,年均增长率达202%。
第二张牌照猜想2014年8月8日,银之杰第三届董事会第四次会议审议通过了《关于参与发起设立财产保险公司的议案》,同意公司以自有资金亿元参与发起设立财产保险公司,出资后占财产保险公司注册资本的15%。
按照规定,易安保险筹备组当在1年内完成筹建工作,筹建期间不得从事保险经营活动,未经批准不得变更主要投资人、拟任董事长和拟任总经理。
银之杰对易安财险批筹的补充说明显示,“按照易安保险的筹建申请内容和中国保监会的审核意见,易安保险将以互联网保险为特色开展筹建和经营。
国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局关于发布第一批国家鼓励的集成电路企业名单的通知文章属性•【制定机关】信息产业部(已撤销),国家税务总局•【公布日期】2007.08.01•【文号】发改高技[2007]1879号•【施行日期】2007.08.01•【效力等级】部门规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】质量管理和监督正文国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局关于发布第一批国家鼓励的集成电路企业名单的通知(发改高技[2007]1879号)各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局:为贯彻落实集成电路产业政策,根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号),经研究,国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后),现予以公布。
其中部分企业线宽小于0.25微米或0.8微米(含)(见名单备注),可享受有关优惠政策,具体事宜按规定程序办理。
此前按有关规定认定的集成电路生产企业继续享受相关政策。
附:国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单国家发展改革委信息产业部海关总署国家税务总局二○○七年八月一日附:国家鼓励的集成电路企业(第一批)名单┌───┬──────────────────┬──────┬───────────┐│序号│申报企业名称│企业类别│备注│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│1│武汉新芯集成电路制造有限公司│芯片制造│线宽小于0.25微米│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│2│上海集成电路研发中心有限公司│芯片制造│线宽小于0.25微米│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│3│无锡华润微电子有限公司│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│4│中国电子科技集团公司第五十五研究所│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│5│华越微电子有限公司│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│6│中国电子科技集团公司第五十八研究所│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│7│珠海南科集成电子有限公司│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│8│江苏东光微电子股份有限公司│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│9│无锡中微晶园电子有限公司│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│10│无锡华普微电子有限公司│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│11│日银IMP微电子有限公司│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│12│中电华清微电子工程中心有限公司│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│13│中纬积体电路(宁波)有限公司│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│14│深圳方正微电子有限公司│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│15│北京华润上华半导体有限公司│芯片制造│线宽小于0.8微米(含)│├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│16│福建福顺微电子有限公司│芯片制造││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│17│北京半导体器件五厂│芯片制造││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│18│贵州振华风光半导体有限公司│芯片制造││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│19│天水华天微电子股份有限公司│芯片制造││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│20│天水天光半导体有限责任公司│芯片制造││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│21│常州市华诚常半微电子有限公司│芯片制造││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│22│锦州七七七微电子有限责任公司│芯片制造││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│23│北京燕东微电子有限公司│芯片制造││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│24│河南新乡华丹电子有限责任公司│芯片制造││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│25│西安微电子技术研究所│芯片制造││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│26│长沙韶光微电子总公司│芯片制造││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│27│威讯联合半导体(北京)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│28│英特尔产品(上海)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│29│上海松下半导体有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│30│南通富士通微电子股份有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│31│瑞萨半导体(北京)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│32│江苏长电科技股份有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│33│勤益电子(上海)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│34│瑞萨半导体(苏州)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│35│日月光半导体(上海)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│36│星科金朋(上海)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│37│威宇科技测试封装有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│38│安靠封装测试(上海)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│39│上海凯虹电子有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│40│天水华天科技股份有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│41│飞索半导体(中国)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│42│无锡华润安盛科技有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│43│上海纪元微科电子有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│44│快捷半导体(苏州)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│45│中电智能卡有限责任公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│46│宏茂微电子(上海)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│47│美商国家半导体(苏州)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│48│上海长丰智能卡有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│49│矽品科技(苏州)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│50│江阴长电先进封装有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│51│华微半导体(上海)有限责任公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│52│广东省粤晶高科股份有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│53│珠海南科电子有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│54│南通华达微电子有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│55│杭州士兰光电技术有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│56│上海华旭微电子有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│57│上海雅斯拓智能卡技术有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│58│浙江华越芯装电子股份有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│59│安徽国晶微电子有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│60│合肥合晶电子有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│61│哈尔滨海格科技发展有限责任公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│62│浙江金凯微电子有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│63│济南晶恒有限责任公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│64│江门市华凯科技有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│65│江门市骏华电子有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│66│晶方半导体科技(苏州)有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│67│宁波华泰半导体有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│68│苏州固锝电子股份有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│69│河北博威集成电路有限公司│封装││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│70│超威半导体技术(中国)有限公司│测试││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│71│赛美科微电子(深圳)有限公司│测试││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│72│深圳安博电子有限公司│测试││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│73│北京华大泰思特半导体检测技术有限公司│测试││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│74│上海华岭集成电路技术有限责任公司│测试││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│75│成都芯源系统有限公司│测试││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│76│无锡中微腾芯电子有限公司│测试││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│77│京隆科技(苏州)有限公司│测试││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│78│优特半导体(上海)有限公司│测试││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│79│有研半导体材料股份有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│80│宁波立立电子股份有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│81│上海合晶硅材料有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│82│麦斯克电子材料有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│83│杭州海纳半导体有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│84│宁波立立半导体有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│85│国泰半导体材料有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│86│南京国盛电子有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│87│上海银笛微电子科技有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│88│浙江金西园科技有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│89│上海通用硅晶体材料有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│90│上海通用硅材料有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│91│珠海南科单晶硅有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│92│上海新傲科技有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│93│万向硅峰电子股份有限公司│硅单晶材料││├───┼──────────────────┼──────┼───────────┤│94│陕西易佰半导体有限公司│硅单晶材料││└───┴──────────────────┴──────┴───────────┘。
关于深圳市银之杰科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的反馈意见中国证监会 时间:2018-09-14 来源:深圳市银之杰科技股份有限公司:2018年8月28日,我会受理你公司发行股份购买资产并募集配套资金申请。
经审核,现提出以下反馈意见:1.申请文件显示,本次交易拟募集配套资金总额不超过37,000万元。
截至2018年3月31日,上市公司货币资金余额12,871.82万元,资产负债率39.43%,前次募集资金36,180.2万元,累计使用率23.38%。
请你公司:1)结合上市公司现有货币资金用途、未来支出安排、前次募集资金使用情况、未来经营现金流量情况、可利用的融资渠道、授信额度、资产负债率,进一步补充披露募集配套资金必要性。
2)结合前次募集资金最新使用进展、相关募投项目效应情况,补充披露前次募集资金尚未基本使用完毕情况下,本次募集配套资金是否符合《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》相关规定。
3)补充披露上市公司是否存在使用自有资金购买理财产品的情形。
请独立财务顾问、律师和会计师核查并发表明确意见。
2.申请文件显示,交易对方承诺北京慧博科技有限公司(以下简称慧博科技)2018年度、2019年度、2020年度扣除非经常性损益前后较低的归属于母公司股东的净利润分别不低于6,600万元、7,800万元和9,200万元。
当利润补偿义务发生时,优先以现金方式补偿,不足部分股份补偿。
请你公司结合慧博科技最新经营数据、下半年各项业务发展计划、经营季节性特点、历史经营业绩、行业发展趋势和同行业公司情况等,补充披露业绩承诺的合理性与可实现性,优先以现金实施补偿的原因,是否有利于保护上市公司和中小投资者权益。
请独立财务顾问、会计师和律师核查并发表明确意见。
3.申请文件显示,1)2014年,深圳市银之杰科技股份有限公司(以下简称银之杰)发行股份购买冯军、李岩和深圳弘道天瑞投资有限责任公司所持北京亿美软通科技有限公司(以下简称亿美软通)100%股权。
易安保险股东背景介绍易安保险背后的7大股东究竟是什么来头?近日,银之杰公告称,有关筹建易安财产保险公司批复已经获得同意,将成为该公司发展互联网金融的重要布局。
而除了银之杰外,易安保险背后还有6家大公司的支持,作为一家以互联网保险经营为主的保险公司,易安保险的股东实力究竟能否给其带来机遇了?接下来,我们来盘点一下易安保险背后7大股东的基本情况吧。
易安保险股东背景介绍深圳市银之杰科技股份有限公司银之杰专业为银行提供基于影像的应用软件和技术服务,是国家规划布局内重点软件企业,被誉为两市最牛股、宇宙股,据媒体报道“自2012年底至今,银之杰的股价涨幅高达41倍”,市盈率超过千倍。
根据最新上市披露数据,银之杰的实际控制人为张学君(创始人)%、何晔%、陈向军(董事长)%、李军(总经理)%。
李军就是易安保险的拟任董事长。
深圳光汇石油集团股份有限公司深圳光汇石油集团股份有限公司是经国家商务部批准经营石油业务的企业,销售收入超过200亿元,注册资本为亿元,其股东是深圳市森林投资实业有限公司%、深圳市光森建材有限公司%、深圳玉光珠宝有限公司%、深圳光汇国际贸易有限公司%、深圳市光汇名车有限公司%。
而这5家公司是以薛光林控制的深圳市森林投资实业有限公司为主、互相交叉持股。
光汇石油背后的实际控制人是薛光林。
上海银必信资产管理有限公司成立于2005年10月25日,法定代表人是秦博。
2013年9月3日之前是自然人刘颜100%持有。
2014年8月21日变更股东并增资至20亿,其中深圳东升峥嵘科技有限公司出资10亿,北京创信航泰科技发展有限公司出资4亿,深圳杰胜宏图科技有限公司出资4亿,北京汇通中鼎投资咨询有限公司出资2亿。
事实是,两家深圳公司被两家北京公司实际控制,深圳东升峥嵘注册资本2亿元,法定代表人秦博,北京汇通中鼎出资100万,北京创信航泰出资19900万。
深圳杰胜宏图注册资本2000万元,法定代表人秦博,北京汇通中鼎出资1700万,北京创信航泰出资300万。
证券代码:300085 证券简称:银之杰 公告编号:2011-002
深圳市银之杰科技股份有限公司
关于被认定为2010年度国家规划布局内重点软件企业的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
根据中华人民共和国国家发展和改革委员会、中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国商务部、国家税务总局2011年2月21日联合下发的《关于公布2010 年度国家规划布局内重点软件企业名单的通知》(发改高技[2011]342号),深圳市银之杰科技股份有限公司(以下简称“公司”)被认定为“2010年度国家规划布局内重点软件企业”。
根据《财政部 国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税[2008]1 号)的规定,国家规划布局内重点软件企业当年未享受低于10%的税率优惠的,减按10%的税率征收企业所得税。
本公司自2008年以来已连续三年被认定为国家规划布局内重点软件企业。
因此,上述事项对公司2010年经营业绩不会产生影响。
特此公告。
深圳市银之杰科技股份有限公司董事会
二〇一一年二月二十四日。