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电子接插件塑料材料的选用电子接插件是电子产品中各组成部分之间的电气活动连接元件（固定连接件为接头或焊点，另一种活动连接元件为开关），广泛用于电子设备中。
如用于各分机间、分机与电声器材间的电气连接；用于电子管、氦气管等与其他电子元件间的电气连接；用于天线、高频电缆和仪器之间的电气连接。
电子接插件的优点在于插取自如、更换方便，只经过简单的拔插过程即可，取代搭接、焊接、螺丝连接和铆钉连接等固定连接方式；并可采用集中连接，可一次连接多组元件。
随着印刷线路板和电子元器件的不断更新换代，更换方便的电子接插件应用越来越广泛，对其要求也越来越高，正朝着更长、更紧凑、更精密的方向发展。
如电子接插件的插点间距由平均2.5mm降为0. 8mm，厚度已低于1.3mm，平整度为0.13mm。
电子接插件的结构分为接触件和绝缘件两部分组成。
接触件包括插针和插孔两种，起到电气接触的作用，所用材料为铜及其合金等电的良导体，其表面进行镀银或镀金处理以提高耐腐蚀性和防生锈。
绝缘件的作用为将接触件固定并保持绝缘状态，所用材料为耐热塑料。
电子接插件用塑料材料的性能要求对电子接插件的最大性能要求为满足组装电子器件用新型表面安装技术（SMT）的要求，此技术已占电子器件组装市场的50%左右。
它采用高温下自动化操作完成组装，要求材料具有更高的耐热性和尺寸稳定性。
表面安装技术采用气相焊和红外线再流焊，需要在250℃温度下工作5秒，除要求材料耐热外，还要求耐清洗溶剂的侵蚀。
综合起来，对接插件的具体性能要求如下：● 良好的介电性能对低频电子接插件，要求绝缘电阻高和介电强度高，一般接点间、接点间与接地间的绝缘电阻应大于1Ω；在0.44M Pa的低压下，试验电压为500V时，不应产生电弧和击穿现象。
对高频电子接插件，除满足上述要求外，好要求高频介电损耗小，介电常数小。
● 耐热温度高一般热变形温度要在200℃以上，以抵抗在表面安装技术或焊接时的高温，并可耐平时接插件本身的发热温度。
接插件资料一、接插件是通过改变其接触对的接触状态来实现其所连接电路之间转换的目的，其在电路中起连接线路的作用。
接插件每组接触对都存在固定的对应关系。
接插件也被称之为连接器。
接插件接触对排列状态可有矩形和圆形之分；按其芯数可有单芯和多芯之分；按使用频率可分高频和低频；按其机械连接方式可有平口、卡口、螺口连接及带锁紧部分等各种各样的连接器。
接插件有单独的插件和接件组成，是在绝缘性能良好的塑料机座中装上金属接触对制成的。
为保证接触对良好的工作，每个接触对在机座的孔槽中都有一定的活动余地。
接触对是插头插入插座是插座孔中产生一定的弹性变形和一定的正压力、摩擦力来保障接触对接触良好，一般的接触对都有镀金或镀银层。
二、在我司接插件包括开关、各种端子插座以及各种排线。
1、开关与接插件一样也是通过改变其接触对的接触状态来实现其所连接电路之间转换的目的。
接插件只有插入或拔出两种状态以使电路通或断，而开关可以在其本体上实现电路的转换。
开关的分类方法、种类很多。
按工作范围可分为电流电路转换和电源电路转换开关；按结构来分则种类较多，有直键开关、拨动开关、键开关及波段开关等，按其操作方式来分，可分为按键开关、拨盘开关、及旋转开关等。
在我司主要有检测开关、轻触开关、拨动开关以及电源开关等。
2、排线又称柔软带状电缆连接器是由柔软带状电缆（即扃平电缆）和连接器（插座）两部份组成，由柔软带状电缆的端头直接插入相配连接器实现其接触功能。
带状电缆又称为平面电缆，它是一组平行导体整体覆以绝缘材料组成的。
导体有两种一种是圆形截面的导体，另一种是扁平柔性电缆。
三、接插件主要由座体和接触部分组成。
座体是支撑接触部分使之牢固正确就位，并对接触部分和壳体有保护作用。
接触部分就是把要连接的两部分导体结合在一起。
结合后，电路就被接通，电流流过连接器。
接触部分主要有端子和插针。
1、座体使用的塑料是热塑性塑料，可以多次熔化和固化。
由于现在许多接插件都是表面贴焊安装（SMT），塑料需要耐高温。
插件电阻的原材料1. 介绍插件电阻是电子电路中常用的元件，用于调整电路的电阻值。
作为电子元器件的一种，插件电阻的原材料是非常重要的。
本文将从多个角度详细探讨插件电阻的原材料以及其特点。
2. 常见原材料插件电阻的制作材料根据导电性质的不同可以分为两类：金属膜电阻和碳膜电阻。
2.1 金属膜电阻原材料金属膜电阻的主要原材料是金属薄膜，常见的金属材料包括： - 镍铬合金 - 钨 - 钼 - 铂2.2 碳膜电阻原材料碳膜电阻的主要原材料是碳粉，常见的碳粉原材料有： - 碳黑 - 石墨粉 - 碳化硅3. 原材料特点不同的原材料会给插件电阻带来不同的特点和性能。
3.1 金属膜电阻的特点金属膜电阻具有以下特点： - 稳定性好：金属材料的热膨胀系数小，抗热冲击性能好，稳定性高。
- 功率承受能力高：金属材料导热性能好，能够承受较高功率的工作环境。
- 温度系数低：金属材料具有较低的温度系数，能够保持稳定的电阻值。
3.2 碳膜电阻的特点碳膜电阻具有以下特点： - 成本较低：碳粉是一种廉价的材料，制作成本较低。
- 适用于高阻值：碳粉的电阻值较大，在高电阻值的场景中表现出较好的性能。
- 温度系数较高：碳膜电阻的温度系数较高，容易受到温度变化的影响。
4. 制作工艺插件电阻的制作工艺包括： 1. 材料准备：选择适当的原材料，加工成所需的形状和尺寸。
2. 膜层制作：对金属膜电阻，通过物理镀膜或化学气相沉积的方法在基底上制作金属膜层；对碳膜电阻，通过将碳粉均匀地涂刷在基底上形成碳膜层。
3. 印刷和固化：对金属膜电阻，使用印刷技术将电阻值等信息印刷在电阻器上，并通过固化工艺使其牢固附着在基底上；对碳膜电阻，通过刻蚀技术在碳膜上形成电阻值等信息。
4. 包装和测试：对制作好的插件电阻进行包装和测试，确保其质量和性能符合要求。
5. 应用领域插件电阻广泛应用于各个领域，包括： 1. 通信设备：插件电阻作为电路中的重要元件，用于调节信号和电流的传输。
符号单位分类特性PCB 单层、多层1.零件面印刷清晰.2.锡面不可氧化3.板材分为ZD与KBC普通电容，无极性X、Y、塑料、陶瓷、钽质、麦拉、积层EC电解电容，有极性（白边为负极）1F=103mF 1mF=103uF1uF=103nF 1nF=103pF电容F电阻电感L H空芯電感,磁芯電感,鐵芯電感单位为L（亨利）1H=103mH 1mH=103μH双面板实物图 插件位置图 插件要求元件识别名称立式 本体朝着圆圈卧式 平贴，无方向贴片电阻，无方向RΩ插件及SMD，插件方式又分为立式，卧式。
插件为4环或5环颜色表示阻值；电阻无极性，立式有方向；贴片数字表示阻值；单位为Ω(欧姆)1M Ω=103K Ω=106ΩX Y电容 无极性电解电容 白边插阴隐电解电容 负极插阴隐上贴片电容 无极性共模电感环形电感色环电感环形电感贴片电阻，无方向基板零件面（KB板材）锡面零件面（ZD板材）12UU注意电极和方向,不可插反Q晶体管、场效应管变压器T H 高频及低频分初级及次级，插件易浮高。
抛线应注意位置，插完后需将线整理圆点朝右贴片IC本体缺口朝丝印缺口圆点朝丝印圆点圆点朝左本体半圆朝向丝印半圆三极管圆点朝丝印圆点IC双列直插封装、单列直插封装、扁平封装有方向不可插反1.有正负极,不可插反2.不可从本体弯脚3.发光二极管（本体有缺口处为负极）光耦备 注：备 注：本体半圆朝向丝印半圆二极管D普通、发光、稳压、双向等立式 负极朝上立式 负极朝下 卧式 负极朝右发光二极管LED半圆面朝右半圆面朝钱缺口根据要求加套管贴片保险丝线材1.分2464圆线，2468扁线1.线材规格、经径、长度、DC头规格+插在PCB标示正极上,-插在负极性上有极性不可插反,四个脚保险丝F快断/慢断注意电压和电流、品牌插件桥堆BD手插、贴片贴片保险电阻 本体朝圆圈保险丝压敏电阻MOV10mm磁环横向插件负极朝右负极朝左负极朝右件电子元件识别磁环纵向插件磁环横向插件磁环纵向插件负极朝左负极朝前缺口朝右负极朝前负极朝后引脚头部有连焊引脚之间没有连焊现象、焊点饱满贴片元件和铜箔部分呈空焊状态没有空焊现象、焊点饱满没有空焊现象、焊点饱满焊盘的孔和元件之间没有浸上锡焊盘的孔和元件之间没有浸上锡、锡洞焊点周围上锡饱满、光滑焊点周围上锡饱满、光滑由于有纤维导致针孔出现铜箔表面被腐蚀而产生的针孔焊锡焊得很饱满、圆润焊锡焊得很饱满、圆润焊锡标准识别标示（1）虚焊部品端子焊盘密度小的地方、通孔周围也没有锡珠PCBA干净无赃污部品的引脚处呈水柱状部品的引脚处没有锡尖部品的引脚处没有锡尖贴片元件焊点上锡良好元件脚上锡良好有锡的氧化物粘在上面有锡的氧化物粘在上面元件间隙干净无任何氧化物元件间隙干净无任何氧化物标准可接受不良备注焊点与ＰＣＢ的反角不超过６０∘焊点与ＰＣＢ的反角不超过9０∘焊点与ＰＣＢ的反角超过9０∘元件100%平贴PCB 元件浮高在0.3mm范围内元件浮高超过0.3mm范围元件100%平贴PCB元件浮高在0.3mm范围内元件浮高超过0.3mm范围焊点100%吃锡吃锡75%min吃锡少于50%元件浮高判定标准不良症状：元件未平贴PCB，易使铜箔翘皮；原因：1、在插件时未插至底； 2、过炉时波峰高将元件冲击浮高；3、元件加工与PCB孔距不符。
