SMT零件认识教材【中英文全称&简称】

SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设备(元件)DIPDualIn-linePackage双列直插封装QFPQuadFlatPackage四边引出扁平封装PQFPPlasticQuadFlatPackage塑料四边引出扁平封装SQFPShortenQuadFlatPackage缩小型细引脚间距QFPBGABallGridArrayPackage球栅阵列封装PGAPinGridArrayPackage针栅阵列封装CPGACeramicPinGridArray陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlasticLeadedChipCarrier塑料有引线芯片载体CLCCCeramicLeadedChipCarrier塑料无引线芯片载体SOPSmallOutlinePackage小尺寸封装TSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管SOJSmallOutlineJ-leadPackageJ形引线小外形封装SOICSmallOutlineIntegratedCircuitPackage小外形集成电路封装MCMMultilChipCarrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystemOnChip系统级芯片CSPChipSizePackage芯片尺寸封装COBChipOnBoard板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

SMT元器件的认识一．关于SMT元器件1．SMT是英文Surface Mount Technology 的缩写，其中文含义是表面贴装技术，是一种无需在印制线路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊接到印刷线路板规定位置上的电路联装技术。

2．SMT主要由SMT元器件、组装技术、贴装设备三部分组成。

3．SMT元器件主要有：贴片用印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）贴片电阻（Chip Resistor）、贴片电容（Chip Capacitor）、贴片电感（ChipInductor）、贴片磁珠（Chip Bead）、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路（IC：Integrated Circuit）和贴片插座等。

4．SMT元器件的电脑编号以字母“BD”开头，以字母“T”结尾表示贴片。

二．贴片用印制电路板（PCB）1．印制电路板也叫印刷电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。

2．PCB有单层板、双层板和多层板。

3．贴片用PCB与一般PCB从外观上最显而易见的区别就是贴片用PCB上固定插机元件用的插装孔较少，取而代之的是用来焊接SMT元器件的焊盘较多。

4．在贴片用PCB上还可以找到定位光点，其用途是贴装设备，用此来对PCB进行定位，避免元器件贴装在PCB上时发生偏移。

5．PCB上的白色丝印可用来标识该PCB的型号、生产厂家、生产日期、元器件的类型、位置和有方向、极性元件的贴插装要求等。

1）标识元器件的类型是指一般在PCB上用英文字母来表示元器件的类型，如电容表示为C，电阻表示为R，电感表示为L，二极管表示为D，三极管表示为Q，IC表示为U，插座表示为J，变压器表示为T。

2）标识元器件位置与BOM（物料清单，Bill Of Material）相对应，查BOM单即可知对应位置元器件的规格型号。

3）标识有方向、极性元件的插装要求是指如电解电容的正负极会有区别的标识；二极管的极性标识；连接器、插座等插装时应按丝印要求进行插装；集成电路IC进行贴装时所必须确定的第一脚和方向等。