SMT测试线生产过程与检验控制程序

1.0目的1.1为使《生产计划》有效落实执行，确保团队人员之间高效有序运作，激发员工士气，保质、保量、保时交货，满足客户及公司发展之需求。

2.0 适用范围2.1 适用于本公司 SMT生产管理运作。

3.0 定义3.1 无4.0 职责4.1计划部：负责根据上料、实际生产进度进行协调和调控前后工序的衔接匹配及岀货安排，保证前后工序因材料、半成品、设备、仪器产能的不匹配，所导致的停工待料浪费成本。

4.2 生产部：负责依据《生产计划》，相关作业指导书和标准合理安排生产，及时跟进生产进度，及时解决生产中出现的异常，及时与计划保持良好的沟通，保质、保量、准时完成生产计划和岀货计划。

4.3 工程部：负责及时制定相关作业指导书和操作标准，及时指导和培训生产过程中的相关作业员。

负责生产制程及岀货因工艺批量性的异常分析、处理工作。

4.4 品质部：负责生产制程中品质标准的制定、培训、实施。

负责生产制程中的产品检验、监督、稽核控制工作。

负责主导生产制程中品质异常的跟进、分析及对策的效果验证。

4.5资材部：负责根据生产通知、生产计划、生产部和PC提供的相关信息备料、发料、补退料。

5.0 流程/内容5.1流程5.1.1流程图：文件编号文版本：B 页版本：00页 次第3页，共8页文件名称： SMT 生产管理控制程序蛉入、恃出的文件、记录盍程圉生产部生产部工程 品质部生产部计划计划生产部/■工程部 品质部/资材部工程都生产部生产部生产邇知单生产计划转线通知单 Mil表/站位表9工程图 作业指导书 零件位置图印刷作业指导书 冊昨卩刷记录表 站位表聊T 上料记录表珀卅表/站位義 帥T 上料记录表贴装程序BOI 表S 肛首件确认记录表4检查记录表 手放料确认记录表炉谥曲线记录表 炉爲巻数设置记录表检查作业指导书 "検查记录表 外观绻修记录表 补科确认记录表 入库单5.2内容521 生产通知：5.2.1.1 商务部接到客户订单，立即转成公司内部《生产通知单》，其中内容体现客户相关制程工艺要求，由计划发放到SMT生产部及相关部门提前做相关准备。

SMT制程检验管理办法1.目的：确保SMT加工的产品能达到客户的品质要求。

2.范围:适用于本公司及OEM需经SMT加工工序的产品检验。

3.运作过程：3.1上料前品质控制操作员根据站料表逐一核对物料的料号，确定两者一致后，在上料登记表上签名，然后通知当班品质部检验员，确认无误并签名后方可投入生产。

3.2首件检查3.2.1SMT品质部检验员须在每个工作日之始、换班换线、机种变更、机器设备参数设置变更、新开发机种试产时作首件检查。

3.2.2首件检查必须依据BOM单及《SMT制程检验规范》执行。

3.2.3每次首件检查以1-5台为基准，对各零件进行核对，对首件PCB板上的所有贴片电容的容值进行测量。

3.2.4检查结果的判定：(1)当首件检查无任何问题发生或有轻度缺陷由维修人员修复后，经品质部检验员确认，即可进入量产。

(2)当首件检查有重要缺陷且属工艺问题时，当班品质部检验员应通知品质主管以上管理人员确认，必要时须通知制造经理决定停止生产，待问题解决后经检验合格，方可进入量产。

3.3巡线检查3.3.1贴片电容测试手一定要保持干燥、清洁，并且要正确配带防静电手环。

3.4.3拿取印刷（点胶）电路板时，可用双手握持板卡的边缘进行操作，尽量不要用手接触元件和线路，特别要注意不要接触插卡镀金插脚，以防止手上汗迹沾在镀金插脚上引起板卡的接触不良。

3.4.4避免用螺丝刀、钳子、手术刀等坚硬物体碰撞板卡上的元件或线路。

3.4.5严禁碰撞和重压，以免造成板上极其精细的铜箔导线损坏或断裂。

3.4.6将检验结果记录在报表中。

3.4.7检查结果的判定(1) 作业人员发现异常情况时立即更改，如无法更改应将不良品明显标示。

(2) 如不良情形偏高，应反映给当班班长分析原因，若班长不能解决应通知SMT 车间主管联络相关技术人员进行解决。

3.5半成品与成品检验。

3.5.1目的：为确保交货品质，防止不良品流出，发生客户抱怨及退货。

3.5.2检验与测试标准依《作业指导书》、《QC工程表》、《SMT制程检验规范》。

SMT生产过程控制程序1 目的为保证产品质量，促使生产过程规范化，标准化，更好满足客户的要求。

2 范围适用于本公司SMT生产过程3 参考文件无4 职责4.1 工程部负责制造过程中相关技术性资料，文件的编制，变更及过程设备的管理；4.2 品证部负责过程的检查、验证，过程参数的检查，不良品的分析；4.3 生产部SMT课负责对SMT生产过程具体作业的执行，设备的操作、维修、保养，确保其正常运转，以及生产计划和品质目标的完成。

5 程序5.1生产前准备工作的控制5.1.1 SMT负责人根据PMC的生产计划去安排生产，并报告给生产部经理；5.1.2 SMT课的组长根据计划准备相关技术文件和资料，如作业指导书等；5.1.3 SMT物料员做好生产前物料的准备；5.1.4 SMT工程技术人员负责把设备与相关机器程序作好准备，调整到正常状态，具体参照该机种设备制程参数表和作业指导书；5.1.5 SMT的操作员依照《SMT操作员作业管理规定》做好生产前的准备；5.1.6 每天生产前组长必须检查相关的准备工作完全就绪后才能开始生产，并将结果记录在SMT生产前准备确认记录表上。

5.2 进度控制5.2.1 SMT课负责人每天将次日生产计划提前写在黑板上，物料房及生产线组长根据生产计划提前作好各条线下个机种的生产准备；5.2.2 SMT课组长每小时将生产数量记录在各条线前的生产状况看板上，进度有异常时立即向上级汇报，做到生产进度有掌控；5.2.3紧急停线时由SMT负责人提交工场事故报告书，依照流程处理；5.2.4正常生产时每天将当天的生产状况记录在《SMT生产实绩日报》上，并COPY一份交PMC，由PMC对延后或超前计划部分再作计划调整。

5.2.5正常生产时如出现物料(包括生产辅料)的品质问题或供应临时中断、关键设备故障暂时不能恢复生产、人力短缺情况时，部门负责人应召集相关部门负责人协商对策，并在第一时间内联络PMC，要求其调整生产计划。

流程符号说明：▽代表投入；○代表操作；◇代表SPC；◎代表抽检；□代表暂存；→代表流动方向。

修改记录日期/版本制定
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制造三部生产流程制造三部的工段划分：SMT物料室、SMT生产线、AOI（自动光学检验区）、DIP（插件焊接线）、DIP物料区、TEST（测试线）、OQC检测区、包装区、维修区生产流程图：开始↓收料←——↓∣IQC检验—↓OK入库/备料→→↓↓印刷————→插件↓↓锡膏测试波峰焊炉前修正↓OK ↓贴片波峰焊接↓↓炉前修正剪脚↓↓回流焊接手焊↓ NG ↓ NG炉后检验——→维修目检——→维修OK↓↓OK↓包装AOI检验↓↓OK OQC检验—→返工X-Ray检验∣↓OK ↓OK包装入库↓ NGOQC检验——→返工↓入库↓是是否插件↓否交付↓结束SMT生产流程一、锡膏印刷技术1、目的：为生产需要，对既定的线路板上的固定元件的焊盘涂上一层焊锡膏，为后续贴片工序做准备。

2、流程：传送PCB板→自动校正→托起定位→自动印刷→清洗→印刷目检3、影响锡膏印刷质量的主要因素：设备和材料3.1 设备PCB板的自动传送主要有两种方式：推板式和吸板式。

在生产过程中，对于自动传送方式的选择主要的依据是看PCB板是否属于光板（光板：没有焊接过任何元器件的PCB板）。

如果是光板则选用吸板式，否则采用推板式。

其主要原因是因为是吸板工艺需要将多个PCB板进行叠放，如果PCB板上有元件则会损坏板面，影响质量，因此则改用推板式（推板式：将需要印刷的PCB板进行规律性排板，由机器逐一推进印刷槽）。

从锡膏印刷的过程来讲，PCB板的传送主要是为了代替手动传送，以提高生产的效率，但对于印刷本身的质量问题则归咎于印刷机自身的性能。

对于印刷机本身而言，将其分为硬件和软件两个部分。

硬件是整个机身，软件则是控制机器运转的运行软件（关键是其参数的设置）。

在印刷机机身运行稳定的前提下，电路板的质量控制关键在于各项技术参数的设置，同时参数的合理化是保障产品质量生产的前提，在此基础上尽可能使之高效化。

●钢网的调节目的是使PCB板的位置精确，避免板面偏移；●平台高度的调节是根据PCB板的厚度来进行设置的，主要是为了使板面与钢网完全结合，避免两者之间有间隙，导致焊锡膏外溢、涂层表面锡膏量薄厚不均匀；●刮刀压力的设置主要是依据板的外形进行的一项控制。

SMT生产过程控制程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的：全面规范SMT工段生产制程中关于物料管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容，促进标准化管理水平的提升。

2.0适用范围：适用于SMT工段生产制程的管控。

3.0名词定义：3.1 物料管理“十一防”：即“防火、防水、防锈、防腐、防磨、防爆、防盗、防电、防晒、防倒塌、防变形”。

3.2 炉后DPM：指产品在过回流炉后，抽取一定数量的样品，统计缺陷点数与总点数之间的比值。

计算公式：不良的锡点数（空焊、吃锡不良、短路、锡尖等）/总锡点数 * 1000000 。

3.3 PQC：指Process Quality Control.是制程为了控制品质而设置的专职检查工位。

3.4 MSD：指对环境温湿度比较敏感的物质，如真空包装的PCB、IC、晶体管等物料。

4.0职责：4.1 作业员：按照标准作业规范站完成当班工序作业，保证产品的品质和数据，服从管理人员安排。

4.2 目视检查员：服从PQC班/组长分配，作好产品的产品外观检查，保证产品品质。

4.3 维修员：负责不良产品之维修，统计和分析不良，及时通报不良状况加以控制。

4.4 SMT工程课：4.4.1 工程技术员或工程师，负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。

4.4.2 负责生产流程、作业指导等资料的整理发行，分析制程异常并设法解决，监督工艺执行。

4.5 品保课：按照《制程品质管理程序》，监督生产制程，作好品质控制工作。

4.6 生产物料员:4.6.1 保管产线因工单欠料、待申补料等管理工作，并做好物料和产品的“十一防”工作。

4.6.2 产线生产完工单盘点退料工作。

4.6.3 SMT小物料房所有呆滞料管理，散料区分管理、车间申补料确认工作等。

4.6.4 负责跟催各客户机种出货数量入库，保证在指定时间内完成入库数量。

4.6.5 对每日生产线完成品入库，下班前填写《SMT 当班入库统计表》4.7 生产班长:4.7.1 依照生产计划确认工单齐料状况，并提前4小时到PMC物料房领取工单物料。

SMT生产控制程序一、目的为使工厂的生产作业能够规范化，作业过程能有清楚的标准依照，各环节质量有效控制，能够能让产品质量符合规定要求。

二、范围：DXC公司所有生产作业均可适用之。

三、特殊定义：3.1半成品: 是指零件经过生产线之加工后，而未完成成品之前，均称之为半成品，亦即指SMT，DIP，尚未包装之产品均属之；3.2成品: 泛指包装完成之产品，可随即出货者，即称之为成品。

四、职责：4.1 计划：生产计划的控制及产能交期的跟催；4.2 品质：生产过程质量的控制各种质量不良的提报及跟催；4.3 生产：生产动作的实施及下线产品的标示入库；4.4仓库：生产用料的管理及成品的入库定位储存及出货动作的实施；4.5 市场：客户订单的接收出货事宜的跟催及客户满意度调查。

五、程序内容：5.1 生产过程流程图（附件一）5.2 人员的控制5.2.1 操作员与检验员工必须经过岗前培训，岗位职责培训，考核合格后持证上岗；5.2.2生产拉长负责组织本线人员进行安全文明生，正确操作使作设备，严格执行《作业指导书》的内容；5.2.3 SMT经理负责整个SMT车间统筹及日常工作的督导；5.2.4 SMT 工程师负责生产线技术支持；5.2.5 SMT经理与拉长同工程师负责在生产过程中对员工进行培训与考核；5.2.6质量工程负责对生产过程质量控制，并对产线QC与作业人员培训与考核。

5.3 生产设备与仪器的控制5.3.1 印刷机、贴片机、回流炉、接驳台、周边设备的管理按《设备保证程序》执行；5.3.2 印刷机、贴片机、回流炉、接驳台、周边设备的日常保养由各岗位人员按岗位规范要求执行，周、月保养由设备保养技术人员按《设备操作指导书》与《设备保养指导书》、《设备保证程序》执行，并填写《预防保养记录表》。

5.3.2 SMT工程人员需每天对各线生产设备设定参数进行确认，在换线时必须对印刷机、贴片机、回流炉参数做确认，并填《首件检验报告》，以确保制程的稳定性。

SMT检验作业指导书引言概述：SMT（表面贴装技术）检验作业指导书是在SMT生产过程中的一项重要文件，它对于确保产品质量、提高生产效率和降低生产成本具有重要意义。

本文将从五个大点出发，详细阐述SMT检验作业指导书的内容和重要性。

正文内容：1. SMT检验作业指导书的编制1.1 了解产品要求：根据产品的设计要求和技术规范，了解产品的性能指标、功能要求以及质量标准。

1.2 制定检验计划：根据产品要求，制定SMT检验计划，明确检验的时间节点、检验的内容和检验的方法。

1.3 确定检验标准：根据产品要求和行业标准，确定产品的检验标准，包括外观、尺寸、电气性能等方面。

1.4 制定检验流程：根据产品的生产流程，制定SMT检验的流程，明确每个环节的责任和要求。

1.5 编写作业指导书：根据以上内容，编写SMT检验作业指导书，包括产品信息、检验计划、检验标准、检验流程等。

2. SMT检验作业指导书的内容2.1 产品信息：包括产品的型号、规格、批次号等信息，以及产品的设计图纸和技术规范。

2.2 检验计划：包括检验的时间节点、检验的内容和检验的方法，以及检验的人员和设备要求。

2.3 检验标准：包括产品的外观、尺寸、电气性能等方面的检验标准，以及合格和不合格的判定标准。

2.4 检验流程：包括产品的进货检验、生产过程中的检验和出货前的检验等环节的具体操作流程。

2.5 记录和报告：包括检验结果的记录和报告要求，以及异常情况的处理和追踪要求。

3. SMT检验作业指导书的重要性3.1 确保产品质量：SMT检验作业指导书能够确保产品在生产过程中的每个环节都按照要求进行检验，从而保证产品的质量。

3.2 提高生产效率：SMT检验作业指导书明确了检验的时间节点和流程，有助于提高生产的效率，减少生产中的等待时间和重复工作。

3.3 降低生产成本：SMT检验作业指导书能够及时发现和纠正生产中的问题，避免不合格产品的产生，从而降低生产成本。

总结：SMT检验作业指导书是确保产品质量、提高生产效率和降低生产成本的重要文件。

SMT检验作业指导书引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。

为了确保产品质量和生产效率，SMT检验是至关重要的环节。

本文将为您提供一份SMT检验作业指导书，旨在帮助您了解SMT检验的重要性以及如何进行有效的SMT检验。

一、SMT检验的重要性1.1 提高产品质量：SMT检验可以帮助发现电子产品制造过程中的缺陷，如焊接问题、元件缺失等。

通过及时发现和解决这些问题，可以提高产品质量，减少不良品率，增强企业竞争力。

1.2 保证产品可靠性：SMT检验可以检测电子产品的可靠性，包括元件的连接可靠性、电气参数的准确性等。

通过对产品进行全面的SMT检验，可以确保产品在使用过程中的稳定性和可靠性。

1.3 提升生产效率：SMT检验可以帮助发现生产过程中的问题，如设备故障、操作错误等。

通过及时发现并解决这些问题，可以提高生产效率，减少生产成本，提高企业的生产力和效益。

二、SMT检验的方法和工具2.1 目视检验：目视检验是最常用的SMT检验方法之一，通过人眼观察电子产品的外观和焊接质量，判断是否存在缺陷。

这种方法简单易行，但对操作人员的经验要求较高。

2.2 AOI检验：AOI（Automated Optical Inspection）是一种自动化的光学检验方法，通过高分辨率相机和图像处理软件，对电子产品进行检测和分析。

AOI检验可以快速、准确地检测焊接缺陷、元件缺失等问题。

2.3 X射线检验：X射线检验是一种非破坏性的检验方法，通过对电子产品进行X射线照射，观察和分析X射线照片，检测焊接质量、元件连接等问题。

这种方法适用于检测难以通过目视或AOI检验发现的问题。

三、SMT检验的关键要点3.1 检验标准：在进行SMT检验时，需要制定相应的检验标准。

这些标准应包括焊接质量、元件位置和方向、电气参数等方面的要求。

制定合理的检验标准可以确保检验的准确性和一致性。

SMT质量控制SMT质量控制1. 概述随着电子产品的普及，表面贴装技术（SMT）在电子制造领域中变得越来越重要。

SMT质量控制是确保电子产品在制造过程中的质量稳定性和一致性的关键环节。

本文将介绍SMT质量控制的基本原理、常见问题和解决方法。

2. 质量控制原理2.1 SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保电子产品在生产过程中的质量稳定性。

通过有效的质量控制，可以减少缺陷率，提高产品可靠性和性能。

，质量控制也有助于降低生产成本，提高生产效率。

2.2 质量控制步骤SMT质量控制包括以下几个步骤：- 材料检验：对进货的SMT材料进行质量检查，确保材料符合要求，如焊盘、连接器等；- 设备校准：定期校准设备，保证设备的精度和稳定性；- 工艺参数控制：根据产品要求，确定合适的工艺参数，如温度、速度等；- 在线质量监控：通过传感器和监控设备对生产过程进行实时监测，及时发现问题；- 抽样检验：周期性抽取样品进行检测，确保产品质量符合标准；- 过程改进：根据检测结果和反馈信息，及时调整工艺参数和流程，提高质量。

3. 常见问题和解决方法3.1 焊接问题3.1.1 焊点不良- 问题描述：焊点呈现开裂、内部空洞、偏位等问题。

- 可能原因：温度过高、焊膏不合适、焊接时间过长等。

- 解决方法：调整焊接参数，选择合适的焊膏，控制焊接时间。

3.1.2 焊盘与元件不良连接- 问题描述：焊盘与元件连接不牢固，易脱落。

- 可能原因：焊盘涂覆不均匀、焊接温度过低等。

- 解决方法：检查焊盘涂覆质量，调整焊接温度。

3.2 组件放置问题3.2.1 组件偏位- 问题描述：组件放置不准确，偏离焊盘。

- 可能原因：设备误差、操作失误等。

- 解决方法：校准设备，提高操作技术。

3.2.2 组件漏放或错放- 问题描述：组件缺失或放错位置。

- 可能原因：操作失误、设备故障等。

- 解决方法：加强操作培训，提高操作流程。

4. 结论SMT质量控制在电子产品制造中起着重要的作用，通过有效的质量控制可以提高产品质量稳定性和一致性。

SMT生产工艺流程及要求标题：XXXSMT生产工艺规程第一章 SMT规程第一页，共页数未知一、SMT生产工艺流程要求：1.领料要求：作业依据：生产计划通知单、配料清单。

作业注意事项：严格核对领料相关参数的符合性，包括产品型号规格、厂商、数量、包装。

对于需QC检验的物料，需查看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。

作业质量要求：不接受不符合要求的物料。

2.物料烘烤：作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单。

作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤的物料，严格按照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤，并做好相关记录。

烘烤完成后需经拉长确认。

作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤，烘烤参数设置及烘烤时间要符合文件要求。

各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。

3.锡膏储存：作业依据：《锡膏印刷作业指导书》。

作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录。

发现温度异常时要即时知会拉长处理。

用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。

作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内，做好相应记录。

4.XXX印刷：作业依据：《锡膏印刷作业指导书》、《SMT红胶印刷操作规范》。

作业注意事项：a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型，以及是否符合钢网标准（如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等）。

b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。

c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。

d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。

e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。