SMT电子元器件的认识和换算培训资料

第二部分 SMT 元件识别培训一、SMT 常见元件：1. SMT 常用元件有：电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶振、排插、IC 等。

2. SMT 元件按其规格可分为：英制： 0402 0603 0805 1206公制： 1005 1608 2125 32163. 各种规格表示元件尺寸：规格 L W0402(1005) 1.0MM 0.5MM0603(1608) 1.6MM 0.8MM0805(2125) 2MM 1.25MM1206(3216) 3.2MM 1.6MM二、电阻1. 电阻：在电路中对电流的通过起阻碍作用。

2. 代号：用字母“R ”表示。

3. 符号：在電路中用符号“”表示。

4. 单位及其换算关系：常用单位有欧姆（Ω）、千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）。

换算关系为：1 M Ω=103 K Ω=106Ω5. 电阻的分类：电阻器的分类可列为下列程式：精密电阻线 绕 固定电阻及可变电阻高压电阻电阻器 合成薄膜合成型 高阻值电阻合成实芯 固定电阻及可变电阻非线绕固定电阻及可变电阻碳膜 高频电阻精密电阻薄膜型固定电阻及可变电阻合成膜 高频电阻精密电阻6.电阻器的标志方法：电阻器的3种标志方法：直标法、文字符号法和色标法。

（1）直标法：用阿拉伯数字和单位符号在电阻器表面直接标出标称阻值。

如图2-1所示：标称值有效数后0的个数第二位标称值第一位标称值12KΩ( 2 ) 文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，其允许偏差也用文字符号表示，文字符号的组合规律是这样的：符号R（或者K、M等）前面的数字表示整数阻值，后面的数字表示小数阻值。

例如：R12表示0.12Ω，5R1表示5.1Ω，2K7表示2.7KΩ表示允许误差表示小数阻值单位及小数点表示整数阻值各种文字符号表示的允许偏差：B C D F G J K M N±0.1% ±0.25% ±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% ±30%( 3 ) 色标法：用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许误差，具体又分为两种方法：○1两位有效数字的色标法（四色环电阻）：用4条色带表示标称阻值和允许偏差，其中3条表示阻值，1条表示偏差，如图:第一色環允許偏差標稱值有效數後0的個數標稱值第二位有效數字標稱值第一位有效數字1 2 35 R 1 J对于四色环电阻，各种颜色表示的数值及允许误差如下：颜色第一有效数第二位有效数倍率允许误差棕 1 1 101红 2 2 102橙 3 3 103黄 4 4 104绿 5 5 105蓝 6 6 106紫 7 7 107灰 8 8 108白 9 9 109金±5％银±10％○2三位有效数字的色标法（五色环电阻）：用5条色带表示标称阻值和允许偏差，如图：第一色環允許偏差標稱值有效數後0的個數標稱值第三位有效數字標稱值第二位有效數字標稱值第一位有效數字对于五色环电阻，各种颜色所表示数值及允许误差：颜色第一有效数第二位有效数第三位有效数倍率允许误差棕 1 1 1 101±1％红 2 2 2 102 ±2％橙 3 3 3 103黄 4 4 4 104绿 5 5 5 105 ±0.5％蓝 6 6 6 106 ±0.25％紫 7 7 7 107 ±0.1％灰 8 8 8 108白 9 9 9 109应特别指出：靠近电阻体一端的色带为第一色带，离电阻体一端较远的色带为最后一条。

SMT培训资料SMT（表面贴装技术）培训资料SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子器件的组装和制造。

在过去的几十年中，SMT已经成为电子工业中最重要和最普遍使用的组装技术之一。

本篇文章将深入探讨SMT的培训资料，帮助读者了解SMT技术的基本原理和相关知识。

SMT的基本原理是将电子器件直接安装到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过传统的插针技术。

这种技术的优势在于提高了组装的效率、降低了成本，并且在空间利用和可靠性方面有着明显优势。

为了实现SMT的有效应用，工作者需要掌握一系列的知识和技巧。

首先，了解SMT设备和工具是非常重要的。

在SMT生产线上，有一系列的设备和工具用于组装和焊接电子器件。

这些设备包括贴装机、回流焊炉、印刷机等。

通过掌握这些设备的工作原理和操作方法，可以提高工作效率和质量控制。

其次，了解SMT的元件类型和特性也是必不可少的。

常见的SMT元件包括电阻器、电容器、二极管等。

掌握这些元件的型号、封装和特性对于正确选取、安装和检验元件是非常关键的。

此外，还需要了解焊接和连接技术，以确保元件的可靠性和连接的稳固性。

另外，熟悉PCB设计和制造过程也是SMT培训资料中的重要内容。

在SMT工作中，PCB起着承载电子器件和信号传输的基础作用。

了解PCB的设计原则、尺寸规范和制造过程，有助于提高组装的效率和准确性。

同时，了解PCB的质量检验标准和修复方法，可以提升产品的质量和可靠性。

此外，培训资料还应包括SMT工艺流程和质量控制的知识。

SMT工艺流程包括PCB贴装、焊接、检验和测试等环节。

通过了解工艺流程和每个环节的要求，可以避免错误和提高产品质量。

而质量控制则是保证产品质量的重要手段，包括了对元件、设备和工艺的严格管控和检验。

最后，安全和环境意识是SMT培训资料中的一部分。

SMT工作涉及到一些化学物质和高温操作，因此必须具备安全意识和正确的操作方法。

SMT换算培训资料一、电阻是一种无方向之分的元件。

用符号“R”表示，单位是欧姆，符号“Ω”。

常用单位有MΩ KΩΩ兆欧千欧欧姆换算方法如下：1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω常见贴片电阻换算分两种：（1）三位数换算，例如：103=10×103=10000Ω=10KΩ471 471=47×101=470Ω100100=10Ω换算原则是：前面两位数为有效数字（即照写），第三位为倍数（即零的个数）（2）四位数换算，例如：1001 1001=100×101=1000Ω=1KΩ16321632=163×102=16300Ω=16.3KΩ换算原则是:前三位数为有效数字(即照写)第四位为倍数(即零的个数)二、电容：有两种之分（1）无极性（无方向）电容（2）有极性（有方向）电容电容之符号是用“C”表示电容的单位是“法拉”用“F”表示常见单位有： F UF NF PF法拉微法拉法披法换算方法是：1F=106UF 1UF=106PF=1000000PF1NF=10×102=1000PF电容换算方法如下：104=10×104=100000PF= 0.1UF103=10×103=10000PF= 0.01UF10NF=10×103=10000PF= 0.01UF电容的误差表示,如:J ±5% D ±0.5% 330J:33PF±5%K ±10% F ±1% 102K:1000PF±10%M ±20% Z －20%+80% 104Z=0.1UF－20%+80% 三、电感电感之符号是用“L”表示电感的单位是亨利（简称亨），用字母＂H＂表示常用的单位： H mHμH nH亨毫亨微亨纳亨换算方法是：1H=1000mH;1mH=1000μH；1μH=1000nH。

SMT培训资料（全）SMT基础知识⼀、 SMT简介⼆、 SMT⼯艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识第⼀章SMT简介SMT的特点采⽤表⾯贴装技术(SMT)是电⼦产品业的趋势SMT有关的技术组成第⼆章SMT⼯艺介绍SMT⼯艺名词术语1、表⾯贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。

2、回流焊（reflow soldering）3、波峰焊（wave soldering）4、细间距（fine pitch）5、引脚共⾯性（lead coplanarity ）6、焊膏（ solder paste ）7、固化（curing ）8、贴⽚胶或称红胶（adhesives）（SMA）9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装（ pick and place ）12、贴⽚机（ placement equipment ）13、⾼速贴⽚机 ( high placement equipment )14、多功能贴⽚机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴⽚检验 ( placement inspection )17、钢⽹印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修⼯作台 ( rework station )表⾯贴装⽅法分类第⼀类只采⽤表⾯贴装元件的装配第⼆类⼀⾯采⽤表⾯贴装元件和另⼀⾯采⽤表⾯贴元件与穿孔元件混合的装配第三类顶⾯采⽤穿孔元件, 底⾯采⽤表⾯贴装元件的装配SMT的⼯艺流程领PCB、贴⽚元件? 贴⽚程式录⼊、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴⽚? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ?保管各⼯序的⼯艺要求与特点：1.⽣产前准备z清楚产品的型号、PCB的版本号、⽣产数量与批号。

SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。

2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。