Routing Topology规则

对于PCB 的设计，Altium Designer .0提供了详尽的10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。

根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。

很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。

对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。

本章将对Altium Designer .0的布线规则进行讲解。

.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图— 1 所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束) 对话框。

该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10 类。

左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。

该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。

对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。

可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图— 2 所示的菜单。

在该设计规则菜单中，New Rule 是新建规则；Delete Rule 是删除规则；Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。

图— 2 设计规则菜单下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。

.2 电气设计规则Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等4 个小方面设置。

Routing 布线设计规则 1Clearance Constraint-安全间距Routing Corners-布线转角Routing Layers-布线板层Routing Priority-布线次序Routing Topology-布线逻辑Routing Via Style-过孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制Width Constraint-走线线宽安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。

一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。

0.1mm 以下是绝对禁止的布线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。

请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。

机械层1 一般用于画板子的边框；8i H-Z)_o q O0 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；2R k S f0W:U J B w G0 机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下走线线宽（Routing标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。

整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。

99工具栏单词Design设计菜单下RULES规则--------------------------------------------------------------------------------------------11. Routing 布线设计规则-------------------------------------------------------------------------------------------1（1）安全间距(Clearance Constraint)-------------------------------------------------------------------1 （2）布线层面和方向（Routing Layers）----------------------------------------------------------------1 （3）走线线宽（Width Constraint）----------------------------------------------------------------------2 （4）过孔形状（Routing Via Style）---------------------------------------------------------------------2 2. Manufacturing制造设计规则-----------------------------------------------------------------------------------2（1）布线拐角阈值(Acute Angle Constraint)----------------------------------------------------------2 （2）孔径阈值（Hole Size Constraint）----------------------------------------------------------------2 （3）匹配层面对（Layer Pairs）---------------------------------------------------------------------------3 （4）环径阈值（Minimun Annular Ring）----------------------------------------------------------------3 （5）锡膏延伸度（Paste Mask Expansion）-------------------------------------------------------------3 （6）铺铜连接方式（Polygon Connect Style）---------------------------------------------------------3 （7）电源板层的安全间距（Power Plane Clearance）------------------------------------------------3 （8）电源板层连接方式（Power Plane Connect Style）---------------------------------------------3 （9）阻焊层延伸度（Solder Mask Expansion）---------------------------------------------------------3 （10）测试点参数(Testpoint Style）---------------------------------------------------------------------3 （11）测试点用法（Testpoint Usage）-------------------------------------------------------------------3 附注：---------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 （1）菊状支线长度限制（Daisy Chain Stub Length）------------------------------------------------4 （2）长度限制（Length Constraint）---------------------------------------------------------------------4 （3）匹配网络长度（Matched Net lengths）------------------------------------------------------------4 （4）过孔数阈值（Maximum Via Count Constraint）-------------------------------------------------4 （5）平行走线参数（Parallel Segment Constraint）------------------------------------------------4 （6）导孔限制（Vias Under SMD Constrain）----------------------------------------------------------5 4. Placement零件布置设计规则-----------------------------------------------------------------------------------55. Signal lntegrity 信号分析设计规则------------------------------------------------------------------------56. Other其它设计规则-----------------------------------------------------------------------------------------------5（1）短路限制(Short-Circuit Constraint)-------------------------------------------------------------5 （2）未布线限制（Un-Connected Pin Constraint）---------------------------------------------------5 TOOLS工具--TEARDROPS泪滴焊盘----------------------------------------------------------------------------------------61. General 选项区域设置-------------------------------------------------------------------------------------------62. Action 选项区域设置-------------------------------------------------------------------------------------------63. teardrop Style 选项区域设置---------------------------------------------------------------------------------6焊盘属性------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------6VIAS------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8PCB层----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------91. PCB工作层的类型--------------------------------------------------------------------------------------------------9（1）Signal Layers(信号层)---------------------------------------------------------------------------------9 （2）InternalPlanes(内部电源/接地层)------------------------------------------------------------------9 （3）Mechanical Layers(机械层)-------------------------------------------------------------------------10 （4）Masks(阻焊层、锡膏防护层)-------------------------------------------------------------------------10 5）Silkscreen(丝印层)-----------------------------------------------------------------------------------10 （6）Others(其他工作层面)--------------------------------------------------------------------------------10 （7）System（系统工作层）--------------------------------------------------------------------------------11 DocumentOptions-----------------------------------------------------------------------------------------------------------1 1Preference---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------121. Routing 布线设计规则Clearance Constraint-安全间距Routing Corners-布线转角Routing Layers-布线板层Routing Priority-布线次序Routing Topology-布线逻辑Routing Via Style-过孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制Width Constraint-走线线宽Acute Angle Constraint-尖角限制Confinement Constraint-图件位置限制Minimum Annular Ring-最小圆环Paste Mask Expansion-锡膏层延伸量Polygon Connect Style-铺铜连接方式Power Plane Clearance-电源板层的安全间距Power Plane Connect Style-电源板层连接方式Solder Mask Expansion-防焊层延伸量过孔形状（Routing Via Style）Manufacturing制造设计规则布线拐角阈值(Acute Angle Constraint)孔径阈值（Hole Size Constraint）（3）匹配层面对（Layer Pairs）该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。

一、板层选择与栅格设置document option对话框：D/O（一）工作板层显示选择：添加document option对话框没有显示出的板层，也可以删除板层：D/K；增加机械层D/M。

（二）document option对话框的【layers】选项卡中【system】可以依次设置飞线、DRC检查发现的错误信息、焊盘的钻孔、过线盘的钻孔、第一组可视栅格、第二组栅格是否显示。

Ctrl+G可单独设置光标移动步距值。

(三)document option对话框的【option】选项卡中可依次对光标在水平/垂直方向的移动步距、元器件在水平/垂直方向的移动步距、是否选择自动捕捉电气连接图元功能及范围、可视栅格的形式、度量单位选择设置。

（四）栅格可视栅格：用于PCB设计时的位置参考；元器件定位步进栅格：用于元器件布局；电栅格：用于在PCB手动布线时协助定位。

二、PCB编辑环境参数选择preference对话框：T/P（一）【option】编辑环境选项设置【EO】PCB编辑操作的特性设置：依次是设置在线设计规则检查、选项参考点、延续选定功能、自动删除重复的图元、批量修改时的确认提示功能、保护锁定对象功能。

【AO】自动移屏功能设置：关闭自动移屏功能或者开启并选择自动移屏的方式；移动速度设置；移动速度单位分别mil/s和像素点/s。

【PR】重新放置多边形填充区的参数设置：否、有限制、是选择自动重新放置多边形填充区；设置选择了【threshold】方式时，则该值为限制修改条件的门限值。

【O】设置图元组件的旋转角度、撤销操作和重复操作的功能的使用额度、工作光标形状。

【IR】用于交互式布线模式的参数和相关项目的设置：选择交互式布线模式；可通过shift+r 来切换布线模式；表示允许在箔铜区域内进行布线；设置自动删除环路。

【CD】设置移动组件时，与之相连的铜箔导线与组件是否分离。

（二）【display】显示模式设置【DO】屏幕显示特性设置：设置是否转换特殊字符、高亮显示并选定网络、显示网络本身的颜色、逐层重画各板层图形、只显示当前工作板层、透明显示所有板层。

Altium Designer Rules规则详解2011-09-18 08:10:58| 分类：我爱☆DIY|举报|字号订阅对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。

根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。

很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。

对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。

本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。

6.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desin g/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。

图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。

左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。

该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。

对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。

可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。

在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。

Routing Topology （布线拓扑）选项区域设置拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。

Protel DXP 2004中常用的布线约束为统计最短逻辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则。

Protel DXP 2004提供了以下几种布线拓扑规则。

◆ Shortest ( 最短) 规则设置最短规则设置如图1所示，从Topology 下拉菜单中选择Shortest 选项，该选项的定义是在布线时连接所有节点的联机最短规则。

图1 最短拓扑逻辑◆ Horizontal （水平）规则设置水平规则设置如图2 所示，从Topoogy 下拉菜单中选择Horizontal 选基。

它采用连接节点的水平联机最短规则。

图2 水平拓扑规则◆ Vertical （垂直）规则设置垂直规则设置如图3所示，从Topology 下拉菜单中选择Vertical 选项。

它采和是连接所有节点，在垂直方向联机最短规则。

图3 垂直拓扑规则◆ Daisy Simple （简单雏菊）规则设置简单雏菊规则设置如图4所示，从Tolpoogy 下拉菜单中选择Daisy simple 选项。

它采用的是使用链式连通法则，从一点到另一点连通所有的节点，并使联机最短。

图4 简单雏菊规则◆ Daisy-MidDriven （雏菊中点）规则设置雏菊中点规则设置如图5所示，从Tolpoogy 下拉菜单中选择Daisy_MidDiven 选项。

该规则选择一个Source （源点），以它为中心向左右连通所有的节点，并使联机最短。

图5 雏菊中点规则◆ Daisy Ba lanced （雏菊平衡）规则设置雏菊平衡规则设置如图6所示，从Topology 下拉菜单中选择Daisy Balanced 选项。

它也选择一个源点，将所有的中间节点数目平均分成组，所有的组都连接在源点上，并使联机最短。

图6雏菊平衡规则◆ Star Burst （星形）规则设置星形规则设置如图7所示，从Topology 下拉菜单中选择Star Burst 选项。

简述路由选路的三大原则
路由选路（Routing）是指在计算机网络中，当一台路由器
（或网关）收到一个分组时，如何决定将该分组转发到哪个接口的过程。

在选路过程中，通常会遵循三大原则。

1.最长前缀匹配原则（Longest Prefix Matching）：该原则是指
路由器在选择转发接口时，会根据目的IP地址与路由表中的
目的IP地址前缀进行匹配，并选择最长匹配的路由进行转发。

即路由表中的掩码长度越长匹配越准确，优先级越高。

2.最短路径优先原则（Shortest Path First）：该原则是指在选
择路径时，路由器会优先选择路径的跳数最少的路由。

因为较少的跳数会减少网络延迟，提高传输效率。

3.静态路由优先原则（Static Route Preference）：该原则是指
在存在多条路径时，路由器会优先选择静态路由而不是动态路由。

静态路由是人工设置的路由，相对于动态路由（通过协议动态生成的路由），静态路由更加稳定，通常用于连接较为固定的网络。

在AD中，我们仅对四类具有电气关系的目标对象做处理，导线(Wire)、焊盘(pad)、过孔(via)和铜皮(Fill：规则的铜皮,长方形或矩形；Polygon Pour：非规则的铜皮，可以画出任意形状)。

在这四类目标中，均可以对其附加网络标号来表示其具有电气链接关系。

以下讲述的网络标号均代表上述四种目标对象中的任意一种。

Electrical / Clearance：安全间距注释：不同网络之间的最小安全间距为：10mil。

需要设置。

Electrical / ShortCircuit：短路规则注释：不允许不同网络之间进行链接。

其实，要是允许不同网络进行链接我们设计原理图就没有任何意义了。

不用设置。

Electrical / UnRoutedNet：未布线的网络注释：PCB绘制完成后，设计规则检查会核查所有的网络是否都已经无误连接。

若存在网络未链接，设计报告中会列出相应的未连接的网络名称和器件管脚号。

不用设置。

Electrical / UnConnectedPin：未连接的管脚Routing / Width：导线宽度注释：导线宽度规则设置，就三个值，十分好理解。

最小值、最大值定义了导线宽度的范围，推荐值定义了适用于该规则的所有网络连线的默认值。

Routing / Routing Topology：拓扑结构注释：该规则定义自动布线器布线时的拓扑策略，也就是自动布线的策略方法。

课本227页说的十分详细，不在累述。

自动布线时该选项可忽略。

注释：该规则定义自动布线器布线时的网络优先策略，也就是定义那些网络先布线，那些网络后布线。

通常，我们定义若干class类，然后在这个地方定义那些class先布线，那些后布线。

优先级0最先布线，优先级100最后布线。

自动布线时该选项可忽略。

Routing / Routing Layers：布线的图层注释：该规则允许那些层可以布线，对应单层板，图示显示了只有底层可以布线。

需要设置。

布线（Routing）设计规范VER 1.1－、布线（Routing）设计的基本规范1．线应避免锐角、直角。

采用45°走线。

2．Power线要尽量短，线宽要尽量宽。

3．高频信号尽可能短，线尽量少打VIA，不允许跨切割面。

4．输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合。

5．数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。

对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。

6．整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。

当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。

7．通常下最小线宽要求为≥4mil，最小线距要求为≥4.5mil8．两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时，焊点间不得直接相连。

9．从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。

10．测试点的添加时，附加线应该尽量短，且加在Bottom层上，如下图：11．距板边20mil不准布线、铺铜。

12．螺丝孔PAD以外40mil内禁止布线、铺铜。

13．蛇形走线要求绕线方向尽量走线方向垂直，间距尽量拉大，能达到3W为好。

14．差分信号线走线一般要求平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配，线要求等长。

布线（Routing）设计规范VER 1.1 15．差分线走线参考图：z Use side-by-side breakout for package to maintain symmetry and avoid tight bends。

z Full ground plane reference and stitching vias required for layer transitionN Clearance near plane void布线（Routing）设计规范VER 1.1z Avoid trace over anti-padN Avoid tight bends: No 90 o bends; impact to less and jitter budgets.N Keep angles >= 135o (α) and keep minimum air gap: A>= 3x the trace width.N Length of B and C >=1.5x the width of the trace.N Ac coupling caps size: 0402 best, 0603 ok. No 0805 size or C-packs. The Caps must be symmetric placement。

布线规则设置【Design】-Rules...设置线间的安全间距、拐角模式，布线工作层面，层面优先级别，焊盘布线间距（自动布线使用），过孔形式，线宽等。

============================================= 一、Routing选项卡1）安全间距10mil（默认）。

2）拐角样式45度（默认）。

3）Routing Layers工作层面，布线方式设置：（用于自动布线）Horizontal-水平方式；V ertical-垂直；Not Used-没有PCB走线注意：单面板，把顶层选择Not Used就没有布线了4）Routing Priority：布线优先级（没特殊要求，默认即可）5)Routing Topology：布线结构PS：3、4、5规则设置用于自动布线。

4）过孔形式：（双面板及多面板，布线会形成过孔，该选项可设置过孔各种参数）5）下3个为表面贴片元器件布线（无介绍）6）走线线宽二、Placement选项卡我们在做多层板时，元件有重叠。

而，系统默认情况下，元件（元件轮廓之间）间距，最小为10mil。

当元件重叠或间距小于10mil，系统就要报错。

在做多层板，需要出去元件重叠报错功能：【Design】-Rules ----【Placement】选项卡ComponentClearance的钩，去掉，这样PCB元件重叠就不在报错。

三、Manufacturing选项卡(制造设计规则)1．Acute Angle Constraing：布线拐角值。

设置布线拐角最小值。

2．Hole Size Constraint：孔径值。

用于设置孔径的最大值和最小值（默认1-100mil），例如110mil的焊盘就不符合规则了，需要改。

3．Layer Pairs:匹配层面对。

该规则用于检测当前各层面对是否与钻孔层面对相匹配。

电路板上的每个过孔的开始层面和终止层面为一当前层面对。

4．Minimun Annular Ring：环径值。

Altium?Designer?PCB设计规则中英对照Electrical（电气规则）Clearance：安全间距规则Short?Circuit：短路规则UnRouted?Net：未布线网络规则UnConnected?Pin：未连线引脚规则Routing（布线规则）Width：走线宽度规则Routing?Topology：走线拓扑布局规则Routing?Priority：布线优先级规则Routing?Layers：布线板层线规则Routing?Corners：导线转角规则Routing?Via?Style：布线过孔形式规则Fan?out?Control：布线扇出控制规则Differential?Pairs?Routing：差分对布线规则SMT（表贴焊盘规则）SMD?To?Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则SMD?To?Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则SMD?Neck?Down：SMD焊盘颈缩率规则Mask（阻焊层规则）Solder?Mask?Expansion：阻焊层收缩量规则Paste?Mask?Expansion：助焊层收缩量规则Plane（电源层规则）Power?Plane?Connect?Style：电源层连接类型规则Power?Plane?Clearance：电源层安全间距规则Polygon?Connect?Style：焊盘与覆铜连接类型规则TestPoint（测试点规则）Testpoint?Style：测试点样式规则TestPoint?Usage：测试点使用规则Manufacturing（工业规则）MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。

Acute?Angle：锐角限制规则Hole?Size：孔径限制规则Layer?Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。

Hole?To?Hole?Clearance：孔间间距Minimum?SolderMask?Sliver:最小阻焊层裂口Silkscreen?Over?Component?Pads：丝印与元器件焊盘间距规则Silk?To?Silk?Clearance：丝印间距规则Net?Antennae：网络天线规则High?Speed（高频电路规则）ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则Length：网络长度限制规则Matched?Net?Lengths：网络长度匹配规则Daisy?Chain?Stub?Length：菊花状布线分支长度限制规则Vias?Under?SMD：SMD焊盘下过孔限制规则Maximum?Via?Count：最大过孔数目限制规则Placement（元件布置规则）Room?Definition：元件集合定义规则Component?Clearance：元件间距限制规则Component?Orientations：元件布置方向规则Permitted?Layers：允许元件布置板层规则Nets?To?Ignore：网络忽略规则Hight：高度规则Signal?Integrity（信号完整性规则）Signal?Stimulus：激励信号规则Undershoot-Falling?Edge：负下冲超调量限制规则Undershoot-Rising?Edge：正下冲超调量限制规则Impedance：阻抗限制规则Signal?Top?Value：高电平信号规则Signal?Base?Value：低电平信号规则Flight?Time-Rising?Edge：上升飞行时间规则Flight?Time-Falling?Edge：下降飞行时间规则Slope-Rising?Edge：上升沿时间规则Slope-Falling?Edge：下降沿时间规则Supply?Nets：电源网络规则。

Altium Designer PCB设计规则中英对照Electrical（电气规则）Clearance：安全间距规则Short Circuit：短路规则UnRouted Net：未布线网络规则UnConnected Pin：未连线引脚规则Routing（布线规则）Width：走线宽度规则Routing Topology：走线拓扑布局规则Routing Priority：布线优先级规则Routing Layers：布线板层线规则Routing Corners：导线转角规则Routing Via Style：布线过孔形式规则Fan out Control：布线扇出控制规则Differential Pairs Routing：差分对布线规则SMT（表贴焊盘规则）SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则Mask（阻焊层规则）Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则Plane（电源层规则）Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则Power Plane Clearance：电源层安全间距规则Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则TestPoint（测试点规则）Testpoint Style：测试点样式规则TestPoint Usage：测试点使用规则Manufacturing（工业规则）MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。

Acute Angle：锐角限制规则Hole Size：孔径限制规则Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。

Hole To Hole Clearance：孔间间距Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊层裂口Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则Silk To Silk Clearance：丝印间距规则Net Antennae：网络天线规则High Speed（高频电路规则）ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则Length：网络长度限制规则Matched Net Lengths：网络长度匹配规则Daisy Chain Stub Length：菊花状布线分支长度限制规则Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则Placement（元件布置规则）Room Definition：元件集合定义规则Component Clearance：元件间距限制规则Component Orientations：元件布置方向规则Permitted Layers：允许元件布置板层规则Nets To Ignore：网络忽略规则Hight：高度规则Signal Integrity（信号完整性规则）Signal Stimulus：激励信号规则Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则Impedance：阻抗限制规则Signal Top Value：高电平信号规则Signal Base Value：低电平信号规则Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则Slope-Rising Edge：上升沿时间规则Slope-Falling Edge：下降沿时间规则Supply Nets：电源网络规则。