PCB设计顺序规则要求

可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。

对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。

应用设计软件为Protel99SE。

也适用于DXP Design软件或其他设计软件。

二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。

3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。

四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。

2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。

3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。

4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。

五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。

有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。

对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。

例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。

这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。

5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。

选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。

2. 确定性。

封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。

3. 需要性。

封装的确定是根据实际需要确定的。

总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。

PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。

二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。

三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。

四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

目次1 范围 (2)2 相关标准 (2)3 根本原那么 (3)电气连接的准确性 (3)可靠性和平安性 (3)工艺性 (3)经济性 (3)4 技术要求 (3)印制板的选用 (3)自动插件和贴片方案的选择 (4)布局 (4)元器件的封装和孔的设计 (10)焊盘设计 (11)布线设计 (14)丝印设计 (15)5 相关管理内容 (16)设计平台 (16)1范围本设计标准规定了空调电子控制器印制电路板设计中的根本原那么和技术要求。

本设计标准适用于高科润电子印刷电路板的设计。

2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的平安第一局部: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计标准〔中国航天工业总公司〕QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板〔PCB〕QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计标准3根本原那么在进展印制板设计时，应考虑以下四个根本原那么。

3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线〔仅用于布线过程中的电气连接〕除外。

注：如因构造、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件〔如电原理图上〕上做相应修改。

3.2可靠性和平安性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。

3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。

3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、平安性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，本钱最低。

4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。

在构造受到限制或其他特殊情况下〔如零件太多，单面板无法解决〕，可以选择用双面板设计。

拿到单板，先把层数罗列出来.观察分层分层结构,观察布的电源模块有没有问题,把电源分割过的层重点例出来.观察原理图,理解单板的作用,信号经过的传输流程,找出主芯片,找出重要的高速信号线.在PCB上找出重要的高速信号线,观察是否符合规范,可不可以再进行优化,以达到最好的效果,(主要观察.插分线是否等长,有没有经过相邻参考层跨分割电源,与周围线保持距离距将干扰降到最低.)列出各各电源,观察电容的分布情况.大电容均匀分布.对照原理图检查去耦电容是否都靠近芯片.一：布局（1）原理图：功能，信号流向，重要线（高速，时钟），电源（种类，功耗）（2）结构图DXF，分清限高/限布等（3）导入DXF，画outline，放置中心点（Edit-place-origin）（4）设置单板叠层和规则，比如线宽，线间距，过孔，差分线，BGA1.0，BGA0.8（在CES 中设置后，在PCB的BGA上添加Pule Area框），电源（安规）（5）主要芯片fanout（包括过孔）（6）整体布局（概要），考虑信号走向（7）具体布局（8）评估电源分配（9）评估走线二：布线（1）设置其它走线规则（等长，连接器长度）（2）在优质的层走重要线（高速，时钟）（3）走重要BUS，频率高的优先级高（4）走其它杂线（5）详细电源分配（考虑通流量,用工具测量）（6）走线规则满足（7）优化：同层串扰，相连层串扰，跨分割，辐射，安规（8）GND和电源的优化，能铺铜尽量铺铜。

大面积空白区域可以打些低过孔，高速信号过孔旁边也打些地过孔。

（9）放置丝印（10）大面积空白区域铺平衡铜三：投板（1）放置Marker点（Edit-place-Fiducial），防静电警告标识（导入中心库的ESD.dxf文件）（2）板名，条形码（3）叠层信息（边框通过Edit-添加Trace,在各个层上写上相对应的数字）（4）不用使用本地库（5）符合结构要求，保证结构版本一致（6）规则满足，没有短路/断路（7）原理图和PCB图同步（8）检查丝印：没有交错，方向正确电容fanout：（1）0402 / 0603，一个过孔（2）0805 / 1206 / 1210 / 3528，两个过孔（3）7343，三个过孔PCB投板加工文件一.加工数据：1.Gerber文件2.NC drill文件3.IPC文件二.ODB++三.设计数据:文件包.包括原理图,PCB四.原理图的PDF文件五.中试数据1.ASM:丝印2.钢网solder paste 坐标六.安装文件:PDF:C.S P.S一．加工数据，1.output--Gerbe2.output--NC drillr3.file—export—ipc（要打开license）二．ODB++，output—ODB++三. 设计数据(设计文件包)四.原理图PDF文件.五．中试数据：1.ASM丝印（在gerber生成的文件中选出GeneratedSilkscreenBottom.gdo和GeneratedSilkscreenTop.gdo）2.SMT钢网（在gerbera生成文件中选出SolderPasteBottom.gdo和SolderPasteTop.gdo）坐标文件（putput—Report writer—Physical—Query—Interactive Query—TComp全选—Run SQL—Create Text File—OK保存文件名gridtext.txt）同方法在生成TFiducial.标识点Text文件..保存文件名fdgridtext.tet)六．安装文件PDF.在CS.PS.层用白底黑色丝印生成顶底层的PDF文件.如果Ref Des文字不够粗.可以生成Silkscreen layer(output- Silkscreen generator)。

PCB的平面设计原则主要包括以下几点：1. 确定PCB尺寸大小。

PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。

在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。

2. 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。

元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

3. 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。

一般电路应尽可能使元器件平行排列。

这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

4. 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。

电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2成4:3。

电路板面尺寸大于200x150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

5. 元器件布局要符合电路功能单元的排列顺序，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

6. 在每个功能电路的核心元件周围，应围绕其布局其他元器件。

7. 元器件之间的连线要尽量短，以减少信号干扰；同时，应尽可能保持均匀和整齐。

8. 对于高频电路，要特别注意元器件之间的分布参数和相互间的电磁干扰。

某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。

9. 需要安装特殊元件的地方，要遵守相应的规定和原则，例如在高频下工作的元件要尽量短，发热元件不能靠得太近等。

10. 在PCB设计中还需考虑元件的发热和散热问题，要合理安排元件的排列和布局，以利于散热。

这些原则都是为了提高PCB设计的效率和可靠性，降低成本并提高产品质量。

如有需要，建议咨询专业PCB设计师获取更具体的建议和信息。

PCB设计常用规则1、电气规则(electrical rules)电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则,包括安全间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则：（1）、安全间距规则（clearance）安全距离的各项规则以树形结构形式展开，用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称，如polygon clearance，则对话框的右边区域将显示这个规则使用的范围和规则的约束特性盘、过孔等的安全距离是0。

5mm。

（2）、短路规则（short-circuit)该规则设定电路板上的导线是否允许短路，在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allow short circuit复选框,则允许短路，反之则不允许短路。

——-一般保持默认不改(3)、未布线网络规则(unrouted net)该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功,如果网络中有布线不成功的，该网络上已经布完的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。

---一般保持默认不改 (4）、未连接引脚规则(unconnected）该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功.默认是一个空规则，如果有需要设计有关的规则,可以添加。

2、布线规则(routing rules）布线规则主要是与布线设置有关的规则，共有以下七类：（1）、布线宽度（width)该规则用于布线时的布线宽度的设定.用户可以为默写特定的网络设置布线宽度，如电源网络。

一般每个特定的网络布线宽度规则需要添加一个规则,以便于其他网络区分.constraints区域内含有粉色框中的三个宽度约束，即：最小宽度、首选宽度和最大宽度（分别为从左到右的顺序说明)。

该区域中还有四个可选项，即：分别检查导线/弧线的最小/最大宽度、检查敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层（分别为从上到下顺序说明).（2)、布线方式（routing topology）该规则用于定义引脚之间的布线方式.此规则有七种布线方式，从上到下的顺序依次表示布线方式为：以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式（水平与垂直比为5:1）、以垂直方向为主的布线方式（垂直与水平比为5：1)、简易菊花状布线方式(需指定起点和终点,否则与shortest方式相同）、中间驱动的菊花状布线方式（需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、平衡菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、放射状布线方式。

PCB设计指南1、微调您的元件布置PCB布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术，需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。

虽然这个过程可能具有挑战性，但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度，以及它如何满足您的原始设计要求。

虽然存在元件放置的常规通用顺序，如按顺序依次放置连接器，印刷电路板的安装器件，电源电路，精密电路，关键电路等，但也有一些具体的指导方针需要牢记，包括：取向 - 确保将相似的元件定位在相同的方向上，这将有助于实现高效且无差错的焊接过程。

布置 - 避免将较小元件放置在较大元件的后面，这样小元件有可能受大元件焊接的影响而产生装贴问题。

组织 - 建议将所有表面贴装（SMT）元件放置在电路板的同一侧，并将所有通孔（TH）元件放置在电路板顶部，以尽量减少组装步骤。

最后还要注意的一条PCB设计指南 - 即当使用混合技术元件（通孔和表面贴装元件）时，制造商可能需要额外的工艺来组装电路板，这将增加您的总体成本。

良好的芯片元件方向（左）和不良的芯片元件方向（右）良好的元件布置（左）和不良元件布置（右）2、合适放置电源，接地和信号走线放置元件后，接下来可以放置电源，接地和信号走线，以确保您的信号具有干净无故障的通行路径。

在布局过程的这个阶段，请记住以下一些准则：1)、定位电源和接地平面层始终建议将电源和接地平面层置于电路板内部，同时保持对称和居中。

这有助于防止您的电路板弯曲，这也关系到您的元件是否正确定位。

对于给IC供电，建议为每路电源使用公共通道，确保有坚固并且稳定的走线宽度，并且避免元件到元件之间的菊花链式电源连接。

2）、信号线走线连接接下来，按照原理图中的设计情况连接信号线。

建议在元件之间始终采取尽可能短的路径和直接的路径走线。

如果您的元件需要毫无偏差地固定放置在水平方向，那么建议在电路板的元件出线的地方基本上水平走线，而出线之后再进行垂直走线。

这样在焊接的时候随着焊料的迁徙，元件会固定在水平方向。

PCB设计步骤一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。

当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。

将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。

三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。

大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。

在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。

对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。

注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。

四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。

在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。

因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。

当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。

五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。

PCB线路板元件布局的原则1.元件排列规则1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。

2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。

3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。

4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。

2.按照信号走向布局原则1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。

2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。

多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

3.防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。

2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。

3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。

4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。

5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

4. 抑制热干扰1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。

2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。

3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。

PCB设计布局规则1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装--元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）--双面贴装--元件面贴插混装、焊接面贴装。

4.布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。

同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。

当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。

本标准于1998年07 月30日首次发布。

本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。

2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序：1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等；3、放置小器件。

二、元器件离板边缘的距离：1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。

三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。

四、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

高频PCB板布线规则1. 元件排列规则1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。

2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。

3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。

4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。

2. 按照信号走向布局原则1).通常按照信号流程逐个安排各个功能电路单元位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。

2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。

多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

3. 防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。

2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。

3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。

4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。

5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

4. 抑制热干扰1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。

2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开距离。

3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。

PCB的设计规则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中非常重要的组成部分，通过将电子元件及其连接方式印制在一个非导电基板上，实现电路的功能。

在进行PCB设计时，需要遵循一系列设计规则，以确保电路板的性能、可靠性和制造质量。

下面将介绍一些常见的PCB设计规则。

1.尺寸和层次规则：PCB尺寸规则指定了电路板的长度、宽度和厚度，并确保其适配所需的外壳或机箱。

层次规则确定了PCB的层数，包括内部层、地面层和电源层等。

尺寸和层次规则通常由目标应用和制造能力来确定。

2.线宽和间距规则：线宽和间距规则决定了PCB上导线、间隙和焊盘的尺寸。

这些规则直接影响了电路板的电阻、电容和电感等特性。

根据设计的要求和制造能力，需要合理选择线宽和间距，以保证信号完整性和电气可靠性。

3.焊盘和透印规则：焊盘规则定义了焊盘的尺寸、位置和形状，以确保元件正确安装和焊接。

透印规则则规定了字符、图形和标志的位置、大小和方式，用于标识元件、连接和测试点等。

4.空隙和孔径规则：空隙规则指定了PCB上金属层和非导电层之间的间隙尺寸，以确保绝缘性能和防止电压击穿。

孔径规则规定了PCB上的开孔尺寸，包括钻孔和贴片孔，以实现元件的安装和引线。

5.引线和插针规则：引线规则决定了PCB上引线的长度、角度和位置，以便于元件的安装和焊接。

插针规则指定了插件式元件的接口尺寸和布局，以保证连接的可靠性和互换性。

6.组件布局规则：组件布局规则确定了元件的放置顺序、方向和间距，以优化信号传输、散热和制造工艺。

合理的组件布局可以减小信号串扰、交叉耦合和热点现象，提高PCB的性能和可靠性。

7.电流和功率规则：电流规则决定了PCB上各个导线和焊盘的承载电流能力，以确保电路板的稳定和可靠运行。

功率规则指定了PCB上各个元件的功率消耗和散热要求，以防止过热引起的故障和损坏。

8.信号完整性和阻抗规则：信号完整性规则涉及到信号传输中的干扰、噪声和失真问题，包括信号的强度、速度、反射和耦合等。

元器件在pcb插装的顺序和工艺要求PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的重要组成部分，元器件的插装顺序和工艺要求对于PCB的性能和稳定性具有重要影响。

本文将从元器件插装的顺序分析、插装工艺要求以及影响因素三个方面详细介绍元器件在PCB插装过程中的重要性和注意事项。

一、元器件插装的顺序分析元器件插装的顺序对于PCB的性能和可靠性具有重要影响。

一般情况下，元器件插装的顺序应该是从矮小到高大的顺序进行，即从矮的元器件开始插装，然后逐渐插装高的元器件。

这样可以避免在插装高的元器件时，造成对于已插装元器件的损坏或者困难。

另外，还应该避免元器件之间产生阴影效应，影响PCB的性能。

二、插装工艺要求1.对于不同类型的元器件，插装的工艺要求也不同。

如IC插装需要注意对引脚的定位和正确性，需要使用专门的夹具和设备。

而电阻和电容的插装需要注意插装的方向和位置，避免产生短路或者插装不良的情况。

2.在插装过程中，需要严格控制温湿度和静电环境，避免对元器件产生损坏。

特别是在插装静电敏感元器件时，需要采取防静电措施，避免元器件受到静电损坏。

3.同时，对于贴片元器件的插装，需要注意粘贴剂的使用和精确度，确保元器件能够牢固地粘附在PCB上，并且不影响元器件的正常使用。

三、影响因素分析1.设计因素：在PCB设计的初期，需要考虑元器件的插装顺序和工艺要求。

合理的布局和排列可以减少插装的困难和错误，提高插装的效率和准确性。

2.环境因素：在插装过程中，温湿度和静电环境的控制对于元器件的稳定性和可靠性具有重要影响。

特别是在插装静电敏感元器件时，需要特别注意防静电措施。

3.人为因素：插装工艺需要操作人员有一定的经验和技能，严格遵守插装规范和操作步骤。

同时需要进行不断的培训和学习，提高插装的准确性和稳定性。

综上所述，元器件在PCB插装的顺序和工艺要求对于PCB的性能和稳定性具有重要影响。

对于不同类型的元器件，插装的工艺要求也不同，需要根据具体情况进行具体处理。

pcb设计规范PCB设计规范是指在进行PCB（印刷电路板）设计时需要遵守的一系列规范和要求。

它是为了确保PCB设计能够满足电路功能、可靠性、性能和制造要求而制定的一套准则。

下面是一个包括以下几个方面的PCB设计规范的简要介绍：布局规范、连接规范、尺寸规范、排线规范、屏蔽规范、引脚规范、焊盘规范、维护规范、供电规范、阻抗控制规范、信号完整性规范和电磁兼容规范等。

一、布局规范：1. 分区：将电路分成不同区域，例如：模拟区和数字区，以保证信号隔离和降低干扰。

2. 元件间距：为了防止短路和易于维修，元件之间应有足够的间距。

3. 元件定位：同一类元件应按一定方向或排列位置的顺序来布置，方便组装和维护。

4. 散热：大功率元件应注意散热，通过散热铺铜、散热片等方式来确保元件正常工作。

二、连接规范：1. 自上而下：信号在PCB板上的走向应该尽量遵循由上到下的原则，使得PCB板的布线更加整洁、直观。

2. 避开高频：要尽量避免高频信号和低频信号之间的相互干扰，可以使用屏蔽或扩大引脚间的距离来降低干扰。

3. 引脚的选择：应该根据现有的条件优先选择靠近与所连接元件引脚的导线，减少有钟信号线的影响。

三、尺寸规范：1. PCB板的大小：要注意PCB板的大小与所在设备的大小相匹配，确保PCB板可以适应所在设备中的空间限制。

2. 引脚排列的紧凑性：要选择适当的引脚封装，使得PCB板的线路布线更加紧凑，减小占用空间。

四、排线规范：1. 频率分离：要分离高频和低频信号，以减少信号之间的干扰。

2. 避免平行：尽量避免平行排线，以减少互相之间的串扰。

3. 差分信号的布线：对差分信号进行特殊配置，使两个信号线的长度、宽度和间距保持一致，以减少干扰。

五、屏蔽规范：1. 地平面：在PCB板的一层铜皮上进行足够的地线平面，以减少地线的串扰。

2. 分离高频和低频信号：在高频和低频信号之间设置屏蔽层，以降低互相之间的干扰。

六、引脚规范：1. 引脚类型：根据元件的类型和功能，选择适当的引脚类型，例如标准引脚、表面贴装引脚或插针引脚等。

PCB主线布线规范—I/O
一、PS/2
1．布线顺序CONNECTOR→电容→电感→电容→电阻→IC；2．正背面尽量铺GND铜箔，多打VIA连通，减少EMI；3．信号线一起走，不要穿插其他线；
4．尽量不要跨内层切割线，少打VIA。

二、COM
1．电容(或排容)尽量靠近CONNECTOR；
2．布线顺序CONNECTOR→电容→IC；
3．正背面尽量铺GND铜箔，多打VIA连通，减少EMI；4．信号线一起走，不要穿插其他线；
5．尽量不要跨内层切割线，少打VIA。

三、VGA
1．布线顺序CONNECTOR→电容→电感→电容→电阻→IC；
2．R、G、B布线走differential，必须同时换层，尽量包地且至少隔100mil打GND孔，减少EMI；
3．HSYNC、VSYNC等间距大于10mil；
4．尽量不要跨内层切割线，少打VIA。

四、PRINTER
1．布线顺序CONNECTOR→电容→电阻→IC；
2．电容尽量靠近CONNECTOR；
3．正背面尽量铺GND铜箔，多打VIA连通，减少EMI；4．信号线一起走，不要穿插其他线；
5．尽量不要跨内层切割线，少打VIA。

五、USB
1．布线顺序CONNECTOR→电容→电感→电容→电阻→IC；
2．同组布线走differential，等长，同时换层，尽量不要跨内层切割线；
3．根据guideline设置线宽间距，组之间间距大于20mil。

和其他高频线大于40mil；
4．正背面尽量铺GND铜箔，多打VIA连通，减少EMI。