可焊性测试

品 质 保 证 指 导 书

文件名称 可焊性测试作业指导书 页 码 1 OF 3

文件编号 PZ-WI013 发行版本 A

发行日期 2004-4-15 修订版次 1

深圳市信恳实业有限公司福永分公司

1.0目的：

指导IQC检查员对来料进行可焊性测试。

2.0适用范围：

需做可焊性测试的来料。

3.0参考文件

无

4.0 使用工具：

小锡炉、显微镜（放大镜）、焊料：Sn63Pb37、助焊剂

5.0定义

镀层电极组件：电极由多层金属电镀而成的组件.如贴片电阻、贴片电容、贴片电感等。

引线电极贴片组件：电极由金属引线成型为自动贴片的组件。如贴片二极管、贴片IC等。

引线电极插机元件：电极由金属引线成型为自插或手插的组件。如编带电阻，散装插机电容。

6.0测试方法

6.1镀层电极组件，引线电极贴片组件的可焊性测试。

6.1.1用镊子取出无脏污待测组件，作松香笔涂敷电极。

6.1.2电极朝下侧立组件。

6.1.3将电极浸入230±5℃小锡炉4±1秒。引线电极贴片组件锡面距组件体约0.7mm，镀

层电极组件锡面距锡约0.2mm。

6.1.4取出组件5秒后，用放大镜（显微镜）观察电极上锡是否良好。

6.2引线电极插机组件。

6.2.1取出引线无脏污组件，用松香笔涂敷电极。

6.2.2将电极垂直浸入230±5℃小锡沪4±1秒，锡面距组件体2±1mm。

6.2.3 取出组件5秒后，放大镜（显微镜）观察电极上锡是否良好。

7.0上锡判定

90%上浸锡部份上锡良好，无针孔。浸锡边缘与电极面涧焊。

拟制: 陆伟 审批:

微电子技术用贵金属浆料测试方法

可焊性、耐焊性测定

编制说明

（送审稿）

二OO七年五月

微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定测定

一、 工作简况

贵研铂业股份有限公司于2006年2月向上级主管部门提出修订GB/T

17473.7-1998国家标准的计划， 2006年4月全国有色金属标准化技术委员会以有色标委（2006）第13号文下达该国家标准的修订任务，国家标准计划号为20064722-T-610，项目起止时间为2006年4月～2007年12月，技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。

本标准主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰。

二、修订原则

本标准编写格式按照GB/T 1.1-2000进行编写。

GB/T 17473.7-1998从发布至今已有九年，在这九年中随着科学技术的进步，不断地开发了各种新的电子技术用浆料，原有可焊性、耐焊性测定的测试标准是针对基于印刷在氧化铝基片上的高温贵金属浆料进行可焊性、耐寒性测量使用的，已不能满足现使用在各种材质的基片上、在不同固化条件进行固化的浆料及不同焊锡温度的测定要求。因此亟需对原标准进行修订。为满足基于客户对微电子技术用浆料的检测要求，特编制本标准作为生产厂和应用厂技术质量检查之依据。通过此次修订，使本标准能更好的体现生产方的技术水平，满足使用方的技术要求。

该标准的修订原则是以GB/T 17473.7-1998为基础，既考虑标准的先进性，又考虑标准的适用性和可操作性，并根据我国原材料加工能力、分析水平等实际情况，力求使该标准与国外先进标准接轨。

三、 修订技术内容的说明

本标准与原标准相比，主要有如下变动：

1、 将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。

2、将原标准的范围修改为:本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的可焊性、耐焊性测试。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。 3、增加无铅焊料SnAg3.0Cu0.5。

测试要求Test Requirements判定标准Judgement standard国际规范TechnicalSpecification测试数量Q`TY判定Result尺寸按图面要求.Follow specification测试结果满足图面规格要求All of dimensions must be met SPEC7PASS

镀层测试需测试PIN针镀镍、镀金、镀锡。According to SPEC to test Ni,Au,Sn plating thickness.镀金依规格定义, 镀锡在≥110U以上，镀镍在30U以上80以下。包壳镀镍在30U以上80以下thinckness of Au conforme with SPEC,Sn≥110U,80U≥Ni≥30U,5PASS

接触电阻ContactResistance在23±5℃，相对湿度小于85%的环境中，插头与插座接触点之间的电阻。测试所用最大电流100mA，最大电压20mV。In an environment of 23 ±5 ℃ with relative humidity less than85%.Subject mated plug and terminated jack to 20 millivoltsmaximum open circuit voltage at 100 milliamperes maximum.接触电阻最大20 mΩ20 milliohms maximumEIA-364-23A10PASS

绝缘电阻InsulationResistance在23±5℃以下，相对湿度80%以下的环境中，相邻金针通过500V DC或1000VAC 1分钟。Apply 500V DC or 1000V AV for 1minute between adjacent terminalunder condition of 27℃Max, relative humidity 80%Max绝缘电阻最小500MΩ500 megohms minimum.EIA-364-21B10PASS

印制电路板的可焊性测试与评价

董丽玲;贾燕

【摘 要】可焊性是印制板的重要性能指标检验是十分重要和必要的,文章介绍和比较了国内常用的几种可焊性试验方法标准,同时列举了三个常用的测试案例予以操作指导.

【期刊名称】《印制电路信息》

【年(卷),期】2010(000)011

【总页数】5页(P44-47,50)

【关键词】可焊性;润湿;焊盘;镀覆孔

【作 者】董丽玲;贾燕

【作者单位】江南计算技术研究所印制板质量检测中心,江苏,无锡,214083;江南计算技术研究所印制板质量检测中心,江苏,无锡,214083

【正文语种】中 文

【中图分类】TN41

1 引言

微电子工业的飞速发展，芯片封装的不断小型化，不仅促进了印制电路板朝高密度、多层化方向发展，同时还对印制电路板的可焊性等工艺提出了更严格的要求。与此同时，电子产品的无铅工艺，对可焊性的要求也越来越高。

在当前器件引脚、印制电路板焊盘（孔）及至焊点均越来越小型化的情况下，可焊性对产品可靠性的影响至关重要。因此，本文对印制电路板的可焊性测试与评价将作重点介绍，并进行了此方面的案例分析。

2 可焊性测试的主要标准与方法

我国印制电路板的可焊性测试方法的国家标准是GB/T 4677-2002《印制板测试方法》,其对应的IEC标准是IEC 603262：1990《印制板第2 部分试验方法》和IEC 60068220：1979《环境试验第220部分：试验T：锡焊》，后来又有IEC

611893《互连结构和组装件用电工材料试验方法第3 部分： 互连结构(印制板)的试验方法》。国家军用标准是GJB362B-2009《刚性印制板通用规范》，其对应的标准是MILPRF-55110G：2006《刚性印制板通用规范》。

IPC印制板可焊性测试方法标准最早是1970年的IPC-S-801《印制线路板可焊性边缘浸焊测试方法》，美国EIA（电子工业协会）也制定了电子焊接方面的标准。后来IPC与EIA 共同制定联合标准（Joint Standard），其中印制板可焊性测试方法标准IPC/EIA J-STD-003于1992年4月发布，2003年2月修订为IPC/EIA