可焊性试验规范标准
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检验规范 INSPECTION INSTRUCTION
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版本 变更内容 日期 编写者 名称
A 新版 可焊性试验规范
设备 EQUIPMENT
熔锡炉,温度计,显微镜
1.0 目的:
阐述可焊性试验的方法及验收标准
2.0 范围:
适用于上海molex组装产品的针/端子的可焊性试验
3.0 试验设备与材料:
3.1 试验设备
熔锡炉`温度计`显微镜
3。2 试验材料
无水酒精`助焊剂(液体松香)`焊锡(Sn60或Sn63)
4.0 定义:
4.1 沾锡——-焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态,具体见图片A。
4。2 缩锡—-—上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后,
在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露, 具体见图片B。
4.3不粘锡-试样产品离开熔锡炉后,被测表面仍然暴露,未形成锡层, 具体见图片C。
4.4 针孔—--—穿透锡层的小孔状缺陷, 具体见图片D。
图片A (焊接测试合格) 图片B(表面形成不规则的锡块)
编写者: 校对: 批准:
缩锡 表面形成均匀`光滑`完整而附着的锡层状态 检验规范 INSPECTION INSTRUCTION
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图片C (铜基底未被锡层覆盖) 图片D (表面有小孔缺陷)
5。0 程序:
5.1试样准备
应防止试样产品沾染油迹,不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作,以免影响试验的客观性。
5.2熔锡
打开熔锡炉,熔化焊锡,并使熔锡温度保持在245C5C。
5.3除渣
清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂。
5。4上助焊剂
确保试样产品直立浸入助焊剂中5—10sec,再取出使其直立滴流10—20sec,使的被测部位不会存在多余助焊剂。浸入深度须覆盖整个待测部分。
5。5 上锡
确保试样产品直立浸入熔剂池中50.5sec ,以256mm/sec的速度取出,浸入深度须覆盖整个待测
部分。
5.6 冷却
上锡完成后,置放自然冷却。
5.7 清洗
将冷却后的试样产品浸入无水酒精中除去助焊剂,清洗完成后,置于无尘纸上吸干溶液。
6.0 验收标准
在30倍的显微镜下观察,针孔`缩锡`不沾锡等缺陷不得集中于一处,且缺陷所占面积不得超过整个测试面积的5%, 不沾锡 针孔