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电子与通信技术：集成电路工艺原理考试试题（题库版）1、判断题对于大马士革工艺，重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。
正确答案：错2、判断题虽然直至今日我们仍普遍采用扩散区一词，但是硅片制造中已不再用杂质扩散来制作p（江南博哥）n结，取而代之的是离子注入。
正确答案：对3、判断题人员持续不断地进出净化间，是净化间沾污的最大来源。
正确答案：对4、问答题倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？正确答案：蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C4技术，整体形成焊料凸点；电镀焊料凸点：电镀焊料是一个成熟的工艺。
先整体形成UBM层并用作电镀的导电层，然后再用光刻胶保护不需要电镀的地方。
电镀形成了厚的凸点。
印刷焊料凸点：焊膏印刷凸点是一种广泛应用的凸点形成方法。
印刷凸点是采用模板直接将焊膏印在要形成凸点的焊盘上，然后经过回流而形成凸点钉头焊料凸点：这是一种使用标准的球形导线键合技术在芯片上形成的凸点方法。
可用Au丝线或者Pb基的丝线。
化学凸点：化学镀凸点是一种利用强还原剂在化学镀液中将需要镀的金属离子还原成该金属原子沉积在镀层表面形成凸点的方法。
5、问答题简要说明IC制造的平坦化工艺的作用是什么？主要有哪些方式？并解释各种方式的详细内容。
正确答案：在多层布线立体结构中，把成膜后的凸凹不平之处进行抛光研磨，使其局部或全局平坦化。
A.关于ECMP（电化学机械研磨方法），其工作步骤如下：首先，用电能使Cu氧化，再用络合剂使之生成Cu的络合物，最终研磨掉Cu络合物。
从对加工面进行研磨加工的原理观察，除了Cu的氧化方法之外，ECMP和CMP是同样的，而且加工面获得的平坦度性能也是同等水平。
但是，ECMP的必要条件是底座盘应具备导电性。
B.关于电解研磨ECP方法，利用电镀的逆反应。
从电场集中之处开始进行刻蚀，可获得平滑的研磨加工表面；但是，它能刻蚀平坦的区域只限于突起部分。
C.关于化学蚀刻CE构成的平坦化技术，它是把Si的精细加工等领域里使用的各向异性刻蚀用湿式刻蚀法实现的。
平坦化工艺步骤全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：近年来，平坦化工艺在各个行业中得到了广泛的应用，它可以有效地提高产品的表面平整度和美观度，同时也可以提高产品的质量和性能。
在实际生产中，平坦化工艺的步骤非常重要，只有正确地执行每一个步骤，才能获得稳定的产品质量和生产效果。
下面将详细介绍平坦化工艺的步骤。
第一步：材料准备。
在进行平坦化工艺之前，首先要准备好所需的材料，包括平坦化设备、研磨材料、辅助工具等。
根据产品的具体要求和平坦化方式的不同，选择合适的材料是非常重要的，只有选择合适的材料，才能保证平坦化的效果和效率。
第二步：表面清洁。
在进行平坦化工艺之前，要先对产品的表面进行清洁，去除表面的污物和杂质，以确保平坦化的效果。
通常采用清洗、去油、除锈等方式进行表面清洁，只有清洁干净的表面才能够顺利进行平坦化。
第三步：定位测量。
在进行平坦化工艺之前，要先对产品的尺寸和形状进行定位测量，确定平坦化的区域和深度。
根据测量结果和产品的设计要求，确定平坦化的方式和参数，确保平坦化的准确性和一致性。
第四步：粗研磨。
在确定了平坦化的区域和深度后，可以开始进行粗研磨，主要是利用磨削等方式去除表面的凸起部分，使表面逐渐变平。
在粗研磨过程中，要根据产品的特性和要求，选择合适的研磨材料和设备，控制研磨的力度和速度，确保研磨的效果。
第六步：表面处理。
在进行研磨之后，可以根据产品的需要进行表面处理，如喷涂、抛光、镀膜等，以进一步提高表面的质量和耐用性。
在进行表面处理之前，要先对表面进行清洁和预处理，确保处理的效果和稳定性。
第七步：质量检验。
在完成平坦化工艺之后，要对产品的表面质量和平整度进行检验，确保产品达到设计要求和标准。
通常采用目视检查、测量、试验等方式进行检验，只有通过检验合格的产品才能够进入下一个工序或交付客户。
第八步：记录归档。
在完成平坦化工艺之后，要及时进行记录和归档，包括平坦化的过程、参数、检验结果等，以备日后参考和追溯。
